專利名稱：具有隔離膜保護的基礎電路板及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及ー種基礎電路板，特別是涉及ー種具有隔離膜保護的基礎電路板及其制備方法。
背景技術：
隨著電子產品朝向小型化與高功能化的進展，印刷電路板于電子產品中占有重要的地位，為了能夠提供更輕薄短小以及更多功能的可攜式電子產品，印刷電路板的相關制程技術以及結構也迅速的發(fā)展與突破，進而發(fā)展出ー種軟性與硬性電路板層迭組成的復合式電路板，如圖I所示，是為復合式電路板的側視示意圖，由圖中可清楚看出，該復合式電路板設置有軟性電路板A，軟性電路板A上下表面分別壓合有硬性電路板B，并于硬性電路板B表面設置有銅箔層D，且硬性電路板B為形成有鏤空部C，而軟性電路板A表面有部分導電線路Al露出于鏤空部C，然而當銅箔層D在蝕刻進行電路制作吋，由于導電線路Al露出于鏤空部C，所以導電線路Al也會遭受到破壞，因此已經有相關業(yè)者對復合式電路板的制程進行改良，如中國臺灣公開第200952584號專利，如圖2-3所示，即揭露了ー種利用印刷方式將膏狀材料E覆蓋住導電線路Al，以使導電線路Al可抵抗在銅箔層D進行電路制作的過程中所面臨的高溫與化學藥劑的侵蝕。雖然前述臺灣第200952584號專利所公開的技術，可解決導電線路Al在銅箔層D進行電路制作遭受到破壞的問題，但也同樣的衍伸出其它多種問題，如下列所述(一)導電線路Al由多條線路所組成，利用印刷方式涂布膏狀材料E，會使膏狀材料E滲入導電線路Al中電路與電路之間，使膏狀材料E經烘烤形成保護層后，于剝除保護層時，會殘留部分膏狀材料E于導電線路Al上，影響成品質量，再者，由于電路板微小化，相對的導電線路Al上的電路數量也相對密集及增加，而使膏狀材料E滲入導電線路Al中電路與電路之間后，更加難以剝除。( ニ)膏狀材料E必須在烘烤時，必須分別控制該印刷網板的厚度、膏狀材料E的成份比例、刮刀的移動速度及其施加于該網板上的壓力、以及烘烤該膏狀材料E的溫度與時間等制程條件，以使膏狀材料E在烘烤后形成具有大于20度的邊緣角度，除了控制條件眾多造成制程不易外，也會使成品合格率大幅降低。因此，解決上述現有技術存在的問題與缺陷，是本領域技術人員所亟欲研究及改善的課題。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是，提供ー種具有隔離膜保護的基礎電路板及其制備方法，利用隔離膜保護基礎電路板所露出的線路層，使基礎電路板于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復合板吋，線路層不會受到藥劑侵蝕而產生損壞。為達上述目的，本發(fā)明的基礎電路板是設置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設置有以導體形成的線路層，線路層表面設置保護膜，且保護膜為具有鏤空部，使部分線路層由鏤空部露出，當基礎電路板設置隔離膜時，取一隔離膜覆蓋于保護膜的鏤空部表面，而隔離膜周邊形成有壓合部，且壓合部為重迭于保護膜的鏤空部周邊表面，接著利用加壓裝置由隔離膜表面的壓合部朝向保護膜加壓，使壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓而排出，讓壓合部表面受到大氣壓カ而緊貼于保護膜表面，使鏤空部內形成密閉狀。


圖I為現有復合式電路板的側視示意圖；圖2為現有復合式電路板的膏狀材料涂布示意圖；圖3為圖2的局部放大圖；圖4為本發(fā)明基礎電路板的立體分解圖；圖5為本發(fā)明基礎電路板的立體外觀圖；圖6為本發(fā)明貼合隔離膜時的立體分解圖；圖7為本發(fā)明貼合隔離膜后的立體外觀圖；圖8為本發(fā)明加壓隔離膜的側視剖面示意圖(一)；圖9為本發(fā)明加壓隔離膜的側視剖面示意圖(ニ)；圖10為本發(fā)明隔離膜加壓后的側視剖面示意圖；圖11為本發(fā)明基礎電路板又一較佳實施例的側視剖面不意圖；圖12為本發(fā)明基礎電路板再一較佳實施例的側視剖面不意圖；圖13為本發(fā)明貼合隔離膜又ー實施方式的側視剖面示意圖。附圖標記說明1_基礎電路板；11_基板；12_線路層；2_保護膜；21_鏤空部3_隔離膜；31_壓合部；32_介質層；4_加壓裝置；5_絕緣膠片；6_銅箔層；A_軟性電路板Al-導電線路；B-硬性電路板；C-鏤空部；D-銅箔層；E-膏狀材料。
具體實施例方式以下結合附圖和實施例，對本發(fā)明上述的和另外的技術特征和優(yōu)點作更詳細的說明。如圖4至圖5所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明所使用的基礎電路板I，設置有絕緣基材所制成的基板11，基板11表面設置有以導體形成的線路層12，線路層12表面設置保護膜2，且保護膜2為具有鏤空部21，使部分線路層12由鏤空部21露出，而保護膜2可為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材質、苯こ烯單體(StyreneMonomer, SM)材質所制成或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。如圖6至圖10所示，由第六圖至第八圖所示可清楚看出，本發(fā)明于基礎電路板I上設置隔離膜3時，取一隔離膜3覆蓋于保護膜2的鏤空部21表面，而隔離膜3周邊形成有壓合部31，且壓合部31為重迭于保護膜2的鏤空部21周邊表面，再請參閱第八圖至第十圖所示，當隔離膜3覆蓋于保護膜2的鏤空部21表面后，為利用加壓裝置4由隔離膜3表面的壓合部31朝向保護膜2加壓，使壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓，而排出壓合部31與鏤空部21周邊表面之間，當加壓裝置4離開隔離膜3表面后，隔離膜3的壓合部31表面即會受到大氣壓力而緊貼于保護膜2表面，使鏤空部21內形成
4密閉狀，藉此，當基礎電路板I于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復合板(Rigid-Flex Printed Board)時，使基礎電路板I露出保護膜2的線路層12不會受到藥劑侵蝕而產生損壞，且當剝離隔離膜3時，只需使空氣進入隔離膜3的壓合部31與保護膜2的鏤空部21周邊表面之間，即可輕易的剝離隔離膜3 ;再者，該隔離膜3可為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材質、聚酰亞胺(Polyimide, PI)材質或聚四氟こ烯材質所制成。如圖11所示，由圖中可清楚看出，該隔離膜3底面涂布有介質層32，介質層32于加壓裝置4加壓壓合部31表面時，會填入保護膜2表面的毛細孔，進而使毛細孔內空氣排出壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處，使壓合部31更加緊貼于保護膜2表面，而介質層32可為溶液，憑借溶液的外擴カ使隔離膜3放置于保護膜2表面時，產生定位效果，且該溶液可為低黏性的黏膠、不殘膠、油質溶液等；再者，保護膜2表面為粗糙狀時，介質層32亦可填補保護膜2表面，讓保護膜2與隔離膜3重迭處之間的空氣排出。如圖12所示，從圖中可清楚看出，該保護膜2表面的鏤空部21可為ー個以上，而隔離膜3可一次覆蓋多個鏤空部21，加壓使多個鏤空部21內同時形成密閉。如圖13所示，從圖中可清楚看出，當隔離膜3置放于保護膜2的鏤空部21表面，同時也可于保護膜2表面置放絕緣膠片5，并于絕緣膠片5上置放銅箔層6，以可使加壓裝置一次性的壓合隔離膜3、絕緣膠片5與銅箔層6。因此，本發(fā)明為可解決現有技術的不足與缺失，其關鍵技術在于，利用加壓裝置4使隔離膜3的壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓，而排出壓合部31與鏤空部21周邊表面之間，讓隔離膜3得壓合部31表面受到大氣壓カ而緊貼于保護膜2表面，使基礎電路板I于加工制成單面、雙面、多層之軟、硬性電路板或軟硬復合板(Rigid-Flex Printed Board)時,露出保護膜2的線路層12不會受到藥劑侵蝕而產生損壞；相較于先前技術，本發(fā)明不需增加其它烘烤溫度與時間等制程條件，以有效的保持生產速度，降低エ時及成本。以上所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的范圍進行限定，在不脫離本發(fā)明設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本發(fā)明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發(fā)明權利要求書確定的保護范圍內。
權利要求
1.ー種具有隔離膜保護的基礎電路板，該基礎電路板設置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設置有以導體形成的線路層，線路層表面設置保護膜，且保護膜具有鏤空部，部分線路層由鏤空部露出，基礎電路板設置有隔離膜，隔離膜覆蓋于保護膜的鏤空部表面，隔離膜周邊與保護膜的鏤空部周邊表面重迭形成壓合部，隔離膜的壓合部表面緊貼于保護膜表面，鏤空部內為密閉狀。
2.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述隔離膜底面涂布有使壓合部更加緊貼于保護膜表面的介質層。
3.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述隔離膜底面的介質層為黏膠。
4.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述保護膜為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯材質所制成。
5.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述保護膜為苯こ烯單體材質所制成。
6.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述保護膜為聚酰亞胺材質所制成。
7.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述隔離膜為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯材質所制成。
8.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述隔離膜為聚酰亞胺材質所制成。
9.如權利要求I所述的具有隔離膜保護的基礎電路板，其特征在于所述隔離膜為聚四氟こ烯材質所制成。
10.ー種具有隔離膜保護的基礎電路板的制備方法，其特征在于基礎電路板設置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設置有以導體形成的線路層，線路層表面設置保護膜，且保護膜具有鏤空部，使部分線路層由鏤空部露出，在基礎電路板上設置隔離膜，使隔離膜覆蓋于保護膜的鏤空部表面，并在隔離膜周邊形成壓合部，且壓合部為重迭于保護膜的鏤空部周邊表面，進而利用加壓裝置由隔離膜表面的壓合部朝向保護膜加壓，使壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓而排出，讓壓合部表面受到大氣壓カ而緊貼于保護膜表面，使鏤空部內形成密閉狀。
11.如權利要求10所述的方法，其特征在于在所述隔離膜底面涂布有介質層，介質層于加壓裝置加壓壓合部表面時，填入保護膜表面的毛細孔，進而使毛細孔內空氣排出壓合部與鏤空部周緣表面重迭處，使壓合部更加緊貼于保護膜表面。
12.如權利要求10所述的方法，其特征在于所述隔離膜底面涂布有介質層，介質層于加壓裝置加壓壓合部表面時，介質層填補保護膜的粗糙表面，而讓壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣排出，使壓合部更加緊貼于保護膜表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有隔離膜保護的基礎電路板及其制備方法，該基礎電路板設置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設置有以導體形成的線路層，線路層表面設置保護膜，且保護膜為具有鏤空部，部分線路層由鏤空部露出，基礎電路板設置隔離膜，隔離膜覆蓋于保護膜的鏤空部表面，隔離膜周邊與保護膜的鏤空部周邊表面重迭形成壓合部，隔離膜的壓合部表面緊貼于保護膜表面，鏤空部內為密閉狀。本發(fā)明的電路板利用隔離膜保護基礎電路板所露出的線路層，使基礎電路板于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復合板時，線路層不會受到藥劑侵蝕而產生損壞。
文檔編號H05K1/02GK102917532SQ20111022221
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權日2011年8月4日
發(fā)明者劉艾萍 申請人:劉艾萍