一種用于元器件的防潮結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于元器件的防潮結構，屬于電子元件保護技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著現代電子技術的飛速發(fā)展，電子裝備對電子元器件的可靠性不斷提出新的要求。電子元器件的可靠性如何，能否從根本上保證裝備可靠穩(wěn)定的運行，一直是各管理部門和研制、生產、使用部門十分關心的問題。
[0003]當前，很多產品需要在一個比較潮濕的環(huán)境下運行，如洗衣機，加濕器，冰箱等，這些產品的電子元器件由于其所處的環(huán)境很容易受潮。而當空氣相對濕度大于80%時，電子設備中的材料構件會受潮變形，金屬構件也會腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電陰下降，以致絕緣擊穿。因此，元器件受潮很容易造成器件受損，以致影響整個設備的正常運行。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型的目的是提供一種用于元器件的防潮結構，可以防止元器件因受潮而損壞。
[0005]本實用新型采取的技術方案是:一種用于元器件的防潮結構，其包括覆在元器件四周的由凝膠組成的氧化硅層、以及覆在所述氧化硅層四周的碳化硅層，所述碳化硅層的上表面呈斜面狀，在所述斜面上設有弓I流槽。
[0006]進一步的，所述碳化硅層的四個側面均呈斜面狀，且四個側面上均設有引流槽。
[0007]進一步的，所述碳化硅層的上表面相對水平面傾斜5-30度;其中優(yōu)選角度為10度。
[0008]進一步的，所述碳化硅層的四周側面相對豎直面傾斜5-30度;其中優(yōu)選角度5度。
[0009]本實用新型的有益效果是:可以使元器件具備防潮功能，對元器件的表面及管腳做到了全方位的保護，大大提高元器件可靠性和穩(wěn)定性;同時由于其表面的形狀結構，使元器件的表面不會存在露珠，積水會迅速流下，不會因為露珠的存在而影響元器件的性能。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的主視圖。
[0011]圖2是碳化硅層及其引流槽結構示意圖。
[0012]圖中:1_元器件，2-氧化硅層，3-碳化硅層，4-引流槽。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0014]如圖1和圖2所示，一種用于元器件的防潮結構，其包括覆在元器件I四周的由凝膠組成的氧化硅層2、以及覆在所述氧化硅層2四周的碳化硅層3，所述碳化硅層3的上表面呈斜面狀，在所述斜面上設有弓I流槽4。
[0015]本實用新型中，碳化硅層3的四個側面均呈斜面狀，且四個側面上均設有引流槽4。另外，碳化硅層3的上表面相對水平面傾斜5-30度，通常優(yōu)先選擇10度角。碳化硅層3的上表面相對水平面傾斜10度，通常優(yōu)先選擇5度角。
[0016]本實用新型中，氧化硅層2利用溶膠一凝膠方法生成的平坦化層。該可以有效地填充芯片表面各種由金屬化、引線等工序產生的三維結構，生成一個較為平坦平面；同時，由于溶膠的流動性好，可以填充芯片原始鈍化層中的針孔、裂紋等缺陷。第二層是碳化硅層3，其具有良好的耐腐蝕性和機械強度，可以有效地阻擋外界的水汽和移動離子。
[0017]本實用新型未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。
【主權項】
1.一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:包括覆在元器件(I)四周的由凝膠組成的氧化硅層(2)、以及覆在所述氧化硅層(2)四周的碳化硅層(3)，所述碳化硅層(3)的上表面呈斜面狀，在所述斜面上設有引流槽(4)。2.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:所述碳化硅層(3)的四個側面均呈斜面狀，且四個側面上均設有引流槽(4)。3.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:所述碳化硅層(3)的上表面相對水平面傾斜5-30度。4.根據權利要求3所述的一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:所述碳化硅層(3)的上表面相對水平面傾斜10度。5.根據權利要求1所述的一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:所述碳化硅層(3)的四周側面相對豎直面傾斜5-30度。6.根據權利要求5所述的一種用于元器件的防潮結構，其特征在于:所述碳化硅層(3)的四周側面相對豎直面傾斜5度。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于元器件的防潮結構，其包括覆在元器件四周的由凝膠組成的氧化硅層、以及覆在所述氧化硅層四周的碳化硅層，所述碳化硅層的上表面以及四個側面呈斜面狀，在所述斜面上設有引流槽，其中碳化硅層的上表面相對水平面傾斜5-30度，碳化硅層的四周側面相對豎直面傾斜5-30度。本實用新型對元器件的表面及管腳做到了全方位的保護，大大提高元器件可靠性和穩(wěn)定性；同時由于其表面的形狀結構，使元器件的表面不會存在露珠，積水會迅速流下，不會因為受潮而影響元器件的性能。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號】CN205213199
【申請?zhí)枴緾N201521066401
【發(fā)明人】周佳銘
【申請人】利德英可電子科技（蘇州）有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月21日