具散熱的保護裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種保護裝置，尤其涉及一種具散熱的保護裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式裝置的需求近年來快速成長，智能手機及平板計算機的數(shù)量遠超過桌上型計算機及筆記型計算機，而智能型手機的發(fā)展更以快速的步伐成長。舉例而言，由于智能型手機輕薄短小及功能提升的發(fā)展趨勢，使得手機發(fā)熱密度不斷增加，也使得散熱問題受到重視。便攜式產(chǎn)品由于體積及重量等因素，散熱設(shè)計上只能考慮被動式散熱。元件產(chǎn)生的熱需靠傳導(dǎo)方式傳到為統(tǒng)外殼，再利用自然對流及輻射散熱方式將熱傳到環(huán)境。對于便攜式裝置而言，由于熒幕會受到溫度影響性能，所以元件發(fā)熱盡量不傳到熒幕，因此熱通過便攜式產(chǎn)品的內(nèi)部熱傳導(dǎo)設(shè)計傳遞到底部殼體。
[0003]尤其當(dāng)便攜式產(chǎn)品在操作時，底部殼體的表面溫度分布不均勻，特別是在發(fā)熱密度較高的元件如CPU及PA或GDU或電池等位置，形成局部熱點而造成溫度上升。除了散熱問題外，由于使用時需貼近皮膚，較高的溫度長期接觸皮膚會造成灼傷。
[0004]此外，當(dāng)利用手機通話的情況下，手機持續(xù)發(fā)熱會造成耳部溫度上升，對人體造成不適，因此如何將便攜式產(chǎn)品的底部殼體表面的熱有效的傳導(dǎo)到環(huán)境，使熱不要過于集中在便攜式產(chǎn)品的底部殼體表面，改善在底部殼體表面產(chǎn)生熱點(Hot Spot)，降低局部溫升過高的問題，是業(yè)界所需努力的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的為在提供一種具散熱的保護裝置，借由一可繞性導(dǎo)熱單元將傳遞到一載體的熱傳導(dǎo)至該載體的外部位置散熱。
[0006]本發(fā)明的另一要目的，在于提供一種可繞性導(dǎo)熱單元連接在一載體及一蓋片之間，通過該可繞性導(dǎo)熱單元將該載體的熱量傳遞到該蓋片解熱。
[0007]本發(fā)明的另一要目的，在于提供一種在一電子裝置的外部增加散熱路徑，改善電子裝置的底部殼體的表面熱集中問題的具散熱的保護裝置。
[0008]本發(fā)明的另一要目的，在于提供一種具散熱的保護裝置可降低電子裝置的底殼表面的局部高溫。
[0009]為達上述目的，本發(fā)明提供一種具散熱的保護裝置，用于保護一電子裝置，該保護散熱裝置包括:一載體，用于對接或容置該電子裝置，且具有一第一內(nèi)面面對該電子裝置及多個邊緣；一可繞性導(dǎo)熱單元，設(shè)置在該載體的其中一邊緣，其相反的兩端具有一第一凸伸部及一第二凸伸部，該第一凸伸部凸伸到該載體的該第一內(nèi)面上并結(jié)合一起，該第二凸伸部遠離該載體，其中該第一凸伸部直接或間接接觸該電子裝置的至少一熱源。
[0010]優(yōu)選的是，在一實施，該第一凸伸部具有一第一接觸面相反該載體的第一內(nèi)面且朝向該電子裝置。
[0011]優(yōu)選的是，在一實施，該第一凸伸部的該第一接觸面為接觸該電子裝置的熱源。
[0012]優(yōu)選的是，在一實施，該載體設(shè)有一載體導(dǎo)熱元件接觸該電子裝置的至少一熱源，且具有一第一接觸端及一第二接觸端，該第一接觸端及該第二接觸端的其中任一端接觸該第一凸伸部的該第一接觸面。
[0013]優(yōu)選的是，在一實施，該可繞性導(dǎo)熱單元為一石墨導(dǎo)熱片或一金屬箔石墨導(dǎo)熱片。
[0014]優(yōu)選的是，在一實施，該金屬箔石墨導(dǎo)熱片包括至少一層金屬箔堆棧結(jié)合至少一層石墨導(dǎo)熱片。
[0015]優(yōu)選的是，在一實施，該金屬箔的材質(zhì)包括金或銀或銅或鋁或其組合。
[0016]優(yōu)選的是，在一實施，該第一接觸面為該金屬箔。
[0017]優(yōu)選的是，在一實施，該可繞性導(dǎo)熱單元為一可繞曲的薄型化熱管。
[0018]優(yōu)選的是，在一實施，該可繞性導(dǎo)熱單元的第二凸伸部為延伸形成一蓋片，該蓋片可操作性的相對該載體蓋合或掀開的作動。
[0019]優(yōu)選的是，在一實施，該蓋片為一石墨導(dǎo)熱片或一金屬箔石墨導(dǎo)熱片。
[0020]優(yōu)選的是，在一實施，該可繞性導(dǎo)熱單元的該第二凸伸部連接一蓋片，該蓋片可操作性的相對該載體蓋合或掀開的作動。
[0021]優(yōu)選的是，在一實施，該蓋片具有一第二內(nèi)面，該第二凸伸部為凸伸到該蓋片的該第二內(nèi)面并結(jié)合一起，該第二凸伸部具有一第二接觸面相反該蓋片的該第二內(nèi)面。
[0022]優(yōu)選的是，在一實施，該蓋片設(shè)有一蓋片導(dǎo)熱元件，具有一第三接觸端及一第四接觸端，該第三接觸端及該第四接觸端其中任一端為接觸該可繞性導(dǎo)熱單元的該第二接觸面。
[0023]優(yōu)選的是，在一實施，該可繞性導(dǎo)熱單元的該第二接觸面為為金屬箔。
[0024]優(yōu)選的是，在一實施，該載體為為該電子裝置的一背殼，且該載體的該第一內(nèi)面的周緣設(shè)有多個扣部。
[0025]優(yōu)選的是，在一實施，該載體的第一內(nèi)面的周緣向上延伸形成一護邊，該護邊具有一自由端朝內(nèi)彎折形成一扣部，該第一內(nèi)面及該護邊與該扣部共同界定一容置空間容納該電子裝置。
[0026]本發(fā)明另外提供一種具散熱的保護裝置，用于保護一電子裝置，該電子裝置具有一熱源，該保護散熱裝置包括:一載體，具有一第一內(nèi)面用于對接或容置該電子裝置；一蓋片，具有一第二內(nèi)面；一可繞性導(dǎo)熱單元，位于該蓋片及該載體之間，且連接該蓋片及該載體，該可繞性單元具有一第一凸伸部與該載體的第一內(nèi)面結(jié)合一起，及一第二凸伸部連接該蓋片；其中該可繞性導(dǎo)熱單元為支撐該蓋片可操作性的相對該載體蓋合或掀開的作動；及其中該可繞性導(dǎo)熱單元的第一凸伸部為直接或間接接觸該電子裝置的熱源，以令該熱源產(chǎn)生的熱從該載體通過該可繞性導(dǎo)熱單元傳遞到該蓋片。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明第一較佳實施的立體分解示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明第一較佳實施的立體組合示意圖；
[0029]圖3A為本發(fā)明第一較佳實施的可繞性導(dǎo)熱單元及蓋片的第一種態(tài)樣的剖視示意圖；
[0030]圖3B為本發(fā)明第一較佳實施的可繞性導(dǎo)熱單元及蓋片第二種態(tài)樣的剖視示意圖；
[0031]圖3C為本發(fā)明第一較佳實施的可繞性導(dǎo)熱單元及蓋片第三種態(tài)樣的剖視示意圖；
[0032]圖3D為本發(fā)明第一較佳實施的可繞性導(dǎo)熱單元及蓋片第四種態(tài)樣的剖視示意圖；
[0033]圖3E為本發(fā)明第一較佳實施的可繞性導(dǎo)熱單元及蓋片第五種態(tài)樣的剖視示意圖；
[0034]圖4A為本發(fā)明第一較佳實施的載體與電子裝置對接前的示意圖；
[0035]圖4B為本發(fā)明第一較佳實施的載體與電子裝置對接后的示意圖；
[0036]圖4C為本發(fā)明第一較佳實施的載體與電子裝置對接后的另一態(tài)樣示意圖；
[0037]圖5A為本發(fā)明第二較佳實施的立體分解示意圖；
[0038]圖5B為本發(fā)明第二較佳實施的立體組合示意圖；
[0039]圖5C為本發(fā)明第二較佳實施的載體散熱元件另一態(tài)樣示意圖；
[0040]圖為本發(fā)明第二較佳實施的載體散熱元件另一態(tài)樣示意圖；
[0041]圖6為本發(fā)明第三較佳實施的示意圖；
[0042]圖7為本發(fā)明第四較佳實施的示意圖；
[0043]圖8A為本發(fā)明第五較佳實施的載體容納電子裝置前的立體示意圖；
[0044]圖SB為本發(fā)明第五較佳實施的載體容納電子裝置后的立體示意圖。
[0045]符號說明
[0046]載體10
[0047]第一內(nèi)面11
[0048]第一邊緣12a
[0049]第二邊緣 12b
[0050]第三邊緣12c
[0051]第四邊緣12d
[0052]扣部13
[0053]護邊14
[0054]扣部141
[0055]容置空間15
[0056]載體導(dǎo)熱元件16
[0057]第一接觸端161
[0058]第二接觸端162
[0059]均溫板16a
[0060]金屬片(箔)/石墨導(dǎo)熱片16b
[0061]可繞性導(dǎo)熱單元20
[0062]石墨導(dǎo)熱片201
[0063]保護層202
[0064]金屬箔203
[0065]第一凸伸部21
[0066]第一接觸面211
[0067]第二凸伸部22
[0068]蓋片23
[0069]第二內(nèi)面231
[0070]電子裝置30
[0071]前殼31
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