一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和工業(yè)制造水平的提高，熱管技術(shù)開始應(yīng)用到計(jì)算機(jī)行業(yè)中，現(xiàn)在很多筆記本電腦都應(yīng)用熱管技術(shù)對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn)行散熱。具體是將熱管的一端(蒸發(fā)段)與電腦芯片連接，另一端(冷凝段)與散熱器連接。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)一般是將熱管用導(dǎo)熱膠粘在電腦芯片上，或者用銅片或其它導(dǎo)熱材料在芯片和熱管之間間接傳導(dǎo)熱量。但是，由于現(xiàn)有技術(shù)中的電腦芯片與熱管接觸不夠緊密，影響了導(dǎo)熱效果，同時(shí)由于電腦芯片與熱管以及主板逐層連接在一起，使得結(jié)構(gòu)厚度增大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，主要目的在于使熱管和電腦芯片緊密接觸，提高導(dǎo)熱效果，同時(shí)減小結(jié)構(gòu)厚度。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]—方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]主板，其上設(shè)有第一通孔；
[0008]第一芯片，其嵌入所述第一通孔中，并且所述第一芯片的底面與所述主板的底面平齊；
[0009]基板，其處于所述主板和所述第一芯片的底面一側(cè)，并與所述主板和所述第一芯片的底面分別焊接；
[0010]熱管，其處于所述第一芯片的上面，且所述熱管的管壁與所述第一芯片接觸，所述第一芯片的上面是與所述第一芯片的底面相對(duì)的面；
[0011]壓緊組件，所述壓緊組件將所述熱管與所述第一芯片壓緊在一起。
[0012]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0013]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述壓緊組件使得所述基板與所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位的受力相同。
[0014]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述壓緊組件包括第一壓板和緊固裝置，所述第一壓板處于所述基板的底面一側(cè)，所述基板的底面是與所述第一芯片的底面所指方向一致的面；
[0015]所述熱管與所述第一壓板通過所述緊固裝置連接，所述基板與所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均處于所述熱管與所述第一壓板之間。
[0016]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述壓緊組件包括第一壓板、第二壓板和緊固裝置，所述第二壓板與所述第一壓板通過所述緊固裝置連接；
[0017]所述第一壓板處于所述基板的底面一側(cè)，所述基板的底面是與所述第一芯片的底面所指方向一致的面；
[0018]所述熱管、所述第一芯片和所述基板處于所述第一壓板和所述第二壓板之間，并且所述基板與所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均處于所述第一壓板和所述第二壓板之間。
[0019]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第二壓板上設(shè)有凹槽，所述熱管嵌入所述凹槽中。
[0020]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述壓緊組件包括第一壓板、第二壓板和緊固裝置，所述第二壓板與所述第一壓板通過所述緊固裝置連接；
[0021]所述第一壓板處于所述基板的底面一側(cè)，所述基板的底面是與所述第一芯片的底面所指方向一致的面；
[0022]所述第二壓板上設(shè)有第二通孔，所述熱管嵌入所述第二通孔中并與所述第二壓板固定;
[0023]所述第一芯片和所述基板處于所述第一壓板和所述第二壓板之間，并且所述基板與所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均處于所述第一壓板和所述第二壓板之間。
[0024]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述緊固裝置包括緊固件，所述熱管、所述主板和所述第一壓板的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置通孔，所述緊固件的軸依次穿過所述熱管、所述主板和所述第一壓板的通孔，將所述第一壓板和所述熱管緊固連接。
[0025]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述緊固裝置還包括彈簧，所述彈簧套設(shè)在所述緊固件的軸上，所述彈簧向所述第一壓板和/或所述熱管施力使所述第一壓板和所述熱管產(chǎn)生相互靠近的趨勢(shì)。
[0026]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述彈簧為壓縮彈簧，且所述彈簧處于所述第一壓板和/或所述熱管的外側(cè)。
[0027]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述緊固裝置包括緊固件，所述第一壓板、所述主板和所述第二壓板的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置通孔，所述緊固件的軸依次穿過所述第一壓板、所述主板和所述第二壓板的通孔，將所述第一壓板和所述第二壓板緊固連接。
[0028]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述緊固裝置還包括彈簧，所述彈簧套在所述緊固件的軸上，所述彈簧向所述第一壓板和/或所述第二壓板施力使所述第一壓板和所述第二壓板產(chǎn)生相互靠近的趨勢(shì)。
[0029]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述彈簧為壓縮彈簧，且所述彈簧處于所述第一壓板和/或所述第二壓板的外側(cè)。
[0030]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，還包括:
[0031]第二芯片，所述第二芯片與所述第一芯片分別處于所述基板的兩對(duì)側(cè)，且所述第二芯片與所述基板固定連接。
[0032]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第二芯片處于所述第一壓板和所述基板之間。
[0033]前述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第一壓板上設(shè)有第三通孔，所述第二芯片嵌入所述第三通孔。
[0034]另一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0035]殼體；
[0036]上述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述殼體內(nèi)。
[0037]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0038]本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過設(shè)置所述壓緊組件，并使所述壓緊組件將所述熱管與所述第一芯片壓緊在一起，使得所述熱管與所述第一芯片的接觸更加緊密，因此所述熱管與所述第一芯片之間的熱交換更加充分，因而提高了導(dǎo)熱效果和散熱效率。同時(shí)，通過在所述主板上設(shè)置第一通孔，并使所述第一芯片嵌入所述第一通孔中，使得整體結(jié)構(gòu)的厚度減小。
[0039]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0040]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖3是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第三種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖4是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第四種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖5是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第五種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖6是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第六種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖7是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第七種實(shí)現(xiàn)方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖8是本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)