一種石英諧振基座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種石英諧振基座。
【背景技術(shù)】
[0002]—方面隨著穿戴式智能設(shè)備時代的來臨，據(jù)消費預(yù)測到2016年，全球穿戴式智能設(shè)備市場的規(guī)模將達到60億美元，其廣泛地應(yīng)用于運動健身戶外領(lǐng)域(如手表、手環(huán)、配飾等)和醫(yī)療保健領(lǐng)域(如醫(yī)療背心、腰帶、植入式芯片等)。這種設(shè)備除了需要有先進的電路系統(tǒng)，無線聯(lián)網(wǎng)并且起碼具有一個低水平的獨立處理能力。如通過低功耗藍牙傳輸信號，2.4G射頻RF收發(fā)信號等;還由于其須延續(xù)性地穿戴在人體上的特點，為了能夠靈活設(shè)計其外部形態(tài)以便增強用戶體驗的效果，要求其內(nèi)部高度集成和高性能功能化模塊的芯片尺寸要求越來越小，厚度要求越來越薄。
[0003]另一方面隨著基于RFID/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智慧卡，廣泛地出現(xiàn)在當前人們的各種生活中，比如銀行卡、手機SM卡、市民卡，校訊通等，根據(jù)國際標準ISO 7810-1985《磁卡國際標準ID-1型識別卡規(guī)范》規(guī)定，標準卡的厚度為0.72mm-0.84mm，該厚度主要由上下兩層基板的厚度和填充材料的厚度組成，在考慮智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的強度和翹曲度等因素，亦要求其內(nèi)部芯片的厚度更加短薄。
[0004]而石英產(chǎn)品作為當前無線通信產(chǎn)品的心臟，是目前市場上最普遍使用的頻率振蕩器和時鐘器件，除了在功能上滿足穿戴式電子和智慧卡等產(chǎn)品的需求，也有必要在尺寸上應(yīng)對這類超薄產(chǎn)品的特別需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型針對上述的不足，提供了一種可有效避免封裝時漏氣現(xiàn)象，降低產(chǎn)品厚度，結(jié)構(gòu)簡單，加工方便的石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。
[0006]為滿足16?60MHz晶片厚度要求，本實用新型設(shè)計貼裝石英晶片的腔體為深度
0.13_，基板設(shè)置0.13mm,從而達成基座總體厚度小于0.28_。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過下述技術(shù)方案得以解決:
[0008]—種石英諧振基座，其特征在于，包括:
[0009]基板，所述基板具有正面和相對于所述正面的背面；
[0010]腔體，開設(shè)于所述基板的正面，用以貼裝石英晶片；
[0011]內(nèi)電極，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第一側(cè)壁；
[0012]外電極，設(shè)置于所述基板的背面上；
[0013]若干貫穿孔，設(shè)置在所述腔體內(nèi)，且所述內(nèi)電極設(shè)置在所述貫穿孔上；
[0014]導(dǎo)電槽，設(shè)置在所述基板的背面上，且與所述貫穿孔連接。
[0015]導(dǎo)電線路，印刷于所述導(dǎo)電槽和每個所述貫穿孔內(nèi)，以將所述內(nèi)電極和所述外電極連通；
[0016]支撐部，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第二側(cè)壁。
[0017]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁相對立。
[0018]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板呈長方形，且所述基板的邊角呈圓弧狀。
[0019]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述貫穿孔設(shè)置有兩個。
[0020]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述外電極為4個，分別設(shè)置在所述基板的邊角處。
[0021]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述內(nèi)電極包括間隔設(shè)置的正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別連接至不同的所述外電極。
[0022]采用了上述技術(shù)方案的本實用新型的技術(shù)效果是:由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設(shè)在基板上，所以降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時避免了多層疊加，防止封裝時漏氣，起泡現(xiàn)象的產(chǎn)生;此外，在腔體內(nèi)還設(shè)有支撐部，所述的支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在腔體內(nèi)時，不會產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0023]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。
[0024]圖1為本實用新型基座的整體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0025]圖2為圖1的后視圖。
[0026]圖3a貼裝石英晶片的腔體層；
[0027]圖3b內(nèi)電極及其與外電極連接的導(dǎo)電線路層；
[0028]圖3c外電極層。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明，但是不作為本實用新型的限定。
[0030]目前市場上作為小型號的2016型表面貼裝石英諧振器應(yīng)用較為前沿，因此我們在設(shè)計2016型號，設(shè)計產(chǎn)品厚度小于0.35mm。
[0031 ]當前2016表面貼裝石英晶體諧振器平均厚度0.5mm左右，其主要組成部分含基座，上蓋，晶片。目前上蓋的厚度為0.07mm，其極限厚度變動有限；而晶片安裝與基座內(nèi)，其厚度在本設(shè)計中可忽略；故本實用新型在設(shè)計2016超薄基座的方案來實現(xiàn)改產(chǎn)品厚度小于
0.35mm整體設(shè)計目的。
[0032]本實施例中，為滿足16?60MHz晶片厚度要求，本實用新型設(shè)計貼裝石英晶片的腔體為深度0.13mm，基板設(shè)置0.13mm，從而達成基座總體厚度小于0.28mm，本實施例的基座結(jié)構(gòu)能夠降低產(chǎn)品厚度，降低厚度后的基座結(jié)構(gòu)還能夠保證較為簡單，加工方便等優(yōu)點。
[0033]現(xiàn)有表面貼裝型陶瓷石英晶體，其常規(guī)封焊材料有Kovar鐵鈷鎳合金材料或AuSn材料或AgCu材料，但由于后兩種的材料較為昂貴，故本實用選擇較為經(jīng)濟的鐵鈷鎳合金材料。
[0034]由于具有壓電晶體元件的晶片有一定厚度，故本超薄基座須設(shè)置安裝晶片的腔體，具體實施于上蓋與基板之間設(shè)置一定厚度的用于封焊的可伐圈，而在不改變基板布線形態(tài)，不增加成品