專利名稱：手機的超薄超小型化方法及其結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種手機，尤其是形狀和大小類似于名片的超薄超小型手機， 具體地說是一種手機的超薄超小型化方法及利用該方法設計的手機。
背景技術：
眾所周知，在移動通信電話終端設計領域，為滿足終端用戶個性化、時 尚化的需要，手機等電話終端的外觀設計越發(fā)重要，因此隨著外觀設計而來
的內(nèi)部結構設計受到極大的挑戰(zhàn)；在滿足技術條件下，如GSM無線射頻性能、 音頻性能、電池容量大小、顯示屏幕大小，在較小的空間內(nèi)放下手機所必備 的所有電子與結構件變得相當困難；往往設計者不能滿足以上所有的需求， 為滿足超薄越小尺寸的需求，只能采用壓縮電池容量或減少顯示屏幕大小的 方法實現(xiàn)手機的小型化，而這種設計很難滿足使用者的需要，因此，設計一 種既配備常規(guī)電池容量，又滿足要求的超薄超小型手機是滿足手機用戶個性 需要的發(fā)展趨勢。而據(jù)申請人所知，目前尚未此類手機可供用戶選購。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對目前用戶個性的需求，提出一種能使手機實現(xiàn)超薄 超小型且性能不變的方法，同時設計一種正面尺寸僅相當于名片大小，厚度 在6毫米以下的超薄超小型手機。
本發(fā)明的技術方案是
一種手機的超薄超小型化方法，其特征是它包括以下步驟-首先，取消常見的數(shù)字和英文字母鍵，僅保留功能鍵，用軟鍵盤代替英文 字母和數(shù)字鍵；
第二，將電池3固定在機殼4中并使之電極與電路板1直接相連，在機殼 4的側面設置充電接口 5和電池開關6;
第三，將電路板l進行變形設計，在其上部留出安放顯示屏2的凹槽，并
將聽筒9設置在顯示屏2的一側，使電路板1的上端盡可能地伸入到顯示屏 2的另一側中以提高射頻性能；在電路板1的下部讓出電池3的安裝位置， 將揚聲器7和天線8安裝在電池3的一側，同時將麥克風10安裝在與聽筒9 成對角線的電路板3的外側，通過以上布置使電路板3呈類似于"Y"的結 構。
第四，在機殼4未設置充電接口 5的另一側設置一個SIM卡插孔，并在 該孔上加裝防水密封條；
通過以上設計使手機的正面外形尺寸與名片相當，其厚度控制在6毫米以內(nèi)。
一種超薄超小型手機，包括由前殼和后殼組成的機殼4，機殼4設有一 個用于安裝電路板l、顯示屏2、電池3、揚聲器7、天線8、聽筒9、麥克風 10及SIM卡11的空間，其特征是機殼4的前殼面上設有讓顯示屏2露出的 窗口 12及功能健安裝孔13而無數(shù)字及字母鍵孔，數(shù)字及字母鍵用軟鍵盤代 替；在機體4的安裝空間中，電池3安裝在電路板1一側留出的相配的空間 中，它的二個電極與電路板l焊接相連，顯示屏2安裝在電路板3上部加工 出的凹槽中并通過連接排與電路板3相連，聽筒9安裝在顯示屏2的一側， 揚聲器7和天線8安裝在電池3與機殼4的下內(nèi)壁之間，麥克風10則安裝在 機殼4的一個與聽筒9對角的角落中，SIM卡則定位在電路板1上，在與SIM 卡相對位置的機殼4的側邊上設有SIM卡插裝孔，在該插裝孔上安裝有防水 密封條，在機殼4的側邊上還設有為電池3充電的充電接口和電池開關；電 路板l、電池3、聽筒9、揚聲器7、天線8和麥克風10的兩個面直接與機殼 4的內(nèi)表面相對，顯示屏2的背面直接與機殼4的內(nèi)表面相對。
所述的電路板3留出安裝電池3和顯示屏2的空間后呈類Y型結構，Y 型結構的豎腳部分位于電池3的一側，顯示屏2安裝在Y型結構的凹槽中， 且凹槽的兩邊沿顯示屏2向上延伸的長度不等，功能鍵盤觸點布置在顯示屏 2下方的橫置連接板處，它上與Y型結構的二個上揚腳相連，下與Y型結構 的豎腳部分相連。
本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明在名片尺寸大小，厚度6mm有限空間內(nèi)，通過合理布局和創(chuàng)造性 地利用軟鍵盤代替常規(guī)手機的數(shù)字鍵及字母鍵，使手機所必須的器件均能安 裝在有限的空間中，滿足了普通電話的功能，同時使電池容量與普通手機相 同，延長了手機待機時間，同時為了防止手機在不使用狀態(tài)下的自然放電， 本發(fā)明采用開關將電池與電路板斷開，使其徹底與用電器件斷開。此外，本 發(fā)明通過變換發(fā)聲器的位置，以及PCB形狀布局后，合理的分配了空間，各 內(nèi)部器件得到有效的安放。
本發(fā)明最合適使用在外觀尺寸小、厚度非常薄的手機上。使用了本發(fā)明 后，設計出的手機與一張名片一樣大小超薄式手機。小巧時尚，攜帶方便， 又具備普通手機所有的功能。
本發(fā)明通過取消數(shù)字及字母鍵，使電路板能呈不規(guī)則形狀，同時使電池 固定安裝在機殼內(nèi)的方法實現(xiàn)了手機的超薄和超小型化，整機的正面尺寸與 名片相當，厚度在六毫米以內(nèi)，具有體積小，外形美觀，攜帶方便，容量和 功能與普通手機相同的優(yōu)點。
圖1是本發(fā)明的超薄超小型手機的正面透視結構示意圖。 圖2是本發(fā)明的超薄超小型手機的后面透視結構示意圖。。 圖3是本發(fā)明的超薄超小型手機的前殼的結構示意圖。 圖4是本發(fā)明的超薄超小型手機的左側視圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的說明。 實施例一。
一種手機的超薄超小型化方法，它包括以下步驟
首先，取消常見的數(shù)字和英文字母鍵，僅保留功能鍵，用軟鍵盤代替英 文字母和數(shù)字鍵，軟鍵盤可采用軟件自行編制，也可采用微軟輸入法中常用 的軟鍵盤移植使用；其使用方法如下 數(shù)字符號輸入
1) 10個數(shù)字字符與4個常用的符號(* # + P)排成若干排陣列，字體設計 不受限制，可以設計為圖片顯示，也可以設計為普通字符顯示。
2) 通過手機"導航鍵"移動光標，按"確認鍵"選擇目標字符。按導航鍵左右 移動選擇要輸入的數(shù)字，長按左導航移動到下一行，長按右導航鍵盤移動到 上一行，按確認鍵確認選擇需要輸入的內(nèi)容
3) 選擇好的字符在手機屏幕恰當位置上打印出來。
文字輸入
1) 26個字母排成若干排陳列，字體設計不受限制,可以設計為圖片顯示, 也可以設計為普通字符顯示。
2) 通過手機"導航鍵"移動光標,按"確認鍵"選擇目標字符。按導航鍵左 右移動選擇要輸入的字母，長按左導航移動到下一行，長按右導航鍵盤移動 到上一行，按確認鍵確認選擇需要輸入的內(nèi)容。移動光標到屏幕顯示"〈" 或"〉"符號上確認后可進行翻頁選擇更多頁的候選字內(nèi)容。
第二，將電池3固定在機殼4中并使之電極與電路板1直接相連，在機殼 4的側面設置充電接口 5和電池開關6;
第三，將電路板l進行變形設計，在其上部留出安放顯示屏2的凹槽，并 將聽筒9設置在顯示屏2的一側，使電路板1的上端盡可能地伸入到顯示屏 2的另一側中以提高射頻性能；在電路板1的下部讓出電池3的安裝位置， 將揚聲器7和天線8安裝在電池3的一側，同時將麥克風10安裝在與聽筒9 成對角線的電路板3的外側，通過以上布置使電路板3呈類似于"Y"的結 構。
第四，在機殼4未設置充電接口 5的另一側設置一個SIM卡插孔，并在 該孔上加裝防水密封條；
通過以上設計使手機的正面外形尺寸與名片相當，其厚度控制在6毫米以內(nèi)。
實施例二。如圖1-4所示。 一種超薄超小型手機，其正面尺寸與名片相當，其厚度不超過6毫米， 它包括由前殼和后殼組成的機殼4，機殼4在其內(nèi)部的各功能部件安裝好可
即不可拆開，機殼4中設有一個用于安裝電路板1、顯示屏2、電池3、揚聲 器7、天線8、聽筒9、麥克風10及SIM卡11的空間，機殼4的前殼面上設 有讓顯示屏2露出的窗口 12及功能健安裝孔13,其余部分為平面結構，無 常規(guī)手機的數(shù)字及字母鍵安裝孔，數(shù)字及字母鍵用軟鍵盤(由軟件實現(xiàn))代 替，如圖3所示；在機體4的安裝空間中，電池3安裝在電路板1一側留出 的相配的空間中，它的二個電極與電路板l焊接相連，顯示屏2安裝在電路 板3上部加工出的凹槽中并通過連接排與電路板3相連，聽筒9安裝在顯示 屏2的一側，顯示屏2的另一側可使電路板1盡量上延以提高射頻性能，如 圖1所示，揚聲器7和天線8安裝在電池3與機殼4的下內(nèi)壁之間，麥克風 10則安裝在機殼4的一個與聽筒9對角的角落中，SIM卡則定位在電路板1 的與有功能鍵盤相對的另一面上(如圖2所示)，在與SIM卡相對位置的機 殼4的側邊上設有SIM卡插裝孔，如圖5所示，在該插裝孔上安裝有防水密 封條，在機殼4的側邊上還設有為電池3充電的充電接口和電池開關，如圖 4所示；電路板l、電池3、聽筒9、揚聲器7、天線8和麥克風10的兩個面 直接與機殼4的內(nèi)表面相對，省去了傳統(tǒng)手機的屏蔽加強板，顯示屏2的背 面直接與機殼4的內(nèi)表面相對。
通過以上設計，本發(fā)明的電路板3留出安裝電池3和顯示屏2的空間后 其主體像一個Y型結構，Y型結構的豎腳部分位于電池3的一側，顯示屏2 安裝在Y型結構的凹槽中，且凹槽的兩邊沿顯示屏2向上延伸的長度不等， 功能鍵盤觸點布置在顯示屏2下方的橫置連接板處，它上與Y型結構的二個 上揚腳相連，下與Y型結構的豎腳部分相連，如圖1所示。
本發(fā)明的設計要點有
1. 發(fā)聲器采用喇叭、受話器分立結構；
2. 采用內(nèi)置天線；
3. 采用一個系統(tǒng)接口，該接口同時具有充電、耳機、軟件下載、數(shù)據(jù)通 訊等功能；按鍵較少，無數(shù)字鍵，只定義功能鍵，功能鍵不超過7個鍵，無 側鍵；
4. RF射頻測試點不采用有形電子器件，而采用在PCB上設計同心圓測試
點方法；
5. 整機厚度要求不超過6毫米(如5.8mm)。為了保證厚度要求，需要 從以下方面考慮
a) 電路板(PCB)厚度PCB采用0. 8mm厚的FR-4 PCB材料，PCB厚度 小，能夠降低整機厚度，但又不能厚度太低，因為PCB需要作為按鍵板的底 板，支撐按鍵及其按鍵使用，故不易采用小于0.8mm厚度的PCB板；
b) 面貼裝器件采用二面貼裝器件，其中面器件最大高度分別為A面 1.4mm及B面2. 3mm， B面為主面，放核心部件，如基帶處理器，RF器件， 存儲記憶體，A面為次面，放置阻容及保護電路，那么總PCB裝貼后高度不 超過4. 6mm;
PCB板加上機殼上下面厚度各0. 6mm，整機厚度可控制在5. 8mm左右。那 么以上保證整機厚度5.8ram，.即在厚度要求5. 8mm情況下，主板PCB高度設 計可以滿足。
6. 電池內(nèi)置，不可直接卸載；因為考慮電池容量需要盡量大，如果采用 可拆卸式，那么需要電池帶外包裝，將需要lmm的封裝厚度，將使電池容量 下降22%，因此，本發(fā)明采用不可拆卸式電池結構。
7. 整機設計只有一塊電路板(PCB板)，PCB板采用不規(guī)則的Y形，這種 不規(guī)則的Y形與常規(guī)PCB設計形狀很不相同，這是因整機結構尺寸小而采用 的一種設計對策，采用不規(guī)則的Y形將使主板面積減小約30%;長方形電池 與Y形PCB板互補放置，構成整機主體；顯示屏及聽筒位于主體上部；天線 麥克風喇叭位于主體下部；系統(tǒng)接口位于機器側面；還有按鍵位于整機正面， SIM卡座位于整機后面。
本發(fā)明未涉及部分如手機的具體電路及軟件等均與現(xiàn)有技術相同或可采 用現(xiàn)有技術加以實現(xiàn)。
權利要求
1、一種手機的超薄超小型化方法，其特征是它包括以下步驟首先，取消常見的數(shù)字和英文字母鍵，僅保留功能鍵，用軟鍵盤代替英文字母和數(shù)字鍵；第二，將電池(3)固定在機殼(4)中并使之電極與電路板(1)直接相連，在機殼(4)的側面設置充電接口(5)和電池開關(6)；第三，將電路板(1)進行變形設計，在其上部留出安放顯示屏(2)的凹槽，并將聽筒(9)設置在顯示屏(2)的一側，使電路板(1)的上端盡可能地伸入到顯示屏(2)的另一側中以提高射頻性能；在電路板(1)的下部讓出電池(3)的安裝位置，將揚聲器(7)和天線(8)安裝在電池(3)的一側，同時將麥克風(10)安裝在與聽筒(9)成對角線的電路板(3)的外側，通過以上布置使電路板(3)呈類似于“Y”的結構；第四，在機殼(4)未設置充電接口(5)的另一側設置一個SIM卡插孔，并在該孔上加裝防水密封條；通過以上設計使手機的正面外形尺寸與名片相當，其厚度控制在6毫米以內(nèi)。
2、 一種超薄超小型手機，包括由前殼和后殼組成的機殼(4),機殼(4)設 有一個用于安裝電路板(1)、顯示屏(2)、電池(3)、揚聲器(7)、天線(8)、 聽筒(9)、麥克風(10)及SIM卡(11)的空間，其特征是機殼(4)的前 殼面上設有讓顯示屏(2)露出的窗口 (12)及功能健安裝孔(13)而無數(shù)字 及字母鍵孔，數(shù)字及字母鍵用軟鍵盤代替；在機體(4)的安裝空間中，電池(3)安裝在電路板(1) 一側留出的相配的空間中，它的二個電極與電路板 (1)焊接相連，顯示屏(2)安裝在電路板(3)上部加工出的凹槽中并通過 連接排與電路板(3)相連，聽筒(9)安裝在顯示屏(2)的一側，揚聲器(7) 和天線(8)安裝在電池(3)與機殼(4)的下內(nèi)壁之間，麥克風(10)則安 裝在機殼(4)的一個與聽筒(9)對角的角落中，SIM卡則定位在電路板(1) 上，在與SIM卡相對位置的機殼(4)的側邊上設有SIM卡插裝孔，在該插 裝孔上安裝有防水密封條，在機殼(4)的側邊上還設有為電池(3)充電的 充電接口和電池開關；電路板(1)、電池(3)、聽筒(9)、揚聲器(7)、天 線(8)和麥克風(10)的兩個面直接與機殼(4)的內(nèi)表面相對，顯示屏(2) 的背面直接與機殼(4)的內(nèi)表面相對。
3、根據(jù)權利要求2超薄超小型手機，其特征是所述的電路板(3)留出安裝 電池(3)和顯示屏(2)的空間后呈類Y型結構，Y型結構的豎腳部分位于 電池(3)的一側，顯示屏(2)安裝在Y型結構的凹槽中，且凹槽的兩邊沿 顯示屏(2)向上延伸的長度不等，功能鍵盤觸點布置在顯示屏(2)下方的 橫置連接板處，它上與Y型結構的二個上揚腳相連，下與Y型結構的豎腳部 分相連。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機的超薄超小型化方法及其結構，及利用該方法設計的手機，它通過取消數(shù)字及字母鍵，使電路板能呈不規(guī)則形狀，同時使電池固定安裝在機殼內(nèi)的方法實現(xiàn)了手機的超薄和超小型化，整機的正面尺寸與名片相當，厚度在六毫米以內(nèi)，具有體積小，外形美觀，攜帶方便，容量和功能與普通手機相同的優(yōu)點。
文檔編號H04M1/02GK101388917SQ200810155770
公開日2009年3月18日 申請日期2008年10月13日 優(yōu)先權日2008年10月13日
發(fā)明者嚴緯華, 朱立鋒, 牟中平, 安 趙 申請人:熊貓電子集團有限公司;南京熊貓電子股份有限公司;南京聯(lián)慧通信技術有限公司