一種新型雙面電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電路板領域，特別是一種新型雙面電路板。
【背景技術】
[0002]尚科技發(fā)展，人們需要性能尚、體積小、功能多的電子廣品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995年至2007年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎肩、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型需要解決的技術問題是通過在焊接塊上設置凹坑，在焊接電子原件時使焊錫填滿凹坑，利用凹坑的設計來提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；提供一種新型雙面電路板。
[0004]為解決上述的技術問題，本實用新型的結構包括基板層、電路層和防焊層，所述的基板層的上下表面各設置有一層電路層，所述的上下電路層的表面還設置有一層防焊層，所述的基板層是由第一基板和第二基板連接組成，所述的第二基板的左半部分連接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都開設有第一貫孔，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相對應的位置開設有第二貫孔，所述的第一貫孔和第二貫孔的側壁上設置有導電層，所述的導電層的兩端延伸至防焊層的外側，所述的導電層與電路層相連通。
[0005]進一步:所述的導電層的兩端延伸至防焊層外側的部分與防焊層之間設有焊接塊。
[0006]又進一步:所述的導電層外側的焊接塊上設置有凹坑。
[0007]采用上述結構后，本實用新型通過在焊接塊上設置凹坑，在焊接電子原件時使焊錫填滿凹坑，利用凹坑的設計來提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；并且本設計還具有結構簡單、易于制造和實用高效的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖2為圖1中A的放大圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖1所示的一種新型雙面電路板，包括基板層1、電路層2和防焊層3，所述的基板層I的上下表面各設置有一層電路層2，所述的上下電路層2的表面還設置有一層防焊層3，所述的基板層I是由第一基板和第二基板連接組成，所述的第二基板的左半部分連接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都開設有第一貫孔4，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相對應的位置開設有第二貫孔5，所述的第一貫孔4和第二貫孔5的側壁上設置有導電層6，所述的導電層6的兩端延伸至防焊層3的外側，所述的導電層6與電路層2相連通。安裝時把相應的電子原件插入相應的第一貫孔4和第二貫孔5內，然后通過焊接的方式對電子原件進行固定，本設計通過電路層2與導電層6相連通來使電路板與各個電子原件相連接；并且本實用新型利用第一基板和第二基板連接組成基板層1，通過使第二基板的左半部分連接在第一基板的右半部分的底部來增加基板層I的表面積，從而起到了增加電子原件安裝位置的作用。
[0012]如圖1和圖2所示的導電層6的兩端延伸至防焊層3外側的部分與防焊層3之間設有焊接塊7，所述的導電層6外側的焊接塊7上設置有凹坑8。在固定電子原件時采用焊接的方式把電子原件固定連接在焊接塊7上，在焊接的過程中通過使焊錫填滿凹坑8，利用此設計來提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；并且本設計還具有結構簡單、易于制造和實用高效的優(yōu)點。
【主權項】
1.一種新型雙面電路板，其特征在于:包括基板層(I)、電路層(2)和防焊層(3)，所述的基板層(I)的上下表面各設置有一層電路層(2)，所述的上下電路層(2)的表面還設置有一層防焊層(3)，所述的基板層(I)是由第一基板和第二基板連接組成，所述的第二基板的左半部分連接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都開設有第一貫孔(4)，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相對應的位置開設有第二貫孔(5)，所述的第一貫孔(4)和第二貫孔(5)的側壁上設置有導電層(6)，所述的導電層(6)的兩端延伸至防焊層(3)的外側，所述的導電層(6)與電路層(2)相連通。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型雙面電路板，其特征在于:所述的導電層(6)的兩端延伸至防焊層(3)外側的部分與防焊層(3)之間設有焊接塊(7)。3.根據(jù)權利要求2所述的一種新型雙面電路板，其特征在于:所述的導電層(6)外側的焊接塊(7)上設置有凹坑⑶。
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型雙面電路板，包括基板層、電路層和防焊層，所述的基板層的上下表面各設置有一層電路層，所述的上下電路層的表面還設置有一層防焊層，所述的基板層是由第一基板和第二基板連接組成，所述的第二基板的左半部分連接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都開設有第一貫孔，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相對應的位置開設有第二貫孔，所述的第一貫孔和第二貫孔的側壁上設置有導電層。本設計在焊接塊上設置凹坑，在焊接電子原件時使焊錫填滿凹坑，利用凹坑的設計來提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204810671
【申請?zhí)枴緾N201520251646
【發(fā)明人】趙勇
【申請人】昆山萬正電路板有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年4月22日