專利名稱：光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，尤指一種表面粘著式(SMD)超小型的光電式麥克風(fēng)。
只是，由于該產(chǎn)品體積大，而金屬引線彎曲的平整度不易控制，易造成在制造工藝及應(yīng)用上的問題。一般現(xiàn)有麥克風(fēng)的材質(zhì)與應(yīng)用組裝受到高溫限制，不易制成表面粘著式的包裝。
現(xiàn)有的一種表面粘著式的電容式麥克風(fēng)，如圖2所示，該電容式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)上，由于其底部受到與其接設(shè)的母板(圖未示)阻擋無法動態(tài)平衡音壓，易造成靈敏度差且會導(dǎo)致聲音的動態(tài)失真。
本實(shí)用新型的另一目的，在于使其光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)上可使其底部與母板之間產(chǎn)生空隙，而使振動膜內(nèi)外在其振動時保持音壓平衡，并可減低聲音失真及提高麥克風(fēng)靈敏度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新提供了一種光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括一電路板，在承座面上設(shè)有發(fā)光組件、接收組件及透孔，發(fā)光組件與接收組件間設(shè)有一隔板，電路板的背面設(shè)有溝槽，并與透孔相連通，形成一空氣信道；一環(huán)形承載座，設(shè)在電路板的承座面上，承載座上設(shè)有與透孔相連通的導(dǎo)孔；一保護(hù)蓋板，接設(shè)在承載座的周緣，保護(hù)蓋板的表面設(shè)有音孔；以及一振動膜，呈中空狀，設(shè)在保護(hù)蓋板的內(nèi)面與承載座之間。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，在該電路板的發(fā)光組件與接收組件之間設(shè)有一縫隙槽，該隔板設(shè)置于該縫隙槽內(nèi)。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，所述承載座上設(shè)有相對應(yīng)的溝槽，該隔板的兩端部定位于該溝槽。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，在該承載座、發(fā)光組件與接收組件之間形成一塑料體。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，該承載座與發(fā)光組件及接收組件之間形成一塑料體，承載座上方設(shè)有一呈圈狀的間隔片；而該保護(hù)蓋板的內(nèi)面設(shè)有一環(huán)狀墊片。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，在該電路板的發(fā)光組件與接收組件之間設(shè)有一縫隙槽，該隔板設(shè)置于該縫隙槽內(nèi)。
如上所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其中，在承載座上設(shè)有相對應(yīng)的溝槽，該隔板的兩端部定位于該溝槽。
本實(shí)用新型的有益效果是，由于以表面粘著式取代金屬引線的設(shè)計(jì)，得到較小型的體積與良好的平整度；并且由于在電路板的背面增加了溝槽設(shè)計(jì)，可使該麥克風(fēng)保持平衡音壓、減低聲音失真及提高靈敏度。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
如圖3至圖6所示，本實(shí)用新型是一種光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括一可供連結(jié)的電路板1、一環(huán)形承載座2、一保護(hù)蓋板3及一振動膜4。
在該電路板1的承座面10上設(shè)有一光電發(fā)光組件11及一感光的接收組件12，與該光電發(fā)光組件11及感光的接收組件12鄰近的部位上設(shè)有一透孔13，供環(huán)形承載座2接設(shè)，并在光電發(fā)光組件11與接收組件12間設(shè)有一縫隙槽14，以置放一隔板24，該隔板24的底部低于承座面10，電路板1的背面凹設(shè)有一溝槽15，該溝槽15是與正面的透孔13相連通，使空氣信道得以連結(jié)至正面的振動膜4。
環(huán)形承載座2設(shè)在電路板1的承座面10上，該承載座2的底面向下設(shè)有兩相對的固定柱21，以與相對應(yīng)于該電路板1的透孔13一部分嵌設(shè)在一起，各固定柱21相鄰的部位上分別設(shè)有一導(dǎo)孔，并在承載座2上設(shè)有兩相對應(yīng)的導(dǎo)槽22，供隔片24的兩端部夾持與定位，而在承載座2與電路板1的發(fā)光組件12及接收組件13形成的空間則設(shè)有一塑料體25，該塑料體25的正面研磨形成一透光面251，以使光輸出信號增強(qiáng)，該塑料體25的周圓設(shè)有兩缺孔252，且在承載座2的上方設(shè)有一呈圈狀的間隔片26。
保護(hù)蓋板3接設(shè)在承載座2的周緣，其內(nèi)面容設(shè)有一圈狀墊片31，并在保護(hù)蓋板3的表面環(huán)設(shè)有多個音孔32。
振動膜4呈中空狀，設(shè)在該保護(hù)蓋板3的墊片31與隔片26之間，該振動膜4接收到光電發(fā)光組件11所發(fā)的光，會將其反射至接收組件12。當(dāng)該振動膜4受聲音的音波而震動時，反射的光波即隨其改變，而由接收組件12接收后送出帶有音波變化的電信號。
據(jù)此組裝成麥克風(fēng)，當(dāng)其交至客戶時，該客戶則會將其電路板1底部焊設(shè)至一母板5上，如圖7所示，此時，該電路板1的溝槽15與母板5之間會產(chǎn)生空隙，故當(dāng)該振動膜4受到聲波而上下振動時，振動膜4下方的空氣，便由缺孔23與透孔13及溝槽15來與外界相通，如圖中箭頭所指，故不會有阻力發(fā)生，因此，可使振動膜4內(nèi)外在其振動時保持音壓平衡。
綜上所述，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有如下述的特點(diǎn)1.由于其麥克風(fēng)所使用的材質(zhì)為耐高溫材料，故可以表面粘著式取代金屬引線的設(shè)計(jì)，得到較小型的體積與良好的平整度。
2.由于在電路板的背面增加了溝槽設(shè)計(jì)，可使該麥克風(fēng)保持平衡音壓、減低聲音失真及提高靈敏度。
以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的專利范圍，所有依本說明書和附圖內(nèi)容所做出的等效結(jié)構(gòu)變換，均包含在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，在承座面上設(shè)有發(fā)光組件、接收組件及透孔，發(fā)光組件與接收組件間設(shè)有一隔板，電路板的背面設(shè)有溝槽，并與透孔相連通，形成一空氣信道；一環(huán)形承載座，設(shè)在電路板的承座面上，承載座上設(shè)有與透孔相連通的導(dǎo)孔；一保護(hù)蓋板，接設(shè)在承載座的周緣，保護(hù)蓋板的表面設(shè)有音孔；以及一振動膜，呈中空狀，設(shè)在保護(hù)蓋板的內(nèi)面與承載座之間。
2.如權(quán)利要求1所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該電路板的發(fā)光組件與接收組件之間設(shè)有一縫隙槽，該隔板設(shè)置于該縫隙槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述承載座上設(shè)有相對應(yīng)的溝槽，該隔板的兩端部定位于該溝槽。
4.如權(quán)利要求1所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該承載座、發(fā)光組件與接收組件之間形成一塑料體。
5.如權(quán)利要求1所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載座與發(fā)光組件及接收組件之間形成一塑料體，承載座上方設(shè)有一呈圈狀的間隔片；而該保護(hù)蓋板的內(nèi)面設(shè)有一環(huán)狀墊片。
6.如權(quán)利要求5所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該電路板的發(fā)光組件與接收組件之間設(shè)有一縫隙槽，該隔板設(shè)置于該縫隙槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求5所述的光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在承載座上設(shè)有相對應(yīng)的溝槽，該隔板的兩端部定位于該溝槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光電式麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，包括一電路板、一環(huán)形承載座、一保護(hù)蓋板及一中空狀的振動膜，在電路板的承座面上設(shè)有光電發(fā)光組件及接收組件，該光電發(fā)光組件與接收組件間容設(shè)一隔板，該電路板的背面設(shè)有溝槽，電路板的正面設(shè)有與溝槽相連通的透孔，使空氣信道連結(jié)至正面的振動膜，借以平衡音壓、減低聲音失真及提高麥克風(fēng)靈敏度；還可設(shè)計(jì)成表面粘著型式來取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)金屬引線的設(shè)計(jì)，可得到較小型的體積及良好的平整度，進(jìn)而適用在現(xiàn)有的各種小型產(chǎn)品上。
文檔編號H04R9/00GK2579125SQ02255168
公開日2003年10月8日 申請日期2002年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月27日
發(fā)明者林宏智, 郭政忠 申請人:臺灣光寶電子股份有限公司