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      一種手機(jī)電池板用柔性線路板的制作方法

      文檔序號:10516879閱讀:268來源:國知局
      一種手機(jī)電池板用柔性線路板的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)電池板用柔性線路板,縱向上依次包括左側(cè)端部對齊的SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜I、基材板和覆蓋膜II,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜I、基材板和覆蓋膜II依次通過粘結(jié)劑固定黏貼在一起,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的長度與基材板的長度比為5~6∶6。本發(fā)明手機(jī)電池板用柔性線路板具有結(jié)構(gòu)簡單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長等優(yōu)點,結(jié)構(gòu)中的SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜I、基材板和覆蓋膜II均采用無鹵材料;柔軟度高、體積小巧、使用靈活,有利于運輸倉存和降低制造成本。
      【專利說明】
      一種手機(jī)電池板用柔性線路板
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本發(fā)明涉及一種手機(jī)電池板用柔性線路板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]柔性線路板,又稱軟性線路板或柔性印刷電路板,柔性印刷電路板(FlexibIePrinted Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
      FPC--Flexible Printed Circuit燒性電路板又稱軟性電路板;以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材,通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性,絕佳撓曲性的印刷電路。
      [0003]FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
      [0004]柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低成本、高性能穩(wěn)定性的手機(jī)電池板用柔性線路板。
      [0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
      [0007]—種手機(jī)電池板用柔性線路板,縱向上依次包括左側(cè)端部對齊的SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板和覆蓋膜II,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板和覆蓋膜II依次通過粘結(jié)劑固定黏貼在一起,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的長度與基材板的長度比為5?6:
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      [0008]進(jìn)一步優(yōu)選,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的長度為覆蓋膜I長度的1/3。
      [0009]進(jìn)一步優(yōu)選,所述基材板為聚酰亞胺覆銅板,所述基材板的厚度為125μηι。
      [0010]進(jìn)一步優(yōu)選,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均為聚酯樹脂膜,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的厚度為9?18μηι。
      [0011]進(jìn)一步優(yōu)選,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μπι。
      [0012]相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明手機(jī)電池板用柔性線路板具有的有益效果為:
      [0013]本發(fā)明手機(jī)電池板用柔性線路板具有結(jié)構(gòu)簡單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長等優(yōu)點,本發(fā)明的基材板采用聚酰亞胺覆銅板,該銅板純度高、結(jié)構(gòu)均勻,其晶向平彳丁于線路走向,從而大大提尚了基材板的初性,同時在線路制作如對基材板進(jìn)彳丁尚溫?zé)崽幚?,使基材板的撓曲特性再次增?qiáng),從而有效地提高了本發(fā)明的撓曲能力。
      【附圖說明】
      [0014]圖1為本發(fā)明手機(jī)電池板用柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0015]下面結(jié)合附圖和具體實施例來對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明。
      [0016]如圖1所示,本發(fā)明的手機(jī)電池板用柔性線路板,縱向上依次包括左側(cè)端部對齊的SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板I和覆蓋膜II3,SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板I和覆蓋膜113依次通過粘結(jié)劑固定黏貼在一起,SUS補(bǔ)強(qiáng)板4位于覆蓋膜12上表面的左側(cè)端部,覆蓋膜12和覆蓋膜113分別位于基材板I的上表面和下表面,覆蓋膜12和覆蓋膜113的長度與基材板I的長度比為5?6:6;基材板I為聚酰亞胺覆銅板,基材板I的厚度為125μπι,基材板I選用高純度、結(jié)構(gòu)均勻的壓延銅箔材料,使其晶向平行于線路走向,提高了基材板I的韌性,同時在線路制作前對基材板I進(jìn)行高溫?zé)崽幚恚广~箔撓曲特性再次增強(qiáng),也消除了聚酰亞胺膜(PI)因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力,進(jìn)一步提高了基材板I的撓曲能力;覆蓋膜12和覆蓋膜113均為聚酯樹脂膜,覆蓋膜12和覆蓋膜113的厚度為9?18μπι,覆蓋膜12和覆蓋膜113能夠進(jìn)行手焊或低熔點焊接,具有優(yōu)良的粘結(jié)性能和突出的撓性,可進(jìn)行反復(fù)彎曲折疊。覆蓋膜12和覆蓋膜113起到保護(hù)基材板I銅面的作用,能夠有效防止銅面氧化、臟污等。
      [0017]本發(fā)明手機(jī)電池板用柔性線路板SUS補(bǔ)強(qiáng)板4的長度為覆蓋膜12長度的1/3,SUS補(bǔ)強(qiáng)板4的厚度為20?35μπι。補(bǔ)強(qiáng)板的作用是加強(qiáng)基材板I的強(qiáng)度,位置不同即表明產(chǎn)品需要加強(qiáng)的部位不同。
      [0018]本發(fā)明的手機(jī)電池板用柔性線路板結(jié)構(gòu)簡單、耐彎折、耐壓、耐熱、使用方便、高靈敏度、壽命長,可自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動;結(jié)構(gòu)中的SUS補(bǔ)強(qiáng)板4、覆蓋膜12、基材板I和覆蓋膜113均采用無鹵材料;柔軟度高、體積小巧、使用靈活,有利于運輸倉存和降低制造成本。
      [0019]顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。
      【主權(quán)項】
      1.一種手機(jī)電池板用柔性線路板,其特征在于:縱向上依次包括左側(cè)端部對齊的SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板和覆蓋膜II,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜1、基材板和覆蓋膜II依次通過粘結(jié)劑固定黏貼在一起,所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板位于覆蓋膜I上表面的左側(cè)端部,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II分別位于基材板的上表面和下表面,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的長度與基材板的長度比為5?6:6。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用柔性線路板,其特征在于:所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的長度為覆蓋膜I長度的1/3。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用柔性線路板,其特征在于:所述基材板為聚酰亞胺覆銅板,所述基材板的厚度為125μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用柔性線路板,其特征在于:所述覆蓋膜I和覆蓋膜II均為聚酯樹脂膜,所述覆蓋膜I和覆蓋膜II的厚度為9?18μπι。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池板用柔性線路板,其特征在于:所述SUS補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為20?35μηι。
      【文檔編號】H05K1/02GK105873360SQ201610416452
      【公開日】2016年8月17日
      【申請日】2016年6月13日
      【發(fā)明人】王家宏, 張江惠
      【申請人】揚州華盟電子有限公司
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