本實(shí)用新型涉及音視頻轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和轉(zhuǎn)換裝置。

背景技術(shù)：

參見圖1，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)換裝置包括多個(gè)轉(zhuǎn)換設(shè)備2和一個(gè)交換機(jī)1，每一個(gè)轉(zhuǎn)換設(shè)備2與交換機(jī)1之間通過網(wǎng)線連接。由于轉(zhuǎn)換設(shè)備2與交換機(jī)1通過網(wǎng)線連接，所以，兩者之間存在一定的傳輸距離。由于受到傳輸距離的限制，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸速率比較低，從而也降低了數(shù)據(jù)的處理效率。此外，轉(zhuǎn)換設(shè)備2需要較大的電壓驅(qū)動(dòng)，因此，功耗比較高。此外，轉(zhuǎn)換裝置由多個(gè)轉(zhuǎn)換設(shè)備2與一個(gè)交換機(jī)1組成，因此，體積較大從而導(dǎo)致占用空間較大。

有鑒于此，實(shí)有必要提供一種數(shù)據(jù)傳輸速率高、功耗低且體積小的電路板以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板，以解決現(xiàn)有轉(zhuǎn)換裝置存在的數(shù)據(jù)傳輸速率低、功耗大且占用空間大的問題。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種電路板，其包括：

第一基板；

交換模塊，所述交換模塊設(shè)置于所述第一基板上，所述交換模塊包括：

交換芯片，其包括至少一個(gè)網(wǎng)絡(luò)輸出端；

至少一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊，所述轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于所述第一基板上，所述轉(zhuǎn)換模塊與所述網(wǎng)絡(luò)輸出端一一對(duì)應(yīng)，所述轉(zhuǎn)換模塊包括：

轉(zhuǎn)換芯片，其包括一個(gè)網(wǎng)絡(luò)輸入端，所述網(wǎng)絡(luò)輸入端與所述網(wǎng)絡(luò)輸出端電性連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述交換模塊包括至少一個(gè)隔離變壓器，所述隔離變壓器的輸入端與所述網(wǎng)絡(luò)輸出端連接，所述隔離變壓器的輸出端與所述轉(zhuǎn)換模塊連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述交換模塊還包括選擇控制芯片，所述選擇控制芯片具有控制輸入端和至少一個(gè)控制輸出端，所述控制輸入端與所述交換芯片連接，所述控制輸出端與所述轉(zhuǎn)換模塊一一對(duì)應(yīng)，所述控制輸出端與所述控制輸出端對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換模塊的連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述電路板還包括板板連接器，所述板板連接器與所述轉(zhuǎn)換模塊一一對(duì)應(yīng)；所述隔離變壓器的輸出端通過所述板板連接器與所述轉(zhuǎn)換模塊連接，所述控制輸出端通過所述板板連接器與所述控制輸出端對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換模塊連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述板板連接器包括第一連接部和與所述第一連接部匹配的第二連接部，所述第一連接部分別與所述網(wǎng)絡(luò)輸出端連接、所述控制輸出端連接，所述第二連接部與所述網(wǎng)絡(luò)輸入端連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述轉(zhuǎn)換模塊還包括第二基板，所述轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置于所述第二基板上且所述第二連接部設(shè)置于所述第二基板上，所述第一連接部設(shè)置于第一基板上。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述轉(zhuǎn)換芯片和所述交換芯片上設(shè)置有散熱器。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述電路板還包括電源管理芯片，所述電源管理芯片位于所述第一基板上，所述電源管理芯片包括電源輸入端，所述電路板還設(shè)置有電源輸入接口，所述電源輸入接口設(shè)置在所述第一基板的邊緣，所述電源輸入接口與所述電源輸入端連接，所述電源管理芯片還分別與所述交換模塊、所述轉(zhuǎn)換模塊電性連接。

在本實(shí)用新型的電路板中，所述電路板還包括網(wǎng)絡(luò)接口，所述網(wǎng)絡(luò)接口位于所述第一基板的邊緣，所述交換芯片還包括網(wǎng)絡(luò)接入端，所述網(wǎng)絡(luò)接入端與所述網(wǎng)絡(luò)接口連接。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型還提供了一種轉(zhuǎn)換裝置，其包括上述的電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過將轉(zhuǎn)換模塊和交換模塊集成于一個(gè)電路板上，縮短了轉(zhuǎn)換模塊與交換模塊之間的傳輸距離，因此，提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，從而提升了數(shù)據(jù)的處理效率。此外，轉(zhuǎn)換芯片無需較大的電壓驅(qū)動(dòng)，因此達(dá)到了功耗低的技術(shù)效果。此外，轉(zhuǎn)換模塊和交換模塊集成于電路板上，因此達(dá)到了體積小的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型電路板一種實(shí)施例的框架結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖2展示了本實(shí)用新型電路板的一種實(shí)施例。

在本實(shí)施例中，該電路板包括第一基板3、設(shè)置于第一基板3上的交換模塊4、以及至少一個(gè)設(shè)置于第一基板3上的轉(zhuǎn)換模塊5。其中，交換模塊4包括交換芯片41，其包括至少一個(gè)網(wǎng)絡(luò)輸出端411，網(wǎng)絡(luò)輸出端411與轉(zhuǎn)換模塊5一一對(duì)應(yīng)。每一個(gè)轉(zhuǎn)換模塊5包括轉(zhuǎn)換芯片51，其包括一個(gè)網(wǎng)絡(luò)輸入端511，網(wǎng)絡(luò)輸入端511與網(wǎng)絡(luò)輸出端411電性連接。

本實(shí)施例通過將轉(zhuǎn)換模塊5和交換模塊4集成于一個(gè)電路板上，縮短了轉(zhuǎn)換模塊5與交換模塊4之間的傳輸距離，因此，提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，從而提升了數(shù)據(jù)的處理效率。此外，轉(zhuǎn)換芯片51無需較大的電壓驅(qū)動(dòng)，因此達(dá)到了功耗低的技術(shù)效果。此外，轉(zhuǎn)換模塊5和交換模塊4集成于電路板上，因此達(dá)到了體積小的技術(shù)效果。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換模塊5還包括第二基板52，轉(zhuǎn)換芯片51設(shè)置于第二基板52上。電路板還包括板板連接器6，板板連接器6與轉(zhuǎn)換模塊5一一對(duì)應(yīng)。板板連接器6包括第一連接部61和與第一連接部61匹配的第二連接部62，第一連接部61設(shè)置于第一基板3上，第二連接部62設(shè)置于第二基板52上。交換模塊4還包括至少一個(gè)隔離變壓器42，隔離變壓器42的輸入端與網(wǎng)絡(luò)輸出端411連接，隔離變壓器42的輸出端與第一連接部61連接。第二連接部62與網(wǎng)絡(luò)輸入端511連接。需要說明的是，第一連接部61與隔離變壓器42的輸出端之間通過數(shù)據(jù)傳輸線7連接，該數(shù)據(jù)傳輸線7用于傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。需要說明的是，本實(shí)施例中的數(shù)據(jù)信號(hào)即為網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。隔離變壓器42起到耦合、隔離并傳輸網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的作用，隔離變壓器42實(shí)現(xiàn)電氣隔離的要求，無失真的傳輸以太網(wǎng)信號(hào)，同時(shí)起到保護(hù)交換芯片41的作用。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本實(shí)施例中，交換模塊4還包括選擇控制芯片8，選擇控制芯片8具有控制輸入端81和至少一個(gè)控制輸出端82，控制輸出端82與轉(zhuǎn)換模塊5一一對(duì)應(yīng)，控制輸入端81與交換芯片41連接，控制輸出端82與第一連接部61連接。需要說明的是，本實(shí)施例中的控制輸出端82與第一連接部61之間通過控制線9連接，該控制線9用于傳輸控制信號(hào)。本實(shí)施例可以通過選擇控制芯片8控制多個(gè)轉(zhuǎn)換芯片51的工作狀態(tài)。即可以斷開處于非工作狀態(tài)的轉(zhuǎn)換芯片51的電源，達(dá)到了省電的技術(shù)效果。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換芯片51和交換芯片41上還設(shè)置有散熱器10。本實(shí)施例的轉(zhuǎn)換芯片51和交換芯片41的表面長(zhǎng)期可靠地緊貼散熱器10的表面，有利于保持散熱的可靠性。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本實(shí)施例中，電路板還包括電源管理芯片11，電源管理芯片11位于第一基板3上，電源管理芯片11包括電源輸入端111，電路板還設(shè)置有電源輸入接口12，電源輸入接口12設(shè)置在第一基板3的邊緣，電源輸入接口12與電源輸入端111連接，電源管理芯片11還分別與交換模塊4、轉(zhuǎn)換模塊5電性連接。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本實(shí)施例中，電路板還包括網(wǎng)絡(luò)接口13，網(wǎng)絡(luò)接口13位于第一基板3的邊緣，交換芯片41還包括網(wǎng)絡(luò)接入端412，網(wǎng)絡(luò)接入端412與網(wǎng)絡(luò)接口13連接。其中，網(wǎng)絡(luò)接口13包括RJ45網(wǎng)絡(luò)接口。需要說明的是，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的其他的網(wǎng)絡(luò)接口13，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以內(nèi)。

本實(shí)用新型還公開了一種轉(zhuǎn)換裝置的實(shí)施例。

在本實(shí)施例中，該轉(zhuǎn)換裝置包括電路板，該電路板的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例的電路板一致，在此不再對(duì)該電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行贅述。具有上述電路板的轉(zhuǎn)換裝置均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以內(nèi)。

以上對(duì)實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說明，但其只作為范例，本實(shí)用新型并不限制與以上描述的具體實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，任何對(duì)該實(shí)用新型進(jìn)行的等同修改或替代也都在本實(shí)用新型的范疇之中，因此，在不脫離本實(shí)用新型的精神和原則范圍下所作的均等變換和修改、改進(jìn)等，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。