一種導(dǎo)熱型雙面電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱型雙面電路板，包括絕緣基材層和設(shè)置在絕緣基材層上面的上集成線路層和下面的下集成線路層，其間設(shè)有粘膠層粘合為一體，上集成線路層為采用銅箔制作的作為電子元器件裝貼面，下集成線路層為鋁箔制作的充當(dāng)輸電及信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)熱面，絕緣基材層設(shè)有連通上集成線路層和下集成線路層的導(dǎo)通孔，上集成線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下集成線路層；本實(shí)用新型旨在提供其中一面采用銅材以滿足電子元器件裝貼和焊錫鏈接的要求、另一面采用鋁材以滿足供電和信號(hào)傳輸及導(dǎo)熱的要求的導(dǎo)熱型雙面電路板，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)安全，有效地傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的技術(shù)效果。
【專利說明】一種導(dǎo)熱型雙面電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種導(dǎo)熱型雙面電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的LED線路板，于當(dāng)今市場主要有陶瓷電路板和鋁基電路板，陶瓷基電路板 由于其材料昂貴，制作工藝繁雜，生產(chǎn)設(shè)備專用，成品率不高生產(chǎn)效率低等因素，制約了陶 瓷基電路板在導(dǎo)熱型電路板上的應(yīng)用，而鋁基電路板，正在被大量采用。鋁基導(dǎo)熱型線路板 中，一般分為單面鋁基電路板和雙面鋁基電路板，單面鋁基電路板正在被大量使用，然而隨 著市場的精細(xì)化發(fā)展，單層集成線路的鋁基電路板無法滿足市場精細(xì)化的要求，故單層集 成線路的鋁基電路板必然要向雙層集成線路的鋁基電路板發(fā)展（即雙面鋁基電路板），傳 統(tǒng)的雙面鋁基電路板的制作工藝一般為鋁基加工導(dǎo)通孔一樹脂填充導(dǎo)通孔一鋁基雙面 制作絕緣層一鋁基雙面覆銅一熱壓合一鋁基覆銅基材二次鉆孔一化學(xué)鍍銅一電 鍍銅一雙面貼干膜一集成線路圖像轉(zhuǎn)移成型一二次電鍍銅一電鍍錫一腐蝕一線 路檢測絕緣保護(hù)層加工記加工成型，整個(gè)加工過程繁雜，存在二次鉆孔，其精 確度要求也高，更重要的是其要求化學(xué)鍍銅、電鍍銅、電鍍錫等電鍍工藝，對(duì)環(huán)境損害極大， 要做到減少電鍍，減少污染，清潔生產(chǎn)，就必須對(duì)雙面鋁基電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改，以至于 不使用電鍍工藝就能達(dá)到導(dǎo)熱型雙面電路板之各項(xiàng)功能指標(biāo)。
[0003] 另外，眾所周知的是鋁金屬非常容易氧化，在酸、堿條件下及易被腐蝕，更加無法 直接在鋁表面上進(jìn)行電子元器件的裝貼，焊錫連接等，在現(xiàn)行的成熟工藝條件下，要在鋁表 面裝貼電子元器件或進(jìn)行焊錫連接等，一種是在鋁表面熱壓一層銅箔，另一種是在鋁表面 鍍鋅鍍鎳后再鍍一層銅，以上兩種工藝，其總成本均已超過銅箔的成本，而且還存在質(zhì)量風(fēng) 險(xiǎn)，并污染環(huán)境，故均不被采用。雙面集成線路板，除了裝貼電子元器件外，另一重要功能就 是兩層集成線路導(dǎo)通，基于鋁極易氧化，極易被酸、堿腐蝕等原因，在目前行業(yè)內(nèi)所熟知的 電鍍導(dǎo)通法，貫銀、貫銅、貫碳導(dǎo)通法，貫錫焊接導(dǎo)通法等導(dǎo)通方式，都未能夠使兩面鋁材結(jié) 構(gòu)或一面鋁材一面銅材結(jié)構(gòu)的雙面電路板安全有效地導(dǎo)通。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供其中一面采用銅 材以滿足電子元器件裝貼和焊錫鏈接的要求、另一面采用鋁材以滿足供電和信號(hào)傳輸及 導(dǎo)熱的要求并實(shí)現(xiàn)銅材和鋁材有效導(dǎo)通的導(dǎo)熱型雙面電路板，本實(shí)用新型在實(shí)現(xiàn)銅材和鋁 材能有效導(dǎo)通的同時(shí)通過利用鋁材散熱特性實(shí)現(xiàn)具有良好的導(dǎo)熱效果。具有安全，有效地 傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的技術(shù)效果。
[0005] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的：一種導(dǎo)熱型雙面電路板，包括絕緣基材層和設(shè) 置在絕緣基材層上面的上集成線路層和下面的下集成線路層，其中：上集成線路層為可滿 足焊接電子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層為鋁箔制作的充當(dāng)輸電及信號(hào)傳輸 的導(dǎo)熱面，絕緣基材層設(shè)有連通上集成線路層和下集成線路層的導(dǎo)通孔，上集成線路層沿 導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下集成線路層。
[0006] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳 酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層構(gòu)成，上 集成線路層和下集成線路層通過粘膠層粘合為一體。
[0007] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，上集成線路層和下集成線路層的外表面設(shè)有帶有 膠粘復(fù)合層的絕緣保護(hù)層。通過保護(hù)層自帶的粘膠在導(dǎo)通孔處固封上、下兩層集成線路的 接觸點(diǎn)，使之與空氣隔絕成為永久的導(dǎo)通體，實(shí)現(xiàn)接觸效果好而延長使用壽命。
[0008] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，上集成線路層為可滿足焊接電子元器為要求的金 屬材料，金屬材料采用銅箔或電鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包覆鎳制作，以保證與下集成線 路層有效導(dǎo)通。
[0009] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，導(dǎo)通孔所對(duì)的上集成線路層表面向下拉伸形成的 凹坑中設(shè)有導(dǎo)電的粘膠劑或不導(dǎo)電的粘膠劑固封。通過粘膠劑粘膠在導(dǎo)通孔處固封上、下 兩層集成線路的接觸點(diǎn)，使之與空氣隔絕成為永久的導(dǎo)通體。
[0010] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，沿導(dǎo)通孔壁面設(shè)有一層導(dǎo)電粘膠層或?qū)щ姾附?層。通過加溫后連通沿導(dǎo)通孔向下拉伸的上集成線路層和下集成線路層形成的空隙，可增 加導(dǎo)通截面積實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通性更好的技術(shù)效果。導(dǎo)電焊接層通過在加溫條件180度?280度時(shí) 使之溶合為一體，使物理接觸導(dǎo)通的同時(shí)實(shí)現(xiàn)固封導(dǎo)通的技術(shù)效果。
[0011] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，粘膠層和絕緣保護(hù)層導(dǎo)熱系數(shù)依電路板設(shè)計(jì)要求 而確定為導(dǎo)熱的或是不導(dǎo)熱。
[0012] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，絕緣保護(hù)層熱壓覆蓋的同時(shí)填充導(dǎo)通孔處的上集 成線路層向下拉伸形成的凹坑。通過保護(hù)層自帶的粘膠在導(dǎo)通孔處固封上、下兩層集成線 路的接觸點(diǎn)，使之與空氣隔絕成為永久的導(dǎo)通體，實(shí)現(xiàn)接觸效果好而延長使用壽命。
[0013] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，與導(dǎo)通孔相對(duì)的上集成線路層設(shè)有比絕緣層的導(dǎo) 通孔的孔徑小的開孔，所述開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下集成線路層。
[0014] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，導(dǎo)電粘膠層或?qū)щ姾附訉邮窃谡麄€(gè)導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全 部布滿或部分制作。
[0015] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，絕緣保護(hù)層可以是保護(hù)膜或絕緣油墨或油漆或純 膠膠膜材料，絕緣保護(hù)層開設(shè)有與開孔相對(duì)的排氣孔，排氣孔孔徑小的開孔，實(shí)現(xiàn)壓合時(shí)及 時(shí)排出里面的氣體，使粘膠劑粘膠在導(dǎo)通孔處有效固封上、下兩層集成線路的接觸點(diǎn)，使之 與空氣隔絕成為永久的導(dǎo)通體。
[0016] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，雙面電路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層 厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微 米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0017] 上述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，保護(hù)膜的材質(zhì)是聚酰亞胺薄膜或聚碳酸薄膜或聚 酯薄膜。
[0018] 本導(dǎo)熱型雙面線路板的基本結(jié)構(gòu)加工步驟為：在雙面帶粘膠層的絕緣層上加工導(dǎo) 通孔后一面覆合銅箔、另一面覆合鋁箔，用行業(yè)內(nèi)所熟知的方法制作加工集成線路后在兩 面集成線路的外表面制作絕緣保護(hù)層即可，其制作工藝流程可簡化學(xué)：絕緣粘膠層加工導(dǎo) 通孔------絕緣粘膠層一面覆銅一面覆鋁箔------熱壓合------傳流油墨制作集成線 路圖形----腐蝕------線路檢測--絕緣保護(hù)層加工--標(biāo)志加工--成型。
[0019] 采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，通過雙面帶粘膠層的絕緣層及其上下面分別通 過膠粘層粘合為一體的上下集成線路層，把其中一面采用銅材以滿足電子元器件裝貼和焊 錫鏈接的要求、另一面采用鋁材以滿足供電和信號(hào)傳輸及導(dǎo)熱要求的載體，并使銅材和鋁 材能有效導(dǎo)通，通過采用鋁材實(shí)現(xiàn)具有良好的導(dǎo)熱效果。其中，雙面帶粘膠層的絕緣層開設(shè) 導(dǎo)通孔，上層集成線路層開設(shè)一小于絕緣層導(dǎo)通孔的小孔，經(jīng)過熱壓合讓上層集成線路層 與下層集成線路層物理接觸，形成上下兩層集成線路層導(dǎo)通的雙面線路板。有效導(dǎo)通的上 線路層和下線路層的制作方式可以提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，增強(qiáng)導(dǎo)電性能。上下集成 線路層外表面設(shè)有絕緣保護(hù)層。然后再利用上層集成線路層外表面的絕緣保護(hù)層所自帶的 膠粘層穿過上層集成線路層之小孔和絕緣層的導(dǎo)通孔與下層集成線路粘合在一起，讓上層 集成線路層與下集成線路層永久粘合在一起，形成永久的導(dǎo)通體，進(jìn)而制作出導(dǎo)通性能健 全的雙面電路板。也可達(dá)到防水防漏電的效果，同時(shí)增長了線路板的使用壽命。本實(shí)用新 型特別適用于柔性電路的LED燈帶使用。
[0020] 本實(shí)用新型的具體方案如下：
[0021] (1)上述雙面電路板中的集成線路層是一面采用銅箔制作的作為電子元器件裝貼 面，而另一面是用鋁箔制作的，作為輸電及信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)熱面；
[0022] (2)上述雙面電路板中心集成線路層也可以是兩面采用銅箔制作的；
[0023] (3)上述雙面電路板采用鋁箔制作的集成線路層，是同時(shí)起到輸電及信號(hào)傳輸和 導(dǎo)熱兩個(gè)功能作用的；
[0024] (4)上述雙面電路板如不需導(dǎo)熱功能，其功能也是完整和有效的；
[0025] (5)上述雙面電路板中，上層集成線路層的開孔的孔徑要比絕緣層的導(dǎo)通孔的孔 徑小，在制作基材時(shí)，以起到導(dǎo)氣和上下兩層物理接觸導(dǎo)通之作用，計(jì)算方法：上層集成線 路層的開孔半徑小于絕緣層導(dǎo)通孔的半徑減去基材層的厚度（設(shè)定絕緣層的厚度為A，基 材層的導(dǎo)通孔半徑為B，上層集成線路層的開孔為C，則C〈B-A)上層集成線路層開孔的半徑 只要能滿足以上例舉的"C〈B-A"的條件便可，其大小就可依選定的絕緣層的膠粘特性來選 定，無固定的要求，如果絕緣層開孔和上層集成線路層的開孔非圓形，則開孔大小能滿足以 上例舉條件，讓上層集成線路層能與下層集成線路層接觸導(dǎo)通便可；
[0026] (6)上述雙面電路板中其上、下兩層集成線路層的導(dǎo)通方法，還可以是在絕緣層的 導(dǎo)通孔的內(nèi)孔環(huán)或內(nèi)孔壁制作一層導(dǎo)電粘膠層讓上層集成線路通過導(dǎo)電粘膠與下層集成 線路層粘合在一起形成導(dǎo)通體；
[0027] (7)上述雙面電路板中，其上、下兩層集成線路層通過導(dǎo)電粘膠實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的，其內(nèi) 孔環(huán)或內(nèi)孔壁的導(dǎo)電粘膠層，可以是整個(gè)絕緣層導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿的，也可以是部分制 作導(dǎo)電粘膠的，只需能滿足功能需要便可；
[0028] (8)上述雙面電路板，所述的絕緣層為雙面帶有粘膠層的玻璃纖維布或聚酰亞胺 薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷等材料；
[0029] (9)上述雙面電路板所述的絕緣層也可以是不帶玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚 碳酸酯薄膜或聚酯薄膜等的純膠粘膜；
[0030] (10)上述雙面電路板所述的絕緣層兩面的膠粘層或是純膠粘膜絕緣層，可以是導(dǎo) 熱的，也可以是不導(dǎo)熱的，其導(dǎo)熱系數(shù)可依電路板相應(yīng)的要求而定；
[0031] (11)上層集成線路層外表面的保護(hù)層在電路板的導(dǎo)通孔處是不開孔的，讓保護(hù)層 自帶的粘膠在導(dǎo)通孔處固封上、下兩層集成線路的接觸點(diǎn)，成為永久的導(dǎo)通體；
[0032] (12)上層集成線路外表面的保護(hù)層在電路板的導(dǎo)通孔處也可以是開孔的，如需開 孔，則其孔徑要比上層集成線路導(dǎo)通徑孔外開孔要小，起到全固封或部分固封上、下兩層集 成線路的接觸點(diǎn)，成為永久的導(dǎo)通體；
[0033] (13)上層集成線路的導(dǎo)通孔處也可以是不需使用保護(hù)層，直接采用導(dǎo)電的粘膠劑 或不導(dǎo)電的粘膠劑固封上、下兩層集成線路的接觸點(diǎn)，形成永久導(dǎo)通；
[0034] (14)上層集成線路層的導(dǎo)通孔處，如采用導(dǎo)電或不導(dǎo)電的膠粘劑固封上、下兩層 集成線路的接觸點(diǎn)，上層集成線路層的外表面的保護(hù)層可以是保護(hù)膜類型的，也可以是絕 緣油墨的，油漆和純I父I父|吳等材料；
[0035] (15)上述雙面電路板，下集成線路層外表面設(shè)有保護(hù)層，此絕緣保護(hù)層可以是帶 粘膠層的保護(hù)膜，也可以是絕緣油墨，也可以是油漆也可以是純膠粘膜等；
[0036] (16)上、下兩層集成線路外表面的保護(hù)層，所提及的保護(hù)膜、絕緣油墨、油漆、純膠 膜等，可以是導(dǎo)熱型的，也可以是非導(dǎo)熱型的，其導(dǎo)熱系數(shù)可因雙面電路板的要求而設(shè)定；
[0037] (17)上、下兩層集成線路外表面的保護(hù)層，所提及的保護(hù)膜，其材質(zhì)可以是聚酰亞 胺薄膜，也可以是聚碳酸薄膜也可以是聚酯薄膜等；
[0038] (18)上述雙面電路板，集成線路層上集成線路層采用銅箔制作，以滿足集成線路 的電子元器件裝貼，而集成線路層的下集成線路層采用鋁箔制作，以滿足電路板的電流傳 輸和導(dǎo)熱散熱功能；
[0039] (19)為了更好地滿足導(dǎo)熱散熱功能集成線路層的上集成線路層也可以采用表面 電鍍銅或電鍍鎳，或包覆銅或包覆鎳等金屬的鋁箔代替，只要能滿足焊接電子元器為要求 的金屬材料，電鍍或包覆在鋁箔表面，即可使用；
[0040] (20)上述雙面電路板其優(yōu)選總厚度為800微米以下，針對(duì)400微米以下總厚度的 柔性線路板更為優(yōu)越；
[0041] (21)上述的雙面線路板的膠粘層厚度可以是6微米?150微米，優(yōu)選為10微米? 100微米；
[0042] (22)上述雙面電路板的絕緣層厚度為10微米?400微米，優(yōu)選為10微米?250 微米；
[0043] (23)上述的雙面電路板的上層集成線路層的銅箔或鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或包覆 銅鋁箔或包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?150微米，優(yōu)選為10微米?75微米；
[0044] (24)上述雙面電路板的下層集成線路層的鋁箔或鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或色包覆 銅鋁箔或色包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?400微米，優(yōu)選為10微米?300微米；
[0045] (25)上述雙面電路板所述的上集成線路層開孔比基材導(dǎo)通孔小，經(jīng)過基材壓合 后，上集成線路層能在下集成線路層物理性接觸，形成導(dǎo)通；
[0046] (26)上述雙面線路板所述的上集成線路層外表面的保護(hù)膜穿過上集成線路層之 開孔和基材之導(dǎo)通孔，讓保護(hù)膜自帶的膠粘層的膠與下集成線路層灌注粘合，讓上集成線 路層與下集成線路層永久接觸，保障其導(dǎo)通功能長久健全、有效。
[0047] 本實(shí)用新型與傳統(tǒng)的雙面電路板相比，按行業(yè)內(nèi)所共知制作方法來計(jì)算傳統(tǒng)的雙 面電路板需要的工序?yàn)槭邆€(gè)大的基礎(chǔ)工序，而本實(shí)用新型的導(dǎo)熱型雙面板只需八個(gè)基礎(chǔ) 工序，大大節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間。另外，傳統(tǒng)的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對(duì)環(huán)境造成損 害，制作集成線路層時(shí)還必須使用干膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有 電鍍工藝，不使用干膜成像，節(jié)約了時(shí)間和成本，減少對(duì)環(huán)境的破壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0048] 下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本 實(shí)用新型的任何限制。
[0049] 圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例1封裝狀態(tài)時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050] 圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施例1封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051] 圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施例1進(jìn)一步改進(jìn)方案封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052] 圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施例2封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053] 圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施例3封裝狀態(tài)時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054] 圖6是本實(shí)用新型具體實(shí)施例3封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055] 圖7是本實(shí)用新型具體實(shí)施例3進(jìn)一步改進(jìn)方案封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056] 圖8是本實(shí)用新型具體實(shí)施例4封裝狀態(tài)時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057] 圖9是本實(shí)用新型具體實(shí)施例4封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058] 圖10是本實(shí)用新型具體實(shí)施例4進(jìn)一步改進(jìn)方案封裝狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059] 圖11是本實(shí)用新型具體實(shí)施例4進(jìn)一步改進(jìn)方案封裝完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0060] 圖中：絕緣基材層1，粘膠層2,上集成線路層3,導(dǎo)通孔11，下集成線路層4,絕緣 保護(hù)層5,粘膠劑6。

【具體實(shí)施方式】
[0061] 實(shí)施例1，如圖1?3所示，本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，包括絕緣基材層 1和設(shè)置在絕緣基材層1上面的上集成線路層3和下面的下集成線路層4,是純膠粘膜的粘 膠層2構(gòu)成，上集成線路層3為可滿足焊接電子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層 4為鋁箔制作的充當(dāng)輸電及信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)熱面，絕緣基材層1設(shè)有連通上集成線路層3和下 集成線路層4的導(dǎo)通孔11，上集成線路層3沿導(dǎo)通孔11向下拉伸接觸下集成線路層4 ;
[0062] 上集成線路層3為可滿足焊接電子元器要求的金屬材料，金屬材料采用銅箔或電 鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包覆鎳制作。
[0063] 實(shí)施例2,如圖4所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，絕緣保護(hù)層5熱壓覆蓋的同時(shí)填充導(dǎo) 通孔處的上集成線路層3向下拉伸形成的凹坑。
[0064] 實(shí)施例3,如圖5?7所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，絕緣基材層1為玻璃纖維布或聚 酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層2構(gòu)成，上集成線 路層3和下集成線路層4通過粘膠層2粘合為一體。
[0065] 如圖6、7所示，導(dǎo)通孔所對(duì)的上集成線路層3表面向下拉伸形成的凹坑中設(shè)有導(dǎo) 電的粘膠劑或不導(dǎo)電的粘膠劑6固封。
[0066] 如圖7所示，沿導(dǎo)通孔11壁面設(shè)有一層導(dǎo)電粘膠層12。導(dǎo)電粘膠層12或?qū)щ姾?接層是在整個(gè)導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿或部分制作。
[0067] 如圖5所示，與導(dǎo)通孔11相對(duì)的上集成線路層3設(shè)有比絕緣層的導(dǎo)通孔的孔徑小 的開孔31，開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔11向下拉伸接觸下集成線路層4。
[0068] 實(shí)施例4,如圖4、圖9,上集成線路層3和下集成線路層4的外表面設(shè)有帶有膠粘 復(fù)合層的絕緣保護(hù)層5。
[0069] 圖10?11所示，絕緣保護(hù)層5開設(shè)有與開孔31相對(duì)的排氣孔51，排氣孔51孔徑 小于開孔31，實(shí)現(xiàn)壓合時(shí)排出里面的氣體。
[0070] 上述實(shí)施例的粘膠層2和絕緣保護(hù)層5導(dǎo)熱系數(shù)依電路板設(shè)計(jì)要求而確定為導(dǎo)熱 的或是不導(dǎo)熱；絕緣保護(hù)層5可以是保護(hù)膜或絕緣油墨或油漆或純膠膠膜材料；保護(hù)膜的 材質(zhì)是聚酰亞胺薄膜或聚碳酸薄膜或聚酯薄膜。
[0071] 雙面電路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層 厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6 微米?400微米。
[0072] 本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)步驟：
[0073] (1)、依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，在絕緣材料1上采用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆出定位及導(dǎo) 通孔5 ;
[0074] (2)、采用同一數(shù)據(jù)在銅箔2上鉆出定位孔和銅箔導(dǎo)通孔的開孔；
[0075] (3)、將導(dǎo)熱鋁材3和已鉆導(dǎo)通孔的絕緣材料1和已鉆定位孔和導(dǎo)通處開孔的銅箔 2,依順序定位放置在傳統(tǒng)壓合機(jī)或快壓機(jī)上壓合成型，其壓合條件為：壓力為120KG/CM， 溫度為180°C ±10°C，壓合時(shí)間為30?80秒，壓合后固化條件為165°C ±10°C X60min
[0076] (4)、依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，采用行業(yè)內(nèi)所熟知方法集成線路；
[0077] (5)、依據(jù)雙面線路板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及定位孔在雙層集成線路層的外表面覆合保護(hù) 層，壓力為120KG/CM，溫度為180°C ±10°C，壓合時(shí)間為30?80秒，壓合后固化條件為 165°C ±10°C X60min ;
[0078] (6)、雙面線路板的標(biāo)志層制作；
[0079] (7)、雙面線路板的成型，出貨；
[0080] 材料選用：
[0081] (1)選用總厚度為75微米，雙面各帶有25微米厚度膠粘層的自身厚度為25微米 的聚酰亞胺薄膜作為絕緣材料，鉆定位孔和導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔直徑為1000微米；
[0082] (2)選用厚度為35微米的銅箔，依設(shè)計(jì)資料鉆定位孔和導(dǎo)通孔處的開孔，導(dǎo)通孔 處的開孔直徑為600微米；
[0083] (3)選用厚度為150微米的導(dǎo)熱鋁材與已鉆導(dǎo)通孔的聚酰亞胺膜和35微米的銅箔 在壓合機(jī)上定位壓合，條件為：壓力為120KG/CM溫度為185°C，時(shí)間為60秒，壓合后固化時(shí) 間為 165°C X60min ;
[0084] (4)將壓合好的基材清潔后采用抗腐蝕油墨印刷兩面集成線路；
[0085] (5)集成線路腐蝕；
[0086] (6)集成線路的電腦測試；
[0087] (7)集成線路兩面外表覆合聚酰亞胺型保護(hù)膜，條件為：壓力為120KG/CM，溫度為 180°C，時(shí)間為60秒，固化條件為165°C X60min ;
[0088] (8)制作字符標(biāo)記；
[0089] (9)集成線路板成型。
[0090] 從以上舉例可看出，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱型雙面電路板，按行業(yè)內(nèi)所共知制作方法來計(jì)算， 其需要的工序?yàn)槭邆€(gè)大的基礎(chǔ)工序，而本新型導(dǎo)熱型雙面板只需八個(gè)基礎(chǔ)工序，大大節(jié) 省生產(chǎn)時(shí)間。另外，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱型雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對(duì)環(huán)境造成損害，制作 集成線路層時(shí)還必須使用干膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有電鍍工 藝，不使用干膜成像，節(jié)約了時(shí)間和成本，減少對(duì)環(huán)境的破壞。
[0091] 綜上所述，本實(shí)用新型已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測試， 從使用測試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無庸置疑。 以上所舉實(shí)施例僅用來方便舉例說明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限 制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)， 利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用 新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)熱型雙面電路板，包括絕緣基材層（1)和設(shè)置在絕緣基材層（1)上面的上集 成線路層（3)和下面的下集成線路層（4)，其特征在于：上集成線路層（3)為可滿足焊接電 子元器要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層（4)為鋁箔制作的充當(dāng)輸電及信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo) 熱面，絕緣基材層（1)設(shè)有連通上集成線路層（3)和下集成線路層（4)的導(dǎo)通孔（11)，上集 成線路層（3)沿導(dǎo)通孔（11)向下拉伸接觸下集成線路層（4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：絕緣基材層（1)為玻 璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層（2) 構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層（2)構(gòu)成，上集成線路層（3)和下集成線路層（4)通過粘膠層 (2)粘合為一體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：上集成線路層（3)和 下集成線路層（4)的外表面設(shè)有帶有膠粘復(fù)合層的絕緣保護(hù)層（5)，絕緣保護(hù)層（5)熱壓覆 蓋的同時(shí)填充導(dǎo)通孔處的上集成線路層（3)向下拉伸形成的凹坑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：上集成線路層（3)為 可滿足焊接電子元器要求的金屬材料，金屬材料采用銅箔或電鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包 覆鎳制作。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：導(dǎo)通孔所對(duì)的上集成 線路層（3)表面向下拉伸形成的凹坑中設(shè)有導(dǎo)電的粘膠劑或不導(dǎo)電的粘膠劑（6)固封。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：沿導(dǎo)通孔（11)壁面設(shè) 有一層導(dǎo)電粘膠層（12)或?qū)щ姾附訉樱粚?dǎo)電粘膠層（12)或?qū)щ姾附訉邮窃谡麄€(gè)導(dǎo)通孔內(nèi) 環(huán)全部布滿或部分制作。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：粘膠層（2)和絕緣保 護(hù)層（5)導(dǎo)熱系數(shù)依電路板設(shè)計(jì)要求而確定為導(dǎo)熱的或是不導(dǎo)熱。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：與導(dǎo)通孔（11)相對(duì)的 上集成線路層（3)設(shè)有比絕緣層的導(dǎo)通孔的孔徑小的開孔（31)，所述開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔 (11)向下拉伸接觸下集成線路層（4)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：絕緣保護(hù)層（5)可以 是保護(hù)膜或絕緣油墨或油漆或純膠膠膜材料，絕緣保護(hù)層（5)設(shè)有與開孔相對(duì)的排氣孔， 排氣孔孔徑小于開孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)熱型雙面電路板，其特征在于：雙面電路板總厚度為 800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上 層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
【文檔編號(hào)】H05K1/09GK203896578SQ201320894895
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月1日
【發(fā)明者】吳祖 申請(qǐng)人:吳祖