一種pcb鍍孔方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB鍍孔方法，其包括如下步驟：a、全板電鍍；b、鍍孔菲林制作，對(duì)應(yīng)待鍍孔的位置制作鍍孔菲林，所述鍍孔菲林上鍍孔圖形的半徑較待鍍孔半徑小0.075mm；c、鍍孔；d、外層線路圖形制作后圖形電鍍；e、鍍鎳表面處理后第二次外層線路圖形制作，在線路板表面制作干膜保護(hù)表面處理后的鎳面。通過(guò)將鍍孔菲林圖形半徑制作為較待鍍孔小0.075mm，防止了孔外側(cè)的凸鍍情況，使得面銅平整，從而解決了因鍍層不均導(dǎo)致的蝕刻不凈問(wèn)題。由于不存在凸鍍情況，還減少了砂帶磨板的工序，改善了因磨板造成的面銅厚度不均的問(wèn)題，優(yōu)化了鍍孔流程，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)改善了磨板造成孔口磨板過(guò)度及磨板后銅面存在磨痕的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種PCB鍍孔方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種PCB鍍孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板廠家制造多層PCB板是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹(shù)脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而成。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法、等離子體法、激光法和噴沙法等方法來(lái)制得的。多層PCB線路板這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB層間電氣互連，同時(shí)通過(guò)對(duì)通孔或盲孔采用鍍孔的方式使通孔或盲孔內(nèi)的銅厚度達(dá)到要求范圍，尤其是當(dāng)面銅和孔銅的厚度要求接近時(shí)，避免面銅過(guò)厚而孔銅厚度不足，造成蝕刻問(wèn)題。
[0003]現(xiàn)有鍍孔工藝中，菲林一般設(shè)計(jì)開(kāi)窗比孔單邊大0.1mm，另外由于鍍孔后孔位外側(cè)存在凸鍍現(xiàn)象，需在退膜后將其打磨至與板面相平，否則在進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，凸起的鍍銅勢(shì)必會(huì)影響干膜的貼合效果而導(dǎo)致滲鍍問(wèn)題。打磨需用到砂帶研磨機(jī)，而砂帶磨板又會(huì)存在磨板不均勻?qū)е碌你~厚不均，還存在孔口磨板過(guò)度及磨板后銅面磨痕印的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明真是要解決上述技術(shù)問(wèn)題，從而提出一種板面銅厚均勻性好、無(wú)滲鍍情況的PCB鍍孔方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種PCB鍍孔方法，其包括如下步驟:
[0007]a、全板電鍍；
[0008]b、鍍孔菲林制作，對(duì)應(yīng)待鍍孔的位置制作鍍孔菲林，所述鍍孔菲林上鍍孔圖形的半徑較待鍍孔半徑小0.075mm ；
[0009]c、鍍孔；
[0010]d、外層線路圖形制作后圖形電鍍；
[0011]e、鍍鎳表面處理后第二次外層線路圖形制作，在線路板表面制作干膜保護(hù)鎳面。
[0012]作為優(yōu)選，所述步驟c中鍍孔的工藝參數(shù)為:電流密度IASD，鍍孔時(shí)間為120min。
[0013]作為優(yōu)選，鍍孔的銅層厚度不低于15μπι，鍍孔后孔銅總厚度不低于21μπι。
[0014]作為優(yōu)選，所述鍍鎳表面處理的工藝參數(shù)為:電流密度1.6ASD，電鍍時(shí)間為18min，得到的鎳層厚度為3.8-5μπι。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟d中所述圖形電鍍?yōu)殄冦~層。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟e后還包括外層線路蝕刻、褪干膜的工序。
[0017]作為優(yōu)選，所述待鍍孔的孔徑至少為0.3_。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019](I)本發(fā)明所述的PCB鍍孔方法，其包括如下步驟:a、全板電鍍;b、鍍孔菲林制作，對(duì)應(yīng)待鍍孔的位置制作鍍孔菲林，所述鍍孔菲林上鍍孔圖形的半徑較待鍍孔半徑小0.075mm;c、鍍孔;d、外層線路圖形制作后圖形電鍍;e、鍍鎳表面處理后第二次外層線路圖形制作，在線路板表面制作干膜保護(hù)鎳面。通過(guò)將鍍孔菲林圖形制作為半徑較待鍍孔小0.075mm，防止了孔外側(cè)的凸鍍情況，使得面銅平整，從而解決了因鍍層不均導(dǎo)致的蝕刻不凈問(wèn)題。由于不存在凸鍍情況，還減少了砂帶磨板的工序，改善了因磨板造成的面銅厚度不均的問(wèn)題，優(yōu)化了鍍孔流程，降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)改善了磨板造成孔口磨板過(guò)度及磨板后銅面存在磨痕的問(wèn)題。
【具體實(shí)施方式】
[0020]實(shí)施例
[0021 ]本實(shí)施例提供一種PCB鍍孔方法，其包括如下步驟:
[0022]a、前工序，以常規(guī)方法進(jìn)行壓合、內(nèi)層線路圖形制作，本實(shí)施例中，線路板板料玻璃化溫度為170°C，內(nèi)層芯板厚度為0.76mm，壓合后板厚為5.5mm，采用常規(guī)方法進(jìn)行全板電鍍，板面表銅厚度不小于25μπι;
[0023]b、鍍孔菲林制作，對(duì)應(yīng)待鍍孔的位置制作鍍孔菲林，所述待鍍孔的孔徑至少為0.3mm，所述鍍孔菲林上鍍孔圖形的半徑較待鍍孔半徑小0.075mm ；
[0024]c、鍍孔，在電流密度IASD下鍍孔120min，鍍的孔銅厚度不低于15μπι，鍍孔后孔銅總厚度不低于21μπι，鍍孔結(jié)束后，褪除掩膜；
[0025]d、以常規(guī)方法制作線路板外層線路圖形后圖形電鍍，僅鍍銅層:在電流密度
0.5ASD下，電鍍30min，使線路和孔內(nèi)銅厚達(dá)到要求；
[0026]e、鍍鎳表面處理，以1.6ASD的電流密度電鍍鎳18min，得到的鎳層厚度為3.8-5μπι，本實(shí)施例中為4μπι，然后進(jìn)行第二次外層線路圖形制作，在線路板表面制作干膜保護(hù)鎳面，作為可變換的實(shí)施方式，還可以選擇其它常規(guī)手段進(jìn)行表面處理，。
[0027]之后采用常規(guī)方法進(jìn)行外層線路蝕刻，制作出外層線路圖形，并將保護(hù)鎳面的干膜去除，檢測(cè)線路板的性能后，鑼出外形，再進(jìn)行后續(xù)工序。
[0028]本實(shí)施例通過(guò)將鍍孔菲林圖形的半徑制作為較帶鍍孔小0.075mm，防止了孔外側(cè)的凸鍍情況，使得面銅平整，從而解決了因鍍層不均導(dǎo)致的蝕刻不凈問(wèn)題。由于不存在凸鍍情況，還減少了砂帶磨板的工序，改善了因磨板造成的面銅厚度不均的問(wèn)題，優(yōu)化了鍍孔流程，降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)改善了磨板造成孔口磨板過(guò)度及磨板后銅面存在磨痕的問(wèn)題。
[0029]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB鍍孔方法，其特征在于，包括如下步驟: a、全板電鍍； b、鍍孔菲林制作，對(duì)應(yīng)待鍍孔的位置制作鍍孔菲林，所述鍍孔菲林上鍍孔圖形的半徑較待鍍孔半徑小0.075mm; C、鍍孔； d、外層線路圖形制作后圖形電鍍； e、鍍鎳表面處理后第二次外層線路圖形制作，在線路板表面制作干膜保護(hù)鎳面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，所述步驟c中鍍孔的工藝參數(shù)為:電流密度1ASD，鍍孔時(shí)間為120min。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，鍍孔的銅層厚度不低于15μπι，鍍孔后孔銅總厚度不低于21μηι。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，所述鍍鎳表面處理的工藝參數(shù)為:電流密度1.6ASD，電鍍時(shí)間為18min，得到的鎳層厚度為3.8_5μπι。5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，所述步驟d中所述圖形電鍍?yōu)殄冦~層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，所述步驟e后還包括外層線路蝕亥IJ、褪干膜的工序。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB鍍孔方法，其特征在于，所述待鍍孔的孔徑至少為0.3mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK106028682SQ201610397264
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日
【發(fā)明人】張義兵, 張華勇, 陳勇武, 毛生畢
【申請(qǐng)人】江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司