專利名稱：一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動終端領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，現(xiàn)在手機(jī)呈現(xiàn)出越來越薄的趨勢，而相應(yīng)帶來的結(jié)果是手機(jī)體積越來越小，但為了保持手機(jī)音色的優(yōu)美必須保證一定大小的音腔空間，因此在現(xiàn)有甚至更小的手機(jī)空間下增加音腔，從而達(dá)到優(yōu)化音效的目的，已引起業(yè)內(nèi)普遍的關(guān)注。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，用于增大手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，滿足手機(jī)對音腔空間的要求，優(yōu)化音質(zhì)。本實(shí)用新型實(shí)施例中的手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)包括手機(jī)前殼、主板、喇叭，后殼、支架；所述支架支撐所述喇叭,所述喇叭固定在所述后殼上，所述主板設(shè)置在手機(jī)前殼以及與所述后殼之間，所述主板上設(shè)置通孔，使得手機(jī)前殼與主板之間的空間以及喇叭與主板，支架之間的空間共同成為喇叭的后音腔。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)通過在后音腔區(qū)域內(nèi)的主板上設(shè)置通孔，使得主板與手機(jī)前殼之間空間成為喇叭的后音腔，有效的擴(kuò)大了喇叭的后音腔的空間。

圖I為本發(fā)明實(shí)施例中手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)的一個(gè)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，用于擴(kuò)大手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，使得手機(jī)的后音腔的空間滿足要求。請參閱圖1，為本實(shí)用新型實(shí)施例中手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，包括手機(jī)前殼101、主板102、喇叭103，后殼104、支架105 ;支架105支撐喇叭103，喇叭103固定在后殼104上，所述主板102設(shè)置在手機(jī)前殼101以及與所述后殼104之間，主板102設(shè)置有通孔106，使得手機(jī)前殼101與主板102之間的空間以及喇叭103與主板102，支架105之間的空間共同成為喇叭的后音腔，相比于現(xiàn)有技術(shù)，這種結(jié)構(gòu)大大增加后音腔的空間，使得喇叭出來的聲音可以產(chǎn)生更好的音質(zhì)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，主板102上通孔106的數(shù)量可以根據(jù)主板102與手機(jī)前殼101位置設(shè)置兩個(gè)，且設(shè)置的位置以喇叭為中心對稱設(shè)計(jì)。需要說明的是，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通孔的數(shù)量還可設(shè)置為至少兩個(gè)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，支架105為弧形，且與手機(jī)前殼101以及后殼104的接觸處密封設(shè)計(jì)。[0015]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了避免手機(jī)使用過程中喇叭103有灰塵進(jìn)入，后殼104上喇叭安裝位置上還可固定防塵網(wǎng)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過在后音腔區(qū)域內(nèi)的主板上設(shè)置通孔，使得手機(jī)前殼與主板之間的空間與支架與主板之間形成的后音腔連通，擴(kuò)大了喇叭的后音腔的空間，使得手機(jī)的后音腔的空間大小能夠滿足要求，達(dá)到改善音質(zhì)的目的。以上對本實(shí)用新型所提供的一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 手機(jī)前売、主板、喇叭，后殼、支架； 所述支架支撐所述喇叭，所述喇叭固定在所述后殼上，所述主板設(shè)置在手機(jī)前殼以及與所述后殼之間，所述主板上設(shè)置通孔，使得手機(jī)前売與主板之間的空間以及喇叭與主板，支架之間的空間共同成為喇叭的后音腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的結(jié)構(gòu)，其特征在干， 在所述喇叭安裝位置固定有防塵網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為兩個(gè)，且設(shè)置的位置以喇叭為中心對稱設(shè)計(jì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為至少兩個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架為弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架、所述手機(jī)前殼以及所述后殼的接觸處密封設(shè)計(jì)。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)，用于增大手機(jī)的后音腔。本實(shí)用新型實(shí)施例中手機(jī)的后音腔結(jié)構(gòu)包括手機(jī)前殼、主板、喇叭，后殼、支架；支架支撐喇叭，喇叭固定在后殼上，主板設(shè)置在手機(jī)前殼以及與后殼之間，主板上設(shè)置通孔，使得手機(jī)前殼與主板之間的空間以及喇叭與主板，支架之間的空間共同成為喇叭的后音腔，能夠有效的擴(kuò)大手機(jī)的后音腔。
文檔編號H04M1/62GK202551150SQ20122017995
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者李錫偉 申請人:深圳天瓏無線科技有限公司, 深圳天瓏移動技術(shù)股份有限公司