一種激光活化設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及激光活化領(lǐng)域，特別是涉及一種激光活化設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭迅猛，電子產(chǎn)品的功能越來越豐富，布局越來越精巧，且體積越來越小。促使設(shè)計人員不斷創(chuàng)新，以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。立體電路的制作工藝很好的解決了上述問題。立體電路是在塑膠曲面沉積精密和緊密的金屬層，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上。
[0003]立體電路的制作過程中，激光活化是關(guān)鍵的一道工序，激光活化設(shè)備就是進行激光活化工藝的關(guān)鍵設(shè)備。由于該設(shè)備的科技含量和系統(tǒng)集成技術(shù)較高，制作難度大，以前該設(shè)備一直依賴于進口，價格及其昂貴，而資助生產(chǎn)的技術(shù)始終受制于人。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種激光活化設(shè)備，能夠在制作立體電路時對治具上的工件進行激光活化，達到國外同類激光活化設(shè)備的水平，節(jié)約成本。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種激光活化設(shè)備，該激光活化設(shè)備包括:激光活化處理器，包括驅(qū)動單元和支架，治具固定于支架上，驅(qū)動單元驅(qū)動治具沿X軸進行360°旋轉(zhuǎn)；激光器，激光器的出光口正對凹槽，以發(fā)射激光射線焦點照射治具上的工件；三軸光學(xué)處理器，連接激光器，使激光射線焦點在三維空間運動以實現(xiàn)三維加工。
[0006]其中，激光活化處理器還包括接口和頂針，接口和頂針設(shè)置于支架上，用以固定治具，接口連接驅(qū)動單元。
[0007]其中，激光活化設(shè)備還包括一平臺，激光活化處理器設(shè)置于平臺上，平臺上相對設(shè)置有兩個相同的激光活化處理器，平臺上設(shè)置工位開關(guān)；平臺由一馬達帶動進行360°旋轉(zhuǎn)。
[0008]其中，激光活化設(shè)備還包括一支撐機構(gòu)，激光器和三軸光學(xué)處理器設(shè)置于支撐機構(gòu)上。
[0009]其中，激光活化設(shè)備還包括一控制面板，控制面板上至少設(shè)置激光活化裝載的開關(guān)、照明開關(guān)及輔助照明開關(guān)。
[0010]其中，兩個激光活化處理器之間設(shè)置一擋板，在平臺邊緣設(shè)置兩個和擋板平行的安全光柵。
[0011]其中,激光活化設(shè)備還包括包覆激光活化設(shè)備的外殼，外殼包括上蓋和殼體，殼體上設(shè)置一屏蔽門，屏蔽門設(shè)置于兩個相同的激光活化處理器之間。
[0012]其中，外殼的上蓋設(shè)置一警報燈，外殼的一側(cè)設(shè)置一顯示器。
[0013]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的激光活化設(shè)備通過激光活化處理器的接口和頂針將治具固定于支架上，驅(qū)動單元驅(qū)動治具進行旋轉(zhuǎn)，通過三軸光學(xué)處理器控制激光器發(fā)射激光的焦點，使發(fā)射的激光對治具上的工件進行三維照射，實現(xiàn)對治具上的工件的激光活化，對工件的激光活化簡單、充分，達到國外同類激光活化設(shè)備的水平，節(jié)約成本。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100的支架114上設(shè)置多個接口和頂針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備200第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合【具體實施方式】對本實用新型的技術(shù)方案作進一步更詳細的描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]立體電路是在塑膠曲面沉積精密和緊密金屬的技術(shù)，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上。立體電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，如通訊、汽車電子、計算機、機電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域均會涉及，具體應(yīng)用包括手機天線、牙科器具上用的高集成度的電路載體板、麥克風(fēng)用電路載體模塊、用LCP制造的助聽器、汽車方向盤、油路位置傳感器等。立體電路的制作過程中，特殊的塑膠材料在激光的照射下，能釋放出金屬粒子，這個過程即為激光活化過程。本實用新型的激光活化設(shè)備就是解決激光活化工藝的關(guān)鍵設(shè)備。過往的激光活化設(shè)備均需從國外進口，成本很高。
[0019]參閱圖1，圖1是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)備100包括激光活化處理器110、激光器120和三軸光學(xué)處理器130。
[0020]更具體的，激光活化處理器110包括驅(qū)動單元111、接口 112、頂針113和支架114，支架114是長方體型結(jié)構(gòu)，自第一表面1141向與其相對的表面形成凹槽1142，在凹槽1142相對的側(cè)壁(未標(biāo)示)上，分別設(shè)置接口 112和頂針113，接口 112穿過與之連接的側(cè)壁連接驅(qū)動單元111。激光器120設(shè)置于凹槽1142的正上方，三軸光學(xué)處理器130連接激光器120以控制激光器120光線聚焦點向三維方向運動。
[0021]在本實施方式中，將治具上的工件放置于支架114上，通過接口 112和頂針113固定，連接接口 112的驅(qū)動單元111可帶動接口 112、頂針113及治具上的工件，驅(qū)動單元111使治具上的工件進行360°旋轉(zhuǎn)，治具及其表面的工件可沿X軸方向進行360°旋轉(zhuǎn)。激光器120用于發(fā)射激光射線到治具表面對治具上的工件進行激光活化。激光器120發(fā)射的激光射線聚焦于治具上的工件上，激光器120連接三軸光學(xué)處理器130，激光器120和三軸光學(xué)處理器130通過一支撐機構(gòu)支撐而使激光器120和三軸光學(xué)處理器130位于治具上方，從而使治具上的工件接受激光器120發(fā)射激光射線的照射以進行激光活化。該支撐機構(gòu)可為升降工作臺或機械臂。激光活化過程中，激光器120保持不動，三軸光學(xué)處理器130使激光器120發(fā)射的激光射線匯聚的焦點在治具上的工件在三維方向上運動，保證激光活化操作的執(zhí)行。
[0022]進一步，可在支架114上設(shè)置成對的多個接口 112和頂針113，即對多個治具上的工件同時進行激光活化。如圖2，圖2是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100的支架114上設(shè)置多個接口和頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。在相對設(shè)置的每一接口 112和頂針113之間固定一治具，以同一或不同的驅(qū)動單元111驅(qū)動接口 112、治具及頂針113進行轉(zhuǎn)動，再通過三軸光學(xué)處理器130使激光器120發(fā)射的激光射線的焦點向三維方向移動，以對治具上的工件進行激光活化。
[0023]參閱圖3，圖3是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備200第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，該設(shè)備200包括平臺210、激光活化處理器220、激光器230、三軸光學(xué)處理器240、支撐機構(gòu)250和馬達(圖未示)，其中，激光器230和三軸光學(xué)處理器240與前一實施方式中的相似甚至相同，不再贅述。
[0024]平臺210形狀任意，優(yōu)選為圓形。在本實施方式中，激光活化處理器220包括第一激光活化處理器221和第二激光活化處理器222，且第一激光活化處理器221和第二激光活化處理器222均設(shè)置于該圓形的平臺210上。第一激光活化處理器221和第二激光活化處理器222與前一實施方式中激光活化處理器的結(jié)構(gòu)相似甚至相同，二者對稱地固定于平臺2