基于模塊化組裝的控制器外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電梯技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種適用于門機(jī)系統(tǒng)的基于模塊化組裝的控制器外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知的是，門機(jī)控制器外殼作為防護(hù)印刷版驅(qū)動(dòng)電路、電源線路、人機(jī)交互系統(tǒng)的裝置，具有正面防水、防塵、散熱的作用，從而使得控制系統(tǒng)能長時(shí)間可靠地運(yùn)行。但是，針對(duì)不同系列產(chǎn)品由于其規(guī)格的不同，無法共用某些模塊，不能共享模塊化的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品模塊化生產(chǎn)、組裝無法變成現(xiàn)實(shí)，無形中降低的生產(chǎn)效率，并且增加了生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種基于模塊化組裝的控制器外殼，其采用組合方式，不同系列產(chǎn)品規(guī)格通過更換接線端口板即可，從而最大程度共用。由于共享模塊化設(shè)計(jì)，占用空間少，周轉(zhuǎn)靈活，效率高。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]基于模塊化組裝的控制器外殼，其包括控制器外殼本體，該控制器外殼本體包括:
[0006]作為底板(I)的第一模塊，其包括底部板狀件(10)、設(shè)于底部板狀件左右兩側(cè)且構(gòu)成控制器外殼本體左右側(cè)部的左側(cè)板(11)、右側(cè)板(12)，所述底部板狀件的后端部設(shè)置有傾斜尾端(13)，該傾斜尾端設(shè)置有固定孔(17)，所述底部板狀件靠近傾斜尾部部分設(shè)置有固定螺母柱(18)，所述底部板狀件的前端部設(shè)置有帶排水孔(19)的凸起(19')，所述底部板狀件的上表面設(shè)置有多個(gè)用于承托控制板和電源板的螺母柱(14)，所述左側(cè)板設(shè)置有用于固定供電插座和輸出插座的側(cè)面螺母(15)以及與供電插座和輸出插座配合的安裝P ;
[0007]作為蓋板(2)的第二模塊，其包括蓋板平面部分(20)、自蓋板平面部分后邊緣而朝向底板方向延伸的封裝板(21)，該封裝板的下邊緣設(shè)置有與固定螺母柱(18)配合的固定折邊結(jié)構(gòu)(22)，所述蓋板平面部分設(shè)置有人機(jī)界面操作器安裝螺母柱(23);
[0008]作為擋板(3)的第三模塊，其頂部邊緣設(shè)置有將擋板安裝于蓋板的折邊機(jī)構(gòu)
(30)，該折邊機(jī)構(gòu)設(shè)置有安裝螺柱，所述擋板的下部與凸起相連接，該擋板設(shè)置有輸出接P ;
[0009]所述控制器外殼本體由第一、第二、第三模塊通過模塊化的方式組裝而成。
[0010]進(jìn)一步，所述傾斜尾端與底部板狀件之間的夾角為30°。
[0011]進(jìn)一步，所述左右側(cè)板的頂部設(shè)置有與蓋板配合的折邊承托結(jié)構(gòu)(16)。
[0012]進(jìn)一步，所述底部板狀件的主控芯片安裝位處設(shè)置有用于散熱及排水的若干孔狀結(jié)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步，所述孔狀結(jié)構(gòu)采用矩形陣列方式進(jìn)行布置。
[0014]本實(shí)用新型具有如下有益效果:整個(gè)控制器外殼通過模塊化的形式組裝而成，提高了安裝的效率以及降低了模塊化的生產(chǎn)成本，并且，可以根據(jù)需要更換不同輸出接口的擋板即可滿足不同現(xiàn)場控制功能需求。
【附圖說明】
[0015]圖1為基于模塊化組裝的控制器外殼中底板俯視圖。
[0016]圖2為基于模塊化組裝的控制器外殼中底板左視圖。
[0017]圖3為基于模塊化組裝的控制器外殼中底板后視圖。
[0018]圖4為基于模塊化組裝的控制器外殼中蓋板俯視圖。
[0019]圖5為基于模塊化組裝的控制器外殼中蓋板前視圖。
[0020]圖6為基于模塊化組裝的控制器外殼中蓋板左視圖。
[0021]圖7為基于模塊化組裝的控制器外殼中擋板俯視圖。
[0022]圖8為基于模塊化組裝的控制器外殼中擋板后視圖。
[0023]圖9為基于模塊化組裝的控制器外殼中擋板側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0025]如圖1-9所示，基于模塊化組裝的控制器外殼，其包括控制器外殼本體，該控制器外殼本體包括:作為底板I的第一模塊、作為蓋板2的第二模塊以及作為擋板3的第三模塊，所述擋板可根據(jù)不同的輸出接口位置而具有多個(gè)型號(hào)(種類)，所述控制器外殼本體則是一個(gè)由第一、第二、第三模塊模塊化組裝而成的封閉式結(jié)構(gòu)。
[0026]其中，作為底板I的第一模塊，其包括構(gòu)成控制器外殼本體底部的底部板狀件10、設(shè)于底部板狀件左右兩側(cè)且構(gòu)成控制器外殼本體左右側(cè)部的左側(cè)板11、右側(cè)板12，該左、右側(cè)板與底部板狀件是相互垂直的，所述左右側(cè)板的頂部設(shè)置有與蓋板配合的折邊承托結(jié)構(gòu)16，所述底部板狀件的后端部設(shè)置有傾斜尾端13，該傾斜尾端呈一個(gè)矩形狀的板狀件，所述傾斜尾端與底部板狀件之間的夾角為30°，該傾斜尾端設(shè)置有固定孔17，所述底部板狀件靠近傾斜尾部部分設(shè)置有固定螺母柱18，該固定螺母柱用于安裝蓋板，所述底部板狀件的前端部設(shè)置有帶排水孔19的凸起19'，該凸起為折邊結(jié)構(gòu)，所述排水孔19用以排泄前方來不及流走的水，所述底部板狀件的上表面設(shè)置有多個(gè)用于承托控制板和電源板的螺母柱14，該螺母柱14的位置根據(jù)控制板、電源板的布局而進(jìn)行設(shè)置，所述左側(cè)板設(shè)置有用于固定供電插座和輸出插座的側(cè)面螺母15以及與供電插座和輸出插座配合的安裝口。所述底部板狀件的主控芯片安裝位處設(shè)置有用于散熱及排水的若干孔狀結(jié)構(gòu)，該孔狀結(jié)構(gòu)采用矩形陣列方式進(jìn)行布置。
[0027]作為蓋板2的第二模塊，其包括構(gòu)成控制器外殼本體頂部的蓋板平面部分20、自蓋板平面部分后邊緣而朝向底板方向延伸的封裝板21，該封裝板構(gòu)成了控制器外殼本體的后側(cè)圍護(hù)部件，該封裝板與蓋板采用一體式結(jié)構(gòu)，該封裝板的下邊緣設(shè)置有與固定螺母柱18配合的固定折邊結(jié)構(gòu)22，所述蓋板平面部分設(shè)置有人機(jī)界面操作器安裝螺母柱23，該蓋板平面部分設(shè)置有人機(jī)界面的安裝口。
[0028]作為擋板3的第三模塊，其頂部邊緣設(shè)置有將擋板安裝于蓋板的折邊機(jī)構(gòu)30，該折邊機(jī)構(gòu)設(shè)置有安裝螺柱，所述擋板的下部與凸起相連接，該擋板設(shè)置有輸出接口。
[0029]所述控制器外殼本體由第一、第二、第三模塊通過模塊化的方式組裝而成，且各模塊之間通過鉚釘進(jìn)行壓裝。本文中示出了各模塊所設(shè)的壓鉚螺母，該壓鉚螺母與鉚釘結(jié)構(gòu)K相互配合而實(shí)現(xiàn)整個(gè)控制器外殼本體的組裝固定。
[0030]該控制器外殼因用于裝載電氣控制板、電源板，既要有較好的散熱效果，又要能防水，外形尺寸也不能過大。而現(xiàn)在這個(gè)設(shè)計(jì)能滿足上述提到的要求。底板的底部板狀件的10個(gè)螺母柱用以支撐控制板和電源板，側(cè)面螺母柱用以固定供電插座和輸出插座，前方所設(shè)的凸起的2個(gè)螺母柱用來固定多用途擋板，蓋板上螺母柱用來固定人機(jī)界面操作器，該控制器外殼采取模塊化設(shè)計(jì)，差別在于輸出接口位置，也就是更換擋板就能滿足不同現(xiàn)場控制功能需求?？刂破魍鈿さ装逶谥骺匦酒恢孟路介_了 36個(gè)小孔，用于氣流流通，使內(nèi)部溫度保持在合適的范圍，這些孔同時(shí)也起初級(jí)排水作用，當(dāng)上方或者前方有大量水沖進(jìn)過來的時(shí)候被部分分流；底板的凸起與底部板狀件過渡位置開槽型排水孔，用以排泄前方來不及流走的水。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅限于上述實(shí)施方式，凡是屬于本實(shí)用新型原理的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型的原理的前提下進(jìn)行的若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于模塊化組裝的控制器外殼，其包括控制器外殼本體，其特征在于，該控制器外殼本體包括: 作為底板(I)的第一模塊，其包括底部板狀件(10)、設(shè)于底部板狀件左右兩側(cè)且構(gòu)成控制器外殼本體左右側(cè)部的左側(cè)板(11)、右側(cè)板(12)，所述底部板狀件的后端部設(shè)置有傾斜尾端(13)，該傾斜尾端設(shè)置有固定孔(17)，所述底部板狀件靠近傾斜尾部部分設(shè)置有固定螺母柱(18)，所述底部板狀件的前端部設(shè)置有帶排水孔(19)的凸起(19')，所述底部板狀件的上表面設(shè)置有多個(gè)用于承托控制板和電源板的螺母柱(14)，所述左側(cè)板設(shè)置有用于固定供電插座和輸出插座的側(cè)面螺母(15)以及與供電插座和輸出插座配合的安裝口 ； 作為蓋板(2)的第二模塊，其包括蓋板平面部分(20)、自蓋板平面部分后邊緣而朝向底板方向延伸的封裝板(21)，該封裝板的下邊緣設(shè)置有與固定螺母柱(18)配合的固定折邊結(jié)構(gòu)(22 )，所述蓋板平面部分設(shè)置有人機(jī)界面操作器安裝螺母柱(23 ); 作為擋板(3)的第三模塊，其頂部邊緣設(shè)置有將擋板安裝于蓋板的折邊機(jī)構(gòu)(30)，該折邊機(jī)構(gòu)設(shè)置有安裝螺柱，所述擋板的下部與凸起相連接，該擋板設(shè)置有輸出接口 ； 所述控制器外殼本體由第一、第二、第三模塊通過模塊化的方式組裝而成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述傾斜尾端與底部板狀件之間的夾角為30°。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述左右側(cè)板的頂部設(shè)置有與蓋板配合的折邊承托結(jié)構(gòu)(16)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述底部板狀件的主控芯片安裝位處設(shè)置有用于散熱及排水的若干孔狀結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述孔狀結(jié)構(gòu)采用矩形陣列方式進(jìn)行布置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了基于模塊化組裝的控制器外殼，其包括控制器外殼本體，該控制器外殼本體包括：作為底板(1)的第一模塊、作為蓋板(2)的第二模塊以及作為擋板(3)的第三模塊，所述控制器外殼本體由第一、第二、第三模塊通過模塊化的方式組裝而成。本實(shí)用新型的有益效果是：整個(gè)控制器外殼通過模塊化的形式組裝而成，提高了安裝的效率以及降低了模塊化的生產(chǎn)成本，并且，可以根據(jù)需要更換不同輸出接口的擋板即可滿足不同現(xiàn)場控制功能需求。
【IPC分類】H05K5/02, H05K7/20
【公開號(hào)】CN204761888
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520493428
【發(fā)明人】朱兆建, 殷曉偉
【申請(qǐng)人】杭州安松機(jī)電有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年7月6日