一種石英諧振基座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種石英諧振基座。
【背景技術(shù)】
[0002]—方面隨著穿戴式智能設(shè)備時(shí)代的來臨，據(jù)消費(fèi)預(yù)測(cè)到2016年，全球穿戴式智能設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到60億美元，其廣泛地應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)健身戶外領(lǐng)域(如手表、手環(huán)、配飾等)和醫(yī)療保健領(lǐng)域(如醫(yī)療背心、腰帶、植入式芯片等)。這種設(shè)備除了需要有先進(jìn)的電路系統(tǒng)，無線聯(lián)網(wǎng)并且起碼具有一個(gè)低水平的獨(dú)立處理能力。如通過低功耗藍(lán)牙傳輸信號(hào)，2.4G射頻RF收發(fā)信號(hào)等;還由于其須延續(xù)性地穿戴在人體上的特點(diǎn)，為了能夠靈活設(shè)計(jì)其外部形態(tài)以便增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的效果，要求其內(nèi)部高度集成和高性能功能化模塊的芯片尺寸要求越來越小，厚度要求越來越薄。
[0003]另一方面隨著基于RFID/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智慧卡，廣泛地出現(xiàn)在當(dāng)前人們的各種生活中，比如銀行卡、手機(jī)SM卡、市民卡，校訊通等，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 7810-1985《磁卡國際標(biāo)準(zhǔn)ID-1型識(shí)別卡規(guī)范》規(guī)定，標(biāo)準(zhǔn)卡的厚度為0.72mm-0.84mm，該厚度主要由上下兩層基板的厚度和填充材料的厚度組成，在考慮智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的強(qiáng)度和翹曲度等因素，亦要求其內(nèi)部芯片的厚度更加短薄。
[0004]而石英產(chǎn)品作為當(dāng)前無線通信產(chǎn)品的心臟，是目前市場(chǎng)上最普遍使用的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件，除了在功能上滿足穿戴式電子和智慧卡等產(chǎn)品的需求，也有必要在尺寸上應(yīng)對(duì)這類超薄產(chǎn)品的特別需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型針對(duì)上述的不足，提供了一種可有效避免封裝時(shí)漏氣現(xiàn)象，降低產(chǎn)品厚度，結(jié)構(gòu)簡單，加工方便的石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。
[0006]為滿足16M?60M晶片厚度要求，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的腔體為深度
0.13_，基板設(shè)置0.13mm,從而達(dá)成基座總體厚度小于0.28_。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決:
[0008]—種石英諧振基座，其特征在于，包括:
[0009]基板，所述基板具有正面和相對(duì)于所述正面的背面；
[0010]腔體，開設(shè)于所述基板的正面；
[0011]內(nèi)電極，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第一側(cè)壁；
[0012]外電極，設(shè)置于所述基板的背面上；
[0013]導(dǎo)電槽，開設(shè)于所述基板的正面、背面和側(cè)壁上；
[0014]導(dǎo)電線路，印刷于所述導(dǎo)電槽內(nèi)，并將所述內(nèi)電極和所述外電極連通；
[0015]支撐部，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第二側(cè)壁。
[0016]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁相對(duì)立。
[0017]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板呈長方形，且所述基板的邊角呈圓弧狀。
[0018]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的所述導(dǎo)電槽設(shè)置在所述基板的邊角處，所述基板側(cè)壁上的所述導(dǎo)電槽設(shè)置在所述基板的側(cè)壁棱上。
[0019]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述外電極為4個(gè)，分別設(shè)置在所述基板的邊角處。
[0020]上述的石英諧振基座，其特征在于，所述內(nèi)電極包括間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，所述正電極和所述負(fù)電極分別連接一所述外電極。
[0021]采用了上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型的技術(shù)效果是:由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設(shè)在基板上，所以降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)避免了多層疊加，防止封裝時(shí)漏氣，起泡現(xiàn)象的產(chǎn)生;此外，在腔體內(nèi)還設(shè)有支撐部，所述的支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在腔體內(nèi)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0022]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。
[0023]圖1為本實(shí)用新型基座的整體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0024]圖2為圖1的后視圖。
[0025]圖3a貼裝石英晶片的腔體層；
[0026]圖3b內(nèi)電極及其與外電極連接的導(dǎo)電線路層；
[0027]圖3c外電極層。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是不作為本實(shí)用新型的限定。
[0029]目前市場(chǎng)上3225型表面貼裝石英諧振器應(yīng)用最為廣泛，因此我們優(yōu)先選擇設(shè)計(jì)3225型號(hào)，設(shè)計(jì)產(chǎn)品厚度小于0.35mm。
[0030]當(dāng)前3225表面貼裝石英晶體諧振器平均厚度0.7mm左右，其主要組成部分含基座，上蓋，晶片。目前上蓋的厚度為0.07mm，其極限厚度變動(dòng)有限；而晶片安裝與基座內(nèi)，其厚度在本設(shè)計(jì)中可忽略；故本實(shí)用新型選擇設(shè)計(jì)3225超薄基座的方案來實(shí)現(xiàn)改產(chǎn)品厚度小于
0.35mm整體設(shè)計(jì)目的。本實(shí)施例中，為滿足16?60MHz晶片厚度要求，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)貼裝石英晶片(晶片)的腔體為深度0.13mm，基板設(shè)置0.13mm，從而達(dá)成基座總體厚度小于
0.28mm。由上可知，本實(shí)施例中，上蓋、晶片的厚度均有所減小，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)石英晶體諧振器厚度的減小。
[0031 ]現(xiàn)有表面貼裝型陶瓷石英晶體，其常規(guī)封焊材料有Kovar鐵鈷鎳合金材料或AuSn材料或AgCu材料，考慮產(chǎn)品厚度較薄，故本實(shí)用實(shí)用新型選擇較為容易實(shí)現(xiàn)的AgCu材料。
[0032]由于具有壓電晶體元件的晶片有一定厚度，故本超薄基座須設(shè)置安裝晶片的腔體，而在不改變基板布線形態(tài)，不增加成品生產(chǎn)加工難度，不影響產(chǎn)品電性能的前提下，盡大限度的設(shè)計(jì)壓縮基板厚度;爾后腔體與基板