用于電容觸摸屏的柔性線路板及其電磁屏蔽膜的檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電容觸摸屏的柔性線路板，包括線路板主體、觸控IC和連接端子，觸控IC和連接端子之間的表面覆有一層電磁屏蔽膜；觸控IC與連接端子間布設(shè)有第一地線，第一地線包括相互斷開的第一段和第二段以及電連接第一段和第二段的第三段，第一段由電磁屏蔽膜覆蓋并連接連接端子；第二段位于電磁屏蔽膜覆蓋區(qū)域外并連接觸控IC。本發(fā)明還公開了一種電磁屏蔽膜的檢測方法。通過將連接在電容觸摸屏的柔性線路板的觸控IC與連接端子之間的其中一個地線截斷，在檢測EMI膜電性能時，將截斷處的導(dǎo)電原件如錫膏去除后，即可測量兩焊盤處的阻抗，輕松實現(xiàn)EMI膜電性能的非損傷性檢測；柔性線路板生產(chǎn)時，在該處涂布錫膏導(dǎo)通電路即可。
【專利說明】
用于電容觸摸屏的柔性線路板及其電磁屏蔽膜的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及柔性線路板輔助檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電容觸摸屏的柔性線路板及其電磁屏蔽膜的檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電容觸摸屏(CTP)的柔性線路板(FPC)的抗EMI (ElectromagneticInterference，電磁干擾)的電磁屏蔽膜(簡稱EMI膜)的電性能參數(shù)均由FPC供應(yīng)商基于半成品狀態(tài)下提供的，EMI膜半成品電性能檢測方法主要是通過探測間隔的兩點之間的阻抗來檢測二者之間的區(qū)域內(nèi)EMI膜的電特性。
[0003]但FPC和觸摸屏IC貼合需經(jīng)過SMT工序，高溫下EMI膜的導(dǎo)電性能變差，導(dǎo)致裝機后仍存在觸摸屏屏蔽效果差的不良FPC。為了避免造成資源上的浪費，需在裝成整機前再次檢測，挑選出不良FPC。
[0004]如圖1，現(xiàn)有CTP的FPC的EMI膜成品的導(dǎo)電性能檢測主要是通過如下方法進行:利用刮刀刮出EMI膜兩側(cè)的露銅區(qū)A、B，然后剪斷其中一個露銅區(qū)(如A側(cè))一側(cè)的地線形成缺口C，然后測量兩個露銅區(qū)A、B之間的阻抗即可得出EMI膜的電特性(如不剪斷露銅區(qū)，測量結(jié)果則為地線的阻值，而非EMI膜的阻值)。此種方法對FPC造成不可恢復(fù)的硬損傷，無法再重復(fù)使用，造成了大量的浪費且增加了制造成本，因此亟待提出一種非損傷性的檢測方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種用于電容觸摸屏的柔性線路板及其電磁屏蔽膜的檢測方法，在成品EMI膜的檢測過程中對CTP的FPC無硬性損傷，檢測方便，避免了額外生產(chǎn)成本的增加。
[0006]為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0007]—種用于電容觸摸屏的柔性線路板，包括線路板主體、設(shè)于所述線路板主體上的觸控IC(Integrated circuit，集成電路)和設(shè)于所述線路板主體一端的連接端子，所述線路板主體的所述觸控IC和所述連接端子之間的表面覆有一層電磁屏蔽膜;所述觸控IC與所述連接端子間布設(shè)有第一地線和第二地線，所述第一地線包括相互斷開的第一段和第二段以及電連接所述第一段和所述第二段的第三段，所述第一段由所述電磁屏蔽膜覆蓋并連接所述連接端子;所述第二段位于所述電磁屏蔽膜覆蓋區(qū)域外并連接所述觸控1C。
[0008]作為其中一種實施方式，所述第一段和所述第二段上分別設(shè)置有焊盤，所述第三段的兩端連接在兩個所述焊盤上。
[0009]作為其中一種實施方式，所述第三段的硬度小于所述第一段和所述第二段。
[0010]作為其中一種實施方式，所述第三段為錫膏。
[0011]作為其中一種實施方式，所述焊盤的周圍設(shè)置有若干地孔。
[0012]本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述的用于電容觸摸屏的柔性線路板的電磁屏蔽膜的檢測方法，包括:
[0013]拆除所述第三段；
[0014]檢測所述第一段和所述第二段之間的阻抗。
[0015]作為其中一種實施方式，所述的電磁屏蔽膜的檢測方法，還包括在檢測完成后在所述第一段和所述第二段之間涂覆錫膏實現(xiàn)電連接。
[0016]本發(fā)明通過將連接在電容觸摸屏的柔性線路板的觸控IC與連接端子之間的其中一個地線截斷，在檢測EMI膜電性能時，將截斷處的導(dǎo)電原件如錫膏去除后，用萬用表測量兩焊盤處的阻抗，即可輕松實現(xiàn)非損傷性地檢測FPC的EMI膜電性能;在柔性線路板生產(chǎn)時，在該處涂布錫膏導(dǎo)通電路即可。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的EMI膜電性能檢測示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明實施例的電容觸摸屏的柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]參閱圖2，本發(fā)明的應(yīng)用于電容觸摸屏的柔性線路板包括線路板主體1、設(shè)于線路板主體I上的觸控IC2和設(shè)于線路板主體I 一端的連接端子3，線路板主體I的觸控IC2和連接端子3之間的表面覆有一層電磁屏蔽膜(圖2中虛線框區(qū)域)；觸控IC2與連接端子3間布設(shè)有第一地線11和第二地線12，第一地線11包括相互斷開的第一段Ila和第二段Ilb以及電連接第一段I Ia和第二段I Ib的第三段11c，第一段I Ia由電磁屏蔽膜覆蓋并連接連接端子3;第二段Ilb位于電磁屏蔽膜覆蓋區(qū)域外并連接觸控IC2。
[0021]作為其中一種實施方式，第一段Ila和第二段Ilb上分別設(shè)置有焊盤，第三段Ilc的兩端連接在兩個焊盤上。第三段Ilc的硬度小于第一段Ila和第二段11b，優(yōu)選第三段Ilc為錫膏。另外，在焊盤的周圍還可設(shè)置有若干個地孔，一方面可以散熱，還可以便于與其它線路板的地層連接。
[0022]在檢測上述電容觸摸屏的柔性線路板的電磁屏蔽膜時，只需拆除第三段11c，然后通過萬用電表等儀器檢測第一段Ila和第二段Ilb之間的阻抗即可輕松實現(xiàn)EMI膜電性能的檢測；當檢測完成后，在第一段Ila和第二段Ilb之間涂覆錫膏即可重新實現(xiàn)電連接，此種檢測方法可以直接應(yīng)用在成品的FPC上，不會對FPC造成難以修復(fù)的損傷，檢測成本和加工成本低。
[0023]以上所述僅是本申請的【具體實施方式】，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于電容觸摸屏的柔性線路板，其特征在于，包括線路板主體(I)、設(shè)于所述線路板主體(I)上的觸控IC(2)和設(shè)于所述線路板主體(I) 一端的連接端子(3)，所述線路板主體(I)的所述觸控IC(2)和所述連接端子(3)之間的表面覆有一層電磁屏蔽膜;所述觸控IC(2)與所述連接端子(3)間布設(shè)有第一地線(11)和第二地線(12)，所述第一地線(11)包括相互斷開的第一段(Ila)和第二段(Ilb)以及電連接所述第一段(Ila)和所述第二段(Ilb)的第三段(11c)，所述第一段(Ila)由所述電磁屏蔽膜覆蓋并連接所述連接端子(3);所述第二段(Ilb)位于所述電磁屏蔽膜覆蓋區(qū)域外并連接所述觸控IC(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板，其特征在于，所述第一段(Ila)和所述第二段(Ilb)上分別設(shè)置有焊盤，所述第三段(Ilc)的兩端連接在兩個所述焊盤上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板，其特征在于，所述第三段(IIc)的硬度小于所述第一段(IIa)和所述第二段(IIb)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板，其特征在于，所述第三段(Ilc)為錫膏。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板，其特征在于，所述焊盤的周圍設(shè)置有若干地孔。6.—種權(quán)利要求1-5任一所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板的電磁屏蔽膜的檢測方法，其特征在于，包括: 拆除所述第三段(Ilc); 檢測所述第一段(Ila)和所述第二段(Ilb)之間的阻抗。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于電容觸摸屏的柔性線路板的電磁屏蔽膜的檢測方法，其特征在于，還包括在檢測完成后在所述第一段(Ila)和所述第二段(Ilb)之間涂覆錫膏實現(xiàn)電連接。
【文檔編號】G01R27/02GK105873359SQ201610415515
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】葛穎, 陳燕文, 林金蓮
【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司