專利名稱：照相機模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照相機模塊。
背景技術(shù)：
通過晶圓工藝制造各種晶圓器件，例如，其中一種晶圓器件是用作鏡頭光學元件的miKwafer level optic,晶圓級鏡片)。在制造WD之后，WLO形成為無需調(diào)焦過程的晶圓級鏡頭光學元件。圖1和圖2是采用WD作為光學元件的照相機模塊的剖視圖，其中圖1示出了通過C0B(Chip on Board，板上芯片)方法制造的照相機模塊，在該方法中引線鍵合 (wire-bonded)圖像傳感器，圖2示出了通過CSP (芯片尺寸封裝，Chip Scale Package)方法制造的照相機模塊。參照圖1，圖像傳感器20通過諸如環(huán)氧樹脂的粘合劑結(jié)合到具有電路圖案的基板 10上，并且基板10通過引線11與圖像傳感器20的焊盤(pad)電連接，以便接收和傳輸信號，并且WD 30放置在圖像傳感器上。同時，參照圖2，當采用晶圓形成WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片尺寸封裝)的圖像傳感器組件21時，WD 30放置在所制造的圖像傳感器組件21上。如圖1和圖2所示，在將WD放置在通過引線鍵合的圖像傳感器或圖像傳感器組上之后，將固定架40安裝為外殼，由此完成制造過程。然而，如圖1和圖2所示，由于固定架40結(jié)合到圖像傳感器或基板的外側(cè)，因此存在摔落可靠度(drop reliability)因固定架的接觸表面積而降低的問題。尤其是，當金屬固定架用于緩解由外界的電干擾所產(chǎn)生的噪聲問題時，摔落可靠度因?qū)щ娦原h(huán)氧樹脂和接觸表面積的量而降低。此外，由于接觸面的結(jié)構(gòu)可能引入粉塵。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的一個目的是提供一種照相機模塊，其在基板和固定架之間具有聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)，以提高摔落可靠度和防止粉塵進入。技術(shù)方案為了達到本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種照相機模塊，包括ILCKwafer level optic，晶圓級鏡片)，制造為晶圓光學元件；圖像傳感器，將來自所述WD的光信號轉(zhuǎn)換為電信號；固定架，用作所述照相機模塊的外殼；以及基板，具有電路圖案并且將所轉(zhuǎn)換的電信號傳輸?shù)街黧w，其中，在所述基板的外邊緣部分處形成凸臺，從而使所述固定架的下端安裝在所述凸臺上。優(yōu)選地，所述基板形成有與所述圖像傳感器的成像區(qū)域相對應的開口，并且所述基板與所述圖像傳感器的所述焊盤連接，從而將所述電信號傳輸?shù)剿鲋黧w。優(yōu)選地，袋狀部分形成在所述基板的下側(cè)，從而容納所述圖像傳感器。
優(yōu)選地，所述照相機模塊進一步包括突起端，所述突起端在所述基板的所述開口周圍突起，從而支撐所述札0，并因此防止所述WD左右搖晃。有益效果根據(jù)本發(fā)明，由于固定架安裝在形成在基板的外邊緣部分處的凸臺(stumbling sill)處，因此可以導引固定架并且還可以提高摔落可靠性。此外，由于凸臺的外表面接地， 因此可以防止因電干擾而產(chǎn)生噪聲并且還可以防止外界灰塵進入。


從結(jié)合附圖對優(yōu)選實施例進行的下述描述中，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點將變得顯然，在附圖中圖1是通過COB方法制造的照相機模塊的示意圖，在該方法中引線鍵合圖像傳感器；圖2是通過CSP方法制造的照相機模塊的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的通過COB方法制造的照相機模塊的剖視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的通過COF(Chip on Film，薄膜覆晶)方法制造的照相機模塊的剖視圖。
具體實施例方式在下文中，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。這里，相同的附圖標記表示相同或相應的部件，盡管它們是在不同的附圖中示出。在本發(fā)明中，當形成為無需調(diào)焦過程的晶圓級鏡頭的光學元件的WD應用于照相機模塊時，基板的安裝有固定架的外側(cè)部分形成為凸臺結(jié)構(gòu)。固定架安裝在基板的凸臺上，從而使接觸面穩(wěn)定，由此提高摔落穩(wěn)定度。此外，由于固定架蓋住基板，因此可以防止灰塵進入。在下文中，將參照圖3描述通過COB方法制造的照相機模塊中的基板的形狀，并且參照圖4描述通過COF方法制造的照相機模塊中的基板的形狀。此外，顯然的是，如果基板和固定架互相聯(lián)結(jié)，則本發(fā)明可以應用于通過其他方法制造的其它照相機模塊。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的通過COB方法制造的照相機模塊的剖視圖。通過COB方法制造的照相機模塊包括圖像傳感器、基板、WLO和固定架。圖像傳感器放置在基板上并且與基板引線鍵合，從而使得圖像傳感器的信號通過導通孔傳輸?shù)街黧w。圖像傳感器20放置在用作鏡頭光學元件的WD 30的下側(cè)。圖像傳感器20用于將通過WD 30接收的光學圖像轉(zhuǎn)換為電信號。電路圖案形成在基板10上，并且基板10和圖像傳感器20通過引線鍵合而互相連接。圖像傳感器的信號通過結(jié)合到所述基板和所述導通孔的引線傳輸?shù)街黧w的主基板?；?0的外邊緣部分形成為“L”形狀的凸臺50。為了使基板10的外邊緣部分形成為具有臺階結(jié)構(gòu)的凸臺，基板優(yōu)選由易于形成臺階結(jié)構(gòu)的材料形成。例如，由于現(xiàn)有的基板由諸如FR4的玻璃環(huán)氧樹脂材料形成，因此難以形成具有臺階結(jié)構(gòu)的凸臺。因此，在本發(fā)明中，基板由陶瓷材料形成，以便易于形成具有臺階結(jié)構(gòu)的凸臺50。同時，引線11結(jié)合在基板10和圖像傳感器20之間。當WD位于圖像傳感器上時，由金屬材料形成的固定架40放置在基板10上，從而用作照相機模塊的外殼。此時，固定架40位于形成在基板的外邊緣部分處的凸臺上。通過將固定架40放置在基板10的凸臺50上這樣一種結(jié)構(gòu)，固定架40與基板的側(cè)面和底面接觸。因此，可以提高摔落可靠度并且當安裝固定架時不需要導孔。此外，凸臺的整個表面都接地，即，基板的側(cè)面和底面都接地，從而增加固定架40 和基板10之間的表面積，由此防止因外界的電干擾而產(chǎn)生噪聲。由于固定架由金屬材料形成，從外側(cè)傳輸?shù)焦潭艿撵o電荷通過接地部分51接地，因而可以減少由電干擾產(chǎn)生的錯誤。此外，固定架位于基板的凸臺上，從而使得基板完全被固定架蓋住，由此防止灰塵進入。圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的通過COF方法制造的照相機模塊的剖視圖。通過COF方法制造的照相機模塊包括圖像傳感器、基板、WLO和固定架，其特征在于，來自圖像傳感器的信號通過薄膜型基板傳輸?shù)街黧w。在本發(fā)明中，使用陶瓷基板來替代薄膜型基板。在基板10的中心部分形成開口， 以與成像區(qū)域20a相對應。連接焊盤形成在開口的下表面周圍，以與形成在圖像傳感器的上表面的圖像傳感器焊盤連接，由此將圖像傳感器的電信號傳輸?shù)街黧w。此外，用于容納圖像傳感器20的袋狀部分12形成在基板10的下側(cè)。袋狀部分12由基板的向下彎曲的彎曲部分限定，用以容納圖像傳感器。但是，袋狀部分12可以形成為各種形狀。如上所述，基板10進一步包括具有彎曲部分的袋狀部分12。這里，基板10的外邊緣部分形成有凸臺50。這種結(jié)構(gòu)用作導引件，使得固定架40可以穩(wěn)定地安裝在凸臺50上。此外，它用于增加基板10和固定架40之間的聯(lián)結(jié)力，由此提高摔落可靠度并且防止粉塵進入。此外，凸臺50的外部接地，從而防止因電干擾產(chǎn)生噪聲。同時，基板10進一步包括向上突起的突起端60。如上所述，基板10用于將圖像傳感器20的信號通過焊盤之間的連接傳輸?shù)街黧w。此外，由于基板10具有袋狀部分12，所述袋狀部分12具有向下彎曲的彎曲部分，因此可以保護圖像傳感器并且可以支撐固定架40。 此外，基板10進一步包括向上突起以導引WD 30的突起端60。由于WD 30位于基板10的突起端60內(nèi)側(cè)，因此可以穩(wěn)定地安裝WD30，而不需要
昂貴的器械，由此提高產(chǎn)品的可靠性。突起端60可以設置為多個并且可以以包圍的形式圍繞基板10的開口一體形成。盡管參照具體的實施例描述了本發(fā)明，但是對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯然的是，在不脫離所附的權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以對本發(fā)明進行各種變型和改進。
權(quán)利要求
1.一種照相機模塊，包括 晶圓級鏡片，制造為晶圓光學元件；圖像傳感器，將來自所述晶圓級鏡片的光信號轉(zhuǎn)換為電信號； 固定架，用作所述照相機模塊的外殼；以及基板，具有電路圖案并且將所轉(zhuǎn)換的電信號傳輸?shù)街黧w，其中，在所述基板的外邊緣部分處形成凸臺，從而使所述固定架的下端安裝在所述凸臺上。
2.如權(quán)利要求1所述的照相機模塊，其中，所述圖像傳感器和所述基板通過引線鍵合而互相連接。
3.如權(quán)利要求1所述的照相機模塊，其中，所述圖像傳感器和所述基板通過焊盤互相直接連接。
4.如權(quán)利要求3所述的照相機模塊，其中，所述基板形成有與所述圖像傳感器的成像區(qū)域相對應的開口，并且所述基板與所述圖像傳感器的所述焊盤連接，從而將所述電信號傳輸?shù)剿鲋黧w。
5.如權(quán)利要求4所述的照相機模塊，其中，袋狀部分形成在所述基板的下側(cè)，從而容納所述圖像傳感器，并且所述凸臺形成在所述基板的外邊緣部分。
6.如權(quán)利要求4或5所述的照相機模塊，進一步包括突起端，所述突起端圍繞所述基板的所述開口突起，從而支撐所述晶圓級鏡片，并因此防止所述晶圓級光學器件左右搖晃。
7.如權(quán)利要求6所述的照相機模塊，其中，所述突起端設置為多個或圍繞所述基板的所述開口一體地形成。
8.如權(quán)利要求1所述的照相機模塊，其中，所述基板由陶瓷材料形成。
9.如權(quán)利要求1所述的照相機模塊，其中，所述凸臺的外表面接地。
10.如權(quán)利要求1所述的照相機模塊，其中，所述固定架由金屬材料形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種照相機模塊。本發(fā)明的一個實施例包括晶圓級鏡片，用作晶圓級光學元件；圖像傳感器，將來自所述晶圓級光學器件的光信號轉(zhuǎn)換為電信號；固定架，用作所述照相機模塊的外殼；以及基板，具有電路圖案用以將圖像傳感器所轉(zhuǎn)換的電信號傳輸?shù)秸障鄼C模塊的主體。所述基板具有形成為突出緣的周邊部分，從而使所述固定架的下端裝載到所述突出緣中。
文檔編號H04N5/225GK102239685SQ200980148397
公開日2011年11月9日 申請日期2009年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
發(fā)明者金珉秀 申請人:Lg伊諾特有限公司