一種手機及其音腔結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機及其音腔結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，手機的聽筒是直接壓接在印制電路板(printed circuit board,PCB)上，通過導音孔出聲，而PCB板不做任何處理。當前手機設(shè)計要求越來越薄，聽筒也相應(yīng)的減薄，由于聽筒和手機面殼貼合在一起直接壓在PCB板上，聽筒工作時的空間受到限制，聽筒的諧振頻率也會升高，造成低音渾濁，高音尖銳的問題，此外，由于音質(zhì)差異的存在，在長時間通話時，會造成耳部的不適應(yīng)。
【【實用新型內(nèi)容】】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是通過擴充聽筒工作后音腔，降低聽筒的諧振頻率，增強低音效果，使其達到更好的聽覺效果。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供以下技術(shù)方案:
[0005]—方面，本實用新型提供一種音腔結(jié)構(gòu)，包括PCB板、聽筒和手機面殼，所述PCB板上設(shè)有泄音孔，所述聽筒上設(shè)有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置對應(yīng)。
[0006]在一些實施例中，所述聽筒和所述手機面殼貼合在一起并直接壓在所述PCB板上，其中所述聽筒夾設(shè)在所述手機面殼和所述PCB板之間。
[0007]在一些實施例中，所述泄音孔的位置、大小、形狀及數(shù)量與所述聽筒位置、大小匹配。
[0008]在一些實施例中，所述聽筒上表面與所述手機面殼之間經(jīng)由第一泡棉密封形成所述聽筒的前音腔。
[0009]在一些實施例中，所述聽筒下表面與所述PCB板之間經(jīng)由第二泡棉密封形成所述聽筒的后音腔。
[0010]在一些實施例中，所述聽筒的后音腔通過所述泄音孔與所述PCB板后面器件之間的空隙空間區(qū)域形成有效連通。
[0011]另一方面，本實用新型提供一種手機，所述手機設(shè)置有如上所述的音腔結(jié)構(gòu)。
[0012]本實用新型的有益效果在于通過在所述PCB板上設(shè)置泄音孔，從而增加了聽筒的后音腔容積，有效的擴寬了聽筒的諧振頻率，增強了手機受話的低音效果，達到更適合人耳聽覺效果。
【【附圖說明】】
[0013]圖1示出了本實用新型實施例提出的一種音腔結(jié)構(gòu)框圖；
[0014]圖2示出了本實用新型實施例腔體對頻率的影響的狀態(tài)變化圖；
[0015]圖3示出了本實用新型實施例提出的一種手機的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標記:1面板、2聽筒、3PCB板、4泄音孔、5受音端、6手機?！尽揪唧w實施方式】】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]實施例1
[0019]如圖1所示，本實施例提供了一種音腔結(jié)構(gòu)，包括手機面殼1、聽筒2和PCB板3，其特征在于，所述PCB板3上設(shè)有泄音孔4，所述聽筒2上設(shè)有受音端5，所述泄音孔4和所述受音端5的位置對應(yīng)。
[0020]其中，所述手機面殼1和所述聽筒2貼合在一起并直接壓在所述PCB板3上，其中所述聽筒2夾設(shè)在所述手機面殼1和所述PCB板3之間。所述泄音孔4的位置、大小、形狀及數(shù)量與所述聽筒2位置、大小匹配。所述聽筒2上表面與所述手機面殼1之間經(jīng)由第一泡棉密封形成所述聽筒2的前音腔。所述聽筒2下表面與所述PCB板3之間經(jīng)由第二泡棉密封形成所述聽筒2的后音腔。所述聽筒2的后音腔通過所述泄音孔4與所述PCB板3后面器件之間的空隙空間區(qū)域形成有效連通。
[0021]上述PCB板3即印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，包括單面板、雙面板和多層板，具有布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備小型化的優(yōu)點。所述手機面殼1和所述聽筒2可通過點膠等其他工藝將二者貼合在一起，被貼合在一起的手機面殼1和聽筒2直接壓在所述PCB板3上，且所述聽筒2夾設(shè)在所述手機面殼1和所述PCB板3之間。上述聽筒2包含受音端5的一面對應(yīng)著PCB板3，且PCB板3上對應(yīng)的部位有開口，所述開口即所述泄音孔4，所述泄音孔4可以是圓形孔，方形孔或其他，其位置、大小、形狀及數(shù)量與所述聽筒2位置、大小相匹配，通用規(guī)格為兩個直徑1_的孔徑。通過在所述PCB板3上增加泄音孔4，這樣可使聽筒原有的后腔與PCB板后面的器件之間的間隙空間區(qū)域形成有效連通，從而擴大后音腔的容積。
[0022]腔體的改變直接影響頻率的變化，如圖2所示，后音腔主要影響聲音的低頻部分，對高頻部分則影響較小，聲音的低頻部分對音質(zhì)影響很大，低頻波峰越靠左，低音就越突出，更接近人耳聽音范圍(340-4000HZ)，主觀上會覺得聲音聽起來比較舒適。一般情況下隨著后音腔容積不斷增大，其頻響曲線的低頻波峰會不斷向左移動，使低頻特性能夠得到改善。但是兩者之間關(guān)系是非線性的，當后音腔容積大于一定閾值時，對低頻的改善程度會急劇下降。
[0023]本實施例提供了一種音腔結(jié)構(gòu)，主要通過在PCB板上增加泄音孔，擴寬聽筒諧振頻率，從而增強了聽筒的出音效果，尤其改善了低音效果。
[0024]實施例2
[0025]如圖3所示，本實施例提供了一種手機，所述手機6包括:手機面殼1、聽筒2和PCB板3，其中，所述PCB板3上設(shè)有泄音孔4，所述聽筒2上設(shè)有受音端5，所述泄音孔4和所述受音端5的位置對應(yīng)。其中，所述手機面殼1和所述聽筒2貼合在一起并直接壓在所述PCB板3上，其中所述聽筒2夾設(shè)在所述手機面殼1和所述PCB板3之間。所述泄音孔4的位置、大小、形狀及數(shù)量與所述聽筒2位置、大小匹配。所述聽筒2上表面與所述手機面殼1之間經(jīng)由第一泡棉密封形成所述聽筒2的前音腔。所述聽筒2下表面與所述PCB板3之間經(jīng)由第二泡棉密封形成所述聽筒2的后音腔。所述聽筒2的后音腔通過所述泄音孔4與所述PCB板3后面器件之間的空隙空間區(qū)域形成有效連通。
[0026]本實施例提供了一種手機，所述手機包括一種音腔結(jié)構(gòu)，通過在所述音腔結(jié)構(gòu)中的PCB板上增加泄音孔，擴寬聽筒諧振頻率，從而增強了聽筒的出音效果，尤其改善了低音效果。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種音腔結(jié)構(gòu)，包括PCB板、聽筒和手機面殼，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有泄音孔，所述聽筒上設(shè)有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置對應(yīng)。2.如權(quán)利要求1所述的音腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聽筒和所述手機面殼貼合在一起并直接壓在所述PCB板上，其中所述聽筒夾設(shè)在所述手機面殼和所述PCB板之間。3.如權(quán)利要求1所述的音腔結(jié)構(gòu)，其中特征在于，所述泄音孔的位置、大小、形狀及數(shù)量與所述聽筒位置、大小匹配。4.如權(quán)利要求1所述的音腔結(jié)構(gòu)，其中特征在于，所述聽筒上表面與所述手機面殼之間經(jīng)由第一泡棉密封形成所述聽筒的前音腔。5.如權(quán)利要求1所述的音腔結(jié)構(gòu)，其中特征在于，所述聽筒下表面與所述PCB板之間經(jīng)由第二泡棉密封形成所述聽筒的后音腔。6.如如權(quán)利要求5所述的音腔結(jié)構(gòu)，其中特征在于，所述聽筒的后音腔通過所述泄音孔與所述PCB板后面器件之間的空隙空間區(qū)域形成有效連通。7.一種手機，其特征在于，所述手機設(shè)置有如權(quán)利要求1-6任一項所述的音腔結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機及其音腔結(jié)構(gòu)。所述音腔結(jié)構(gòu)，包括PCB板、聽筒和手機面殼，所述PCB板上設(shè)有泄音孔，所述聽筒上設(shè)有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置對應(yīng)。本實用新型主要通過在所述PCB板上增加泄音孔，從而增加了聽筒的后音腔容積，有效地擴寬了聽筒的諧振頻率，增強了手機受話的低音效果，達到更適合人耳聽覺效果。
【IPC分類】H04M1/03, H04R1/10
【公開號】CN204967925
【申請?zhí)枴緾N201520772866
【發(fā)明人】黃旻
【申請人】深圳市億通科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月30日