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      電機(jī)控制器的制造方法

      文檔序號(hào):8808176閱讀:239來(lái)源:國(guó)知局
      電機(jī)控制器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及控制器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電機(jī)控制器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電機(jī)控制器是通過(guò)集成電路的主動(dòng)工作來(lái)控制電機(jī)按照設(shè)定的方向,速度,角度,響應(yīng)時(shí)間進(jìn)行工作。電機(jī)控制器主要包括支架、PCB電路板以及散熱片,PCB電路板上設(shè)有多個(gè)MOS管,現(xiàn)有技術(shù)的電機(jī)控制器具有以下缺點(diǎn):
      [0003]一、現(xiàn)有技術(shù)的PCB電路板上的正負(fù)極電氣網(wǎng)絡(luò)是通過(guò)PCB電路板上的銅箔導(dǎo)通的,所以電流通過(guò)能力不足,發(fā)熱量較大且加工比較麻煩;
      [0004]二、現(xiàn)有技術(shù)每個(gè)MOS管均需要有一個(gè)螺釘來(lái)固定,且螺釘因?yàn)槭窃O(shè)置在MOS管的導(dǎo)電部位上的,所以還需要進(jìn)行絕緣處理,這樣工藝比較繁瑣,安裝效率較低;
      [0005]三、現(xiàn)有技術(shù)散熱片是覆蓋住MOS管管腳上方的,所以電流從MOS管管腳輸出后需要通過(guò)PCB電路板的銅箔連通到外部的相線,所以電流通過(guò)能力不足,發(fā)熱較大且加工比較麻煩。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種電流導(dǎo)通能力較好、發(fā)熱較小、加工方便且安裝效率較高的電機(jī)控制器。
      [0007]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電機(jī)控制器,包括支架、設(shè)置在支架上的PCB板以及設(shè)置在支架上的散熱片所述PCB板上的設(shè)有多個(gè)MOS管,所述多個(gè)MOS管分為上橋MOS管組與下橋MOS管組,所述上橋MOS管組與PCB板輸入正極電連接,所述下橋MOS管組與PCB板輸入負(fù)極電連接,它還包括第一銅條以及第二銅條,所述上橋MOS管組通過(guò)第一銅條與PCB板輸入正極電連接,所述下橋MOS管組通過(guò)第二銅條與PCB板輸入負(fù)極電連接;所述散熱片覆蓋在多個(gè)MOS管上方且與多個(gè)MOS管接觸,所述散熱片與支架卡接,所述上橋MOS管組中每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架上設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔,所述下橋MOS管組每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架上也設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔,所述散熱片與支架通過(guò)穿過(guò)所述螺釘安裝孔的螺釘緊固;所述多個(gè)MOS管上方位置的散熱片上設(shè)有供相線伸入并與多個(gè)MOS管管腳直接電連接的通孔。
      [0008]采用以上結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):通過(guò)兩條銅條來(lái)連接MOS管與PCB板上的輸入正負(fù)極,這樣輸入的大電流就可以從銅條上通過(guò),不用從PCB銅箔上通過(guò),使得電流通過(guò)能力較好,發(fā)熱較小,且加工比較方便;并且通過(guò)散熱片卡接以及設(shè)置在MOS管之間的螺釘鎖緊散熱片、PCB板以及支架,這樣固定比較牢固,而且加工比較方便,安裝效率較高;并且在散熱片上設(shè)置通孔,這樣MOS管管腳就不需要先通過(guò)PCB銅箔接到外面再與相線連接了,而是可以直接與相線連接,使得電流通過(guò)能力較好,發(fā)熱較小且加工起來(lái)比較方便。
      [0009]作為優(yōu)選,所述第一銅條與第二銅條與MOS管的高度相同。這樣設(shè)置,可以防止因?yàn)殂~條高度太高而使散熱片不能與MOS管接觸,即增加銅條不會(huì)影響MOS管的散熱效果。
      [0010]作為優(yōu)選,所述螺釘安裝孔設(shè)置在相鄰的倆個(gè)MOS管的絕緣部位之間。這樣即使螺釘與MOS管接觸了,也是接觸到絕緣部位,不會(huì)影響MOS管的正常工作。
      [0011 ] 作為優(yōu)選,多個(gè)MOS管管腳處設(shè)有相線焊盤,相線焊接在相線焊盤上且與MOS管管腳電連接。這樣設(shè)置相線可以先焊接在相線焊盤上,使得相線固定比較牢固。
      [0012]作為優(yōu)選,所述散熱片與支架卡接是指,所述散熱片兩側(cè)均設(shè)有多片翅片,所述支架上設(shè)有卡扣,所述卡扣卡接在相鄰的兩片翅片之間。這樣設(shè)置利用了散熱片兩側(cè)原先就有的翅片來(lái)與支架上的卡扣配合,卡扣效果較好且加工成本較低。
      【附圖說(shuō)明】
      [0013]圖1為本實(shí)用新型電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0014]圖2為本實(shí)用新型電機(jī)控制器的俯視圖。
      [0015]圖3為本實(shí)用新型電機(jī)控制器去掉散熱片后的俯視圖。
      [0016]圖4為本實(shí)用新型電機(jī)控制器的散熱片的俯視圖。
      [0017]如圖所示:1、支架;2、PCB板;3、散熱片;4、上橋MOS管組;5、下橋MOS管組;6、第一銅條;7、第二銅條;8、螺釘安裝孔;9、通孔;10、翅片;11、卡扣。
      【具體實(shí)施方式】
      [0018]以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述,但是本實(shí)用新型不僅限于以下【具體實(shí)施方式】。
      [0019]如圖所示:一種電機(jī)控制器,包括支架1、設(shè)置在支架I上的PCB板2以及設(shè)置在支架上I的散熱片3,所述PCB板2上的設(shè)有多個(gè)MOS管,所述多個(gè)MOS管分為上橋MOS管組4與下橋MOS管組5,所述上橋MOS管組4與PCB板2輸入正極電連接,所述下橋MOS管組5與PCB板2輸入負(fù)極電連接,它還包括第一銅條6以及第二銅條7,所述上橋MOS管組4通過(guò)第一銅條6與PCB板2輸入正極電連接,所述下橋MOS管組5通過(guò)第二銅條7與PCB板2輸入負(fù)極電連接;所述散熱片3覆蓋在多個(gè)MOS管上方且與多個(gè)MOS管接觸,所述散熱片3與支架I卡接,所述上橋MOS管組4中每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架I上設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔8,所述下橋MOS管組5每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架I上也設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔8,所述散熱片3與支架I通過(guò)穿過(guò)所述螺釘安裝孔8的螺釘緊固;所述多個(gè)MOS管的管腳上方位置的散熱片3上設(shè)有供相線伸入并與多個(gè)MOS管管腳直接電連接的通孔9。
      [0020]所述第一銅條6以及第二銅條7均與MOS管的高度相同。
      [0021]所述螺釘安裝孔8設(shè)置在相鄰的兩個(gè)MOS管的絕緣部位之間。
      [0022]多個(gè)MOS管管腳處設(shè)有相線焊盤,相線焊接在相線焊盤上且與MOS管管腳電連接。
      [0023]所述散熱片3與支架I卡接是指,所述散熱片3兩側(cè)均設(shè)有多片翅片10,所述支架I上設(shè)有卡扣11,所述卡扣11卡接在相鄰的兩片翅片10之間。
      [0024]本申請(qǐng)中MOS管一共有六個(gè),分別是上橋MOS管組4三個(gè),下橋MOS管組5三個(gè),然后上橋MOS管組4的三個(gè)MOS管的其中一個(gè)管腳通過(guò)第一銅條與PCB板2的輸入正極電連接,下橋MOS管組5的三個(gè)MOS管的其中一個(gè)管腳通過(guò)第二銅條與PCB板2的輸入負(fù)極電連接。并且上橋MOS管組4的三個(gè)MOS管之間設(shè)有兩個(gè)螺釘安裝孔8,下橋MOS管組5的三個(gè)MOS管之間設(shè)有兩個(gè)螺釘安裝孔,PCB板2相對(duì)應(yīng)位置也設(shè)有四個(gè)螺釘安裝孔,散熱片3緊貼在六個(gè)MOS管上,通過(guò)散熱片3兩側(cè)的翅片10與支架I兩側(cè)的卡扣卡接,并且通過(guò)螺釘穿過(guò)四個(gè)螺釘安裝孔與支架鎖緊,這樣可以很好的將散熱片3、PCB板2以及支架I固定起來(lái),而因?yàn)榱鶄€(gè)MOS管是固定在PCB板2上的,并且因?yàn)樯崞?是緊貼在多個(gè)MOS管上的,所以間接的也將六個(gè)MOS管固定的更加牢固了。散熱片3上部也設(shè)有多片翅片,本申請(qǐng)是將多個(gè)MOS管管腳上方對(duì)應(yīng)的散熱片3上部的翅片去掉,然后再設(shè)置一個(gè)腰形通孔9供相線伸入連接,并且在多個(gè)MOS管管腳處的PCB板上設(shè)有一個(gè)相線焊盤,然后相線從通孔9伸入焊接在相線焊盤上然后與MOS管的管腳電連接,相線焊盤在圖中并沒(méi)有顯示出來(lái)。
      [0025]而且本申請(qǐng)電機(jī)控制器主要應(yīng)用于直流無(wú)刷電機(jī),主要是電動(dòng)工具、園林工具、代步車輛以及家用電器領(lǐng)域。
      [0026]在PCB板2輸入正負(fù)極與MOS管之間通過(guò)銅條在空中橋接,大電流從銅條通過(guò),不從PCB銅箔通過(guò),解決了傳統(tǒng)方式PCB電流通過(guò)能力不足,發(fā)熱嚴(yán)重以及帶來(lái)的一系列加工工藝問(wèn)題。
      [0027]六個(gè)MOS管平躺設(shè)置在PCB板2上,散熱片3直接壓在MOS管上,通過(guò)四個(gè)螺釘將支架1、PCB板2以及散熱片3同時(shí)固定,簡(jiǎn)化加工安裝工藝,解決了傳統(tǒng)方式,螺絲眾多,散熱片3安裝繁瑣的問(wèn)題。
      [0028]散熱片3中間開通孔9,相線從通孔9中輸出,相線焊盤直接設(shè)置在MOS管管腳處,電流從MOS管輸出后即通過(guò)相線,不需要從PCB銅箔通過(guò),解決了傳統(tǒng)方式PCB電流通過(guò)能力不足,發(fā)熱嚴(yán)重以及帶來(lái)的其他一些列加工工藝問(wèn)題。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種電機(jī)控制器,包括支架(1)、設(shè)置在支架(I)上的PCB板(2)以及設(shè)置在支架上(I)的散熱片(3),所述PCB板(2)上的設(shè)有多個(gè)MOS管,所述多個(gè)MOS管分為上橋MOS管組⑷與下橋MOS管組(5),所述上橋MOS管組(4)與PCB板⑵輸入正極電連接,所述下橋MOS管組(5)與PCB板(2)輸入負(fù)極電連接,其特征在于:它還包括第一銅條(6)以及第二銅條(7),所述上橋MOS管組(4)通過(guò)第一銅條(6)與PCB板(2)輸入正極電連接,所述下橋MOS管組(5)通過(guò)第二銅條(7)與PCB板⑵輸入負(fù)極電連接;所述散熱片(3)覆蓋在多個(gè)MOS管上方且與多個(gè)MOS管接觸,所述散熱片(3)與支架(I)卡接,所述上橋MOS管組(4)中每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架(I)上設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔(8),所述下橋MOS管組(5)每?jī)蓚€(gè)相鄰的MOS管之間的支架⑴上也設(shè)有一個(gè)螺釘安裝孔(8),所述散熱片(3)與支架(I)通過(guò)穿過(guò)所述螺釘安裝孔(8)的螺釘緊固;所述多個(gè)MOS管的管腳上方位置的散熱片(3)上設(shè)有供相線伸入并與多個(gè)MOS管管腳直接電連接的通孔(9)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)控制器,其特征在于:所述第一銅條(6)以及第二銅條(7)均與MOS管的高度相同。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)控制器,其特征在于:所述螺釘安裝孔(8)設(shè)置在相鄰的兩個(gè)MOS管的絕緣部位之間。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)控制器,其特征在于:多個(gè)MOS管管腳處設(shè)有相線焊盤,相線焊接在相線焊盤上且與MOS管管腳電連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)控制器,其特征在于:所述散熱片⑶與支架⑴卡接是指,所述散熱片⑶兩側(cè)均設(shè)有多片翅片(10),所述支架⑴上設(shè)有卡扣(11),所述卡扣(II)卡接在相鄰的兩片翅片(10)之間。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)控制器,包括支架(1)、設(shè)置在支架(1)上的PCB板(2)以及設(shè)置在支架上(1)的散熱片(3),所述PCB板(2)上的設(shè)有多個(gè)MOS管,所述多個(gè)MOS管分為上橋MOS管組(4)與下橋MOS管組(5),所述上橋MOS管組(4)通過(guò)第一銅條(6)與PCB板(2)輸入正極電連接,所述下橋MOS管組(5)通過(guò)第二銅條(7)與PCB板(2)輸入負(fù)極電連接;這種電機(jī)控制器電流導(dǎo)通能力較好、發(fā)熱較小、加工方便且安裝效率較高。
      【IPC分類】H05K1-02, H05K7-20
      【公開號(hào)】CN204518221
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520242236
      【發(fā)明人】李斌, 王洪波
      【申請(qǐng)人】寧波動(dòng)一電器有限公司
      【公開日】2015年7月29日
      【申請(qǐng)日】2015年4月21日
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