具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，該手機(jī)具有主板以及安裝于主板的屏蔽罩，屏蔽罩設(shè)置有若干前置散熱孔，手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后置散熱孔；前置、后置散熱孔共同構(gòu)成散熱風(fēng)道；手機(jī)的電池蓋對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有將散熱風(fēng)道的熱量均勻傳導(dǎo)至電池蓋的電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層。手機(jī)主板安裝屏蔽罩的位置屬于主芯片、PMU等高發(fā)熱器件集中分布區(qū)域，由屏蔽罩處的前置散熱孔、手機(jī)后殼的后置散熱孔形成的散熱風(fēng)道可快速的將屏蔽罩內(nèi)高發(fā)熱器件的熱量引至電池蓋，該散熱結(jié)構(gòu)在提高手機(jī)散熱效率的同時，降低散熱材料的使用面積，從而也降低了手機(jī)的成本，良好的散熱結(jié)構(gòu)在降低手機(jī)表面溫度的同時，延長了手機(jī)使用壽命。
【專利說明】
具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及是一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機(jī)散熱采用自然散熱或手機(jī)殼體內(nèi)粘貼散熱材料而進(jìn)行散熱，由于殼體的封閉式結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致熱量集聚于手機(jī)內(nèi)部，無法迅速擴(kuò)散至散熱材料或手機(jī)外殼上。由于手機(jī)集成度的不斷增加，熱源不斷增多，導(dǎo)致采用現(xiàn)有的散熱形式需要增加更多的散熱材料，無形中提高了設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品的成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其在降低散熱材料的使用面積的同時提高了手機(jī)的散熱效率。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，該手機(jī)具有主板以及安裝于主板的屏蔽罩，屏蔽罩設(shè)置有將屏蔽罩內(nèi)發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量散出的若干前置散熱孔，手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后置散熱孔；
[0005]前置散熱孔、后置散熱孔共同構(gòu)成散熱風(fēng)道；
[0006]手機(jī)的電池蓋對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有將散熱風(fēng)道的熱量均勻傳導(dǎo)至電池蓋的電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層。
[0007]本實(shí)用新型的實(shí)施方式同現(xiàn)有技術(shù)相比，手機(jī)主板安裝屏蔽罩的位置屬于主芯片、PMU等高發(fā)熱器件集中分布區(qū)域，由屏蔽罩處的前置散熱孔、手機(jī)后殼的后置散熱孔形成的散熱風(fēng)道可快速的將屏蔽罩內(nèi)高發(fā)熱器件的熱量引至電池蓋，經(jīng)由電池蓋自然散熱，該散熱結(jié)構(gòu)在提高手機(jī)散熱效率的同時，降低散熱材料的使用面積，從而也降低了手機(jī)的成本，良好的散熱結(jié)構(gòu)在降低手機(jī)表面溫度的同時，延長了手機(jī)使用壽命。
[0008]優(yōu)選的，前置散熱孔于屏蔽罩之上采用矩形陣列的方式布置，規(guī)則排列的前置散熱孔可有效的提高散熱的效率，并且，美觀度更佳。
[0009]優(yōu)選的，后置散熱孔于手機(jī)后殼上采用矩形陣列方式布置，規(guī)則排列的后置散熱孔可有效的提高散熱的效率，并且，美觀度更佳。
[0010]優(yōu)選的，屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔與手機(jī)后殼設(shè)置的后置散熱孔一一對應(yīng)，便于形成自然風(fēng)道結(jié)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選的，屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔與手機(jī)后殼設(shè)置的后置散熱孔錯位布置，此結(jié)構(gòu)可避免異物等掉入屏蔽罩內(nèi)部。
[0012]優(yōu)選的，手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后殼散熱結(jié)構(gòu)層，其可在散熱風(fēng)道進(jìn)行散熱的情況下，通過后殼散熱結(jié)構(gòu)層而將熱量傳遞至后殼，進(jìn)一步提高后殼散熱的效率。
[0013]優(yōu)選的，電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層、后殼散熱結(jié)構(gòu)層采用散熱材料制成，更進(jìn)一步，散熱材料采用粘貼結(jié)構(gòu)結(jié)合于電池蓋以及手機(jī)的后殼。
[0014]屏蔽罩內(nèi)至少包括安裝于主板的主芯片、PMU，將高發(fā)熱器件集中布置于屏蔽罩內(nèi)，可有效的提高整個手機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)布局。
【附圖說明】
[0015]圖1為第一實(shí)施方式的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)剖視圖；
[0016]圖2為第一實(shí)施方式中手機(jī)主板未安裝屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為第一實(shí)施方式中手機(jī)主板安裝屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為第一實(shí)施方式中手機(jī)主板安裝屏蔽罩位置所對應(yīng)的電池蓋處結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，參見圖1，該手機(jī)具有:安裝于手機(jī)的前殼、手機(jī)的后殼3之間的主板I以及安裝于主板的屏蔽罩2，該手機(jī)的后殼設(shè)置有手機(jī)的電池蓋4，屏蔽罩內(nèi)設(shè)置有安裝于主板的主芯片、PMU等高發(fā)熱器件，屬于熱源集中位置，屏蔽罩2處設(shè)置有將屏蔽罩內(nèi)發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量散出的若干前置散熱孔，前置散熱孔對應(yīng)設(shè)置于高發(fā)熱器件的位置，諸如于主芯片對應(yīng)的屏蔽罩處設(shè)置若干矩形陣列排列的前置散熱孔，于PMU對應(yīng)的屏蔽罩處設(shè)置若干矩形陣列排列的前置散熱孔，對于屏蔽罩所設(shè)置的前置散熱孔而言，在相應(yīng)的高發(fā)熱器件處形成相應(yīng)的前置散熱孔陣列區(qū)5，前置散熱孔這列區(qū)設(shè)置的數(shù)量根據(jù)屏蔽罩內(nèi)部的散熱器件分布位置相關(guān)，設(shè)置的數(shù)量可以為一個，也可以根據(jù)散熱器件的數(shù)量設(shè)置兩個或者兩個以上，當(dāng)然，同一個前置散熱孔陣列區(qū)可同時覆蓋兩個或者兩個以上的散熱器件，根據(jù)手機(jī)設(shè)計(jì)的需要進(jìn)行調(diào)整，手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后置散熱孔，前置散熱孔、后置散熱孔共同構(gòu)成散熱風(fēng)道，手機(jī)的電池蓋對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有將散熱風(fēng)道的熱量均勻傳導(dǎo)至電池蓋的電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層
6ο
[0021]參見圖2，該圖是將主板部分所設(shè)置的屏蔽罩打開之后的示意圖，該圖可清晰的看出屏蔽罩內(nèi)的高發(fā)熱器件所形成的熱源區(qū)7。
[0022]參見圖3，該圖示出了兩個前置散熱孔陣列區(qū)，對于前置散熱孔陣列區(qū)的設(shè)置位置根據(jù)熱源區(qū)的高發(fā)熱器件的分布進(jìn)行調(diào)整，并不僅限于如圖3所示的情形。
[0023]在本實(shí)施方式中，后置散熱孔于手機(jī)后殼上采用矩形陣列方式布置，且與屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔一一對應(yīng)，相互對應(yīng)的前置散熱孔、后置散熱孔能夠高效的將熱量傳遞至手機(jī)電池殼并經(jīng)手機(jī)電池殼自然散熱。
[0024]另外，手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后殼散熱結(jié)構(gòu)層，其可在散熱風(fēng)道進(jìn)行散熱的情況下，通過后殼散熱結(jié)構(gòu)層而將熱量傳遞至后殼，進(jìn)一步提高后殼散熱的效率，該后殼散熱結(jié)構(gòu)層采用散熱材料以粘貼方式結(jié)合于手機(jī)的后殼，同理，電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層也采用散熱材料以粘貼方式結(jié)合于電池蓋。
[0025]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔與手機(jī)后殼設(shè)置的后置散熱孔錯位布置，相互錯位的前置散熱孔、后置散熱孔能夠避免打開電池蓋后，散熱風(fēng)道的直線式孔道掉入異物。
[0026]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，該手機(jī)具有主板以及安裝于主板的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩設(shè)置有將屏蔽罩內(nèi)發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量散出的若干前置散熱孔，所述手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后置散熱孔； 所述前置散熱孔、后置散熱孔共同構(gòu)成散熱風(fēng)道； 所述手機(jī)的電池蓋對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有將散熱風(fēng)道的熱量均勻傳導(dǎo)至電池蓋的電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述前置散熱孔于屏蔽罩之上采用矩形陣列的方式布置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述后置散熱孔于所述手機(jī)后殼上采用矩形陣列方式布置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔與所述手機(jī)后殼設(shè)置的后置散熱孔一一對應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述屏蔽罩設(shè)置的前置散熱孔與所述手機(jī)后殼設(shè)置的后置散熱孔錯位布置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)的后殼對應(yīng)于屏蔽罩處設(shè)置有后殼散熱結(jié)構(gòu)層。7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述電池蓋散熱結(jié)構(gòu)層、后殼散熱結(jié)構(gòu)層采用散熱材料制成。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述散熱材料粘貼于電池蓋以及手機(jī)的后殼。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其特征在于，所述屏蔽罩內(nèi)至少包括安裝于主板的主芯片、電源管理芯片PMU。
【文檔編號】H05K7/20GK205546358SQ201620064399
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月22日
【發(fā)明人】曾會艷
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司