高密度多層銅線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度多層銅線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的線路板制備工藝，在形成圖形時(shí)候，采取的主要方法是在覆銅的剛性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗稱“干膜”)，之后經(jīng)過曝光顯影，將菲林片(也即掩膜板)上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。之后利用干膜圖形刻蝕其下層的銅，形成導(dǎo)電線路。但是，該方法僅能制備線寬、線距大于100 μπι的導(dǎo)電線路圖形，而無法制備細(xì)線條線路，因?yàn)槠渲饕芟抻趦蓚€(gè)因素:一是菲林片無法制備細(xì)線條，二是干膜的分辨率也無法達(dá)到要求。
[0003]隨著越來越多對(duì)小線寬、線距的線路板的需求，傳統(tǒng)的貼干膜、菲林曝光的方法已經(jīng)不再使用。而如果采取IC半導(dǎo)體領(lǐng)域使用的光刻膠并采用石英掩膜的方法，其成本高較高，而且光刻膠需要采用旋涂的方式，無法卷到卷生產(chǎn)。
[0004]此外，傳統(tǒng)FPC(Flexible Printed Circuit board，燒性印刷電路板)實(shí)現(xiàn)多層的方式是將多次制備的單層或雙層FPC經(jīng)過膠粘層或者半固化片壓合結(jié)合成整體。具體來說，線路板每次做線路時(shí)最多只能同時(shí)做正反兩面，所以必須先做好內(nèi)層線路，再壓上外層銅皮后做外層線路。例如，單+單三層線路板(即由三個(gè)單面板結(jié)合而成)，先做好中間的單面內(nèi)層線路，再將頂層和底層的單面板分別壓合在內(nèi)層線路的正面和反面，而后再進(jìn)行二次定位鉆導(dǎo)通孔，以及其他通用工藝流程，最終得到單+單三層線路板。再如，現(xiàn)有技術(shù)得到的雙層線路板，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括主要由第一基底I’和第一導(dǎo)電線路2’組成的第一單面板，主要由第二基底4’和第二導(dǎo)電線路5’組成的第二單面板，第一單面板和第二單面板之間通過膠粘層3’結(jié)合成整體，且第一單面板和第二單面板之間的導(dǎo)通孔中填滿導(dǎo)通孔填充物6’，第二單面板上覆蓋有覆蓋層7’。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)得到的多層線路板，由于都是采用多層單面板結(jié)合而成，不僅整體厚度較厚，限制了多層線路板的應(yīng)用面，可靠性也較差，而且使用的材料較多，生產(chǎn)成本較高，且每層單面板的線條密度較低，線寬也較粗。
[0006]因此，如何制備更薄更可靠的多層線路板，并在控制成本的基礎(chǔ)上制備高密度、細(xì)線條的多層線路板線路，且能實(shí)現(xiàn)卷到卷生產(chǎn)，是目前亟需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種高密度多層銅線路板及其制備方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中多層線路板厚度較厚、可靠性較差以及制備成本高，線條粗且密度低的問題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種高密度多層銅線路板，其中，所述高密度多層銅線路板至少包括:線路板基底；位于所述線路板基底上的至少兩層疊置的銅導(dǎo)電線路和位于相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間的具有通孔的絕緣層；其中，相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間通過所述絕緣層進(jìn)行電隔離，并通過所述絕緣層內(nèi)的通孔進(jìn)行層間金屬互聯(lián)。
[0009]優(yōu)選地，所述高密度多層銅線路板還包括:位于所述通孔中的孔填充物；其中，相鄰兩層銅導(dǎo)電線路中位于上一層的銅導(dǎo)電線路中的部分線路覆蓋在所述通孔的側(cè)壁和底部。
[0010]優(yōu)選地，所述高密度多層銅線路板還包括:位于最上層銅導(dǎo)電線路及與其處于同一平面的孔填充物表面上的覆蓋層。
[0011]優(yōu)選地，所述高密度多層銅線路板還包括:位于所述線路板基底和最下層銅導(dǎo)電線路之間的金屬導(dǎo)電線路；其中，所述金屬導(dǎo)電線路和所述最下層銅導(dǎo)電線路具有相同的導(dǎo)電線路圖形。
[0012]優(yōu)選地，所述基底層的材料為柔性或者剛性基材，所述金屬導(dǎo)電線路的材料為銅、镲、金或者銅镲合金。
[0013]優(yōu)選地，所述銅導(dǎo)電線路的線寬、線距為2μπι-50μπι，所述通孔的直徑為50 μ m-200 μ m，所述絕緣層和所述孔填充物的材料為可固化的高分子聚合物。
[0014]如上所述，本實(shí)用新型的高密度多層銅線路板，具有以下有益效果:
[0015]本實(shí)用新型的高密度多層銅線路板，相較于現(xiàn)有多層線路板的由多個(gè)單面板采用膠粘層或者半固化片壓合而成的結(jié)構(gòu)，僅采用一層線路板基底，在該線路板基底上直接疊置多層導(dǎo)電線路，節(jié)省了基底材料，更無須使用膠粘層，厚度更薄，性能更可靠。本實(shí)用新型的高密度多層銅線路板，能夠?qū)崿F(xiàn)線寬、線距范圍在2 μ m?50 μ m的細(xì)線條導(dǎo)電線路圖形，布線面積更小、密度更高。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本實(shí)用新型現(xiàn)有技術(shù)中的多層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2顯示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的高密度多層銅線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3顯示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的高密度多層銅線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4顯示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所涉及的高密度多層銅線路板的制備方法的流程示意圖。
[0020]圖5-圖19顯示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所涉及的高密度多層銅線路板的制備方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖20-圖35顯示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例所涉及的高密度多層銅線路板的制備方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]元件標(biāo)號(hào)說明
[0023]I’第一基底 201第一成型層圖形
[0024]2’第一導(dǎo)電線路202第一銅金屬圖形
[0025]3’膠粘層21 最下層銅導(dǎo)電線路
[0026]4’第二基底 30 絕緣層(或稱作介電層)
[0027]5’第二導(dǎo)電線路31 通孔
[0028]6’ 導(dǎo)通孔填充物40 第二銅金屬層
[0029]7’覆蓋層401第二成型層圖形
[0030]SI?S5步驟402第二銅金屬圖形
[0031]I第一模具基底41第二層銅導(dǎo)電線路
[0032]2第一模具圖形50孔填充物
[0033]3第二模具基底60覆蓋層
[0034]4第二模具圖形70金屬層
[0035]10線路板基底71金屬導(dǎo)電線路
[0036]20第一銅金屬層80孔位金屬保護(hù)層
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0038]請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型第一實(shí)施例涉及一種高密度多層銅線路板。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0039]本實(shí)施例的高密度多層銅線路板至少包括:線路板基底10 ;位于線路板基底10上的至少兩層疊置的銅導(dǎo)電線路和位于相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間的具有通孔31的絕緣層(或稱作介電層)30;其中，相鄰兩層銅導(dǎo)電線路之間通過絕緣層30進(jìn)行電隔離，并通過絕緣層30內(nèi)的通孔(圖中未示出)進(jìn)行層間金屬互聯(lián)。在本實(shí)施例的附圖2中，僅顯示了雙層銅線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)然，在其他的實(shí)施例中，可以根據(jù)需要制備N層銅線路板，而并不限于本實(shí)施例附圖所示的結(jié)構(gòu)，其中，N為大于等于2的自然數(shù)。
[0040]另外，本實(shí)施例的高密度多層銅線路板還包括:位于通孔(圖中未示出)中的孔填充物50 ;其中，相鄰兩層銅導(dǎo)電線路中位于上一層的銅導(dǎo)電線路中的部分線路覆蓋在通孔的側(cè)壁和底部。另外，本實(shí)施例的高密度多層銅線路板還包括:位于最上層銅導(dǎo)電線路及與其處于同一平面的孔填充物50表面上的覆蓋層60。
[0041]在本實(shí)施例中，線路板基底10的材料為柔性或者剛性基材，例如，柔性基材PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)或者PI (聚酰亞胺)，剛性基材FR4(環(huán)氧玻璃布層壓板)。金屬導(dǎo)電線路71的材料為銅、鎳、金或者銅鎳合金。其中，銅導(dǎo)電線路的線寬、線距為2 μ m-50 μ m，通孔31的直徑為50 μ m-200 μ m，絕緣層30和孔填充物50的材料為可固化的高分子聚合物。較佳地，絕緣層30為二氧化硅，或者其他能夠絕緣的聚合物材料；孔填充物50為紫外固化膠或者二氧化硅，或者其他用于填充通孔并起到隔離作用的聚合物材料。
[0042]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，本實(shí)施例的高密度多層銅線路板應(yīng)用為高頻線路板。其中，絕緣層(或稱作介電層)30采用本申請(qǐng)人研發(fā)的特殊的介電層材料BCBF (BCB Film，苯并環(huán)丁烯薄膜)，該材料相比于常用的高頻材料(比如BT樹脂等)具有更好的性能和效果。另外，該BCBF材料的配方和配制