一種全出pin高剝離力柔性高密度電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于高密度電路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性高密度電路板又稱軟性高密度電路板，柔性高密度電路板具有體積小、質(zhì)量輕、高度撓曲性和優(yōu)良的電性能等優(yōu)點，滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要，而且柔性高密度電路板還可以在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮，從而達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化。
[0003]由于柔性高密度電路板具有一定的柔軟性，故在應(yīng)用柔性高密度電路板制作相關(guān)電學(xué)器件時，須通過使用增強(qiáng)材料增加柔性高密度電路板的強(qiáng)度，柔性高密度電路板可以通過導(dǎo)電膠貼合在增強(qiáng)材料表面，以取得一定的機(jī)械穩(wěn)定性?，F(xiàn)有的增強(qiáng)材料一般為補(bǔ)強(qiáng)，也即柔性高密度電路板需要進(jìn)行貼片組裝的部位多數(shù)采用鋼片方式進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，并且為了減小鋼片與柔性高密度電路板之間的接觸電阻，需要在鋼片與柔性高密度電路板接觸的表面形成一層金屬層，在金屬層表面將柔性高密度電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片通過導(dǎo)電膠貼合，以達(dá)到增強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)鋼片與柔性高密度電路板之間的導(dǎo)電效果。
[0004]但是，表面形成有金屬層的補(bǔ)強(qiáng)鋼片與柔性高密度電路板貼合后，柔性高密度電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片之間容易出現(xiàn)分層，脫落等問題，影響柔性電路板相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0005]故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]實用新型目的:針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板。
[0007]技術(shù)方案:本實用新型公開了一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，包括柔性高密度電路板本體、位于柔性高密度電路板本體一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板、以及位于柔性高密度電路板本體表面一端的若干PIN腳，所述補(bǔ)強(qiáng)板包括鋼片和位于所述鋼片表面的金屬層，所述金屬層與鋼片相連的表面為凹凸面，本實用新型通過增加補(bǔ)強(qiáng)板以提高柔性高密度電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，將補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于柔性高密度電路板的應(yīng)力集中區(qū)域，可增強(qiáng)承受應(yīng)變的強(qiáng)度，同時，鋼片先經(jīng)過粗化后再鍍上金屬層，使得鋼片表面具有一定的粗糙度，可以保證粗化后的鋼片與金屬層具有較大的接觸面積，從而使得剝離力增強(qiáng)，穩(wěn)定性高，有效提高柔性高密度電路板相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0008]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實用新型所述的述金屬層與柔性高密度電路板本體相連的表面為凹凸面，通過粘合膠將所述金屬層的凹凸面與柔性高密度電路板本體貼合時，可以保證金屬層與粘合膠具有較大的貼合面積，從而使得鋼片與柔性電路板之間的剝離力增強(qiáng)，提高柔性高密度電路板的質(zhì)量。
[0009]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實用新型所述的凹凸面的粗糙度范圍為:5Ra-6.3Ra，包括端點值。
[0010]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實用新型所述的金屬層為鎳層。
[0011]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實用新型所述的柔性高密度電路板本體從上至下依次包括:覆蓋層、銅箔層和基材，所述覆蓋層與銅箔層之間通過粘合膠相連。
[0012]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化，本實用新型所述的柔性高密度電路板本體包括配置有電子組件的主體區(qū)域、PIN腳區(qū)域和用于連接主體區(qū)域和PIN腳區(qū)域的連接部，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于連接部一側(cè)。
[0013]有益效果:本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:本實用新型采用金屬層與鋼片相連的表面為凹凸面和金屬層與柔性高密度電路板本體相連的表面為凹凸面，增加貼合面積，大大增強(qiáng)剝離力，同時本實用新型在補(bǔ)強(qiáng)鋼片的表面鍍鎳，增強(qiáng)柔性高密度線路板的穩(wěn)定性，補(bǔ)強(qiáng)鋼片與柔性高密度電路板接觸電阻阻值較小且穩(wěn)定，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，柔性高密度電路板質(zhì)量優(yōu)，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]I—柔性高密度電路板本體、10—主體區(qū)域、11—PIN腳區(qū)域、12—連接部、121—補(bǔ)強(qiáng)板、121a—鋼片、121b—金屬層、c—凹凸面。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合具體的實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，但同時說明本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于本實施例的具體范圍，基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0018]需要說明的是，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
實施例
[0019]如圖1所示，本實施例的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，包括柔性高密度電路板本體1，該柔性高密度電路板本體I包括配置有電子組件的主體區(qū)域10、PIN腳區(qū)域11和用于連接主體區(qū)域10和PIN腳區(qū)域11的連接部12，PIN腳區(qū)域11設(shè)有若干PIN腳，連接部12的一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板121，如圖2所示，補(bǔ)強(qiáng)板121包括鋼片121a和位于鋼片表面的金屬層121b，金屬層121b與鋼片121a相連的表面為凹凸面C，金屬層121b與連接部12相連的表面也為凹凸面C，通過粘合膠將金屬層121b的凹凸面c與連接部12貼合，上述凹凸面c的粗糙度范圍為:5Ra_6.3Ra，包括端點值，
[0020]本實施例的金屬層121b為鎳層。
[0021]本實施例的主體區(qū)域10從上至下依次包括:覆蓋層、銅箔層和基材，覆蓋層與銅箔層之間通過粘合膠相連。
[0022]本實施例通過增加補(bǔ)強(qiáng)板以提高柔性高密度電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，將補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于柔性高密度電路板的應(yīng)力集中區(qū)域，可增強(qiáng)承受應(yīng)變的強(qiáng)度，同時，鋼片先經(jīng)過粗化后再鍍上金屬層，使得鋼片表面具有一定的粗糙度，可以保證粗化后的鋼片與金屬層具有較大的接觸面積，從而使得剝離力增強(qiáng)，穩(wěn)定性高，金屬層的凹凸面與柔性高密度電路板本體貼合，可以保證金屬層與粘合膠具有較大的貼合面積，從而使得鋼片與柔性高密度電路板之間的剝離力增強(qiáng)，提高柔性高密度電路板的質(zhì)量。
[0023]本實用新型的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本實用新型限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本實用新型的原理和實際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本實用新型從而設(shè)計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
【主權(quán)項】
1.一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:包括柔性高密度電路板本體、位于柔性高密度電路板本體一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板、以及位于柔性高密度電路板本體表面一端的若干PIN腳，所述補(bǔ)強(qiáng)板包括鋼片和位于所述鋼片表面的金屬層，所述金屬層與鋼片相連的表面為凹凸面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:所述金屬層與柔性高密度電路板本體相連的表面為凹凸面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:所述凹凸面的粗糙度范圍為:5Ra-6.3Ra，包括端點值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:所述金屬層為鎳層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:所述柔性高密度電路板本體從上至下依次包括:覆蓋層、銅箔層和基材，所述覆蓋層與銅箔層之間通過粘合膠相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，其特征在于:所述柔性高密度電路板本體包括配置有電子組件的主體區(qū)域、PIN腳區(qū)域和用于連接主體區(qū)域和PIN腳區(qū)域的連接部，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于連接部一側(cè)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種全出PIN高剝離力柔性高密度電路板，包括柔性高密度電路板本體、位于柔性高密度電路板本體一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板、以及位于柔性高密度電路板本體表面一端的若干PIN腳，所述補(bǔ)強(qiáng)板包括鋼片和位于所述鋼片表面的金屬層，所述金屬層與鋼片相連的表面為凹凸面，本實用新型通過增加補(bǔ)強(qiáng)板以提高柔性高密度電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，將補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于柔性高密度電路板的應(yīng)力集中區(qū)域，可增強(qiáng)承受應(yīng)變的強(qiáng)度，同時，鋼片先經(jīng)過粗化后再鍍上金屬層，使得鋼片表面具有一定的粗糙度，可以保證粗化后的鋼片與金屬層具有較大的接觸面積，從而使得剝離力增強(qiáng)，穩(wěn)定性高，有效提高柔性高密度電路板相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204578892
【申請?zhí)枴緾N201520310141
【發(fā)明人】黃柏翰, 藍(lán)國凡
【申請人】昆山意力電路世界有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月14日