移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可幫助該電子元件的熱能均勻散布而不產(chǎn)生積熱問題，并達到提升行動電子裝置內(nèi)部迅速散熱的移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子裝置發(fā)展中，愈來愈高的運算效能與具有高運算時脈的處理芯片已為現(xiàn)今的趨勢；此外電子裝置的發(fā)展更需要以輕薄短小為設(shè)計趨勢，但須同時達到高運算效能與輕薄短小的設(shè)計趨勢下，相對的其電子裝置的散熱效率也更相對的困難。
[0003]先前技術(shù)的電子裝置于運作時，而其內(nèi)部的芯片或處理器進行運算或處理時，芯片或處理器本身的溫度會升高，因而產(chǎn)生多余的熱量，若針對輕薄的行動裝置來說，比如超薄的筆記型計算機、平板計算機、智能型手機等等手持式行動裝置，先前主要是利用簡單的開孔、導(dǎo)熱、熱對流等方式著手，但該些散熱方式以無法負荷現(xiàn)今高效能芯片或處理器所產(chǎn)生的熱能。
[0004]但，隨著現(xiàn)行手持式行動裝置效能越來越高，其內(nèi)部中央處理單元則邁向雙核心或四核心甚至更高的效能，且中央處理器的處理效能處理速度越快其所產(chǎn)生的熱量也勢必越來越高，因此現(xiàn)有的手持式行動裝置會有積熱的問題，熱能無法均勻散布，導(dǎo)致降低手持式行動裝置內(nèi)部的散熱效率。
[0005]以上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點:
[0006]1.熱能無法均勻散布；
[0007]2.會產(chǎn)生積熱問題；
[0008]3.降低行動電子裝置內(nèi)部散熱效率。
[0009]因此，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研宄改善的方向所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可幫助該電子元件的熱能均勻散布不產(chǎn)生積熱的移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
[0011]本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可大幅提升行動電子裝置內(nèi)部迅速散熱的移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
[0012]為達上述目的，本發(fā)明提供一種移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括:一液晶顯示模塊，該液晶顯示模塊一側(cè)設(shè)有一基板，該基板上設(shè)置有至少一電子元件；一背蓋，具有一容置空間，該液晶顯示模塊相對設(shè)置于該容置空間內(nèi)；及至少一導(dǎo)熱元件，設(shè)置于所述電子元件與背蓋之間，該導(dǎo)熱元件一側(cè)對應(yīng)接觸所述電子元件，另一側(cè)對應(yīng)接觸所述背蓋。
[0013]優(yōu)選的是，該液晶顯示模塊一側(cè)更貼設(shè)一中框，所述基板嵌設(shè)于該中框上。
[0014]優(yōu)選的是，該導(dǎo)熱元件具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)對應(yīng)接觸所述電子元件，該第二側(cè)對應(yīng)接觸所述背蓋。
[0015]優(yōu)選的是，該容置空間更具有一凹槽，所述導(dǎo)熱元件的第二側(cè)是嵌設(shè)于該凹槽內(nèi)。
[0016]優(yōu)選的是，該導(dǎo)熱元件可為熱管或均溫板或高導(dǎo)熱材質(zhì)其中任一。
[0017]優(yōu)選的是，該熱管的形狀可為U型或L型或S型或其他型狀其中任一。
[0018]優(yōu)選的是，該背蓋上設(shè)置有一上蓋，該上蓋罩蓋該液晶顯示模塊且與所述背蓋相對應(yīng)組設(shè)。
[0019]優(yōu)選的是，該上蓋位置處具有一透明基板，該透明基板相對蓋設(shè)所述液晶顯示模塊。
[0020]優(yōu)選的是，該導(dǎo)熱元件的四隅更形成有至少一孔洞，所述背蓋對應(yīng)該孔洞處形成有一固定部，至少一鎖固件貫穿所述孔洞及固定部。
[0021]通過本發(fā)明此結(jié)構(gòu)的設(shè)計，利用所述導(dǎo)熱元件一側(cè)對應(yīng)接觸所述電子元件，另一側(cè)則對應(yīng)接觸所述背蓋，通過所述導(dǎo)熱元件的設(shè)置，可幫助該電子元件所產(chǎn)生的熱能均勻傳導(dǎo)至背蓋進行散熱，不會有積熱的問題，此外，還可達到提升行動電子裝置內(nèi)部迅速散熱的效果。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實施例的立體分解圖；
[0023]圖2為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實施例的立體組合圖；
[0024]圖3為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實施例的組合剖視圖；
[0025]圖4為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實施例的剖面放大圖；
[0026]圖5為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第二實施例的立體分解圖；
[0027]圖6為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第三實施例的立體分解圖；
[0028]圖7為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第四實施例的立體分解圖；
[0029]圖8為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第五實施例的立體分解圖；
[0030]圖9為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第六實施例的立體分解圖；
[0031]圖10為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第七實施例的立體分解圖；
[0032]圖11為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第八實施例的立體分解圖；
[0033]圖12為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第九實施例的立體分解圖。
[0034]符號說明
[0035]液晶顯示模塊I
[0036]中框 11
[0037]基板12
[0038]電子元件13
[0039]背蓋2
[0040]容置空間21
[0041]凹槽22
[0042]固定部23
[0043]導(dǎo)熱元件3
[0044]第一側(cè)31
[0045]第二側(cè)32
[0046]孔洞33
[0047]上蓋4
[0048]透明基板5
[0049]鎖固件6
【具體實施方式】
[0050]下面將參照圖面，詳解本發(fā)明的實施例:
[0051]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖的較佳實施例予以說明。
[0052]請參閱圖1及2及3及4，為本發(fā)明移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體分解圖及立體組合圖及組合剖視圖及剖面放大圖，如圖所示，一種移動電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括一液晶顯示模塊I及一背蓋2及至少一導(dǎo)熱元件3，所述液晶顯示模塊I 一側(cè)貼設(shè)有一基板12，該基板12上設(shè)置有至少一電子元件13 ;
[0053]所述液晶顯示模塊I 一側(cè)更可貼設(shè)一中框11，該基板12嵌設(shè)于該中框11上；
[0054]所述背蓋2具有一容置空間21，該液晶顯示模塊I相對設(shè)置于該容置空間21內(nèi)；
[0055]所述導(dǎo)熱元件3設(shè)置于所述電子元件13與背蓋2之間，該導(dǎo)熱元件3具有一第一側(cè)31及一第二側(cè)32，該第一側(cè)31對應(yīng)接觸所述電子元件13，該第二側(cè)32對應(yīng)接觸所述背蓋2，其中，于第一實施例中，該導(dǎo)熱元件3以熱管做說明，該熱管之形狀為U型、S型、L型熱管或其他型狀不拘；
[0056]其中，前述的背蓋2上設(shè)置有一上蓋4罩蓋該液晶顯示模塊1，且與所述背蓋2相對應(yīng)組設(shè)，又該上蓋4位置處具有一透明基板512，該透明基板512相對蓋設(shè)所述液晶顯示豐旲塊I。
[0057]通過本發(fā)明此結(jié)構(gòu)的設(shè)計，利用所述導(dǎo)熱元件3的第一側(cè)31對應(yīng)貼附所述電子元件13，而該導(dǎo)熱元件3的第二側(cè)32對應(yīng)貼附所述背蓋2，如此一來，通過所述導(dǎo)熱元件3吸收該電子元件13所產(chǎn)生的熱能后