專利名稱：一體化光纖收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于光纖通信領(lǐng)域；特別涉及一種一體化光纖收發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
光纖收發(fā)模塊主要通過光電轉(zhuǎn)換實現(xiàn)光傳輸網(wǎng)絡與電傳輸網(wǎng)絡的互連互通。目前 市場中的一體化光纖收發(fā)模塊多為SFP光纖收發(fā)模塊，由于SFP光纖收發(fā)模塊中采用了小 型插入式激光二極管(LD)，與以往的光纖收發(fā)模塊相比，更加節(jié)省空間、更加輕便。小封裝 光纖收發(fā)模塊代表了新一代光通信器件的發(fā)展趨勢，是下一代高速網(wǎng)絡的基石。目前通用 的SFP光纖收發(fā)模塊如公開號為CN1523791A的中國發(fā)明專利公開說明書公開所示，其光纖 收發(fā)模塊主要由外殼、光收發(fā)器以及與之相連的光信號連接接口和電信號連接接口構(gòu)成， 光收發(fā)器將電信號連接接口輸入的電信號轉(zhuǎn)化為光信號后從光信號連接接口輸出，或?qū)⒐?信號連接接口輸入的光信號轉(zhuǎn)化為電信號從電信號連接接口輸出。為了便于設(shè)備之間特別 是光纖收發(fā)模塊與電路板上的插座之間的互聯(lián)，光纖收發(fā)模塊的電信號連接接口一般采用 金手指結(jié)構(gòu)，但金手指結(jié)構(gòu)的接頭不僅易受氧化、可靠性差，而且這種插拔式結(jié)構(gòu)的插拔次 數(shù)有限，電路板上的插座容易損壞；此外SFP光纖收發(fā)模塊的抗震動性能也較差，無法滿足 振動環(huán)境下的工作可靠性；再者，通用SFF/SFP光纖收發(fā)模塊的環(huán)境溫度適應性不足，無法 滿足實現(xiàn)較寬工作溫度范圍的正常工作。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可靠性高、抗震性能強、以及散熱率 高的一體化光纖收發(fā)模塊。為解決上述問題，本實用新型所設(shè)計的一體化光纖收發(fā)模塊，包括外殼、以及設(shè)于 外殼內(nèi)的光收發(fā)器、光信號連接接口和電信號連接接口 ；光收發(fā)器分別與光信號連接接口 和電信號連接接口相連，其不同之處是電信號連接接口為插針式結(jié)構(gòu)。由此，光纖收發(fā)模塊 與電路板之間的連接方式變?yōu)楹附邮窖b配，從而能提高光纖收發(fā)模塊的抗震動性能，有效 保證了光纖收發(fā)模塊的工作可靠性。上述方案所述電信號連接接口可以為20針的單排插針，但為了減小模塊的體積， 所述電信號連接接口最好為2X10的雙排插針。為了減小了光模塊插針在沖擊振動環(huán)境下的受力，所述外殼的底部最好還設(shè)有2 個或2個以上的固定柱。為了增強一體化光纖收發(fā)模塊的散熱性能，上述方案所述外殼最好采用金屬制 成。作為上述方案的改進，所述外殼的表面最好向下凹陷有1條或1條以上的導流槽， 導流槽能有效增大外殼的散熱面積，提高光纖收發(fā)模塊的散熱能力，從而保證光纖收發(fā)模 塊在較寬溫度范圍內(nèi)的工作穩(wěn)定度。作為上述方案的進一步改進，所述外殼與光收發(fā)器之間的間隙處設(shè)有導熱絕緣材料。導熱絕緣材料能保證發(fā)熱器件與光模塊外殼的有效接觸，實現(xiàn)良好的熱傳導，有效降低 光纖收發(fā)模塊內(nèi)部發(fā)熱器件的工作溫度，提高了光纖收發(fā)模塊的散熱能力，提高了光纖收 發(fā)模塊的工作溫度適應范圍。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)勢1、光纖收發(fā)模塊的電信號連接接口變?yōu)椴遽樖浇Y(jié)構(gòu)，從而改變了光纖收發(fā)模塊與 電路板之間的裝配方式，在保證光纖收發(fā)模塊各項功能的前提下提高了光纖收發(fā)模塊在沖 擊振動環(huán)境下的工作穩(wěn)定性，有效提高了光纖收發(fā)模塊的工作可靠性；2、在金屬外殼上輔以導流槽、以及在外殼與器件之間的間隙處設(shè)置導熱絕緣材 料，可為光收發(fā)模塊內(nèi)部發(fā)熱器件提供有效散熱，光纖收發(fā)模塊具有更高的散熱能力，從而 提高了光纖收發(fā)模塊的工作環(huán)境溫度適應范圍；3、散熱性能的改善也使得光纖收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)尺寸得到了有效壓縮，長度和寬度 兩方便均有所減小，使光纖收發(fā)模塊更適于在高集成度的環(huán)境中使用。

圖1為本實用新型一種一體化光纖收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標號為1、外殼；2、光收發(fā)器；3、光信號連接接口；4、電信號連接接口 ；5、固 定柱；6、導流槽；7、導熱絕緣材料。
具體實施方式
圖1為本實用新型一體化光纖收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，其主要由外殼1、以及設(shè)于 外殼1內(nèi)的光收發(fā)器2、光信號連接接口 3和電信號連接接口 4構(gòu)成。光收發(fā)器2分別與光 信號連接接口 3和電信號連接接口 4相連。光收發(fā)器2將電信號連接接口 4輸入的電信號 轉(zhuǎn)化為光信號后從光信號連接接口 3輸出，或?qū)⒐庑盘栠B接接口 3輸入的光信號轉(zhuǎn)化為電 信號從電信號連接接口 4輸出。上述電信號連接接口 4采用插針式結(jié)構(gòu)，其插針的排列順 序與SFP光纖收發(fā)模塊對應電路板的插座的管腳排列順序相同，可采用單排、雙排或多排 式結(jié)構(gòu)。在本實用新型優(yōu)選實施例中，所述電信號連接接口 4為2X10的雙排插針。為保 證針腳合理放置，每排插針的針腳間距為1. 27mm，該插針結(jié)構(gòu)能恰好保證所有針腳完整分 布于光纖收發(fā)模塊的后端，有效降低了光纖收發(fā)模塊的空間。為了減小了光模塊插針在沖 擊振動環(huán)境下的受力，有效保證光纖收發(fā)模塊的工作可靠性，所述外殼1的底部還設(shè)有2個 或2個以上的固定柱5，以使得光纖收發(fā)模塊能穩(wěn)定的裝配在電路板上。為保證光纖收發(fā)模塊的有效散熱，本實用新型所設(shè)計的一體化光纖收發(fā)模塊的外 殼1采用全金屬結(jié)構(gòu)，金屬材料選用熱容較大的鋅錫合金，以有效降低光纖收發(fā)模塊外殼1 的升溫速度。外殼1的表面向下凹陷有1條或1條以上的導流槽6，導流槽6能有效增大外 殼1的散熱面積，從而提高了光纖收發(fā)模塊外殼1的散熱能力。為保證光纖收發(fā)模塊內(nèi)發(fā) 熱器件的有效散熱，光纖收發(fā)模塊外殼1的設(shè)計過程中，精確調(diào)整光收發(fā)器2等發(fā)熱器件與 光模塊外殼1的高度，將其間距維持在Imm以內(nèi)，并在外殼1與光收發(fā)器2等發(fā)熱器件之間 的間隙處輔助以導熱絕緣材料7，保證發(fā)熱器件與光模塊外殼1的有效接觸，從而為光纖收 發(fā)模塊內(nèi)的發(fā)熱器件提供有效的散熱通道。通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使一體化光纖收發(fā)模塊 的具有很好的溫度特性，有效保證了光纖收發(fā)模塊的工作可靠性。[0018] 此外，為實現(xiàn)數(shù)字診斷功能，一體化光纖收發(fā)模塊內(nèi)部還集成了數(shù)字診斷芯片，該 芯片實時監(jiān)測光收發(fā)模塊的工作溫度、工作電壓、發(fā)送光功率、接收光功率、發(fā)送端偏置電 流等參數(shù)，并根據(jù)SFF-8472規(guī)范將監(jiān)測值轉(zhuǎn)換為指定數(shù)值，存儲于特定存儲空間上，以便 外圍控制芯片通過I2C總線接口直接讀取光纖收發(fā)模塊的實時工作信息。
權(quán)利要求一體化光纖收發(fā)模塊，包括外殼(1)、以及設(shè)于外殼(1)內(nèi)的光收發(fā)器(2)、光信號連接接口(3)和電信號連接接口(4)；光收發(fā)器(2)分別與光信號連接接口(3)和電信號連接接口(4)相連，其特征在于所述電信號連接接口(4)為插針式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化光纖收發(fā)模塊，其特征在于所述電信號連接接口(4) 為2X10的雙排插針。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化光纖收發(fā)模塊，其特征在于所述外殼(1)的底部設(shè) 有2個或2個以上的固定柱(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化光纖收發(fā)模塊，其特征在于所述外殼(1)采用金屬 制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體化光纖收發(fā)模塊，其特征在于所述外殼(1)的表面向 下凹陷有1條或1條以上的導流槽(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化光纖收發(fā)模塊，其特征在于所述外殼(1)與光收發(fā) 器(2)之間的間隙處設(shè)有導熱絕緣材料(7)。
專利摘要本實用新型公開一種一體化光纖收發(fā)模塊，包括外殼、以及設(shè)于外殼內(nèi)的光收發(fā)器、光信號連接接口和電信號連接接口；光收發(fā)器分別與光信號連接接口和電信號連接接口相連，電信號連接接口為插針式結(jié)構(gòu)。本實用新型光纖收發(fā)模塊根據(jù)現(xiàn)有SFP光纖收發(fā)模塊存在的缺陷，調(diào)整了光纖收發(fā)模塊電信號接口模式，采用雙排插針式結(jié)構(gòu)將原SFP光纖收發(fā)模塊的金手指插拔式裝配方式修正為焊接式裝配方式，提高了光纖收發(fā)模塊在沖擊振動環(huán)境的工作可靠性；同時新型光纖收發(fā)模塊通過合理的機構(gòu)設(shè)計，提高了光纖收發(fā)模塊的散熱性能，有效提升了光線收發(fā)模塊的工作環(huán)境溫度，提高了光纖收發(fā)模塊的工作可靠性。
文檔編號H04B10/14GK201690455SQ20102021649
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者劉志強, 劉霄海, 周翔, 張久明, 李文甫 申請人:桂林光通電子工程公司