Bms產(chǎn)品外殼與pcb配套的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種BMS產(chǎn)品外殼與PCB的安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前BMS產(chǎn)品中PCB的安裝大多數(shù)采用螺絲緊固的方式，此方式的缺點(diǎn)在于，BMS主要在汽車上使用，汽車行駛時必然會有震動，而長期的震動則可能使固定PCB的螺釘松動，甚至掉落。在BMS上電工作時，掉落的螺釘由于汽車的震動在殼體內(nèi)竄動，則可能導(dǎo)致短路，廣品功能失效。
[0003]有方法提出了在殼蓋設(shè)向下伸出的PCB電路板固定柱，其正好將內(nèi)部PCB板壓住并固定。此方式的缺點(diǎn)在于:1)產(chǎn)品垂直固定時，若拆下外殼，則內(nèi)部的PCB會直接掉落；2)若要固定柱正好將PCB壓住，使PCB牢靠的固定于殼體中不會晃動，則固定柱高度的精度需很高，相應(yīng)的殼體的制造成本會升高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有的螺絲緊固式BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)存在螺釘易掉落導(dǎo)致短路，以及解決現(xiàn)有的固定柱式BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)存在拆下外殼時，PCB板會直接掉落、對壓鉚母柱高度的精度要求高的問題，從而提出一種BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)。
[0005]BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，它包括壓鉚母柱2和壓鉚柱5 ;其特征在于，它還包括彈簧3 ;
[0006]壓鉚母柱2的閉口端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的上蓋I的下表面；壓鉚柱5由一號柱體和二號柱體組成，所述一號柱體的內(nèi)徑小于二號柱體的內(nèi)徑；一號柱體位于二號柱體的上方，且一號柱體的下端與二號柱體的上端同軸固定連接；
[0007]二號柱體的下端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的底座6的上表面；
[0008]壓鉚母柱2和壓鉚柱5同軸設(shè)置；
[0009]PCB板4上開有安裝孔，該安裝孔的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述一號柱體穿過該安裝孔，且二號柱體的上表面接觸PCB板4的下表面；
[0010]彈簧的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述彈簧套接在一號柱體上；
[0011]壓鉚母柱2的開口內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；
[0012]所述壓鉚母柱2套在彈簧的外側(cè)，且所述壓鉚母柱2的開口端接觸PCB板4的上表面。
[0013]本發(fā)明使用壓鉚柱與壓鉚母柱配合的方式固定PCB，免去了擰螺釘安裝PCB的工序，節(jié)省了人力物力；避免了螺釘松動掉落導(dǎo)致的后果；方便了 PCB的安裝及拆卸，且產(chǎn)品垂直固定時，拆下外殼，內(nèi)部的PCB不會掉落。
[0014]安裝時增加了彈簧，使得對壓鉚母柱高度的精度要求降低，從而降低了制造成本；且產(chǎn)品在震動的環(huán)境中使用時，彈簧能起到的緩沖作用，能有效地保護(hù)PCB板上零部件不受損傷。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明的裝配示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0017]【具體實(shí)施方式】一、BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，它包括壓鉚母柱2和壓鉚柱5 ;它還包括彈簧3 ;
[0018]壓鉚母柱2的閉口端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的上蓋I的下表面；壓鉚柱5由一號柱體和二號柱體組成，所述一號柱體的內(nèi)徑小于二號柱體的內(nèi)徑；一號柱體位于二號柱體的上方，且一號柱體的下端與二號柱體的上端同軸固定連接；
[0019]二號柱體的下端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的下蓋6的上表面；
[0020]壓鉚母柱2和壓鉚柱5同軸設(shè)置；
[0021]PCB板4上開有安裝孔，該安裝孔的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述一號柱體穿過該安裝孔，且二號柱體的上表面接觸PCB板4的下表面；
[0022]彈簧的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述彈簧套接在一號柱體上；
[0023]壓鉚母柱2的開口內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；
[0024]所述壓鉚母柱2套在彈簧的外側(cè)，且所述壓鉚母柱2的開口端接觸PCB板4的上表面。
[0025]【具體實(shí)施方式】二、本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一所述的BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于，壓鉚柱5是由一號柱體和二號柱體組成的一體件。
[0026]【具體實(shí)施方式】三、本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一或二所述的BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于，彈簧3在自然狀態(tài)下，其長度大于壓鉚母柱2的高度。
[0027]本發(fā)明中:
[0028]BMS產(chǎn)品外殼的底座6上內(nèi)嵌壓鉚柱5，BMS產(chǎn)品外殼的上蓋I上內(nèi)嵌壓鉚母柱2。壓鉚柱5為臺階型，較細(xì)部分柱體直徑與PCB板4預(yù)留安裝孔直徑對應(yīng)，以PCB板4能穿過為適宜；較粗部分柱體直徑比PCB板4預(yù)留安裝孔直徑大，以PCB板4能平穩(wěn)置于其上為適宜。彈簧3的直徑與壓鉚柱5較細(xì)部分柱體直徑對應(yīng)，高度略高于壓鉚母柱2。壓鉚母柱2的內(nèi)徑稍大于壓鉚柱5較細(xì)部分柱體的直徑，以能再放入彈簧3為適宜。
[0029]安裝PCB板4時，將PCB板4預(yù)留的安裝孔直接對準(zhǔn)壓鉚柱5，放入PCB板4，再將彈簧3套于已放置PCB板4的壓鉚柱5上，最后將壓鉚母柱2對準(zhǔn)壓鉚柱5，裝入BMS產(chǎn)品外殼的上蓋I。通過螺釘?將BMS產(chǎn)品外殼的上蓋I和BMS產(chǎn)品外殼的底座6安裝固定，從而保證PCB板4在壓鉚母柱2和壓鉚柱5間安裝牢靠。
[0030]彈簧3的作用是:即便壓鉚母柱2和壓鉚柱5沒有完全將PCB 4貼合在中間，彈簧3也可使空隙部分撐滿，使PCB板4固定牢靠，且產(chǎn)品在震動的環(huán)境中使用時，彈簧3可起到緩沖的作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，它包括壓鉚母柱(2)和壓鉚柱(5);其特征是:它還包括彈簧(3); 壓鉚母柱(2)的閉口端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的上蓋(I)的下表面；壓鉚柱(5)由一號柱體和二號柱體組成，所述一號柱體的內(nèi)徑小于二號柱體的內(nèi)徑；一號柱體位于二號柱體的上方，且一號柱體的下端與二號柱體的上端同軸固定連接； 二號柱體的下端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的底座(6)的上表面； 壓鉚母柱⑵和壓鉚柱(5)同軸設(shè)置； PCB板(4)上開有安裝孔，該安裝孔的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述一號柱體穿過該安裝孔，且二號柱體的上表面接觸PCB板(4)的下表面； 彈簧的內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑；所述彈簧套接在一號柱體上; 壓鉚母柱(2)的開口內(nèi)徑大于一號柱體的內(nèi)徑且小于二號柱體的內(nèi)徑； 所述壓鉚母柱(2)套在彈簧的外側(cè)，且所述壓鉚母柱(2)的開口端接觸PCB板(4)的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于壓鉚柱(5)是由一號柱體和二號柱體組成的一體件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于彈簧(3)在自然狀態(tài)下，其長度大于壓鉚母柱(2)的高度。
【專利摘要】BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)，涉及一種BMS產(chǎn)品外殼與PCB的安裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有的螺絲緊固式BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)存在螺釘易掉落導(dǎo)致短路，以及解決現(xiàn)有的固定柱式BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝結(jié)構(gòu)存在拆下外殼時，PCB板會直接掉落、對壓鉚母柱高度的精度要求高的問題。壓鉚母柱的閉口端垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的上蓋的下表面；壓鉚柱垂直嵌固在BMS產(chǎn)品外殼的底座的上表面；壓鉚柱穿過該P(yáng)CB板，彈簧套接在壓鉚柱上；壓鉚母柱套在彈簧的外側(cè)。本實(shí)用新型適用于BMS產(chǎn)品外殼與PCB配套的安裝場合。
【IPC分類】H05K7-14
【公開號】CN204578940
【申請?zhí)枴緾N201520311471
【發(fā)明人】李敏, 余兵, 婁陽
【申請人】哈爾濱冠拓電源設(shè)備有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月14日