柔性印刷電路基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種柔性印刷電路基板及其制造方法，更具體地而言，涉及一種利用 沉積形成能夠加強(qiáng)與基材的粘貼力的電路圖案，以降低制造成本且簡化制造過程的柔性印 刷電路基板及其制造方法。
[0002] 本發(fā)明主張2013年11月14日申請(qǐng)的韓國專利申請(qǐng)?zhí)?0-2013-0138595的優(yōu)先權(quán)， 其全部內(nèi)容皆屬于本發(fā)明。
【背景技術(shù)】
[0003] 通常情況下，柔性印刷電路基板是在薄型絕緣薄膜上形成電路圖案并且能夠柔軟 地且彎曲的基板，廣泛應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備、安裝時(shí)需要彎曲和柔軟度的自動(dòng)化設(shè)備或 者顯不用廣品等。
[0004] 特別地，所述柔性印刷電路基板廣泛應(yīng)用于近來需求激增的、包括智能手機(jī)在內(nèi) 的便攜式終端產(chǎn)品中。例如，柔性印刷電路基板廣泛應(yīng)用于便攜式終端的近距離無線通信 (NFC;Near Field Communication)天線或者數(shù)字轉(zhuǎn)換器等。
[0005] 特別地，數(shù)字轉(zhuǎn)換器作為識(shí)別和顯示觸摸移動(dòng)電話、PDA、筆記本電腦等電子設(shè)備 的顯示屏?xí)r的坐標(biāo)信息的裝置，能夠識(shí)別自由地寫在顯示屏上的筆記。
[0006] 該數(shù)字轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于近來尺寸日益增大的智能手機(jī)的顯示屏、平板計(jì)算機(jī) (Tablet PC)的研發(fā)、戶外廣告用顯示器中，因此隨著顯示屏的變大數(shù)字轉(zhuǎn)換器也隨之變 大。
[0007] 另外，所述數(shù)字轉(zhuǎn)換器被應(yīng)用于學(xué)校、學(xué)院等教育機(jī)構(gòu)以及公司用于顯示畫面及 在其上面進(jìn)行板書的電子寫字板上，從而能夠在所述電子寫字板上流暢準(zhǔn)確地進(jìn)行板書。
[0008] 所述電子寫字板設(shè)置在大型會(huì)議室或者室外用于講課、研討會(huì)、會(huì)議、發(fā)表等，為 了使眾多的與會(huì)者能夠清晰地看到，通常使用大型顯示器板。
[0009]此外，柔性電路基板是通過蝕刻附著在柔性絕緣薄膜上的銅箱而制得，或者利用 導(dǎo)電性焊膏或者導(dǎo)電性墨水在柔性絕緣薄膜上印刷電路圖案而制得。
[0010] 所述柔性印刷電路基板具有端子部以使電路圖案能夠與另一柔性印刷電路基板 或者電池等的設(shè)備進(jìn)行電連接。所述柔性印刷電路基板具有兩個(gè)端子部用于電連接，優(yōu)選 地，所述兩個(gè)端子部安置在相鄰近的位置以便于電連接，為此，兩個(gè)端子部中至少有一側(cè)應(yīng) 存在于形成電路圖案的絕緣薄膜的反面。
[0011] 而且，絕緣薄膜中為了連接形成于不同面上的電路圖案和所述端子部，在所述絕 緣薄膜上形成導(dǎo)通孔，并通過鍍金在所述導(dǎo)通孔內(nèi)形成鍍金層從而連接所述電路圖案和所 述端子部。
[0012] 所述柔性印刷電路基板通過導(dǎo)電性錫膏在絕緣薄膜上印刷電路圖案后對(duì)所述電 路圖案進(jìn)行鍍金，或者通過蝕刻附著在絕緣薄膜上的銅箱形成印刷電路圖案，因此使用中 會(huì)產(chǎn)生電路圖案從絕緣薄膜脫離的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的工作可靠性降低的問題發(fā)生。
[0013] 另外，所述柔性印刷電路基板為了形成所述導(dǎo)通孔需要進(jìn)行鍍金過程或者為了提 升所述端子部的硬度需要進(jìn)行額外的鍍金過程，在形成導(dǎo)通孔的鍍金過程或者提升端子部 的硬度的鍍金過程中，所述電路圖案的粘貼力進(jìn)一步減弱，使電路圖案從絕緣薄膜脫離的 問題頻繁發(fā)生。
[0014] 另外，所述柔性印刷電路基板通過導(dǎo)電性錫膏印刷電路圖案后，需要對(duì)電路圖案 進(jìn)行鍍金的過程，從而需要耗費(fèi)大量的制造成本，而且很難制造出理想厚度的電路圖案。
[0015] 尤其，應(yīng)用于具有大型畫面的電子寫字板的數(shù)字化儀器時(shí)，由于電路板的尺寸相 應(yīng)于畫面變大，因此，在形成電路圖案的過程中，經(jīng)常引發(fā)制造成本問題、電路圖案容易從 絕緣薄膜脫落的問題及基于彎曲和扭曲引起的電路圖案的損壞和變形的為問題。
[0016] 而且，為了有效地布置用于驅(qū)動(dòng)設(shè)備的電路，所述柔性印刷電路板被制成復(fù)層結(jié) 構(gòu)，此時(shí)，通過使用粘合板粘貼具有不同的電路圖案的絕緣薄膜而制成。
[0017] 所述復(fù)層結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路板為了電連接各層的電路圖案，需要形成導(dǎo)通孔， 但是由于制造過程復(fù)雜且各層的絕緣薄膜通過粘合板粘合并形成一體化，存在需要大量制 造成本的問題。
[0018] 而且，所述復(fù)層結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路板在粘合板的粘接力變?nèi)鯐r(shí)，不能有效維持 工作可靠性，而且由于壓縮厚度的局限，使應(yīng)用該電路板的產(chǎn)品的厚度增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 本發(fā)明的目的在于，為了解決以上的技術(shù)問題，提供一種柔性印刷電路基板及其 制造方法，該柔性印刷電路基板及其制造方法能夠降低制造成本，并且產(chǎn)品的可靠性十分 優(yōu)秀，并且能夠容易地調(diào)節(jié)電路圖案的線幅和厚度。
[0020] 為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明一實(shí)施例涉及的柔性印刷電路基板包括:柔性基材；以 及基于所述基材上的導(dǎo)電體形成的電路圖案，其特征在于:所述電路圖案包括:通過沉積形 成于所述基材上的沉積籽晶層；以及通過鍍金形成于所述沉積籽晶層上的電路鍍金層;所 述電路鍍金層覆蓋所述沉積籽晶層的上面，但所述沉積籽晶層的側(cè)面除外。
[0021] 另外，為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明一實(shí)施例涉及的柔性印刷電路基板的制造方法， 其步驟包括:準(zhǔn)備柔性基材的步驟;在所述基材上通過沉積籽晶層并形成沉積籽晶層的步 驟;在所述沉積籽晶層上形成具有電路圖案形狀的電路圖案槽的電路覆蓋層的步驟;在顯 露所述電路圖案槽的所述沉積籽晶層上電鍍以形成電路鍍金層的步驟；以及部分地蝕刻所 述沉積籽晶層以形成電路圖案的步驟。
[0022] 本發(fā)明中，所述形成沉積籽晶層的步驟中，可使用真空沉積形成沉積籽晶層，所述 真空沉積為熱沉積（E v a p 〇 r a t i 〇 n)、電子束（e b e a m)沉積、激光（1 a s e r)沉積、派射沉積 (Sputtering)、電弧沉積(Arc Ion Plating)中的任意一種方法。
[0023] 本發(fā)明中，所述真空沉積可使用銅、銀、金、鎳、鉻、鎢、鉬、鋁中的一個(gè)作為目標(biāo)材 料，或者使用至少混合有銅、銀、金、鎳、鉻、鎢、鉬、鋁中一個(gè)的合金作為目標(biāo)材料。
[0024] 本發(fā)明中，所述形成電路覆蓋層的步驟可包括:在所述沉積籽晶層上形成光阻層 的過程；以及在所述光阻層上以電路圖案形狀圖案化電路圖案槽的的過程。
[0025] 本發(fā)明中，所述形成光阻層的過程可通過逗號(hào)輥涂布、凹面涂布、刮刀法、噴霧法 及靜電紡絲中的任意一種方法，形成光阻層。
[0026] 本發(fā)明中，所述準(zhǔn)備基材的步驟包括在所述基材上形成導(dǎo)通孔的過程，所述形成 沉積籽晶層的步驟中，在所述基材上形成沉積籽晶層的同時(shí)在所述導(dǎo)通孔的內(nèi)側(cè)面上形成 與所述沉積籽晶層一體連接的連接沉積層，所述鍍金的步驟中，在形成所述電路鍍金層的 同時(shí)，沉積在所述連接沉積層上并形成與所述電路鍍金層一體連接的連接鍍金層。
[0027] 本發(fā)明中，所述準(zhǔn)備基材的步驟包括在所述基材上形成底層的過程。
[0028] 本發(fā)明涉及的柔性印刷電路基板制造方法還可包括在所述基材上涂抹涂布液經(jīng) 硬化形成覆蓋所述電路圖案的保護(hù)涂層的步驟。
[0029] 本發(fā)明中，所述涂布液可以包含防干燥劑，所述防干燥劑可為二氧化硅。
[0030] 本發(fā)明涉及的柔性印刷電路基板制造方法還可以包括在所述保護(hù)涂層上通過沉 積籽晶層形成另一沉積籽晶層的步驟;在所述另一沉積籽晶層上形成具有另一電路圖案形 狀的另一電路圖案槽的另一電路覆蓋層的步驟;在顯露所述另一電路圖案槽的所述另一沉 積籽晶層上鍍金以形成另一電路鍍金層的步驟；以及部分蝕刻所述另一沉積籽晶層以形成 另一電路圖案的步驟。
[0031] 本發(fā)明中，在所述形成保護(hù)涂層的步驟中，在涂抹所述涂布液并形成所述保護(hù)涂 層的過程中，將涂布液涂抹在將形成導(dǎo)通孔以外的部分上，所述形成另一沉積籽晶層的步 驟中，在所述保護(hù)涂層上形成另一沉積籽晶層的同時(shí)在所述導(dǎo)通孔的內(nèi)側(cè)面上將連接沉積 層與所述另一沉積籽晶層形成一體，所述鍍金的步驟中，在所述形成另一電路鍍金層的同 時(shí)，通過在所述連接沉積層上鍍金并形成將另一電路鍍金層與所述電路鍍金層連接的連接 鍍金層。
[0032] 本發(fā)明涉及的柔性印刷電路基板制造方法還可以包括在所述保護(hù)涂層上涂抹涂 布液經(jīng)硬化形成覆蓋所述另一電路圖案的另一保護(hù)涂層的步驟。
[0033] 本發(fā)明通過在基材上沉積的籽晶層上進(jìn)行鍍金并形成電路圖案，從而能夠?qū)崿F(xiàn)低 電阻特性，通過簡化電路圖案的線幅及調(diào)節(jié)電路鍍金層的厚度，從而能夠十分容易地設(shè)計(jì) 并制造出客戶需求的具有低電阻特性的電路圖案。
[0034] 另外，本發(fā)明與現(xiàn)有的蝕刻高價(jià)的FCCL銅箱的方法相比，其制造工藝簡單而且容 易，從而具有降低制造成本及提升生產(chǎn)效率的效果。
[0035] 另外，本發(fā)明通過在形成有電路圖案的基材的一面上采用保護(hù)層，使電路圖案能 夠牢固地粘貼在基材上并維持該狀態(tài)，能夠防止由于基材的反復(fù)彎曲或者扭曲引起