專利名稱：印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PC板)的制造方法，特別是一種能應(yīng)用于快速生產(chǎn)PC板，并且快速制成電路的方法。
傳統(tǒng)PC板的制造方法是先提供一基板，在基板單面或雙面粘貼一銅箔，形成一銅箔基板，再在銅箔基板各側(cè)面上制造貫穿孔，并在貫穿孔壁上用電鍍方式進行鍍覆，接著利用蝕刻方法配合光阻劑及曝光過程在上述銅箔基板上形成電路，再經(jīng)后續(xù)的加工處理完成單層PC板的制作；或是在銅箔基板上形成電路以后，通過一膠合過程，將數(shù)個銅箔基板積層化，再經(jīng)加工處理完成多層PC板的制作。
根據(jù)上述制作過程，從提供基板開始，經(jīng)粘貼、貫穿孔、電鍍、蝕刻等制造步驟，才能制得單層或多層PC板，其制造步驟較為復(fù)雜；隨著科技的發(fā)展，PC板產(chǎn)品以小型化、模組化為主，但部分模組化的小型PC板因傳統(tǒng)制作過程的步驟較為復(fù)雜，需耗費較多時間，從而無法快速生產(chǎn)，這對生產(chǎn)效率的提高不利。
而應(yīng)用射出成型法來大量制作產(chǎn)品的技術(shù)已為眾所周知，其依照產(chǎn)品的外觀制作相應(yīng)的模具，再將產(chǎn)品原料注入模穴內(nèi)，用射出成型設(shè)備射出產(chǎn)品，因其具有較高的生產(chǎn)效率且制作方法簡單，而被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)線上。
由于傳統(tǒng)使用銅箔基板制造過程來制作PC板所具有的缺點，以及射出成型方法所具有的優(yōu)點，本發(fā)明的主要目的在于將射出成型法引進PC板制造中，以便提供一種不同于傳統(tǒng)銅箔制造過程的PC板制造方法，將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上，并以射出成型方式直接射出一表面形成有線路的基板(例如在基板表面形成布線的凹痕)，以縮減制造步驟，進而提高生產(chǎn)速度。
為達到上述目的，本發(fā)明揭露一種PC板的制造方法，其制造步驟依據(jù)所制造的單層PC板或多層PC板而有一些不同，如要形成單層PC板，其制作步驟至少包括提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具成型為一表面形成有線路凹痕的基板；在上述線路凹痕的表面上形成一導(dǎo)電膜；以及在上述導(dǎo)電膜的表面上形成一導(dǎo)體層，以形成基板上的導(dǎo)電線路。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)，待形成上述基板上的導(dǎo)電線路后再經(jīng)后續(xù)加工處理(如防焊膜處理)，從而完成單層PC板的制作。
如要形成多層PC板，其制造步驟至少包括提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具成型為至少兩個表面形成有線路凹痕的基板；在前述線路凹痕的表面上形成一導(dǎo)電膜；在上述導(dǎo)電膜的表面上形成一導(dǎo)體層，用于形成至少兩個基板上的導(dǎo)電線路；在至少兩個基板上形成一貫穿孔，并在上述貫穿孔內(nèi)進行鍍覆，用于連通至少兩個基板的導(dǎo)電線路；使至少兩個基板膠合，以形成一多層PC板。待形成多層PC板后，經(jīng)后續(xù)加工處理(如防焊膜處理)，從而完成多層PC板的制作。
為使本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更加明確和易于了解，下面特舉一較佳實施例并結(jié)合附圖詳細(xì)說明。


圖1是本發(fā)明的制造PC板的制造流程圖；圖2是經(jīng)過射出成型法所得到的基板的示意圖，其中顯示基板表面上形成有電路圖案；圖3是多層PC板的構(gòu)造斷面圖。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的PC板制造方法，是將射出成型法引進PC板的制造過程中，并將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上，經(jīng)過上述模具能將塑料直接成型為一表面具有線路凹痕的基板，使形成基板與線路凹痕同步完成，因此可減少制造步驟，由于射出成型法的生產(chǎn)速度快，可以解決公知技術(shù)中使用銅箔基板的制造過程復(fù)雜而無法快速生產(chǎn)PC板的問題；因此本發(fā)明所揭露的制造過程，可以應(yīng)用在生產(chǎn)動態(tài)隨機存取存儲器模塊(DRAMDODULE)等的產(chǎn)量多，且PC板上電路圖案簡單的小型化、模組化的電子產(chǎn)品。
其中有關(guān)上述PC板的制造步驟，參閱圖1所示的流程圖，其包括1射出成型含有線路凹痕的基板；2對線路凹痕進行導(dǎo)電處理，以生成一導(dǎo)電膜；3在具有導(dǎo)電膜的線路凹痕表面上進行電鍍形成一導(dǎo)體層；4膠合基板生成多層PC板；以及5進行防焊膜處理。
每一步驟的詳細(xì)內(nèi)容如下所述首先，提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；其中所使用的模具可以是二板式模具，其主要由固定側(cè)模板與可動側(cè)模板組成，可動側(cè)模板通常是凸出形狀，所以又稱為陽模板，其塑制成形品的內(nèi)表面，固定側(cè)模板通常是凹入形狀，所以又稱為陰模板，其塑制成形品的外表面，而在本發(fā)明中，直接將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上，其形成的手段是使用蝕刻方法(如干式蝕刻或濕式蝕刻)再配合掩模(Mask)將電路圖案形成在模具上。
接著，再將塑料注入模穴中，待成型后用射出設(shè)備射出基板10的成型品，所得到的基板10成型品的表面形成有線路11的凹痕(如圖2所示)，該凹痕對應(yīng)于陽模板的凸點，在該步驟中，使線路11形成凹痕，對于后續(xù)電鍍導(dǎo)體層在線路11形成凹痕時，不會有擴散的問題，且可使導(dǎo)體層的厚度均勻一致，但在該步驟中基板10上的線路11尚不具有導(dǎo)電功能。其中上述基板10的厚度很小，其所使用的塑料種類需特別注意，以避免所制成的基板10過硬或過軟，在本發(fā)明中，塑料的選擇以含有纖維的材質(zhì)為佳。
獲得到上述基板10后，基板10上的線路11凹痕不能導(dǎo)電，還需在上述線路11凹痕上電鍍一導(dǎo)體層才能導(dǎo)電，但是由于上述基板10的材質(zhì)是塑膠，要在塑膠10上直接電鍍導(dǎo)體是不可行的，必須先在線路11凹痕的表面形成一導(dǎo)電膜，再在導(dǎo)電膜上電鍍導(dǎo)體。因此在該步驟中是在線路11凹痕的表面上形成一導(dǎo)電膜，它是由導(dǎo)電處理方法進行，其中導(dǎo)電處理方法包含兩種方式，分別為照相平版(Photolithography)方式與微蝕刻處理方式，其中照相平版式依所使用的感光材料不同，又可分為正片(Positive)與負(fù)片(Negative)方式。其正片方式是使用正片感光材料，再配合掩模的設(shè)置，處理基板上線路的部分；而負(fù)片方式則是使用負(fù)片感光材料，配合掩模的設(shè)置，處理基板上非線路部分，微蝕刻處理方式則是利用蝕刻方法直接在線路凹痕上形成導(dǎo)電膜。其中無論使用何種方法，所形成的導(dǎo)電膜的表面是凹凸不平的，由此增加后續(xù)電鍍步驟中所形成的導(dǎo)電層的附著力。完成導(dǎo)電處理以后，利用電鍍方式(也可以是其它方式)將一由導(dǎo)體制成的導(dǎo)體層形成在上述導(dǎo)電膜的表面，以形成基板上的導(dǎo)電線路；使用者可根據(jù)其需求選擇適當(dāng)?shù)膶?dǎo)體種類及導(dǎo)體層的厚度，至此步驟為止，即完成單層電路的制作。
如使用者需形成多層電路時，可通過一積層化的手段完成；其中上述積體化的方法是，由上述制造過程中得到的至少兩個表面形成有導(dǎo)電線路的基板10a、10b(如圖3所示)，再在這些基板10a，10b上形成一貫穿孔12，并在貫穿孔12內(nèi)進行鍍覆，以連通數(shù)個基板10a，10b的導(dǎo)電線路11a，11b，接著再經(jīng)一膠合過程形成多層PC板，其中上述的膠合過程是已知技術(shù)，在此不再詳述其內(nèi)容，主要是利用點膠方式，在基板結(jié)合處涂布粘合物，再配合加熱壓制過程使基板重疊組合，形成多層PC板。
形成單層電路或多層電路以后，再進行后續(xù)的加工處理，即可完成單層PC板或多層PC板的制造，其中上述加工處理包括有防焊膜處理，它是在基板表面上形成一防焊膜。
由以上說明得知，本發(fā)明是為提高PC板的生產(chǎn)速度所作的制造過程的改進，已有制造方法是使用銅箔基板制造過程，其制造步驟較為繁瑣，且以蝕刻方式形成線路，導(dǎo)致PC板的生產(chǎn)效率不高，而本發(fā)明是以射出成型法配合電路設(shè)計的轉(zhuǎn)移而直接制造一表面形成有線路凹痕的基板，可減少制造步驟，進而達到快速生產(chǎn)PC板的目的。
雖然本發(fā)明已以一較佳實施例進行描述，但并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作出許多更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以后附的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種PC板的制造方法，用以形成單層的電路，其至少包含下列步驟提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具成型為一表面形成有線路凹痕的基板；在所述線路凹痕的表面形成一導(dǎo)電膜；以及在所述導(dǎo)電膜的表面形成一導(dǎo)體層，構(gòu)成所述基板上的導(dǎo)電線路。
2.如權(quán)利要求1所述的PC板的制造方法，其中在形成所述導(dǎo)體層步驟之后，還包含一加工所述基板以形成一單層PC板的步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的PC板的制造方法，其中所述塑料是含有纖維的材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的PC板的制造方法，其中所述模具的電路圖案是利用蝕刻方法形成的。
5.如權(quán)利要求1所述的PC板的制造方法，其中形成所述導(dǎo)電膜步驟可以由正片、負(fù)片或微蝕刻等方式之一完成。
6.如權(quán)利要求1所述的PC板的制造方法，其中形成所述導(dǎo)體層的步驟由一電鍍方法完成。
7.一種PC板的制造方法，用以形成多層的電路，其至少包含下列步驟提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具成型為至少兩個表面形成有線路凹痕的基板；在所述線路凹痕的表面形成一導(dǎo)電膜；在所述導(dǎo)電膜的表面形成一導(dǎo)體層，用于構(gòu)成所述至少兩個基板上的導(dǎo)電線路；在所述至少兩個基板上形成一貫穿孔，并于所述貫穿孔內(nèi)進行鍍覆，用以連通所述至少兩個基板上的導(dǎo)電線路；使所述至少兩個基板膠合，以形成一多層PC板。
8.如權(quán)利要求7所述的PC板的制造方法，其中在形成多層線路之后，還包括一加工所述多層PC板以完成多層PC板的制造的步驟。
9.如權(quán)利要求7所述的PC板的制造方法，其中所述塑料是含有纖維的材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求7所述的PC板的制造方法，其中所述模具的電路圖案是利用蝕刻方法形成。
11.如權(quán)利要求7所述的PC板的制造方法，其中形成所述導(dǎo)電膜步驟可以由正片、負(fù)片或微蝕刻等方式之中的任一種完成。
12.如權(quán)利要求7所述的PC板的制造方法，其中形成所述導(dǎo)體層的步驟由一電鍍方法完成。
全文摘要
一種印刷電路板的制造方法,利用模塑成型手段與電路設(shè)計相整合達成電路板快速成型線路的目的,其制造過程的特點在于:通過將電路圖案設(shè)計轉(zhuǎn)移到模具上的方法,提供具有預(yù)設(shè)電路圖案的模具,再配合模塑成型方式(如射出成型)使塑料經(jīng)過上述模具能直接成型為一表面具有線路凹痕的基板,以后用導(dǎo)電處理與電鍍方式在線路凹痕上形成導(dǎo)體,從而完成PC板上電路圖案的制作;由此提供一種可以減少制造步驟進而達到快速生產(chǎn)PC板的制造方法。
文檔編號H05K3/00GK1360462SQ00135600
公開日2002年7月24日 申請日期2000年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月19日
發(fā)明者曹乾豪 申請人:神達電腦股份有限公司