一種兩面散熱的柔性線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種兩面散熱的柔性線路板，包括：線路層、第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層，所述第一軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第一散熱層，所述第二軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第二散熱層，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第一散熱層的第一散熱孔，所述第二軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第二散熱層的第二散熱孔，所述第一軟質(zhì)絕緣層上方設(shè)置有與線路層線性連接的元件，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有位于元件下方的指向線路層的安裝孔。通過上述方式，本發(fā)明所述的兩面散熱的柔性線路板，質(zhì)地柔軟，第一散熱層和第二散熱層提升了第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層的導(dǎo)熱性能，避免部分元件產(chǎn)熱量大而導(dǎo)致的局部過熱問題，提升了使用穩(wěn)定性和安全性。
【專利說明】
一種兩面散熱的柔性線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種兩面散熱的柔性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，部分?jǐn)?shù)碼設(shè)備的體積越來越小，比如手機(jī)、平板和筆記本電腦正朝向輕薄化發(fā)展。由于空間縮小，安裝空間有限，數(shù)碼設(shè)備內(nèi)通常采用柔性線路板來替代部分傳統(tǒng)的硬板。
[0003]柔性線路板空間利用率高，布置靈活，適合空間狹小的數(shù)碼設(shè)備使用，但是由于空間有限，元件產(chǎn)生的熱量聚集而難以散熱，容易造成局部過熱而損壞的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種兩面散熱的柔性線路板，提升柔性線路板上表面和下表面的散熱性。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種兩面散熱的柔性線路板，包括:線路層、第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層，所述線路層設(shè)置在第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層之間，所述第一軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第一散熱層，所述第二軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第二散熱層，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第一散熱層的第一散熱孔，所述第二軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第二散熱層的第二散熱孔，所述第一軟質(zhì)絕緣層上方設(shè)置有與線路層線性連接的元件，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有位于元件下方的指向線路層的安裝孔。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層分別為聚酰亞胺軟板。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述線路層與第一軟質(zhì)絕緣層之間設(shè)置有第一粘結(jié)層。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述線路層與第二軟質(zhì)絕緣層之間設(shè)置有第二粘結(jié)層。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一散熱層和第二散熱層分別為銅箔或者鋁箔，所述第一散熱層上設(shè)置有與安裝孔同心的工藝孔，所述工藝孔的直徑大于安裝孔的直徑。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種兩面散熱的柔性線路板，質(zhì)地柔軟，便于排布，第一散熱層和第二散熱層提升了第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層的導(dǎo)熱性能，第一散熱孔和第二散熱孔提升了第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層的散熱效果，兩面同步散熱，避免部分元件產(chǎn)熱量大而導(dǎo)致的局部過熱問題，提升了使用穩(wěn)定性和安全性。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明一種兩面散熱的柔性線路板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013I請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種兩面散熱的柔性線路板，包括:線路層3、第一軟質(zhì)絕緣層I和第二軟質(zhì)絕緣層2，所述線路層3設(shè)置在第一軟質(zhì)絕緣層I和第二軟質(zhì)絕緣層2之間，所述線路層3與第一軟質(zhì)絕緣層I之間設(shè)置有第一粘結(jié)層4，所述線路層3與第二軟質(zhì)絕緣層2之間設(shè)置有第二粘結(jié)層5，連接牢固。
[0014]所述第一軟質(zhì)絕緣層I和第二軟質(zhì)絕緣層2分別為聚酰亞胺軟板，絕緣性好，耐老化，而且柔軟，便于彎曲排布。
[0015]所述第一軟質(zhì)絕緣層I中設(shè)置有第一散熱層11，所述第二軟質(zhì)絕緣層2中設(shè)置有第二散熱層21，所述第一散熱層11和第二散熱層21分別為銅箔或者鋁箔，質(zhì)地輕薄，柔性好，導(dǎo)熱速度快，避免了局部過熱的問題。
[0016]所述第一軟質(zhì)絕緣層I上設(shè)置有指向第一散熱層的第一散熱孔14，所述第二軟質(zhì)絕緣層2上設(shè)置有指向第二散熱層21的第二散熱孔22，提升了第一軟質(zhì)絕緣層I和第二軟質(zhì)絕緣層2的散熱效果。
[0017]所述第一軟質(zhì)絕緣層I上方設(shè)置有與線路層3線性連接的元件6，所述第一軟質(zhì)絕緣層I上設(shè)置有位于元件6下方的指向線路層3的安裝孔13，方便元件6的連接安裝，所述第一散熱層11上設(shè)置有與安裝孔13同心的工藝孔12，所述工藝孔12的直徑大于安裝孔13的直徑，避免短路問題。
[0018]綜上所述，本發(fā)明指出的一種兩面散熱的柔性線路板，柔性好，便于安裝，散熱效果好，使用更加穩(wěn)定。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種兩面散熱的柔性線路板，包括:線路層、第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層，所述線路層設(shè)置在第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層之間，其特征在于，所述第一軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第一散熱層，所述第二軟質(zhì)絕緣層中設(shè)置有第二散熱層，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第一散熱層的第一散熱孔，所述第二軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有指向第二散熱層的第二散熱孔，所述第一軟質(zhì)絕緣層上方設(shè)置有與線路層線性連接的元件，所述第一軟質(zhì)絕緣層上設(shè)置有位于元件下方的指向線路層的安裝孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩面散熱的柔性線路板，其特征在于，所述第一軟質(zhì)絕緣層和第二軟質(zhì)絕緣層分別為聚酰亞胺軟板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩面散熱的柔性線路板，其特征在于，所述線路層與第一軟質(zhì)絕緣層之間設(shè)置有第一粘結(jié)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩面散熱的柔性線路板，其特征在于，所述線路層與第二軟質(zhì)絕緣層之間設(shè)置有第二粘結(jié)層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩面散熱的柔性線路板，其特征在于，所述第一散熱層和第二散熱層分別為銅箔或者鋁箔，所述第一散熱層上設(shè)置有與安裝孔同心的工藝孔，所述工藝孔的直徑大于安裝孔的直徑。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK105934080SQ201610570245
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年7月20日
【發(fā)明人】王東
【申請(qǐng)人】蘇州福萊盈電子有限公司