部件內(nèi)置基板以及通信模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及在多層基板內(nèi)置多個部件而成的部件內(nèi)置基板以及使用其的通信模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]過去，為了實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化，謀求在基板內(nèi)安裝多個部件的高密度安裝。
[0003]在專利文獻1中記載了在交替層疊多個絕緣層和導體層而成的多層印刷基板內(nèi)內(nèi)置2個1C的結(jié)構(gòu)。
[0004]在專利文獻1所示的多層印刷基板中，2個1C配置在多層印刷基板的不同的層。各1C的電極(端子)經(jīng)由形成在多層印刷基板內(nèi)的內(nèi)部布線引繞到內(nèi)部的其它電路或外部。
[0005]先行技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:JP特開2009-117501號公報
[0008]實用新型的概要
[0009]實用新型要解決的課題
[0010]如專利文獻1所示的多層印刷基板那樣，在具有2個內(nèi)置部件(1C)的部件內(nèi)置基板中，在外部連接用的電極都位于安裝面的情況下，來自配置在與安裝面對置的面一側(cè)的1C的內(nèi)部布線、和來自配置在安裝面?zhèn)鹊?C的內(nèi)部布線密集在安裝面?zhèn)?。?C的電極(端子)越多則內(nèi)部布線越多，安裝面?zhèn)葍?nèi)部布線進一步密集，內(nèi)部布線的引繞變得更困難。
[0011]為了確保內(nèi)部布線的空間，在多層印刷基板內(nèi)確保與其相應(yīng)的區(qū)域即可，但多層印刷基板的外形形狀會變大。
【實用新型內(nèi)容】
[0012]為此，本實用新型目的在于，提供即使內(nèi)置多個部件也不會大型化的部件內(nèi)置基板以及通信模塊。
[0013]用于解決課題的手段
[0014]本實用新型的部件內(nèi)置基板內(nèi)置與層疊多個樹脂薄膜的多層基板電連接的多個內(nèi)置部件，在1個主面形成安裝電極。本實用新型的部件內(nèi)置基板具備:第1內(nèi)置部件，其位于靠近所述安裝電極的層，具備進行電連接的端子；和第2內(nèi)置部件，其位于比所述第1內(nèi)置部件所位于的層更遠離所述安裝電極的層，具備進行電連接的端子，所述樹脂薄膜由熱塑性樹脂構(gòu)成，所述第1內(nèi)置部件的端子的數(shù)量多于所述第2內(nèi)置部件的端子的數(shù)量，俯視觀察下，所述第1內(nèi)置部件的面積小于所述第2內(nèi)置部件的面積。
[0015]第1內(nèi)置部件的端子以及第2內(nèi)置部件的端子的多數(shù)，分別經(jīng)由內(nèi)部布線與安裝電極電連接。即，來自第1內(nèi)置部件的內(nèi)部布線以及來自第2內(nèi)置部件的內(nèi)部布線的多數(shù)，分別朝向具備安裝電極的安裝面。其結(jié)果，在多層基板的安裝面?zhèn)葍?nèi)部布線密集，內(nèi)部布線的引繞變得困難。由于第1內(nèi)置部件的端子數(shù)多于第2內(nèi)置部件的端子數(shù)，因此內(nèi)部布線的引繞進一步變得困難。
[0016]但是，由于在俯視觀察下，第1內(nèi)置部件面積小于第2內(nèi)置部件的面積，配置得比第2內(nèi)置部件更靠安裝面?zhèn)?，因此能在多層基板的安裝面?zhèn)却_保引繞內(nèi)部布線的空間。
[0017]即使如以上那樣第1內(nèi)置部件的端子數(shù)較多，部件內(nèi)置基板也能不用為了確保引繞內(nèi)部布線的空間而使多層基板的外形形狀較大、或者為了使內(nèi)部布線迂回到上下的層而增多層數(shù)，即在保持尺寸較小的情況下，內(nèi)置第1內(nèi)置部件以及第2內(nèi)置部件。
[0018]另外，若將包含熱塑性樹脂(例如聚酰亞胺或液晶聚合物)的多個薄片一齊層疊并進行加熱壓接，就形成多層基板。1層1層地層疊樹脂層作為增層層的現(xiàn)有的增層工法，在成為核心層的基材需要某種程度的厚度。但是，本實用新型的多層基板的層疊方法與現(xiàn)有的增層工法不同，不需要成為核心層的基材。其結(jié)果，多層基板能抑制厚度。另外，本實用新型的。多層基板的制造由于不需要1層1層地進行層疊，因此與現(xiàn)有的增層工法相比更簡易。
[0019]另外，俯視觀察下，所述第1內(nèi)置部件可以與所述第2內(nèi)置部件重復，也可以全都與所述第2內(nèi)置部件重復。
[0020]俯視觀察下，第1內(nèi)置部件和第2內(nèi)置部件越重復，就能使多層基板的1個主面的面積越小。這種情況下，由于也是第1內(nèi)置部件的面積小于第2內(nèi)置部件的面積，第1內(nèi)置部件配置得比第2內(nèi)置部件更靠安裝面?zhèn)?，因此能確保引繞內(nèi)部布線的空間，并能使部件內(nèi)置基板進一步小型化。
[0021]另外，所述第1內(nèi)置部件的端子以及所述第2內(nèi)置部件的端子包含與形成在所述多層基板的層間連接導體電連接的端子。
[0022]不再為了將內(nèi)部布線、和第1內(nèi)置基板的端子以及第2內(nèi)置基板的端子電連接而需要另外設(shè)置涂布了焊料的層或焊料隆起等。其結(jié)果，部件內(nèi)置基板與設(shè)置涂布了焊料的層等的情況相比變得更薄型。
[0023]另外，所述第2內(nèi)置部件也可以與所述第1內(nèi)置部件相比更難輻射電磁波。
[0024]即使第1內(nèi)置部件輻射電磁波，也由于配置在與安裝面對置的面?zhèn)鹊牡?內(nèi)置部件成為電磁屏蔽，因此該電磁波難以輻射到部件內(nèi)置基板之外。
[0025]另外，成為包含所述第1內(nèi)置部件是處理高頻信號的RFIC、所述第2內(nèi)置部件是具備安全功能的安全1C的部件內(nèi)置基板作為構(gòu)成要素的通信模塊。
[0026]實用新型的效果
[0027]根據(jù)本實用新型，不用增大尺寸，就能實現(xiàn)能內(nèi)置多個部件的部件內(nèi)置基板以及通信模塊。
【附圖說明】
[0028]圖1 (A)是實施方式1所涉及的部件內(nèi)置基板1的上表面圖，圖1 (B)是A_A截面圖，圖1 (C)是下表面圖。
[0029]圖2(A)是安全IC11的上表面圖，圖2(B)是RFIC13的上表面圖。
[0030]圖3是將實施方式1所涉及的部件內(nèi)置基板1分解為各層的狀態(tài)的側(cè)視截面圖。
[0031]圖4是包含實施方式1所涉及的部件內(nèi)置基板1的通信模塊300的電路框圖。
【具體實施方式】
[0032]參考圖1到圖4來說明實施方式1所涉及的部件內(nèi)置基板1。
[0033]圖1(A)是實施方式1所涉及的部件內(nèi)置基板1的上表面圖，圖1⑶是部件內(nèi)置基板1的A-A截面圖。圖1(C)是部件內(nèi)置基板1的下表面圖。另外，在圖1(C)僅記載了說明上必須的安裝電極17。圖2(A)是安全IC11的上表面圖，圖2(B)是RFIC13的上表面圖。在圖1(B)中，將+Z方向的面設(shè)為部件內(nèi)置基板1的上表面，將-Z方向的面設(shè)為下表面。
[0034]部件內(nèi)置基板1如圖1 (A)以及圖1 (C)所示那樣，例如是長方體，與寬度方向(圖中、+X、-X方向)以及縱深方向(圖中、+Y、-Y方向)相比，在高度方向(圖中、+Z、-Z方向)上更短。另外，實際的部件內(nèi)置基板1的高度極低(例如0.5_)，但在圖1(B)中，為了說明而圖示為比實際的高度高得夸張。
[0035]部件內(nèi)置基板1具備:多層基板10、多個安裝電極17、多個布線18。
[0036]多層基板10是長方體，分別層疊絕緣性樹脂薄膜100?105 (詳細后述)。
[0037]如圖1 (B)以及圖1 (C)所示那樣，在多層基板10的下表面分別具備多個安裝電極17。在多層基板10的上表面分別具備多個布線18。多個安裝電極17以及多個布線18分別由導電性材料(例如由銅(Cu)構(gòu)成的金屬箔)構(gòu)成。
[0038]多層基板10在內(nèi)部具備:安全IC1URFIC13、多個層間連接導體15、以及多個導體圖案16。
[0039]安全IC11以及RFIC13分別是板形狀。安全IC11如圖2(A)以及圖2(B)所示那樣，主面的面積大于RFIC13的面積。
[0040]RFIC13如圖1(B)所示那樣配置在安全IC11的下方向(-Z方向)。即，RFIC13配置在比安全IC11更靠近多個安裝電極17的層。
[0041]RFIC13如圖1(A)所示那樣，俯視觀察時主面全都被安全IC11地安裝在多層基板10內(nèi)。
[0042]在安全IC11內(nèi)置存儲器110(參考圖4)。安全IC11是具有安全功能的1C，防止存儲于內(nèi)部的存儲器110的認證用信息的克隆。RFIC13是具有對高頻信號進行調(diào)制解調(diào)、或者控制與外部的通信的功能的1C。
[0043]安全IC11如圖1(B)以及圖2㈧所示那樣，在上表面(+Z方向的面)具備端子12A以及端子12B。RFIC13如圖1(B)以及圖2(B)所示那樣，在上表面(+Z方向的面)具備端子14A?14P。S卩，RFIC13具備比安全IC11更多的端子。其中，安全IC11的端子數(shù)以及RFIC13的端子數(shù)分別并不限于圖2(A)以及圖2(B)所示的端子數(shù)。另外，在各1C中，還有設(shè)置不與層間連接導體15等的內(nèi)部布線連接的成為虛設(shè)的端子的情況下，這樣的端子不包含在本實用新型的端子的數(shù)量中。
[0044]多個層間連接導體15分別是在+Z、-Z方向上伸長的大致柱形狀。多個層間連接導體15分別由導電性材料(例如含錫(Sn)或銀(Ag)為主成分的材料)構(gòu)成。多個導體圖案16分別為平膜形狀，分別與部件內(nèi)置基板1的上表面成為平行地配置。多個導體圖案16分別由導電性材料(例如由銅(Cu)構(gòu)成的金屬箔)構(gòu)成。多個導體圖案16分別與多個層間連接導體15電連接。多層基板10的上表面所具備的多個布線18也分別與多個層間連接導體15電連接。多個安裝電極17也分別與多個層間連接導體15電連接。由這些多個層間連接導體15、多個導體圖案16、以及多個布線18構(gòu)成將安全IC11以及RFIC13、和多個安裝電極17連接的電路。
[0045]安全IC11的上表面所具備的端子12A以及端子12B如圖1⑶所示那樣，分別與多個層間連接導體15電連接。RFIC13的上表面所具備的端子14A以及端子14B，分別與多個層間連接導體15電連接。在圖1⑶中雖未圖示，但RFIC13的端子14C?14P也分別與多個層間連接導體15電連接。S卩，分別與RFIC13中的多個安裝電極17電連接的端子數(shù)，多于分別與安全IC11中的多個安裝電極17電連接的端子數(shù)。
[0046]端子12A、端子12B、以及端子14A?14P經(jīng)由層間連接導體15、導體圖案16、以及布線18相互電連接，多數(shù)經(jīng)由層間連接導體15、導體圖案16、以及布線18分別與多個安裝電極17電連接。
[0047]S卩，由層間連接導體15、以及導體圖案16構(gòu)成的內(nèi)部布線中的多數(shù)，朝向配置分別所連接的多個安裝電極17的多層基板10的下表面。其結(jié)果，在多層基板10的下表面?zhèn)葍?nèi)部布線較多。
[0048]但是，由于在俯視觀察部件內(nèi)置基板1時RFIC13的面積小于安全IC11的面積，RFIC13配置得比安全IC1更靠安裝面?zhèn)?，根?jù)安全IC11與RFIC13的面積之差，能在多層基板10的安裝面?zhèn)却_保引繞