本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種振動系統(tǒng)及設(shè)有該振動系統(tǒng)的微型發(fā)聲器。

背景技術(shù)：

微型發(fā)聲器是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件，用于完成電信號與聲音信號之間的轉(zhuǎn)換，是一種能量轉(zhuǎn)換器件。微型發(fā)聲器通常包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，其中，振動系統(tǒng)包括結(jié)合在一起的振膜、音圈和振動板。由于骨架音圈具有材料選擇范圍廣，導(dǎo)熱性強(qiáng)，線圈在音圈骨架上的位置設(shè)計余量大，可滿足大功率，散熱性好的微型發(fā)聲器的設(shè)計需要等優(yōu)點(diǎn)，因此，骨架音圈被廣泛的應(yīng)用于微型發(fā)聲器中。

現(xiàn)有的骨架音圈設(shè)計為了滿足振動系統(tǒng)質(zhì)量輕、強(qiáng)度高的要求，音圈骨架往往采用厚度較薄的金屬材料，但較薄的音圈骨架材料在與振膜粘接時由于厚度較薄，音圈骨架的截面面積較小，導(dǎo)致音圈骨架與振膜的粘接面積較小，骨架與振膜的粘接力及音圈骨架本身的強(qiáng)度不足，極易導(dǎo)致音圈骨架在微型發(fā)聲器大功率等可靠性試驗(yàn)中出現(xiàn)音圈骨架與振膜粘接開裂及音圈骨架斷裂的不良。又由于薄金屬材料的音圈骨架本身強(qiáng)度弱，音圈骨架本身在微型發(fā)聲器工作的過程中易發(fā)生諧振現(xiàn)象，導(dǎo)致微型發(fā)聲器靈敏度曲線和失真曲線上出現(xiàn)諧振峰，導(dǎo)致微型發(fā)聲器的整體聲學(xué)性能下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對以上缺陷，本實(shí)用新型所要解決的第一個技術(shù)問題是提供一種振動系統(tǒng)，此振動系統(tǒng)的音圈骨架與振膜的粘接力大，在可靠性實(shí)驗(yàn)中音圈骨架與振膜粘接開膠的風(fēng)險低；同時音圈自身的強(qiáng)度大，能夠有效的改善靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰，有利于提高微型發(fā)聲器的整體聲學(xué)性能好。

基于同一實(shí)用新型構(gòu)思，本實(shí)用新型所要解決的第二個技術(shù)問題是提供一種微型發(fā)聲器，此微型發(fā)聲器可靠性高，整體聲學(xué)性能好。

為解決上述第一個技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種振動系統(tǒng)，包括振膜和音圈，所述音圈包括結(jié)合在所述振膜上的音圈骨架和環(huán)繞在所述音圈骨架外周的線圈，所述音圈骨架包括筒狀的骨架本體，所述骨架本體與所述振膜相結(jié)合的端部設(shè)有折邊，所述折邊與所述振膜相粘接。

其中，所述折邊位于所述骨架本體的外側(cè)。

其中，所述折邊沿所述骨架本體的周向設(shè)有多段，各段所述折邊沿所述骨架本體的周向均勻分布。

其中，所述折邊設(shè)置在所述骨架本體的直邊位置。

其中，所述折邊所在的平面與所述骨架本體垂直。

其中，所述折邊與所述振膜通過背膠或涂膠粘接在一起。

其中，所述音圈骨架的材質(zhì)優(yōu)選為金屬材料，且所述音圈骨架的材質(zhì)還可以為強(qiáng)度較高的非金屬材料，如強(qiáng)度較高的高分子塑料，特別是含碳纖維或者石墨烯的高分子材料。

其中，當(dāng)音圈骨架的材質(zhì)選為金屬材料時，所述折邊通過沖壓、鍛壓或鑄造工藝加工而成；當(dāng)音圈骨架的材質(zhì)選為高分子塑料等非金屬材料時，音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

其中，所述線圈通過直接繞制或嵌套的方式固定在所述骨架本體上。

為解決上述的第二個技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種微型發(fā)聲器，包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)為上述振動系統(tǒng)。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：

由于本實(shí)用新型振動系統(tǒng)包括振膜和音圈，音圈的音圈骨架包括筒狀的骨架本體，骨架本體與振膜相結(jié)合的端部設(shè)有折邊，折邊與振膜相粘接。折邊的設(shè)置顯著的增加了音圈骨架與振膜之間的有效粘接面積，極大的提高了音圈骨架與振膜的粘接力，降低了可靠性實(shí)驗(yàn)中音圈骨架與振膜開膠及音圈骨架開裂的風(fēng)險；并增加了音圈的整體強(qiáng)度，通過仿真試驗(yàn)測得，本實(shí)用新型較現(xiàn)有技術(shù)中的音圈沿垂直振動方向諧振頻率提高了約7％，由原來的6133Hz增加到了6478Hz，振動系統(tǒng)一階諧振頻率提高了約5.6％，由原來的5745Hz增加到6147Hz，有效的改善了靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰，得到了更優(yōu)的音質(zhì)。

由于折邊位于骨架本體的外側(cè)，此種外翻折邊在增加與振膜的粘接面積及音圈自身強(qiáng)度的同時還增加了支撐振動板的面積，能夠有效的擴(kuò)展振動系統(tǒng)的高頻截止頻率，有利于提高微型發(fā)聲器的高頻性能。

由于折邊設(shè)置在骨架本體的直邊位置，在滿足增加粘接面積及音圈自身強(qiáng)度的設(shè)計要求的前提下，將折邊設(shè)置在骨架本體的直邊位置可使得音圈骨架加工更簡單，加工效率更高，產(chǎn)品的一致性更好，良品率更高。

由于本實(shí)用新型微型發(fā)聲器采用了上述振動系統(tǒng)，因而其可靠性高，整體聲學(xué)性能好。

綜上所述，本實(shí)用新型振動系統(tǒng)及設(shè)有該振動系統(tǒng)的微型發(fā)聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中振動系統(tǒng)可靠性及聲學(xué)性能差等技術(shù)問題，本實(shí)用新型振動系統(tǒng)及設(shè)有該振動系統(tǒng)的微型發(fā)聲器可靠性高，聲學(xué)性能好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型振動系統(tǒng)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的組合圖；

圖3是圖2的A部放大圖；

圖中：10、振膜，12、中心部，14、折環(huán)部，16、邊緣部，20、振動板，30、音圈骨架，300、骨架本體，302、折邊，32、線圈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

本說明書中涉及到的內(nèi)側(cè)是指靠近振動系統(tǒng)中心的一側(cè)，外側(cè)是指遠(yuǎn)離振動系統(tǒng)中心的一側(cè)。

實(shí)施例一：

如圖1和圖2共同所示，一種振動系統(tǒng)，包括振膜10，振膜10包括由內(nèi)向外連接為一體的中心部12、折環(huán)部14和邊緣部16。中心部12的一側(cè)粘接有振動板20，振動板20通過背膠或涂膠的方式粘接在中心部12上，中心部12的另一側(cè)粘接有音圈。音圈包括粘接在中心部12上的音圈骨架30及環(huán)繞在音圈骨架30外周的線圈32，線圈32位于音圈骨架30遠(yuǎn)離振膜10的一端，線圈32可以直接繞制在音圈骨架30上，也可以先繞制成型，而后嵌套固定在音圈骨架30上。

如圖1和圖3共同所示，音圈骨架30包括兩端開口的筒狀骨架本體300，骨架本體300與中心部12相結(jié)合的端部設(shè)有折邊302，折邊302與中心部12通過背膠或涂膠方式粘接在一起。本實(shí)施方式優(yōu)選音圈骨架30的材質(zhì)為輕質(zhì)金屬，如鋁、鋁合金或鈦合金等，折邊302與骨架本體300為一體結(jié)構(gòu)，由沖壓、鍛壓或鑄造等工藝加工而成。當(dāng)然，音圈骨架的材質(zhì)還可以為強(qiáng)度較高的非金屬材料，如強(qiáng)度較高的高分子塑料，特別是含碳纖維或者石墨烯的高分子材料。當(dāng)音圈骨架的材質(zhì)選為高分子塑料等非金屬材料時，音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

如圖1和圖3共同所示，本實(shí)施方式優(yōu)選折邊302位于骨架本體300的外側(cè)，即由骨架本體300向外彎折而成，進(jìn)一步優(yōu)選彎折的角度為90°，即折邊302所在的平面與骨架本體300垂直。

如圖1所示，折邊302可以沿骨架本體300的周向環(huán)繞一周，粘接面積更大，可靠性更高，但是因?yàn)楣羌鼙倔w300的四個角部為弧形結(jié)構(gòu)，折邊302沿骨架本體300的周向環(huán)繞一周的結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致加工折邊302的難度較大，因此，本實(shí)施方式優(yōu)選僅在骨架本體300的直邊位置設(shè)置折邊302，直邊相對于弧邊的長度更大，僅在直邊位置設(shè)置折邊302仍可滿足增加可靠性的設(shè)計要求，同時音圈骨架30的加工更為簡單。

如圖1所示，本實(shí)施方式中折邊302共設(shè)有四段，分別位于骨架本體300的四條直邊位置，實(shí)際應(yīng)用中折邊的數(shù)量并不限于四段，可以更少，如兩段、三段；也可以更多，如五段、六段等，總了來說，無論折邊302為幾段，均要沿骨架本體300的周向均勻分布，同時折邊302的總長度越長，粘接可靠性越高，但對振動系統(tǒng)的質(zhì)量影響越大，因此設(shè)計人員可根據(jù)加工難易程度、可靠性要求及聲學(xué)性能的要求等來設(shè)計折邊302的數(shù)量和分布位置。

實(shí)施例二：

一種微型發(fā)聲器，包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)為實(shí)施例一所述的振動系統(tǒng)。

本實(shí)用新型通過在音圈骨架上設(shè)置折邊，有效的增加了音圈骨架與振膜之間的粘接面積，從而極大的提高了音圈骨架與振膜的粘接力，降低了可靠性實(shí)驗(yàn)中音圈骨架與振膜開膠及音圈骨架開裂的風(fēng)險；并增加了音圈的整體強(qiáng)度，有效的改善了靈敏度曲線和失真曲線上的諧振峰，提高了微型發(fā)聲器的整體聲學(xué)性能。

上述實(shí)施例僅是對本實(shí)用新型在音圈骨架上設(shè)置折邊以增加音圈骨架與振膜的粘接面積的技術(shù)方案的舉例說明，其中振動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不僅限于上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的技術(shù)方案可適用于任何一種設(shè)有骨架音圈的振動系統(tǒng)中，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)上述實(shí)施例的描述不需要付出任何創(chuàng)造性勞動就可將本實(shí)用新型的技術(shù)方案應(yīng)用到其它結(jié)構(gòu)的振動系統(tǒng)中，故無論振動系統(tǒng)的其它結(jié)構(gòu)是否與上述實(shí)施例相同，只要是在音圈骨架上設(shè)置折邊，用于增加音圈骨架與振膜的粘接面積，以提高微型發(fā)聲器的可靠性及聲學(xué)性能的產(chǎn)品均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。