新型環(huán)保快速組合電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了新型環(huán)?？焖俳M合電路板，包括基板，所述基板上設(shè)置有微處理器；所述基板表面設(shè)置一處理區(qū)域以安裝所述微處理器，所述基板的一端設(shè)置一電子連接器；所述處理區(qū)域包括第一電性接點(diǎn)及設(shè)置于所述第一電性接點(diǎn)外側(cè)的固定端；所述微處理器底部設(shè)有第二電性接點(diǎn)；所述微處理器側(cè)部設(shè)置連接端以配合所述固定端固定連接，并且，所述第二電性接點(diǎn)對應(yīng)連接所述第一電性接點(diǎn)；所述第一電性接點(diǎn)通過導(dǎo)電圖案電性連接所述電子連接器；有益效果為：使用上述方案的電路板，結(jié)構(gòu)簡單，微處理器與電路板可拆卸地連接，當(dāng)某一部分損壞后另一部分能夠配合新的配件繼續(xù)使用，從而節(jié)省了資源。
【專利說明】
新型環(huán)保快速組合電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型具體涉及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片被廣泛應(yīng)用到筆記本、智能電視機(jī)及智能手機(jī)中，芯片與電路板的連接是將芯片的引腳直接焊接在電路板表面，這種連接方式將芯片不可拆卸地固定在電路板上，若芯片或電路板損壞后，芯片或電路板不可再次維修使用，對資源造成浪費(fèi)。
[0003 ]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷:現(xiàn)有的芯片與電路板連接方式較傳統(tǒng)，芯片連接后不能完整的拆下與電路板重新組合再次使用，不利于環(huán)保。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)問題而提供一種新型環(huán)保快速組合電路板。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:新型環(huán)保快速組合電路板，包括基板，所述基板上設(shè)置有微處理器;所述基板表面設(shè)置一處理區(qū)域以安裝所述微處理器，所述基板的一端設(shè)置一電子連接器;所述處理區(qū)域包括第一電性接點(diǎn)及設(shè)置于所述第一電性接點(diǎn)外側(cè)的固定端;所述微處理器底部設(shè)有第二電性接點(diǎn)；所述微處理器側(cè)部設(shè)置連接端以配合所述固定端固定連接，并且，所述第二電性接點(diǎn)對應(yīng)連接所述第一電性接點(diǎn);所述第一電性接點(diǎn)通過導(dǎo)電圖案電性連接所述電子連接器。
[0006]優(yōu)選方案，所述第一電性接點(diǎn)包括若干銅制凸點(diǎn)并呈矩陣分布，所述第二電性接點(diǎn)包括若干銅制突起并呈矩陣分布。
[0007]優(yōu)選方案，所述銅制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一電性接點(diǎn)與第二電性接點(diǎn)連接時(shí)，所述凸點(diǎn)頂部置于所述弧形凹腔內(nèi)并與所述銅制突起相接觸。
[0008]優(yōu)選方案，所述固定端包括至少兩分別設(shè)置于所述微處理器兩端的卡位，所述卡位包括圓筒狀的殼體，所述殼體內(nèi)側(cè)開設(shè)有至少兩相對的卡孔。
[0009]優(yōu)選方案，所述連接端包括一空心柱，所述空心柱兩側(cè)設(shè)置相對稱的彈性卡件，所述空心柱套接于所述卡位，并且，所述彈性卡件卡接于所述卡孔內(nèi)。
[0010]優(yōu)選方案，所述彈性卡件頂部為平面，其平面?zhèn)炔恐量撞砍蕡A弧形。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:使用上述方案的電路板，結(jié)構(gòu)簡單，微處理器與電路板可拆卸地連接，當(dāng)某一部分損壞后另一部分能夠配合新的配件繼續(xù)使用，從而節(jié)省了資源。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「夕卜」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型的電路板，包括基板I，所述基板I上設(shè)置有微處理器2;所述基板I表面設(shè)置一處理區(qū)域以安裝所述微處理器2，所述基板I的一端設(shè)置一電子連接器3;所述基板I通過電子連接器3與電子產(chǎn)品連接，例如，筆記本電腦或智能手機(jī)；所述處理區(qū)域包括第一電性接點(diǎn)4及設(shè)置于所述第一電性接點(diǎn)4外側(cè)的固定端;所述微處理器2底部設(shè)有第二電性接點(diǎn)5;所述微處理器2側(cè)部設(shè)置連接端以配合所述固定端固定連接，并且，所述第二電性接點(diǎn)5對應(yīng)連接所述第一電性接點(diǎn)4;所述第一電性接點(diǎn)4通過導(dǎo)電圖案6電性連接所述電子連接器3。
[0015]所述第一電性接點(diǎn)4包括若干銅制凸點(diǎn)并呈矩陣分布，所述第二電性接點(diǎn)5包括若干銅制突起并呈矩陣分布，所述第一電性接點(diǎn)4 一側(cè)與所述導(dǎo)電圖案6連接。又如，所述銅制凸點(diǎn)與銅制突起呈圓形分布，每一銅制凸點(diǎn)與一銅制突起相對應(yīng)接觸連接。
[0016]所述銅制突起底端中心形成有弧形凹腔7，所述第一電性接點(diǎn)4與第二電性接點(diǎn)5連接時(shí)，所述凸點(diǎn)頂部置于所述弧形凹腔7內(nèi)并與所述銅制突起相接觸;所述凸點(diǎn)與弧形凹腔7相配合具有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):第一，便于所述第一電性接點(diǎn)4與第二電性接點(diǎn)5的精確對位;第二，使所述第一電性接點(diǎn)4與第二電性接點(diǎn)5連接更加緊密牢固。
[0017]所述固定端包括至少兩分別設(shè)置于所述微處理器2兩端的卡位，所述卡位8包括圓筒狀的殼體，所述殼體內(nèi)側(cè)開設(shè)有至少兩相對的卡孔;所述連接端包括一空心柱9，所述空心柱9兩側(cè)設(shè)置相對稱的彈性卡件，所述空心柱9套接于所述卡位8，并且，所述彈性卡件卡接于所述卡孔內(nèi)。連接時(shí)將所述第一電性接點(diǎn)4與第二電性接點(diǎn)5對位，然后將所述空心柱9插入所述卡位8，空心柱9插入卡位8時(shí)，所述彈性卡件抵觸卡位8回縮，所述空心柱9進(jìn)入所述卡位8后，所述彈性卡件彈出并卡入所述卡孔以固定。
[0018]所述彈性卡件頂部為平面，其平面?zhèn)炔恐量撞砍蕡A弧形，便于彈性卡件抵觸卡位8回縮。
[0019]采用上述方案，本實(shí)用新型的電路板，結(jié)構(gòu)簡單，微處理器2與電路板可拆卸地連接，當(dāng)某一部分損壞后另一部分能夠配合新的配件繼續(xù)使用，從而節(jié)省了資源。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.新型環(huán)?？焖俳M合電路板，其特征在于，包括基板，所述基板上設(shè)置有微處理器;所述基板表面設(shè)置一處理區(qū)域以安裝所述微處理器，所述基板的一端設(shè)置一電子連接器;所述處理區(qū)域包括第一電性接點(diǎn)及設(shè)置于所述第一電性接點(diǎn)外側(cè)的固定端;所述微處理器底部設(shè)有第二電性接點(diǎn);所述微處理器側(cè)部設(shè)置連接端以配合所述固定端固定連接，并且，所述第二電性接點(diǎn)對應(yīng)連接所述第一電性接點(diǎn);所述第一電性接點(diǎn)通過導(dǎo)電圖案電性連接所述電子連接器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型環(huán)?？焖俳M合電路板，其特征在于，所述第一電性接點(diǎn)包括若干銅制凸點(diǎn)并呈矩陣分布，所述第二電性接點(diǎn)包括若干銅制突起并呈矩陣分布。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型環(huán)?？焖俳M合電路板，其特征在于，所述銅制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一電性接點(diǎn)與第二電性接點(diǎn)連接時(shí)，所述凸點(diǎn)頂部置于所述弧形凹腔內(nèi)并與所述銅制突起相接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型環(huán)?？焖俳M合電路板，其特征在于，所述固定端包括至少兩分別設(shè)置于所述微處理器兩端的卡位，所述卡位包括圓筒狀的殼體，所述殼體內(nèi)側(cè)開設(shè)有至少兩相對的卡孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型環(huán)?？焖俳M合電路板，其特征在于，所述連接端包括一空心柱，所述空心柱兩側(cè)設(shè)置相對稱的彈性卡件，所述空心柱套接于所述卡位，并且，所述彈性卡件卡接于所述卡孔內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型環(huán)保快速組合電路板，其特征在于，所述彈性卡件頂部為平面，其平面?zhèn)炔恐量撞砍蕡A弧形。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205491450SQ201620263033
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】潘進(jìn)杰
【申請人】潘進(jìn)杰