耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代加快，數(shù)字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高，電子產(chǎn)品越來越向積成化，小型化、多功能化發(fā)展，這就給線路板行業(yè)在技術(shù)、工藝和材料上提出了更多的要求，如要求產(chǎn)品高度積成化，高運算速度等。剛?cè)峤Y(jié)合印刷線路板做為線路板的一個分支，提供了一個把多個印刷線路板元件和其他元件整合在一起的簡單辦法，用超薄的柔性電路帶把如顯示、輸入或記憶體等元件連接起來而無需電線、電纜或連接器。現(xiàn)階段生產(chǎn)的剛?cè)峤Y(jié)合板硬板部分使用的是環(huán)氧樹脂玻璃布多層線路板，柔性連接部分使用的是聚酰亞胺薄膜也存在很多弊端。如有兩種材料，導(dǎo)致材料匹配差；環(huán)氧樹脂玻璃布多層板不能滿足耐高溫和高頻、低損耗的要求，在一些特殊場合已經(jīng)不適應(yīng)。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種硬板材料和軟板材料性質(zhì)相同，材料匹配性好，性能穩(wěn)定的耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型所設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，它包括多層硬板材料和軟板材料，所述的硬板材料為聚酰亞胺覆銅板，所述的軟板材料為聚酰亞胺粘結(jié)片，在相鄰的聚酰亞胺覆銅板之間設(shè)置有聚酰亞胺粘結(jié)片；在硬板材料和軟板材料對應(yīng)位置處設(shè)置有通孔，通孔進行孔金屬化。
[0005]作為優(yōu)化，所述的通孔為含鍍通孔。
[0006]本實用新型所得到的耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，所述的硬板材料采用了具有優(yōu)異高頻介電性能、耐高溫性能、抗輻射性能的聚酰亞胺覆銅材料，軟板材料采用性質(zhì)相同的聚酰亞胺粘結(jié)片，克服了環(huán)氧樹脂玻纖布材料耐溫差、使用頻率低等弊端。聚酰亞胺材料的TG值達到257°C，介電常數(shù)在1MH2-10MH2的范圍內(nèi)可達到4.1±0.1，硬板和軟板材料性質(zhì)相同，產(chǎn)品材料匹配性好，性能穩(wěn)定、高頻和耐高溫效果出色。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0009]實施例1:
[0010]如圖1所示，本實施例描述的耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，它包括多層硬板材料和軟板材料，所述的硬板材料為聚酰亞胺覆銅板I，所述的軟板材料為聚酰亞胺粘結(jié)片2，在相鄰的聚酰亞胺覆銅板I之間設(shè)置有聚酰亞胺粘結(jié)片2 ;在硬板材料和軟板材料對應(yīng)位置處設(shè)置有通孔3，通孔3進行孔金屬化；所述的通孔3為含鍍通孔3。
【主權(quán)項】
1.一種耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，其特征是:它包括多層硬板材料和軟板材料，所述的硬板材料為聚酰亞胺覆銅板，所述的軟板材料為聚酰亞胺粘結(jié)片，在相鄰的聚酰亞胺覆銅板之間設(shè)置有聚酰亞胺粘結(jié)片；在硬板材料和軟板材料對應(yīng)位置處設(shè)置有通孔，通孔進行孔金屬化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，其特征是:所述的通孔為含鍍通孔。
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，它包括多層硬板材料和軟板材料，所述的硬板材料為聚酰亞胺覆銅板，所述的軟板材料為聚酰亞胺粘結(jié)片，在相鄰的聚酰亞胺覆銅板之間設(shè)置有聚酰亞胺粘結(jié)片；在硬板材料和軟板材料對應(yīng)位置處設(shè)置有通孔，通孔進行孔金屬化。該耐高溫聚酰亞胺剛?cè)峤Y(jié)合線路板，所述的硬板材料采用了具有優(yōu)異高頻介電性能、耐高溫性能、抗輻射性能的聚酰亞胺覆銅材料，軟板材料采用性質(zhì)相同的聚酰亞胺粘結(jié)片，聚酰亞胺材料的TG值達到257℃，介電常數(shù)在1MH2-10MH2的范圍內(nèi)可達到4.1±0.1，硬板和軟板材料性質(zhì)相同，產(chǎn)品材料匹配性好，性能穩(wěn)定、高頻和耐高溫效果出色。
【IPC分類】H05K1/03
【公開號】CN204741611
【申請?zhí)枴緾N201520284247
【發(fā)明人】徐正保
【申請人】浙江萬正電子科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年5月6日