專利名稱：疊層體的制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及疊層體制造裝置，詳細(xì)地涉及安裝于疊層基板上的電容、電感、電阻、磁性體、濾波器等疊層型電子部件等的制造裝置。
背景技術(shù)：
至今，我們知道作為代表性疊層體的陶瓷疊層體的一般制造方法是用刮刀法將陶瓷粘合液涂布在長(zhǎng)的由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯薄膜等構(gòu)成的載體膜上，接著用網(wǎng)印法在其上面印刷導(dǎo)體膏，經(jīng)過干燥形成陶瓷薄膜層，此后，從載體膜剝離上述薄膜層，同時(shí)以其內(nèi)部導(dǎo)體圖案的位置為基準(zhǔn)裁斷成規(guī)定形狀，將裁斷的薄膜層順次地疊層起來的方法(請(qǐng)參照日本平成10年公開的10-15929號(hào)專利公報(bào))。
但是，如果根據(jù)這種已有方式，則因?yàn)閷⑤d體膜上形成的薄膜層一層一層地剝離后將它們疊層起來，所以需要這種剝離機(jī)機(jī)構(gòu)和疊層機(jī)構(gòu)，不僅使裝置大型化，而且使生產(chǎn)性惡化，同時(shí)產(chǎn)生為了將一旦剝離后的薄膜層疊層起來使它們的位置重合的精度問題。
又，至今，作為其它的制造方式，我們知道在金屬制基板上反復(fù)進(jìn)行形成絕緣層和規(guī)定導(dǎo)體圖案的工序直接疊層薄膜層的方式(請(qǐng)參照日本平成9年公開的9-232174號(hào)專利公報(bào))。
如果根據(jù)該專利公報(bào)，則通過用伺服馬達(dá)和滾珠螺桿的機(jī)構(gòu)等，可以在X和Y方向上移動(dòng)基板，但是，作為一個(gè)示例，也可以用金屬制的環(huán)帶代替上述基板，這時(shí)，沿上述環(huán)帶的行進(jìn)方向，以規(guī)定順序配設(shè)所要數(shù)目的粘合液噴射頭，所要數(shù)目的導(dǎo)體膏噴射頭等，伴隨著環(huán)帶向一個(gè)方向行進(jìn)，逐漸地制造出疊層體。
可是，即便在用金屬制的環(huán)帶代替上述基板的情形中，也存在著需要追加粘合液噴射頭和導(dǎo)體膏噴射頭的配設(shè)數(shù)，和為了提高生產(chǎn)性的絕緣層和導(dǎo)體層的干燥裝置，假壓接裝置和真壓接裝置，進(jìn)一步，如果考慮形成的疊層體的回收區(qū)劃等，則與從前的已有技術(shù)相同，需要大的設(shè)置地板面積使裝置大型化，增大設(shè)備費(fèi)用等不利情況。
又，因?yàn)樵谘豖·Y方向移動(dòng)的基板的上方，從粘合液噴射頭和導(dǎo)體膏噴射頭反復(fù)噴射陶瓷粘合液和功能材料導(dǎo)體膏構(gòu)成疊層體，所以難以確保各層的平坦性。
即，在上述已有技術(shù)中，因?yàn)樵谕ㄟ^噴射陶瓷粘合液或功能材料導(dǎo)體膏形成的薄膜層的表面上形成微小的凹凸不平，所以存在著越是上層部分平坦性越壞的問題，完成的疊層體的內(nèi)部精度成為一個(gè)疑問。此外，因?yàn)橥ㄟ^噴射陶瓷粘合液形成平坦?fàn)畹奶沾蓪樱砸泊嬖谥@種噴射作業(yè)需要化費(fèi)很多時(shí)間的問題。
又，如果通過在上述陶瓷層上形成由內(nèi)部電路要素構(gòu)成的層，形成1層薄膜層，則在由上述內(nèi)部電路要素構(gòu)成的層中的電極層之間產(chǎn)生凹嵌部分，損害了上述薄膜層的平坦性，當(dāng)疊層這個(gè)薄膜層時(shí)由于上述凹嵌部分產(chǎn)生空隙，很可能成為在燒結(jié)后的電子部件上發(fā)生空隙的原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述已有技術(shù)問題提出的，本發(fā)明的目的是廉價(jià)地提供通過增加疊層體(含有疊層基板)每一層的制造速度提高生產(chǎn)性，并且可以實(shí)用的小型化的制造裝置。
本發(fā)明其它目的是提供即便用為了小型化使作業(yè)面旋轉(zhuǎn)的方式也不會(huì)妨礙實(shí)用化的疊層體制造裝置。
進(jìn)一步，本發(fā)明其它目的是提供通過平坦性好高精度地形成具有導(dǎo)體圖案的薄膜層，能夠以高的制造速度生產(chǎn)內(nèi)部精度高的高品質(zhì)的疊層體的疊層體制造裝置。
這樣的本發(fā)明的疊層體制造裝置，它使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
即，上述疊層體制造裝置的特征是并設(shè)1個(gè)或必需的最少個(gè)數(shù)絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置，能使基盤在配置它們的直線狀的區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)，并且能夠在這種往前移動(dòng)時(shí)和回復(fù)移動(dòng)時(shí)的各工序中有效地進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)。
與由陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層的工序，由導(dǎo)體膏形成導(dǎo)體層的工序等的作業(yè)工序相應(yīng)地適當(dāng)設(shè)定上述絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置的配設(shè)，但是因?yàn)槭褂糜缮鲜龈稍镅b置進(jìn)行的干燥工序的頻度很大，所以將這些1個(gè)或多個(gè)干燥裝置中的至少1個(gè)配置在上述區(qū)間路徑的大致中央部分，能夠有效地提高作業(yè)效率。
這個(gè)干燥裝置可以是加熱或溫風(fēng)方式，光照射方式，激光照射方式或兼用后面所述的假壓接裝置的熱板壓接方式等中的任何一種方式，使上述絕緣層，導(dǎo)體層處于不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)。
上述絕緣層形成裝置采用一般知道的刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式等，但是為了與絕緣層的致密化相對(duì)應(yīng)提高精度，最好至少其中1個(gè)采用噴墨方式。但是對(duì)于在薄膜層的一層上全面地形成絕緣層的部分，也可以采用上述刮刀方式和滾筒涂布方式，即將噴墨方式和其它方式任意組合起來。
例如，如果通過在上述絕緣層上形成導(dǎo)體層(電極層)，形成1層薄膜層，則在這些電極層之間產(chǎn)生凹嵌部分，損害了薄膜層的平坦性，當(dāng)疊層這些薄膜層時(shí)由于上述凹嵌部分產(chǎn)生空隙，成為在燒結(jié)后的電子部件上發(fā)生空隙的原因。
為了確保上述絕緣層的平坦性，必須用絕緣層埋住上述凹嵌部分，為此，上述絕緣層形成裝置包括在由導(dǎo)體層形成裝置形成的電極層之間的凹嵌部分或除去形成導(dǎo)體層的區(qū)域外的規(guī)定區(qū)域中充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏。這時(shí)的絕緣層形成裝置中采用上述噴墨方式是適合的。
此外，在疊層體用于電感的情形中，需要形成連接上下薄膜層的導(dǎo)體層(電極層)的通孔電極。
因?yàn)樯鲜鰧?dǎo)體層形成裝置是噴墨方式的，所以也可以用該導(dǎo)體層形成裝置形成通孔電極。即最好上述導(dǎo)體層形成裝置通過噴墨方式在上述導(dǎo)體圖案上噴射導(dǎo)體膏，形成通孔電極。
此外，如通常進(jìn)行的那樣，也可以在絕緣層上打出通孔用薄膜層噴墨方式在該通孔中充填導(dǎo)體膏形成上述通孔電極。又也可以用打孔裝置的激光打孔方式。這時(shí)，在上述區(qū)間路徑上并設(shè)追加的激光打孔裝置，在用該激光打孔裝置打出的通孔中用上述噴墨方式的導(dǎo)體層形成裝置充填導(dǎo)體膏，形成通孔電極。
又，為了對(duì)在上述薄膜層的陶瓷粘合液、絕緣樹脂膏、導(dǎo)體膏上產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻，確保平坦性，通過對(duì)疊層進(jìn)行均勻化提高疊層精度，最好在每次形成1層薄膜層等的適當(dāng)時(shí)候，按壓該層的上面。為此，在上述基盤移動(dòng)的上述區(qū)間路徑上并設(shè)追加的由熱板和滾筒等構(gòu)成的假壓接裝置。
而且，如上所述，如果在假壓接裝置上使用熱板則干燥裝置和假壓接裝置可以是兼用的。
此外，假壓接裝置的工作定時(shí)也可以是每次形成1層薄膜層或每次形成多層薄膜層時(shí)，進(jìn)一步往復(fù)移動(dòng)的基盤每次往前移動(dòng)時(shí)或每次回復(fù)移動(dòng)時(shí)等中的任何一個(gè)。此外，如上述那樣，在電極層之間的凹嵌部分等中充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的情形中，因?yàn)槟軌虼_保某種程度的平坦性所以不一定需要假壓接裝置。
上述假壓接裝置的良好的具體構(gòu)成是接觸由干燥裝置進(jìn)行干燥后的陶瓷粘合液、絕緣樹脂膏、導(dǎo)體膏，并且在表面上具有極微小粘著性的按壓滾筒，使具有粘著性的除塵滾筒與該滾筒接觸。
因此，用噴墨方式等涂布的陶瓷粘合液、絕緣樹脂膏、導(dǎo)體膏，由干燥裝置干燥到不發(fā)粘的程度后，通過接觸按壓滾筒平坦地均勻微細(xì)的凹凸不平，并且從凸部剝離下來的微粒片附著在按壓滾筒上被除去，而附著在該按壓滾筒上的微粒片附著在除塵滾筒上被除去。
又，也可以使基盤在規(guī)定區(qū)間往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地將基盤設(shè)置在作業(yè)臺(tái)上，在上述作業(yè)臺(tái)上方并設(shè)多個(gè)支持部件，并且可裝卸地將1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成單元，噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成單元和干燥機(jī)單元安裝在這些支持部件上，上述基盤在上述區(qū)間中1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
上述絕緣層形成單元和導(dǎo)體層形成單元采用一般知道的刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式等，但是為了與導(dǎo)體層和絕緣層的致密化相對(duì)應(yīng)提高精度，最好導(dǎo)體層形成單元采用噴墨方式，絕緣層形成單元中至少1個(gè)采用噴墨方式。
但是，在薄膜層的一層上全面地形成絕緣層的部分上，采用上述刮刀方式和滾筒涂布方式，即將噴墨方式和其它方式任意組合起來。
當(dāng)上述導(dǎo)體層形成單元采用噴墨方式時(shí)，也可以用這個(gè)單元形成連接上下薄膜層的導(dǎo)體層的通孔電極。即，能夠制造出用于具有通孔電極的電感的疊層體。
而且，上述通孔電極，如通常進(jìn)行的那樣，也可以在薄膜層的絕緣層上打出通孔在該通孔中充填導(dǎo)體膏，這時(shí)作為打孔裝置最好采用激光打孔方式。具體地說，進(jìn)一步具有可裝卸地安裝用于在上述絕緣層上打出通孔的激光打孔裝置的構(gòu)成。
又，為了對(duì)在上述薄膜層的陶瓷粘合液和絕緣樹脂膏上產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻確保平坦性，通過對(duì)疊層進(jìn)行均勻化提高疊層精度，最好在每次形成1層薄膜層等的適當(dāng)時(shí)候，按壓該層的上面。為此，進(jìn)一步具有可裝卸地安裝用于在疊層上述薄膜層的適當(dāng)時(shí)候按壓上面的假壓接裝置的構(gòu)成。
這個(gè)假壓接單元備有熱板和滾筒等，在使用這個(gè)熱板的假壓接單元的情形中，因?yàn)榧嬗猩鲜龈稍餀C(jī)單元的功能，所以也可以省略該干燥機(jī)單元。
此外，假壓接單元的工作定時(shí)也可以是每次形成1層薄膜層時(shí)或每次形成多層薄膜層時(shí)，進(jìn)一步往復(fù)移動(dòng)的基盤每次往前移動(dòng)時(shí)或回復(fù)移動(dòng)時(shí)等中的任何一個(gè)。
進(jìn)一步，為了檢查由上述絕緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元形成的絕緣層，導(dǎo)體層的完成精度，需要設(shè)置CCD攝像機(jī)單元。即進(jìn)一步可裝卸地安裝為了檢測(cè)上述薄膜層的狀態(tài)進(jìn)行攝像的CCD攝像機(jī)單元。
用這個(gè)攝像機(jī)單元，在適當(dāng)時(shí)候?qū)π纬傻谋∧拥谋砻孢M(jìn)行攝像，通過對(duì)其進(jìn)行圖象處理，檢測(cè)有無由于噴墨噴嘴的噴孔堵塞等原因引起的絕緣層的針孔或?qū)w層的斷線等不良狀態(tài)。
而且，也可以使對(duì)外周上連續(xù)的平坦作業(yè)面進(jìn)行區(qū)劃的多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓間歇地旋轉(zhuǎn)那樣地設(shè)置旋轉(zhuǎn)鼓，在該旋轉(zhuǎn)鼓外周上設(shè)置在卷著載體膜的上述各作業(yè)面上敷設(shè)膜的膜供給機(jī)構(gòu)，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的停止?fàn)顟B(tài)在對(duì)著上述作業(yè)面的作業(yè)臺(tái)上，分別配設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，當(dāng)上述旋轉(zhuǎn)鼓的每次旋轉(zhuǎn)時(shí)，在上述作業(yè)面的載體膜上在絕緣層上至少形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的1層薄膜層，并且通過反復(fù)進(jìn)行這種旋轉(zhuǎn)動(dòng)作形成疊層體。
即，它的特征是在每個(gè)間歇地旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)鼓外周的作業(yè)面上構(gòu)成作業(yè)臺(tái)，通過在各作業(yè)臺(tái)上實(shí)施絕緣層和/或?qū)w層的形成作業(yè)或干燥作業(yè)形成疊層體的薄膜層，并且通過敷設(shè)在各作業(yè)面上的載體膜確實(shí)地保持薄膜層的疊層狀態(tài)。
在上述旋轉(zhuǎn)鼓上，為了使上述載體膜以緊張狀態(tài)與它的各作業(yè)面密切接觸，最好在上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面上設(shè)置從內(nèi)部進(jìn)行真空吸引的吸附孔，通過該吸附孔將載體膜吸附地保持在作業(yè)面上。
又，為了提高薄膜層的制造速度，換句話說，為了縮短旋轉(zhuǎn)鼓旋轉(zhuǎn)一次所需的時(shí)間，在形成絕緣層或?qū)w層后最好立即使這些層的上面干燥，直接在上述絕緣層形成裝置或?qū)w層形成裝置后面的作業(yè)臺(tái)上分別配置上述干燥裝置。
上述干燥裝置可以是加熱或溫風(fēng)方式，光照射方式，激光照射方式或兼用后面述說的假壓接裝置或壓接裝置(真壓接)的熱板壓接方式等中的任何一種方式，使上述絕緣層，導(dǎo)體層處于不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)。
上述絕緣層形成裝置采用一般知道的刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式等，但是在與絕緣層的致密化相對(duì)應(yīng)提高精度的作業(yè)臺(tái)上，最好其中至少1次采用噴墨方式。但是對(duì)于在薄膜層的一層上全面地形成絕緣層的部分，也可以采用上述刮刀方式和滾筒涂布方式，即將噴墨方式和其它方式任意組合起來。
而且，上述絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置是噴墨方式時(shí)，對(duì)噴墨噴嘴的位置進(jìn)行控制是重要的。當(dāng)上述導(dǎo)體層形成裝置在各作業(yè)面上開始進(jìn)行工作時(shí)，由該裝置在載體膜上附設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)著配置了上述導(dǎo)體層形成裝置和噴墨方式的絕緣層形成裝置的作業(yè)臺(tái)配設(shè)CCD攝像機(jī)，通過對(duì)用該攝像機(jī)攝取的上述基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行圖象處理決定上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置的位置。
又，上述絕緣層形成裝置用噴墨方式形成絕緣層時(shí)，最好在此后面的作業(yè)臺(tái)上配設(shè)按壓上述絕緣層的假壓接裝置，因此能夠?qū)^緣層的上面平坦地進(jìn)行均勻化。
此外，在疊層體用于電感的情形中，需要形成連接上下薄膜層的導(dǎo)體層(電極層)的通孔電極。
因?yàn)樯鲜鰧?dǎo)體層形成裝置是噴墨方式的，所以也可以用該導(dǎo)體層形成裝置形成通孔電極。即最好上述導(dǎo)體層形成裝置用噴墨方式在上述導(dǎo)體圖案上噴射導(dǎo)體膏形成通孔電極。這時(shí)，也可以在同一個(gè)作業(yè)臺(tái)上配置導(dǎo)體層形成裝置和絕緣層形成裝置，用絕緣層形成裝置在由導(dǎo)體層形成裝置形成的電極層之間充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層。
又，為了在上述薄膜層的陶瓷粘合液、絕緣樹脂膏、導(dǎo)體膏上產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻化確保平坦性，通過對(duì)疊層進(jìn)行均勻化提高疊層精度，最好按壓薄膜層的上面。為此，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的1個(gè)作業(yè)臺(tái)上，配設(shè)追加的在疊層上述薄膜層的適當(dāng)時(shí)候按壓上面的假壓接裝置。
此外，假壓接裝置的工作定時(shí)也可以是每次形成1層薄膜層時(shí)，或每次形成多層薄膜層時(shí)等中的任何一個(gè)。
進(jìn)一步，通過使旋轉(zhuǎn)鼓以規(guī)定數(shù)旋轉(zhuǎn)在各作業(yè)面上形成絕緣層后，需要從旋轉(zhuǎn)鼓回收該疊層體。為此，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的上述作業(yè)臺(tái)上，配設(shè)通過在每個(gè)作業(yè)面上切斷上述載體膜，分?jǐn)喁B層體的切斷裝置，并且在下一個(gè)作業(yè)臺(tái)上，配設(shè)回收分?jǐn)嗪蟮纳鲜霪B層體的疊層體回收機(jī)構(gòu)。
而且，在上述切斷裝置和疊層體回收機(jī)構(gòu)的良好配置中，切斷裝置是配置了上述假壓接裝置的作業(yè)臺(tái)的下一個(gè)作業(yè)臺(tái)，疊層體回收機(jī)構(gòu)是上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面停止在最下端的作業(yè)臺(tái)。
又，也可以在作業(yè)臺(tái)上方，可以出入地分別設(shè)置吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，通過使上述絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置出入作業(yè)臺(tái)上方，在作業(yè)臺(tái)上在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)使這個(gè)絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置進(jìn)行出入形成由規(guī)定薄膜層構(gòu)成的疊層體。
即，它的特征是使作業(yè)臺(tái)為定置式，在這個(gè)作業(yè)臺(tái)上方出入的絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置在作業(yè)臺(tái)上形成絕緣層，在這個(gè)絕緣層上形成導(dǎo)體層，對(duì)絕緣層和導(dǎo)體層進(jìn)行干燥，反復(fù)進(jìn)行這些過程在定置式作業(yè)臺(tái)上疊層疊層體。
上述干燥裝置可以是加熱或溫風(fēng)方式，光照射方式，激光照射方式或熱板壓接方式等中的任何一種方式，使上述絕緣層，導(dǎo)體層處于不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)。
又，絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置采用一般市場(chǎng)上出售的刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式等，但是為了與導(dǎo)體層和絕緣層的致密化相對(duì)應(yīng)提高精度，最好采用噴墨方式。
進(jìn)一步，當(dāng)在絕緣層上通過形成導(dǎo)體層，形成1層薄膜層時(shí)，在這些電極層之間產(chǎn)生凹嵌部分，損害了薄膜層的平坦性，當(dāng)疊層這些薄膜層時(shí)由于上述凹嵌部分產(chǎn)生空隙，成為在燒結(jié)后的電子部件上發(fā)生空隙的原因。為了確保上述絕緣層的平坦性，必須用絕緣層埋住上述凹嵌部分，為此，上述絕緣層形成裝置用噴墨方式在由導(dǎo)體層形成裝置形成的電極層之間充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏。
又，也可以用噴墨方式噴射陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成具有通孔的絕緣層，并且在從由噴墨方式構(gòu)成的導(dǎo)體層形成裝置噴射在這個(gè)通孔中的導(dǎo)體膏上，形成導(dǎo)體圖案和在這個(gè)通孔中形成的通孔電極。這樣做時(shí)，不需要另外的打孔裝置，這對(duì)于減少設(shè)備成本和設(shè)備的占有面積都十分有利。
當(dāng)然，對(duì)于在薄膜層的一層上全面地形成絕緣層的部分，也可以任意地采用上述刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式，這時(shí)，用激光打孔裝置在絕緣層上打出通孔，在由噴墨方式構(gòu)成的導(dǎo)體層形成裝置噴射在這個(gè)通孔中的導(dǎo)體膏上形成通孔電極。
而且，將絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置和激光打孔裝置集合在上述作業(yè)臺(tái)的周圍，對(duì)減小設(shè)置空間是有利的。
這時(shí)，它具有在假定使作業(yè)臺(tái)上的四方面都開放的情形中，從各個(gè)開放部分絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置和激光打孔裝置可以單獨(dú)地出入作業(yè)臺(tái)上方的構(gòu)成，當(dāng)不需要激光打孔裝置時(shí)，它具有絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置可以從三個(gè)方面分別單獨(dú)地出入作業(yè)臺(tái)上方的構(gòu)成，假定只開放在作業(yè)臺(tái)上方的二個(gè)方面時(shí)，可以在二個(gè)方面分散地并且前后或左右并設(shè)地設(shè)置絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置和激光打孔裝置，這些裝置可以獨(dú)立地出入作業(yè)臺(tái)的上方。即，根據(jù)作業(yè)臺(tái)上的開放部分的布局，設(shè)定各裝置的設(shè)置方案。
又，當(dāng)設(shè)置每次形成1個(gè)～多個(gè)薄膜層時(shí)按壓這些薄膜層的假壓接裝置時(shí)，對(duì)于均勻在薄膜層上面產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平，提高各薄膜層的緊密接著性都是很有效的。
通過假壓接均勻在薄膜層上面產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平，能夠得到好的平坦度和水平度的絕緣層和導(dǎo)體層以及各薄膜層，就能夠預(yù)先防止真壓接時(shí)疊層體形狀崩潰等。
又，假壓接裝置工作的假壓接定時(shí)也可以是每次形成1層薄膜層時(shí)，或每次形成多層薄膜層時(shí)中的任何一個(gè)。
而且，當(dāng)確保在作業(yè)臺(tái)上方在與這個(gè)作業(yè)臺(tái)之間用于疊層上述薄膜層的空間那樣地設(shè)置這個(gè)假壓接裝置時(shí)，可以說對(duì)裝置的小型化是很有利的。
而且，壓接裝置的良好的具體構(gòu)成是能夠在可以上下移動(dòng)地進(jìn)行控制的壓板上加上規(guī)定的輕壓力，在左右方向上往復(fù)移動(dòng)的按壓滾筒上加上規(guī)定的輕壓力的構(gòu)造等。
而且，作為在假壓接后，進(jìn)行真壓接的裝置是在作業(yè)臺(tái)上方設(shè)置壓接裝置，并且使吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，可以在各作業(yè)臺(tái)與壓接裝置之間出入地設(shè)置這些裝置，當(dāng)使該絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置后退時(shí)，至少設(shè)置使作業(yè)臺(tái)上方的用于疊層的空間不與空氣連通的遮斷裝置和至少設(shè)置使用于疊層的空間內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置，每次通過反復(fù)使上述絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置出入，形成所要數(shù)目的薄膜層時(shí)用壓接裝置進(jìn)行假壓接，在規(guī)定薄膜層數(shù)假壓接疊層體和用遮斷裝置閉塞上述用于疊層的空間，一面使真空裝置工作，一面對(duì)這個(gè)疊層體進(jìn)行真壓接是很有效的。
該壓接裝置也可以具有假壓接時(shí)和真壓接時(shí)兼用的構(gòu)造，也可以分別是假壓接時(shí)的壓接裝置和真壓接時(shí)的壓接裝置。在各個(gè)情形中，例如使假壓接裝置采用出入用于疊層的空間往復(fù)移動(dòng)的按壓滾筒式，使真壓接裝置采用壓板按壓式。在兼用時(shí)，我們舉出壓板按壓式作為一個(gè)例子。
真壓接的目的是通過如上所述地排除殘留在絕緣層和電極層之間的空氣，使各層固定。
為此，如上所述，每次形成1個(gè)～多個(gè)薄膜層時(shí)用壓接裝置進(jìn)行假壓接，形成規(guī)定薄膜層數(shù)的疊層體后，用遮斷裝置閉塞作業(yè)臺(tái)上方的用于疊層的空間，一面使風(fēng)扇等真空裝置工作，一面通過用規(guī)定的加壓力真壓接疊層體，能夠使本裝置兼有假壓接機(jī)和真壓接機(jī)的功能。
作為上述遮斷裝置，可以舉出上下滑動(dòng)式的窗，閘門作為它的一個(gè)例子。
上述壓接裝置不限定于壓板，也可以是上述那樣往復(fù)移動(dòng)的按壓滾筒。為了在假壓接和真壓接中加上不同的壓力，在按壓滾筒的情形，可以控制上下移動(dòng)地支持這個(gè)按壓滾筒的傳動(dòng)裝置，最好使用可以改變所加壓力的傳動(dòng)裝置。
又，為了成為制造目的疊層體是由交替地疊層絕緣層和導(dǎo)體層到規(guī)定數(shù)的薄膜層形成的，可以控制上下移動(dòng)地構(gòu)成如上面詳細(xì)地記述的作業(yè)臺(tái)或絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置，并進(jìn)行相對(duì)配置。在與作業(yè)臺(tái)相對(duì)時(shí)，每次吐出(噴射)陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏時(shí)和每次噴射導(dǎo)體膏時(shí)，下降到規(guī)定量，在與絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置相對(duì)的情形中，同樣每次吐出(噴射)陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏時(shí)和每次噴射導(dǎo)體膏時(shí)，上升到規(guī)定量那樣地進(jìn)行控制。
而且，它是備有使絕緣片重疊的絕緣片疊層裝置，在絕緣片上噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，將陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏噴射在同一個(gè)絕緣片上的絕緣層形成裝置的疊層體制造裝置，也可以通過反復(fù)使用上述各裝置，在多層絕緣片的各絕緣片之間形成具有配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層的疊層體。
即，它的特征是并設(shè)1個(gè)或必需的最少個(gè)絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置，使基盤在配設(shè)了這些裝置的直線狀的區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)，并且在這個(gè)往前移動(dòng)和回復(fù)移動(dòng)時(shí)的各工序中能夠有效地進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)。
上述絕緣層形成裝置采用一般知道的刮刀方式，噴墨方式或滾筒涂布方式等，但是為了與絕緣層的致密化相對(duì)應(yīng)提高精度，最好采用噴墨方式。
又，也可以使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，由上述絕緣片疊層裝置供給絕緣片，由上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置在這個(gè)絕緣片上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
而且，也可以上述導(dǎo)體層形成裝置是噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成單元，并且上述絕緣層形成裝置是吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成單元，使基盤在規(guī)定區(qū)間中可以回移動(dòng)和上下移動(dòng)地將基盤設(shè)置在作業(yè)臺(tái)上，在上述作業(yè)臺(tái)上方并設(shè)多個(gè)支持部件，并且分別可裝卸地將1個(gè)或多個(gè)上述絕緣層形成單元和上述導(dǎo)體層形成單元安裝在這些支持部件上。
又，也可以使通過對(duì)外周上連續(xù)的平坦作業(yè)面進(jìn)行區(qū)劃的多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓間歇地旋轉(zhuǎn)那樣地設(shè)置旋轉(zhuǎn)鼓，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的停止?fàn)顟B(tài)中在對(duì)著上述作業(yè)面的作業(yè)臺(tái)上，分別配設(shè)1個(gè)或多個(gè)上述絕緣片疊層裝置，上述絕緣層形成裝置，和上述導(dǎo)體層形成裝置，當(dāng)上述旋轉(zhuǎn)鼓的每次旋轉(zhuǎn)時(shí)，在由上述絕緣片疊層裝置供給的上述作業(yè)面的絕緣片上，至少形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的1層薄膜層，并且通過反復(fù)進(jìn)行這個(gè)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作形成疊層體。此外，如果在上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面上設(shè)置從內(nèi)部進(jìn)行真空吸引的吸附孔，通過該吸附孔將絕緣片吸附地保持在作業(yè)面上，則能夠使上述載體膜以緊張狀態(tài)與各作業(yè)面密切接著。
進(jìn)一步，也可以具有通過應(yīng)使上述絕緣片疊層裝置，上述絕緣層形成裝置和上述導(dǎo)體層形成裝置在基盤上方分別出入地設(shè)置這些裝置，使這些絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置在基盤上方出入，在基盤上在絕緣片上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)使這些各裝置進(jìn)行出入，形成疊層體的構(gòu)成。
又，在上述無論哪個(gè)發(fā)明中，如果備有在使絕緣片重合的適當(dāng)時(shí)候按壓絕緣片上面的按壓裝置，則因?yàn)橛冒磯貉b置按壓絕緣片的上面，所以通過使絕緣片上面平坦化提高了下一個(gè)薄膜層的疊層精度，同時(shí)通過提高絕緣片和薄膜層的緊密接著性，使各層均質(zhì)一體化，能夠提供高品質(zhì)的疊層體。
而且，也可以在基盤上方設(shè)置當(dāng)使絕緣片重合的適當(dāng)時(shí)候按壓絕緣片上面的按壓裝置，并且分別應(yīng)使上述絕緣片疊層裝置，上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置在基盤上方出入地設(shè)置這些裝置，當(dāng)使這些絕緣片疊層裝置，導(dǎo)體層形成裝置，和絕緣層形成裝置后退時(shí)，至少設(shè)置使基盤上方的用于疊層的空間不與空氣連通的遮斷裝置和至少設(shè)置使用于疊層的空間內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置，一面用上述遮斷裝置閉塞上述用于疊層的空間使真空裝置工作，一面用上述按壓裝置按壓通過反復(fù)使上述絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置，和導(dǎo)體層形成裝置出入形成的疊層體。
作為絕緣樹脂膏，可列舉環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等。
此外，上述陶瓷粘合液，作為玻璃復(fù)合材料，使用將在形成硼硅酸玻璃的物質(zhì)中加入摻雜物質(zhì)(例如，MgO，CaO，Al2O3，K2O，ZnO等)得到的玻璃粉末和氧化鋁，多鋁紅柱石，堇青石，石英等陶瓷的混合物作為原料，作為結(jié)晶化玻璃材料，使用堇青石系，α鋰輝石等的結(jié)晶化玻璃粉末構(gòu)成的原料。
又，在用于導(dǎo)體圖案的導(dǎo)體膏中，使用例如銅系的導(dǎo)體材料，或鎢W，鉬Mo，錳Mn等，在用于通孔電極的導(dǎo)體膏中，使用導(dǎo)體電阻小的銀系的導(dǎo)體材料，例如，銀，銀-鈀，銀白金，銀-鈀-白金等。
此外，電阻圖案的導(dǎo)體膠中，使用碳、碳-銀等。
此外，在上述陶瓷粘合液，絕緣樹脂膏，導(dǎo)體膏的材料中，也可以含有由光照促進(jìn)干燥的光硬化材料。


圖1是表示第1發(fā)明概要的側(cè)面圖。
圖2是表示第1實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖3是表示第2實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖4是表示第3實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖5是表示第4實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖6是表示第5實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖7是表示第6實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖8是表示第7實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖9是表示第8實(shí)施例的作業(yè)工序的側(cè)面圖。
圖10是表示由絕緣層形成裝置進(jìn)行的絕緣層形成工序的放大圖。
圖11是表示由絕緣層形成裝置進(jìn)行的隔片絕緣層形成工序的放大圖。
圖12是表示由絕緣層形成裝置進(jìn)行的導(dǎo)體層形成工序的放大圖。
圖13是表示由絕緣層形成裝置進(jìn)行的絕緣層形成工序的放大圖。
圖14是表示由導(dǎo)體層形成裝置進(jìn)行的通孔電極形成工序的放大圖。
圖15是表示由干燥裝置進(jìn)行的干燥工序的放大圖。
圖16是表示假壓接裝置的具體例的放大圖。
圖17是表示絕緣層形成裝置的其它實(shí)施例的放大圖。
圖18是表示第2發(fā)明的疊層體制造裝置的正面圖。
圖19是圖1的切去一部分的側(cè)面圖。
圖20是說明各單元的安裝構(gòu)造的斜視圖。
圖21是表示各單元的安裝構(gòu)造的部分截面放大圖。
圖22是說明各單元的安裝構(gòu)造的其它例子的斜視圖。
圖23是說明第1實(shí)施例的作業(yè)工序的正面圖。
圖24是說明第2實(shí)施例的同一作業(yè)工序的正面圖。
圖25是說明第3實(shí)施例的同一作業(yè)工序的正面圖。
圖26是說明第4實(shí)施例的同一作業(yè)工序的正面圖。
圖27是說明第5實(shí)施例的同一作業(yè)工序的正面圖。
圖28是說明第6實(shí)施例的同一作業(yè)工序的正面圖。
圖29是表示第3發(fā)明的疊層體制造裝置概要的正面圖。
圖30是同一裝置的側(cè)面圖。
圖31是圖1中主要部分的放大圖。
圖32是表示第1實(shí)施例的作業(yè)工序的概要圖。
圖33是表示第2實(shí)施例的同一作業(yè)工序的概要圖。
圖34是由粘合液噴射單元形成絕緣層的作業(yè)工序的放大截面圖。
圖35是由導(dǎo)體膏噴射裝置形成導(dǎo)體層和基準(zhǔn)標(biāo)記的作業(yè)工序的放大截面圖。
圖36是由粘合液噴射裝置和導(dǎo)體膏噴射裝置形成隔片絕緣層和通孔電極的作業(yè)工序的放大截面圖。
圖37是表示制造裝置的其它實(shí)施例，與圖29對(duì)應(yīng)的主要部分的放大圖。
圖38是屬于圖37的圖。
圖39是由刮刀方式的粘合液噴射裝置形成絕緣層的作業(yè)工序的放大截面圖。
圖40概略地表示第4發(fā)明的疊層體制造裝置的第1實(shí)施例的正面截面圖。
圖41概略地表示橫截同一機(jī)體的平面截面圖。
圖42是說明根據(jù)實(shí)施例制造疊層體(用于電感)時(shí)的作業(yè)工序的概要圖。
圖43是說明用同一疊層體制造裝置制造疊層體(用于電感)時(shí)的作業(yè)工序的第2實(shí)施例的概要圖。
圖44是概略地表示第3實(shí)施例的疊層體制造裝置的側(cè)面圖，省略干燥裝置。
圖45概略地表示橫截機(jī)體的平面截面圖。
圖46是說明根據(jù)第3實(shí)施例制造疊層體時(shí)的作業(yè)工序的概要圖。
圖47概略地表示第4實(shí)施例的疊層體制造裝置的正面?zhèn)让鎴D。
圖48概略地表示橫截機(jī)體的平面截面圖。
圖49是表示真壓接狀態(tài)的概要圖。
圖50概略地表示第5發(fā)明的疊層體制造裝置的正面圖。
圖51是表示根據(jù)同一制造裝置的疊層體的制造工序的截面圖。
圖52是更詳細(xì)地表示同一疊層體的制造工序的截面圖。
圖53是表示由同一制造裝置制造的疊層體的其它例子的截面圖。
圖54是絕緣片疊層裝置的放大圖。
圖55是表示可裝卸地將絕緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元和按壓?jiǎn)卧謩e安裝在支持壁上的構(gòu)成的一個(gè)例子的斜視圖。
圖56是表示可裝卸地將絕緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元和按壓?jiǎn)卧謩e安裝在支持壁上的構(gòu)成的其它例子的斜視圖。
圖57是第6發(fā)明的疊層體制造裝置的正面圖。
圖58是第7發(fā)明的疊層體制造裝置的正面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，我們根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。
以下說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，在該實(shí)施形態(tài)中，說明作為疊層型電子部件的疊層型電容器、疊層型電感的情況。
即，示出制造疊層型電容，疊層型電感的制造裝置，制造過程是反復(fù)進(jìn)行以下工序，由絕緣層形成裝置涂布陶瓷粘合劑，在該絕緣層上用導(dǎo)體用形成裝置配設(shè)電極圖案形成薄膜層。
當(dāng)說明圖1～圖17所示的疊層體制造裝置的第1發(fā)明時(shí)，圖1表示制造裝置的概要，將裝置配設(shè)在圖中未畫出的機(jī)殼內(nèi)，可以往復(fù)移動(dòng)地將可動(dòng)臺(tái)2載設(shè)在直線狀水平配置的導(dǎo)軌1上，并且由可以上下移動(dòng)的不銹鋼制的基盤3構(gòu)成可動(dòng)臺(tái)2的上面部分，由上述導(dǎo)軌1形成基盤3往復(fù)移動(dòng)的區(qū)間路徑1a。
區(qū)間路徑1a是具有與基盤3的寬度大致相同的寬度的直線路徑，在其上部并設(shè)作為絕緣層形成裝置C的刮刀和噴墨噴嘴等，作為導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴，作為干燥裝置L的熱照射裝置，光熱照射裝置等，進(jìn)一步適當(dāng)?shù)夭⒃O(shè)追加的激光打孔裝置P和假壓接裝置。
這個(gè)區(qū)間路徑1a的長(zhǎng)度約為1.5～2m。
通過圖中未畫出的但是一般是伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)源和由馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的螺桿軸，使可動(dòng)臺(tái)2沿上述區(qū)間路徑1a的長(zhǎng)方向(X方向)往復(fù)移動(dòng)，從而使基盤沿上述區(qū)間路徑1a移動(dòng)，由控制器對(duì)這個(gè)移動(dòng)方向和速度進(jìn)行控制。
又，通過伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)源和由馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的螺桿軸，也使基盤3上下移動(dòng)，由控制器與疊層工序相應(yīng)地對(duì)這個(gè)上下移動(dòng)進(jìn)行控制，使基盤3順次地下降。
沿橫截上述區(qū)間路徑1a的方向以微小的間隔并設(shè)多個(gè)噴嘴作為上述絕緣層形成裝置C和導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴，又，沿區(qū)間路徑1a的橫截方向也并設(shè)干燥裝置L。
圖2是第1發(fā)明的第1實(shí)施例，表示用于電感的疊層體A1的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a的大致中央部分配設(shè)作為干燥裝置的光照射裝置L，從分別配置在它兩側(cè)的噴墨噴嘴噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏噴射裝置E和從噴墨噴嘴噴射粘合液的粘合液噴射裝置C的構(gòu)成。
當(dāng)基盤3從圖中左側(cè)的臺(tái)4向右側(cè)的臺(tái)5移動(dòng)時(shí)，稱為往前移動(dòng)，而向反方向的移動(dòng)時(shí)稱為回復(fù)移動(dòng)，分別表示光照射裝置L，導(dǎo)體膏噴嘴E和粘合液噴嘴C，涂敷它們下端部的各部件的工作狀態(tài)或當(dāng)基盤3到達(dá)時(shí)的工作狀態(tài)。此外，這一點(diǎn)直到下面的第8實(shí)施例都是相同的。
在這個(gè)第1實(shí)施例中，進(jìn)行圖2中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖2(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴嘴C和光照射裝置L工作，由這個(gè)粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層10(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D10)，然后由光照射裝置L對(duì)該絕緣層10進(jìn)行干燥，使它成為不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D15)。
在圖2(b)中當(dāng)進(jìn)行上述回復(fù)移動(dòng)時(shí)，右側(cè)粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E和光照射裝置L工作。
由這個(gè)粘合液噴嘴C在除去上述基底絕緣層10上的導(dǎo)體圖案12a外的區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層11(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D11)，然后，基盤3在導(dǎo)體膏噴嘴E下通過，由導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏，在上述導(dǎo)體圖案12a上形成導(dǎo)體層12(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D12)。
此后當(dāng)基盤3通過光照射裝置L時(shí)，使在規(guī)定圖案上形成的上述隔片絕緣層11和導(dǎo)體層12干燥。
然后在圖2(c)中當(dāng)基盤3再次進(jìn)行往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E和光照射裝置L工作。
由粘合液噴嘴C，在除去上述隔片絕緣層11和導(dǎo)體層12上的通孔電極部分14a外的區(qū)域上吐出陶瓷粘合液形成絕緣層13(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D13)，然后，基盤3在導(dǎo)體膏噴嘴E下通過，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏，在上述導(dǎo)體圖案14a上形成通孔導(dǎo)體層14(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D14)。
而且，上述工序形成在圖2(a)中基底絕緣層10的薄膜層，在該薄膜層上面，基盤3的一次往復(fù)的工序形成在圖2(b)(c)中由具有通孔電極14的導(dǎo)體層12和由隔片絕緣層11，絕緣層13構(gòu)成的薄膜層S1。
此后，通過連續(xù)進(jìn)行重復(fù)上述圖2(b)(c)的圖2(d)(e)......的作業(yè)，制造出疊層了多個(gè)薄膜層S1的用于電感的疊層體A1。
這個(gè)疊層體A1，其中上述薄膜層S1的厚度約為20～200μm和它的疊層數(shù)約為十多層，例如，在裝置的臺(tái)5上，或移動(dòng)到別的場(chǎng)所受到真壓接，此后經(jīng)過燒結(jié)得到電感。
此外，在圖中，在作圖上，在薄膜層S1上只顯示出很少的導(dǎo)體圖案，但是實(shí)際上從疊層體A1可以取得多個(gè)電感那樣地在薄膜層S1上形成多個(gè)圖案。這一點(diǎn)即便在下面的實(shí)施例中也是相同的。
圖3是第1發(fā)明的第2實(shí)施例，表示用于電感的疊層體A2的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a的大致中央部分配設(shè)作為干燥裝置的光照射裝置L，在這個(gè)臺(tái)4一側(cè)只配置從噴墨噴嘴噴射陶瓷粘合液的粘合液噴嘴C，在另一側(cè)配置從噴墨噴嘴噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏噴嘴E和從噴墨噴嘴噴射陶瓷粘合液的粘合液噴嘴C的構(gòu)成。
即，在用于電容器的情形，因?yàn)椴恍枰鲜鐾纂姌O，所以省略了一側(cè)的導(dǎo)體膏噴嘴E。此外，這個(gè)省略的導(dǎo)體膏噴嘴E既可以卸下也可以照舊配置著但不工作。
在這個(gè)第2實(shí)施例中，進(jìn)行圖3中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖3(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴嘴C和光照射裝置L工作，由這個(gè)粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層20，然后由光照射裝置L對(duì)該絕緣層20進(jìn)行干燥。
在圖3(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，右側(cè)粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E和光照射裝置L工作。
由這個(gè)粘合液噴嘴C在上述基底絕緣層20上的規(guī)定區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層21，然后，基盤3在導(dǎo)體膏噴嘴E下通過，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏，在上述隔片絕緣層21的不涂布區(qū)域上形成導(dǎo)體層22。
此后當(dāng)基盤3通過光照射裝置L時(shí)，使在規(guī)定圖案上形成的上述隔片絕緣層21和導(dǎo)體層22干燥。
然后，在基盤3一次往復(fù)的圖3(a)(b)中形成由導(dǎo)體層22和絕緣層21，20組成的薄膜層S2。
此后，通過連續(xù)進(jìn)行重復(fù)上述圖3(a)(b)的圖3(c)(d)......的作業(yè)，制造出疊層了多個(gè)薄膜層S2的用于電容的疊層體A2。
圖4是第1發(fā)明的第3實(shí)施例，表示用于電感的疊層體A3的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a的大致中央部分及其左右兩側(cè)間隔地配設(shè)作為干燥裝置的光照射裝置L，其一側(cè)(臺(tái)4一側(cè))的光照射裝置L，L之間配置粘合液噴嘴C，并在另一側(cè)(臺(tái)5一側(cè))的光照射裝置L，L之間配置導(dǎo)體膏噴嘴E的構(gòu)成。
在這個(gè)第3實(shí)施例中，進(jìn)行圖4中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖4(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E，中央和右側(cè)光照射裝置L工作。
從粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層30，當(dāng)該基底絕緣層30在中央光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，然后基底絕緣層30在導(dǎo)體膏噴射裝置E下通過時(shí)，從該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層32。
當(dāng)這個(gè)導(dǎo)體層32從右側(cè)光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
在圖4(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C和左側(cè)光照射裝置L工作。
由這個(gè)粘合液噴嘴C，埋入上述基底絕緣層30上的導(dǎo)體層32之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層31，當(dāng)該隔片絕緣層31從左側(cè)光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
其次在圖4(c)中，當(dāng)基盤3再次往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E，中央和右側(cè)光照射裝置L工作。
由粘合液噴射裝置C，在上述隔片絕緣層31和導(dǎo)體層32上的規(guī)定區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層33，由光照射裝置L對(duì)該絕緣層33進(jìn)行干燥后，當(dāng)基盤3在導(dǎo)體膏噴射裝置E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E在上述絕緣層33未被涂布的區(qū)域上噴射導(dǎo)體膏形成通孔電極34。這個(gè)通孔電極34由右側(cè)光照射裝置L進(jìn)行干燥。
其次在圖4(d)中，當(dāng)基盤3再次進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，導(dǎo)體膏噴嘴E，粘合液噴嘴C，中央和左側(cè)光照射裝置L工作。
由這個(gè)導(dǎo)體膏噴嘴E，在絕緣層33和通孔電極34上噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層32，由光照射裝置L對(duì)該導(dǎo)體層32進(jìn)行干燥后，當(dāng)基盤3在粘合液噴嘴C下通過時(shí)，由該粘合液噴嘴C在上述導(dǎo)體層32未被涂布區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層31，這個(gè)隔片絕緣層31由左側(cè)光照射裝置L進(jìn)行干燥。
上述圖(a)～(d)以后，通過重復(fù)基盤3一次往復(fù)移動(dòng)的圖(c)(d)，能夠得到由疊層了具有通孔電極34的導(dǎo)體層32和絕緣層31，33組成的薄膜層S3的用于電感的疊層體A3。
如果根據(jù)這個(gè)第3實(shí)施例，則因?yàn)槊看涡纬山^緣層或?qū)w層時(shí)通過干燥裝置對(duì)各層面進(jìn)行干燥，所以能夠提高隔片絕緣層31，導(dǎo)體層32，絕緣層33和通孔電極34的涂布或印刷精度。
圖5是第1發(fā)明的第4實(shí)施例，表示用于電容的疊層體A4的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a上與上述第3實(shí)施例相同地配置光照射裝置L，粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E的構(gòu)成。
在這個(gè)第4實(shí)施例中，進(jìn)行圖5中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖5(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E，中央和右側(cè)光照射裝置L工作。
由粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的絕緣層40，當(dāng)該基底絕緣層40從中央光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，然后絕緣層40從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定的導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層42。
當(dāng)這個(gè)導(dǎo)體層42從右側(cè)光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
在圖5(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射裝置C和左側(cè)光照射裝置L工作。
由這個(gè)粘合液噴嘴C，埋入上述絕緣層40上的導(dǎo)體層42之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層41，當(dāng)該隔片絕緣層41從左側(cè)光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
而且，在基盤3一次往復(fù)的圖5(a)(b)中，形成由導(dǎo)體層42和絕緣層40，41組成的薄膜層S4。
此后，通過連續(xù)進(jìn)行重復(fù)上述圖5(a)(b)的圖5(c)(d)......的作業(yè)，制造出疊層了多個(gè)薄膜層S4的用于電容的疊層體A4。
在這個(gè)第4實(shí)施例中，也能夠提高隔片絕緣層41，導(dǎo)體層42和絕緣層40的涂布或印刷精度。
圖6是第1發(fā)明的第5實(shí)施例，表示用于電感的疊層體A5的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a的大致中央部分配設(shè)作為干燥裝置的光照射裝置L，在其左側(cè)(臺(tái)4一側(cè))配置粘合液噴嘴C，在其右側(cè)(臺(tái)5一側(cè))配置導(dǎo)體膏噴嘴E的構(gòu)成。
在這個(gè)第5實(shí)施例中，進(jìn)行圖6中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖6(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E全都工作。
由粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層50，當(dāng)該基底絕緣層50從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，然后基底絕緣層50從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層52。
在圖6(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，光照射裝置L和粘合液噴嘴C工作。
由圖6(a)形成的上述導(dǎo)體層52從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴嘴C，埋入上述基底絕緣層50上的導(dǎo)體層52之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層51。
其次在圖6(c)中，當(dāng)基盤3再次往前移動(dòng)時(shí)，光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E工作。
當(dāng)由圖6(b)形成的上述絕緣層51從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，當(dāng)從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏在上述導(dǎo)體層52上的規(guī)定位置上形成通孔電極54。
其次在圖6(d)中，當(dāng)基盤3再次進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L工作。
當(dāng)由圖6(c)形成的上述通孔電極54從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴嘴C在上述通孔電極54未被涂布區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層53。
在圖6(e)中，基盤3再次進(jìn)行往前移動(dòng)，當(dāng)這個(gè)往前移動(dòng)時(shí)光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E工作。
由圖6(d)形成的絕緣層53由光照射裝置L進(jìn)行干燥后，由導(dǎo)體膏噴嘴E在上述絕緣層53和通孔電極54上面噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層52。
上述圖6(a)～(e)以后，通過重復(fù)基盤3二次往復(fù)移動(dòng)的圖(b)～(e)，能夠得到由疊層了具有通孔電極54的導(dǎo)體層52和絕緣層51，53構(gòu)成的薄膜層S5的用于電感的疊層體A5。
如果根據(jù)這個(gè)第5實(shí)施例，則用于形成薄膜層S5的工序數(shù)變多，但是能夠使粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E，光照射裝置L的個(gè)數(shù)最少，從而能夠縮短區(qū)間路徑1a的長(zhǎng)度。
圖7是第1發(fā)明的第6實(shí)施例，表示用于電容的疊層體A6的制造裝置，它具有在區(qū)間路徑1a上，與上述第5實(shí)施例相同地配置在光照射裝置L左側(cè)的粘合液噴嘴C，在光照射裝置L右側(cè)的導(dǎo)體膏噴嘴E的構(gòu)成。
在這個(gè)第6實(shí)施例中，進(jìn)行圖7中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖7(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E全都工作，首先，由粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的絕緣層60，當(dāng)該絕緣層60從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
然后絕緣層60從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定的導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層62。
在圖7(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，光照射裝置L和粘合液噴嘴C和工作。
由圖7(a)形成的上述導(dǎo)體層62從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴嘴C，埋入上述絕緣層60上的導(dǎo)體層62之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層61。
其次在圖7(c)中，在基盤3沒有到達(dá)臺(tái)5的途中位置的短區(qū)間，詳細(xì)地說，基盤3在從臺(tái)4到通過光照射裝置L的位置的區(qū)間中往復(fù)移動(dòng)，在這個(gè)期間光照射裝置L和粘合液噴嘴C工作。
而且，在這個(gè)短區(qū)間往前移動(dòng)時(shí)，由圖7(b)形成的上述隔片絕緣層61從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，當(dāng)回復(fù)移動(dòng)時(shí)基盤3從粘合液噴嘴C下通過時(shí)，由該粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在上述導(dǎo)體層62上形成絕緣層60。
此后在圖7(d)中，基盤3進(jìn)行往前移動(dòng)，當(dāng)這個(gè)往前移動(dòng)時(shí)光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E工作。
當(dāng)由圖7(c)形成的絕緣層60由光照射裝置L進(jìn)行干燥后，由導(dǎo)體膏噴嘴E在上述絕緣層60上面噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定的導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層62。
上述圖7(a)～(d)以后，通過重復(fù)上述圖7(b)～(d)，能夠得到疊層了由導(dǎo)體層62和絕緣層60，61組成的薄膜層S6的用于電容的疊層體A6。
在這個(gè)第6實(shí)施例中也能夠使粘合液噴嘴C，導(dǎo)體膏噴嘴E，光照射裝置L的個(gè)數(shù)最少，從而能夠縮短區(qū)間路徑1a的長(zhǎng)度。
圖8是第1發(fā)明的第7實(shí)施例，表示用于電感的疊層體制造裝置，詳細(xì)地說是用激光打孔裝置P制作用于形成通孔電極的通孔的情形。
即，它具有在區(qū)間路徑1a上除了配置與上述第5實(shí)施例相當(dāng)?shù)恼澈弦簢娮霤，光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E外，還配置了激光打孔裝置P的構(gòu)成。將多個(gè)這樣的激光打孔裝置P以微小間隔并設(shè)在橫截上述區(qū)間路徑1a的方向上，各激光頭與圖中未畫出的激光發(fā)生器連接。
在這個(gè)第7實(shí)施例中，進(jìn)行圖8中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖8(a)中當(dāng)基盤3從臺(tái)4進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E工作，由粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層70，當(dāng)該基底絕緣層70從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
然后基底絕緣層70從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層72。
在圖8(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，光照射裝置L和粘合液噴嘴C工作。
由圖8(a)形成的上述導(dǎo)體層72從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴嘴C，埋入上述基底絕緣層70上的導(dǎo)體層72之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層71。
其次在圖8(c)中，當(dāng)基盤3再次往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L和上述激光打孔裝置P工作。
當(dāng)基盤3從粘合液噴嘴C下通過時(shí)，粘合液噴嘴C噴射陶瓷粘合液覆蓋上述隔片絕緣層71和導(dǎo)體層72的全部上面形成絕緣層73，當(dāng)該絕緣層73從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
其次，當(dāng)基盤3從激光打孔裝置P下通過時(shí)，由該激光打孔裝置P在上述絕緣層73的規(guī)定位置上打出貫通上述導(dǎo)體層72的通孔75。
其次在圖8(d)中，基盤3從臺(tái)5開始回復(fù)移動(dòng)，但是在基盤3沒有回到臺(tái)4的途中位置的短區(qū)間，詳細(xì)地說，基盤3在從臺(tái)5到通過光照射裝置L的位置的區(qū)間中進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)和往前移動(dòng)，在這個(gè)期間光照射裝置L和導(dǎo)體膏噴嘴E工作。
而且，在這個(gè)短區(qū)間回復(fù)移動(dòng)時(shí)，當(dāng)從導(dǎo)體膏噴嘴E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴嘴E噴射導(dǎo)體膏充填進(jìn)上述通孔75內(nèi)形成通孔電極74，這個(gè)通孔電極74通過光照射裝置L進(jìn)行干燥。另一方面，在短區(qū)間中進(jìn)行往前移動(dòng)時(shí)，由導(dǎo)體膏噴嘴E在絕緣層73和通孔電極74的上面形成規(guī)定圖案的導(dǎo)體層72。
此后在圖8(e)中當(dāng)基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴嘴C，光照射裝置L工作。
當(dāng)由圖8(d)形成的上述導(dǎo)體層72從光照射裝置L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴嘴C在上述導(dǎo)體層72未被涂布區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層71。
上述圖8(a)～(e)以后，通過重復(fù)上述圖8(c)～(e)，能夠得到與上述第5實(shí)施例相同的用于電感的疊層體。
此外，這個(gè)第7實(shí)施例是，代替在第1實(shí)施例，第3實(shí)施例，第5實(shí)施例中說明的通孔電極的形成，也可以采用激光打孔裝置的示例，按照第5實(shí)施例的情形進(jìn)行了說明，但是也可以適用于第1實(shí)施例和第3實(shí)施例。
圖9是第1發(fā)明的第8實(shí)施例，表示用于電感的疊層體制造裝置，詳細(xì)地說是在上述區(qū)間路徑1a上附設(shè)假壓接裝置的情形。
在假壓接裝置中，能夠使用可以上下移動(dòng)的壓板和按壓滾筒。在這個(gè)第8實(shí)施例中舉例表示在第1實(shí)施例的區(qū)間路徑1a上配設(shè)按壓滾筒R的情形。
這個(gè)第8實(shí)施例(圖9)因?yàn)榫哂信c已經(jīng)述說的圖2所示的第1實(shí)施例的作業(yè)工序相同的作業(yè)工序，所以為了便于說明起見，在圖中加上相同的標(biāo)號(hào)并省略對(duì)它們的說明，但是在中央光照射裝置L和右側(cè)導(dǎo)體膏噴嘴E之間可以上下移動(dòng)地配設(shè)按壓滾筒R，該按壓滾筒R在圖9(c)中正在進(jìn)行工作(向下移動(dòng))。
即，在進(jìn)行上述圖9(c)的各工作時(shí)，形成了通孔電極14的絕緣層13從光照射裝置L下通過進(jìn)行干燥后，按壓滾筒R向下移動(dòng)到在進(jìn)行往前移動(dòng)的基盤3上，通過按壓通孔電極14和絕緣層13的上面對(duì)薄膜層進(jìn)行假壓接。通過這個(gè)假壓接，對(duì)于在薄膜層上面產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)均質(zhì)化，并且提高了與下層的薄膜層的緊密接著性。
此外，在第1實(shí)施例的情形中說明了這個(gè)假壓接裝置，但是顯然對(duì)于其它實(shí)施例也是適用的，又，也能夠任意地設(shè)定配置。
圖16表示上述假壓接裝置的良好形態(tài)。
在圖16中，通過按壓滾筒R對(duì)可以自由旋轉(zhuǎn)地配置在支持部件100′上的滾筒表面實(shí)施粘著性極微小的表面處理，可以自由旋轉(zhuǎn)地使具有粘著性的除塵滾筒100與這個(gè)表面接觸，使兩者的接觸狀態(tài)不變但可以上下移動(dòng)地設(shè)置支持部件100′。
上述按壓滾筒R當(dāng)工作時(shí)如上所述通過按壓通孔電極14和絕緣層13的上面對(duì)薄膜層進(jìn)行假壓接，并且從通孔電極14和絕緣層13剝離微粒片時(shí)，通過使該微粒片附著在表面上從薄膜層除去，附著在按壓滾筒R上的微粒片從按壓滾筒R轉(zhuǎn)移到具有高粘著性的除塵滾筒100的表面。
然后，轉(zhuǎn)移到除塵滾筒100的微粒片可以在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候從該除塵滾筒100取下清掃掉，或最好通過使剝離部件(圖中未畫出)與除塵滾筒100接觸除去微粒片。
在上述實(shí)施例中，作為絕緣層形成裝置我們說明了采用噴墨方式的粘合液噴嘴的情形，但是也可以采用如圖17所示的采用刮刀方式的粘合液頭C′和/或通過滾筒旋轉(zhuǎn)將陶瓷粘合液涂布在該滾筒的接觸面上的涂布滾筒方式。
特別是如基底絕緣層10，絕緣層20等那樣，在規(guī)定區(qū)域全面地涂布陶瓷粘合液時(shí)，可以采用刮刀方式和涂布滾筒方式。又，即便在形成導(dǎo)體層等后充填涂布隔片絕緣層時(shí)，通過由干燥裝置使導(dǎo)體層等充分干燥也能夠采用刮刀方式。
又，在上述實(shí)施例中，我們說明了基盤3在1到2次往復(fù)期間形成薄膜層的情形，但是為了增大陶瓷粘合液的層厚，也可以任意增加往復(fù)次數(shù)。
此外，這個(gè)第1發(fā)明只要沿著它的宗旨，不限定于實(shí)施例的記載，可以適當(dāng)?shù)刈兏鲜鼋^緣層形成裝置等的各裝置的配設(shè)，個(gè)數(shù)，作業(yè)工序等。
下面我們說明圖18～圖28所示的第2發(fā)明的疊層體制造裝置，圖18～圖20表示裝置全體的概要，在圖18中，機(jī)殼4是通過在橫寬約2m的筐體臺(tái)基部分4a的上面，將左右兩側(cè)壁4b，4b和筐體背壁部分4c組裝成一體，將堅(jiān)固的支持壁4d配設(shè)在該背壁部分4c上構(gòu)成的，在前面可以開閉地安裝二分割或三分割狀的透明蓋子4e。
又，機(jī)殼4在如圖所示的筐體臺(tái)基部分4a的前面一側(cè)等的適當(dāng)?shù)胤脚湓O(shè)顯示部分和控制臺(tái)，并且筐體臺(tái)基部分4a和筐體背壁部分4c內(nèi)配置控制箱和配線裝置(圖中已省略)等。
上述機(jī)殼4在筐體臺(tái)基部分4a的上面部分設(shè)置作業(yè)臺(tái)5。
作業(yè)臺(tái)5是由在上述筐體臺(tái)基部分1上面的若干小面積構(gòu)成的臺(tái)，載配在沿前后方向延伸的左右導(dǎo)軌15上，它可以沿前后方向(Y軸方向)在短小距離內(nèi)移動(dòng)，并且通過由伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)源M和由這些馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)軸(螺桿軸)35沿Y軸方向往復(fù)移動(dòng)。
又，作業(yè)臺(tái)5在其上面與上述支持壁4d平行地敷設(shè)前后間隔的兩根導(dǎo)軌25，25，在這兩根導(dǎo)軌25，25上載設(shè)可動(dòng)臺(tái)2，可動(dòng)臺(tái)2可以沿該導(dǎo)軌25，25沿左右方向(X軸方向)往復(fù)移動(dòng)。
對(duì)可動(dòng)臺(tái)2通過由伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)源M和由這些馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)軸(螺桿軸)45沿X軸方向的往復(fù)移動(dòng)進(jìn)行控制，通過空氣活塞2a，在這個(gè)可動(dòng)臺(tái)2上配設(shè)不繡鋼制的基盤3。
所以，基盤3由上述驅(qū)動(dòng)源M和驅(qū)動(dòng)軸45沿上述支持壁4d平行地沿X軸方向在規(guī)定區(qū)間內(nèi)往復(fù)移動(dòng)，由上述驅(qū)動(dòng)源M和驅(qū)動(dòng)軸35沿Y軸方向在短小距離內(nèi)往復(fù)移動(dòng)，并且由上述空氣活塞2a進(jìn)行上下移動(dòng)。
上述基盤3沿X軸方向的往復(fù)移動(dòng)是在作業(yè)臺(tái)5的一端側(cè)臺(tái)ST1(圖18的實(shí)線位置)和另一端側(cè)臺(tái)ST2(圖18的兩點(diǎn)一劃線位置)的區(qū)間內(nèi)往復(fù)移動(dòng)。
而且，基盤3的往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)由圖中未畫出的上述控制箱的控制裝置進(jìn)行控制，可以由上述控制臺(tái)部分對(duì)該控制裝置的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。
另一方面，在上述筐體背壁部分4c的支持壁4d上，配設(shè)由上下間隔地配置的兩根支持桿17，17組成的支持部件7，并在各組的支持桿17，17之間配設(shè)螺母孔27。
支持部件7，沿X方向以規(guī)定間隔配置支持部件7的多個(gè)組(在圖中的示例中為7組)，使這些各支持桿向作業(yè)臺(tái)5上水平狀突出，利用這些支持部件7，可以分別裝上卸下地安裝1個(gè)到多個(gè)作為絕緣層形成裝置的絕緣層形成單元，作為導(dǎo)體層形成裝置的導(dǎo)體層形成單元，作為干燥裝置的干燥單元，作為打孔裝置的打孔單元，作為假壓接裝置的假壓接單元和攝像機(jī)單元。具體地說，絕緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元和干燥單元是必需的，必須安裝它們的1個(gè)或多個(gè)，但是根據(jù)需要選擇地安裝打孔單元，假壓接單元和攝像機(jī)單元。
我們舉出了在上述絕緣層形成單元中，使用以噴墨方式噴射陶瓷粘合液的粘合液噴射單元(詳細(xì)地說為粘合液噴嘴)C，在上述導(dǎo)體層形成單元中，使用以噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏噴射單元(詳細(xì)地說為導(dǎo)體膏噴嘴)E，在上述干燥單元中，使用通過光照射使陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏干燥到不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)的光照射單元L的例子。
粘合液噴射單元C是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的，從選出的噴嘴噴射陶瓷粘合液，同樣，導(dǎo)體膏噴射單元E也是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的，從選出的噴嘴噴射導(dǎo)體膏。
又，我們舉出了在上述打孔單元中，使用以微小間隔并設(shè)多個(gè)激光打孔頭構(gòu)成的激光打孔裝置P，在上述假壓接裝置中，使用由可以上下移動(dòng)的按壓滾筒R構(gòu)成的滾筒壓接單元，在上述攝像機(jī)單元中使用由CCD攝像機(jī)構(gòu)成的CCD攝像機(jī)單元Q的例子。
激光打孔單元P，將上述各激光單元與激光發(fā)生器連接起來，從選出的激光單元發(fā)射激光，在絕緣層上打孔。
滾筒壓接單元R在適當(dāng)時(shí)候按壓由形成的絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的薄膜層的上面進(jìn)行假壓接。
CCD攝像機(jī)單元Q在適當(dāng)時(shí)候?qū)ι鲜霰∧拥谋砻鎴D象進(jìn)行攝像發(fā)射給圖象處理裝置。
上述各單元，即粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E，光照射單元L，激光打孔單元P，滾筒壓接單元R和CCD攝像機(jī)單元Q具有相同的在各自上半部分上形成的到支持部件7的安裝部分37的構(gòu)造。
即，各安裝部分37具有與上述支持部件7的支持桿17大致等長(zhǎng)度的矩形，以上下間隔打出在矩形長(zhǎng)方向貫通的兩個(gè)安裝孔37a，37a，并且在兩個(gè)安裝孔37a，37a的中間在矩形長(zhǎng)方向貫通地打出軸孔37b。而且，在上述安裝孔37a，37a內(nèi)，安裝著突出狀并且可以旋轉(zhuǎn)地收藏直徑微細(xì)的球37c的筒形護(hù)圈37d(請(qǐng)參照?qǐng)D21)。
上述各裝置C，E，L，P，R和Q，當(dāng)使用它們時(shí)，將上述支持部件7的支持桿17插設(shè)在它們各自的安裝部分37的護(hù)圈37d內(nèi)那樣地貫通安裝孔37a，此后，通過將緊固螺栓B插入軸孔37b，將前端旋入支持壁4d的螺母孔27中，將安裝部分37緊緊地固定在支持壁4d上，從而將各裝置安置在規(guī)定位置上。
而且，通過拔下上述緊固螺栓B能夠從支持桿17拔出安裝部分37。即，可裝卸各單元，或替換各單元。
其次，圖22表示上述支持部件7的其它的實(shí)施例(在這個(gè)支持部件上加上標(biāo)號(hào)47加以說明)。
在圖22中，各支持部件47是在適當(dāng)厚度的矩形板的下端部?jī)蓚?cè)上形成軌道部分7a并且在前面中央部分設(shè)置螺母孔7b的支持部件。
沿X軸方向以規(guī)定間隔固定狀地將多個(gè)支持部件47并設(shè)在在上述筐體背壁部分4c的支持壁4d上，向作業(yè)臺(tái)5上水平狀地突出。
另一方面，上述各單元C，E，L，P，R和Q的各安裝部分57插接嵌入上述支持部件47的軌道部分7a的嵌入部分7c沿長(zhǎng)方向形成，并且在前端與上述支持部件47的前面連接的擋板7d一體化地裝配起來，可以轉(zhuǎn)動(dòng)地將緊固螺栓B安裝在該擋板7d上。
將上述各單元C，E，L，P，R和Q各自的安裝部分57的嵌入部分7c插接嵌入到支持部件47的軌道部分7a，將擋板7d按壓在支持部件47的前面，將緊固螺栓B旋入螺母孔7b進(jìn)行固定，通過該安裝部分57固定在支持壁4d上從而將上述各裝置C，E，L，P，R和Q安置在規(guī)定位置上。
而且，在圖18中是第2發(fā)明的第1實(shí)施例，表示將光照射單元L配設(shè)在臺(tái)ST1和ST2的區(qū)間的大致中央部分，在其兩側(cè)分別配置導(dǎo)體膏噴射單元E和粘合液噴射單元C，在臺(tái)ST1上方配置CCD攝像機(jī)單元Q的構(gòu)成。
此外，圖18所示的標(biāo)號(hào)80是向粘合液噴射單元C供給陶瓷粘合液的粘合液槽，同圖中，90是向?qū)w膏噴射單元E供給導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏槽。
第2發(fā)明的第1實(shí)施例是制造用于電感的疊層體的情形，由圖23說明它的作業(yè)工序。
在圖23中，基盤3從臺(tái)ST1移動(dòng)到臺(tái)ST2時(shí)為往前移動(dòng)時(shí)間，反方向移動(dòng)時(shí)為回復(fù)移動(dòng)時(shí)間，表示光照射單元L，導(dǎo)體膏噴射單元E，粘合液噴射單元C和CCD攝像機(jī)單元Q，省略了它們各自的安裝部分37，57，涂布它們下端部的各部件的工作狀態(tài)或基盤3到達(dá)時(shí)的工作狀態(tài)。
在第1實(shí)施例中，進(jìn)行圖23中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖23(a)中當(dāng)基盤3進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴射單元C和光照射單元L工作，由這個(gè)粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層100(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D10)，然后由光照射單元L對(duì)該絕緣層100進(jìn)行干燥，使它成為不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D15)。
在圖23(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，右側(cè)粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E和光照射單元L工作。
由這個(gè)粘合液噴射單元C在除去上述基底絕緣層100上的導(dǎo)體圖案部分102a外的區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層101(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D11)，然后，基盤3在導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏，在上述導(dǎo)體圖案部分102a上形成導(dǎo)體層102(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D12)。
此后當(dāng)基盤3通過光照射單元L時(shí)，使在規(guī)定圖案上形成的上述隔片絕緣層101和導(dǎo)體層102干燥。
又，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層101和導(dǎo)體層102的表面進(jìn)行攝像。
然后在圖2(c)中當(dāng)基盤3再次進(jìn)行往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E和光照射單元L工作。
由粘合液噴射單元C，在除去上述隔片絕緣層101和導(dǎo)體層102上的通孔電極部分104a外的區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層103(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D13)，然后，基盤3在導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏，在上述通孔電極部分104a上形成通孔電極104(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D14)。
而且，在上述圖23(a)中形成基底絕緣層100的薄膜層，在它上面，在基盤3的一次往復(fù)的圖23(b)(c)中，形成由具有通孔電極104的導(dǎo)體層102和由絕緣層101，103構(gòu)成的薄膜層S7。
此后，通過連續(xù)進(jìn)行重復(fù)上述圖23(b)(c)的圖23(d)(e)......的作業(yè)，制造出疊層了多個(gè)薄膜層的用于電感的疊層體A7。
此外，在上述圖23(b)或圖23(d)中，將攝像到的表面圖象發(fā)射給圖象處理裝置(圖中未畫出)，檢測(cè)絕緣層101，103有無針孔和導(dǎo)體層102，104有無斷線，當(dāng)檢測(cè)出有時(shí)，使工序工作中途停止從基盤3上排除制造中的薄膜層，并且對(duì)粘合液噴射單元C或?qū)w膏噴射單元E進(jìn)行檢查，替換噴孔被堵塞的不好的噴墨噴嘴。
圖24是第2發(fā)明的第2實(shí)施例，表示制造用于電容的疊層體A8的情形，具有在臺(tái)ST1和ST2之間的大致中央部分配設(shè)光照射單元L，在臺(tái)ST1側(cè)只配置粘合液噴射單元C，在另一側(cè)配置導(dǎo)體膏噴射單元E和粘合液噴射單元C，在臺(tái)ST1上方配置CCD攝像機(jī)單元Q的構(gòu)成。
即，在用于電容的情形中，因?yàn)椴恍枰鲜鐾纂姌O，所以省略一側(cè)的導(dǎo)體膏噴射單元E。
在這個(gè)第2實(shí)施例中，進(jìn)行圖24中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖24(a)中當(dāng)基盤3進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，左側(cè)粘合液噴射單元C和光照射單元L工作，由這個(gè)粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的絕緣層120，然后由光照射單元L對(duì)絕緣層120進(jìn)行干燥。
在圖24(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，右側(cè)的粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E和光照射單元L工作。
由這個(gè)粘合液噴射單元C，在上述絕緣層120上的規(guī)定區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層121，其次，當(dāng)基盤3從導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏，在上述隔片絕緣層121的未被涂布的區(qū)域上形成導(dǎo)體層122。
此后，當(dāng)基盤3從光照射單元L下通過時(shí)，使在規(guī)定圖案上形成的上述隔片絕緣層121和導(dǎo)體層122干燥。
又，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層121和導(dǎo)體層122的表面進(jìn)行攝像，與上述相同，將用于檢查噴墨噴嘴的表面圖象發(fā)射給圖象處理裝置。
而且，在基盤3一次往復(fù)的圖24(a)(b)中，形成由導(dǎo)體層122和絕緣層120，121構(gòu)成的薄膜層S2。
此后，通過連續(xù)進(jìn)行重復(fù)上述圖24(a)(b)的圖24(c)(d)......的作業(yè)，制造出疊層了多個(gè)薄膜層S2的用于電容的疊層體A8。
圖25是第2發(fā)明的第3實(shí)施例，表示制造用于電感的疊層體A9的情形，具有在臺(tái)ST1和ST2之間的大致中央部分及其左右兩側(cè)間隔地配設(shè)光照射單元L，在其一側(cè)(臺(tái)ST1側(cè))的光照射單元L，L之間配置粘合液噴射單元C，并在另一側(cè)的光照射裝置L，L之間配置導(dǎo)體膏噴射單元E，在臺(tái)ST1上方配置CCD攝像機(jī)單元Q的構(gòu)成。
在這個(gè)第3實(shí)施例中，進(jìn)行圖25中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖25(a)中當(dāng)基盤3進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E，中央和右側(cè)光照射單元L工作。
由粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層130，當(dāng)該基底絕緣層130從中央光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，然后，當(dāng)基底絕緣層130從導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層132。
當(dāng)這個(gè)導(dǎo)體層132從右側(cè)的光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
在圖25(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C和左側(cè)的光照射單元L工作。
由這個(gè)粘合液噴射單元C，埋入上述基底絕緣層130上的導(dǎo)體層132之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層131，當(dāng)該隔片絕緣層131從左側(cè)的光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
然后，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層131和導(dǎo)體層132的表面進(jìn)行攝像，與上述相同，將用于檢查噴墨噴嘴的表面圖象發(fā)射給圖象處理裝置。
其次在圖25(c)中，當(dāng)基盤3再次往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E，中央和右側(cè)光照射單元L工作。
由粘合液噴射單元C，在上述隔片絕緣層131和導(dǎo)體層132上的規(guī)定區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層133，由光照射單元L對(duì)該絕緣層133進(jìn)行干燥后，當(dāng)基盤3在導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E在上述絕緣層133未被涂布的區(qū)域上噴射導(dǎo)體膏形成通孔電極134。這個(gè)通孔電極134由右側(cè)光照射單元L進(jìn)行干燥。
其次在圖25(d)中，當(dāng)基盤3再次進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，導(dǎo)體膏噴射單元E，粘合液噴射單元C，中央和左側(cè)光照射單元L工作。
由這個(gè)導(dǎo)體膏噴射單元E，在絕緣層133和通孔電極134上噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層132，由光照射單元L對(duì)該導(dǎo)體層132進(jìn)行干燥后，當(dāng)基盤3在粘合液噴射單元C下通過時(shí)，由該粘合液噴射單元C在上述導(dǎo)體層132未被涂布區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層131。這個(gè)隔片絕緣層131由左側(cè)光照射單元L進(jìn)行干燥。
然后，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層131和導(dǎo)體層132的表面進(jìn)行攝像。
上述圖25(a)～(d)以后，通過重復(fù)基盤3一次往復(fù)移動(dòng)的圖(c)(d)，能夠得到疊層了由具有通孔電極134的導(dǎo)體層132和絕緣層131，133構(gòu)成的薄膜層S3的用于電感的疊層體A9。
如果根據(jù)這個(gè)第3實(shí)施例，則因?yàn)槊看涡纬山^緣層和導(dǎo)體層時(shí)通過光照射單元L對(duì)各層面進(jìn)行干燥，所以能夠提高隔片絕緣層131，導(dǎo)體層132，絕緣層133和通孔電極134的涂布或印刷精度。
圖26是第2發(fā)明的第4實(shí)施例，表示制造用于電容的疊層體A10的情形，具有在臺(tái)ST1和ST2之間的大致中央部分配設(shè)光照射單元L，在其左側(cè)配置粘合液噴射單元C，并在右側(cè)配置導(dǎo)體膏噴射單元E，在臺(tái)ST1上方配置CCD攝像機(jī)單元Q的構(gòu)成。
在這個(gè)第4實(shí)施例中，進(jìn)行圖26中(a)～(d)的作業(yè)工序。
在圖26(a)中當(dāng)基盤3進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，光照射單元L和導(dǎo)體膏噴射單元E全都工作，首先，由粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的絕緣層140，當(dāng)該絕緣層140從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
然后，當(dāng)絕緣層140從導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層142。
在圖26(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，光照射單元L和粘合液噴射單元C工作。
由圖26(a)形成的上述導(dǎo)體層142從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴射單元裝置C，埋入上述絕緣層140上的導(dǎo)體層142之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層141。
然后，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層141和導(dǎo)體層142的表面進(jìn)行攝像。
其次在圖26(c)中，在基盤3沒有到達(dá)臺(tái)ST2的途中位置的短區(qū)間，詳細(xì)地說，基盤3在從臺(tái)ST1到通過光照射單元L的位置的區(qū)間中往復(fù)移動(dòng)，在這個(gè)期間光照射單元L和粘合液噴射單元C工作。
而且，在這個(gè)短區(qū)間往前移動(dòng)時(shí)，由圖26(b)形成的上述隔片絕緣層141從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥，當(dāng)回復(fù)移動(dòng)時(shí)基盤3從粘合液噴射單元C下通過時(shí)，由該粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在上述導(dǎo)體層142上形成絕緣層140。
又，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，與上述相同，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層140的表面進(jìn)行攝像。
其次在圖26(d)中，基盤3進(jìn)行往前移動(dòng)，當(dāng)這個(gè)往前移動(dòng)時(shí)光照射單元L和導(dǎo)體膏噴射單元E工作。
當(dāng)由圖26(c)形成的絕緣層140由光照射單元L進(jìn)行干燥后，由導(dǎo)體膏噴射單元E在上述絕緣層140上面噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定的導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層142。
上述圖26(a)～(d)以后，通過重復(fù)上述圖26(b)～(d)，能夠得到疊層了由導(dǎo)體層142和絕緣層140，141組成的薄膜層S4的用于電容的疊層體A10。
在這個(gè)第4實(shí)施例中，也能夠使粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E，光照射單元L的個(gè)數(shù)最少，從而能夠縮短基盤3的移動(dòng)距離。
圖27是第2發(fā)明的第5實(shí)施例，表示制造用于電感的疊層體的情形，詳細(xì)地說是用激光打孔裝置P制作用于形成通孔電極的通孔的情形。
即，它具有除了配置與上述第2實(shí)施例相當(dāng)?shù)恼澈弦簢娚鋯卧狢，光照射單元L，導(dǎo)體膏噴射單元E和CCD攝像機(jī)單元外，還配設(shè)了激光打孔裝置P的構(gòu)成。
在這個(gè)第5實(shí)施例中，進(jìn)行圖27中(a)～(e)的作業(yè)工序。
在圖27(a)中當(dāng)基盤3進(jìn)行最初的往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，光照射單元L和導(dǎo)體膏噴射單元E工作，由粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液在基盤3上形成規(guī)定面積的基底絕緣層150，當(dāng)該基底絕緣層150從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
然后基底絕緣層150從導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏形成由規(guī)定導(dǎo)體圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層152。
在圖27(b)中當(dāng)上述基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，光照射單元L和粘合液噴射單元C工作。
由圖27(a)形成的上述導(dǎo)體層152從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴射單元C，埋入上述基底絕緣層150上的導(dǎo)體層152之間那樣地噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層151。
然后，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層151和導(dǎo)體層152的表面進(jìn)行攝像。
其次在圖27(c)中，當(dāng)基盤3再次往前移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，光照射單元L和上述激光打孔單元P工作。
當(dāng)基盤3從粘合液噴射單元C下通過時(shí)，粘合液噴射單元C噴射陶瓷粘合液形成覆蓋上述隔片絕緣層151和導(dǎo)體層152的全部上面的絕緣層153，當(dāng)該絕緣層153從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥。
其次，當(dāng)基盤3從激光打孔單元P下通過時(shí)，由該激光打孔單元P在上述絕緣層153的規(guī)定位置上打出貫通上述導(dǎo)體層152的通孔155。
其次在圖27(d)中，基盤3從臺(tái)ST2開始回復(fù)移動(dòng)，但是在基盤3沒有回到臺(tái)ST1的途中位置的短區(qū)間，詳細(xì)地說，基盤3在從臺(tái)ST2到通過光照射單元L的位置的區(qū)間中進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)和往前移動(dòng)，在這個(gè)期間光照射單元L和導(dǎo)體膏噴射單元E工作。
而且，在這個(gè)短區(qū)間進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，當(dāng)從導(dǎo)體膏噴射單元E下通過時(shí)，由該導(dǎo)體膏噴射單元E噴射導(dǎo)體膏充填進(jìn)上述通孔155內(nèi)形成通孔電極154，這個(gè)通孔電極154通過光照射單元L時(shí)進(jìn)行干燥。另一方面，在短區(qū)間中進(jìn)行往前移動(dòng)時(shí)，由導(dǎo)體膏噴射單元E在絕緣層153和通孔電極154的上面形成規(guī)定圖案的導(dǎo)體層152。
此后在圖27(e)中，當(dāng)基盤3進(jìn)行回復(fù)移動(dòng)時(shí)，粘合液噴射單元C，光照射單元L工作。
當(dāng)由圖27(d)形成的上述導(dǎo)體層152從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，由粘合液噴射單元C在上述導(dǎo)體層152未被涂布區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成絕緣層151。
然后，當(dāng)基盤3回到臺(tái)ST1時(shí)，上述CCD攝像機(jī)單元Q工作，對(duì)形成的絕緣層151和導(dǎo)體層152的表面進(jìn)行攝像。
上述圖27(a)～(e)以后，通過重復(fù)上述圖27(c)～(e)，能夠得到與上述第2實(shí)施例相同的用于電感的疊層體。
圖28是第2發(fā)明的第6實(shí)施例，表示制造用于電感的疊層體的情形，詳細(xì)地說是表示附設(shè)由作為假壓接裝置的按壓滾筒R構(gòu)成的滾筒壓接單元的情形。具體地，舉例表示在第1實(shí)施例的配置構(gòu)成中追加滾筒壓接單元的情形。
因?yàn)橐呀?jīng)根據(jù)圖23述說了是這個(gè)第6實(shí)施例的作業(yè)工序的圖28，所以為了便于說明起見，在圖中加上相同的標(biāo)號(hào)并省略對(duì)它們的說明，但是在中央光照射單元L和右側(cè)導(dǎo)體膏噴射單元E之間可以上下移動(dòng)地配設(shè)滾筒壓接單元R，該滾筒壓接單元R在圖28(c)中正在進(jìn)行工作(向下移動(dòng))。
即，在進(jìn)行上述圖28(c)的各工作時(shí)，形成了通孔電極104的絕緣層103從光照射單元L下通過時(shí)進(jìn)行干燥后，滾筒壓接單元R向下移動(dòng)到在進(jìn)行往前移動(dòng)的基盤3上，通過按壓通孔電極104和絕緣層103的上面對(duì)薄膜層進(jìn)行假壓接。
通過這個(gè)假壓接，對(duì)在薄膜層上面產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)均質(zhì)化，并且提高了與下層的薄膜層的緊密接著性。
因?yàn)樯鲜鰸L筒壓接單元R的具體構(gòu)造與上述圖16相同，所以省略對(duì)它們的具體說明。
此外，在上述各實(shí)施例中，每次當(dāng)基盤3往前移動(dòng)或回復(fù)移動(dòng)時(shí)，伴隨著可動(dòng)臺(tái)2的向下移動(dòng)基盤3向下移動(dòng)，這個(gè)向下移動(dòng)距離相當(dāng)于往前移動(dòng)或回復(fù)移動(dòng)時(shí)形成的絕緣層，導(dǎo)體層的厚度，總是保持各單元與形成層上面之間的距離恒定。
又，上述基盤3可以移動(dòng)比可動(dòng)臺(tái)2的Y軸方向的移動(dòng)短的距離，但是可以用于將各單元設(shè)置在支持部件上后，與各單元向里行進(jìn)的長(zhǎng)度(Y軸方向的長(zhǎng)度)對(duì)應(yīng)地對(duì)基盤位于其下方的位置進(jìn)行調(diào)整。
而且，在上述各實(shí)施例中，對(duì)絕緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元等的各單元的具體構(gòu)造，配設(shè)，作業(yè)工序進(jìn)行了說明，但是只要沿著本發(fā)明的宗旨，不限定于實(shí)施例的記載，可以適當(dāng)?shù)刈兏@些配設(shè)，個(gè)數(shù)，作業(yè)工序等。
例如，作為絕緣層形成單元可以是刮刀方式的，安裝各單元的支持部件不限于圖20或圖22的構(gòu)造，或者可以將CCD攝像機(jī)單元配置在臺(tái)ST2上方，每次當(dāng)基盤往前移動(dòng)或回復(fù)移動(dòng)時(shí)對(duì)表面圖象進(jìn)行攝像等。
其次我們說明圖29～圖39所示的第3發(fā)明的疊層體制造裝置，圖29和圖30表示制造裝置的概要，在構(gòu)成機(jī)殼4的前面部分的垂直支持壁4f上可以旋轉(zhuǎn)地安裝旋轉(zhuǎn)鼓160，并且該旋轉(zhuǎn)鼓160的下方一側(cè)附近配設(shè)向上述旋轉(zhuǎn)鼓160供給載體膜f的供給機(jī)構(gòu)170，直接在旋轉(zhuǎn)鼓160的下面配設(shè)回收制造出來的疊層體的疊層體回收機(jī)構(gòu)180。
在機(jī)殼4內(nèi)一起設(shè)置了驅(qū)動(dòng)上述旋轉(zhuǎn)鼓160的馬達(dá)M及其減速控制裝置，又，圖中未畫出，但是配置了收容陶瓷粘合液的粘合液箱，收容導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏箱，真空機(jī)構(gòu)，控制箱，和配線裝置。
旋轉(zhuǎn)鼓160是由不銹鋼等金屬制的多角形鼓(圖中的示例為12角形)，對(duì)旋轉(zhuǎn)鼓160的外周上連續(xù)的平坦作業(yè)面160a進(jìn)行區(qū)劃，在各作業(yè)面160a上打出由真空產(chǎn)生吸引作用的吸附孔161......。
由上述馬達(dá)使這個(gè)旋轉(zhuǎn)鼓160連續(xù)旋轉(zhuǎn)或間歇旋轉(zhuǎn)那樣地設(shè)定旋轉(zhuǎn)鼓，從載體膜供給機(jī)構(gòu)170向該旋轉(zhuǎn)鼓供給載體膜f時(shí)使該旋轉(zhuǎn)鼓160連續(xù)旋轉(zhuǎn)，將該載體膜f卷在外周上敷設(shè)在上述各作業(yè)面160a上。
又，在旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)時(shí)的停止?fàn)顟B(tài)中，配置對(duì)著上述各作業(yè)面160a實(shí)施各作業(yè)的作業(yè)臺(tái)或備用的作業(yè)臺(tái)，在這些作業(yè)臺(tái)上，適當(dāng)?shù)嘏湓O(shè)絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置，干燥裝置，攝像裝置，按壓裝置，假壓接裝置，切斷裝置等。
具體地說，我們?cè)趫D29，圖31中，說明使旋轉(zhuǎn)鼓160沿順時(shí)鐘方向間歇旋轉(zhuǎn)，將其停止?fàn)顟B(tài)的1個(gè)位置作為第1臺(tái)ST1，順時(shí)鐘方向?yàn)榈?臺(tái)ST2，第3臺(tái)ST3，......第12臺(tái)ST12的情形。
上述ST1作為預(yù)備臺(tái)，ST2作為上述載體膜f的安裝臺(tái)，在ST3上配設(shè)粘合液噴射單元C和CCD攝像機(jī)單元Q，在ST4上配設(shè)干燥單元L，在ST5上配設(shè)按壓?jiǎn)卧猂，在ST6上配設(shè)導(dǎo)體膏噴射單元E和CCD攝像機(jī)單元Q，在ST7上配設(shè)干燥單元L。
又，在上述ST8上配設(shè)粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E和CCD攝像機(jī)單元Q，在ST9上配設(shè)干燥單元L，在ST10上配設(shè)假壓接單元R，在ST11上配設(shè)切斷裝置，ST12直接位于在旋轉(zhuǎn)鼓160的下面，是回收上述疊層體A的回收臺(tái)。
配置上述各裝置，即絕緣層形成單元C，導(dǎo)體層形成單元E，干燥單元L，按壓?jiǎn)卧猂″，CCD攝像機(jī)單元Q，假壓接單元R，切斷單元X，使它們可裝卸進(jìn)行替換地安裝在裝在上述支持壁4f上的各個(gè)支持框4g上。
粘合液噴射單元C是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的，是從這個(gè)選出的噴嘴噴射陶瓷粘合液的噴墨方式的示例。
同樣，導(dǎo)體膏噴射單元E也是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的，具有從選出的噴嘴噴射導(dǎo)體膏的噴墨方式。
舉例表示干燥單元L使用通過熱送風(fēng)使陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏干燥到不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)的干燥機(jī)的情形。此外，也可以用通過光照射使陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏干燥的干燥機(jī)作為干燥單元L。
按壓裝置R″使用旋轉(zhuǎn)自由的按壓滾筒，具有與上述發(fā)明同樣的構(gòu)成，一面對(duì)由形成的絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的薄膜層的上面進(jìn)行均勻化，一面進(jìn)行按壓。
在上述粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射裝置E中，在作業(yè)面160a上可以沿X軸方向(旋轉(zhuǎn)鼓160的圓周方向)，Y軸方向(旋轉(zhuǎn)鼓160的寬度方向)移動(dòng)地配設(shè)這些噴墨噴嘴并且可以對(duì)這個(gè)移動(dòng)量進(jìn)行控制，同時(shí)可以沿在作業(yè)面160a上垂直地上下移動(dòng)的Z軸方向(接觸離開方向)移動(dòng)地配設(shè)這些噴墨噴嘴并且可以對(duì)這個(gè)移動(dòng)量進(jìn)行控制。
又，在按壓?jiǎn)卧猂″中，可以在X軸方向和Z軸方向移動(dòng)地配設(shè)它的按壓滾筒。
CCD攝像機(jī)單元Q，對(duì)后述的載體膜f或最初形成的絕緣層上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行攝像發(fā)射給圖象處理裝置，因此，為了使上述粘合液噴射單元C，導(dǎo)體膏噴射單元E和絕緣層(涂布對(duì)象的面)的位置重合，能夠?qū)υ搯卧狢，E的X軸方向和Y軸方向的位置進(jìn)行控制。
假壓接單元R，其中舉例表示出在作業(yè)面160a上沿Z軸方向上下移動(dòng)的壓板190，通過該壓板190的下降，對(duì)每1層或多個(gè)疊層層，按壓由在作業(yè)面160a上形成的絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的薄膜層的上面進(jìn)行假壓接。
切斷單元X，其中舉例表示出在作業(yè)面160a上可以沿X軸方向和Z軸方向移動(dòng)地配設(shè)的截?cái)嗥?10，通過該截?cái)嗥?10的下降，切斷該作業(yè)面160a上的載體膜f，并使它與其它區(qū)劃的載體膜f分離。
膜供給機(jī)構(gòu)170，從卷入由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等的合成樹脂膜構(gòu)成的載體膜f的膜滾筒171取出上述載體膜f供給旋轉(zhuǎn)鼓160，由吸附保持載體膜f前端部的導(dǎo)臂172，截?cái)嗥?73和張力滾筒174構(gòu)成。
導(dǎo)臂172在旋轉(zhuǎn)鼓160所在的第2臺(tái)ST2近旁可以接觸離開作業(yè)面160a那樣地可以搖動(dòng)地配置，當(dāng)接近作業(yè)面160a時(shí)與保持著的載體膜f接觸地引渡載體膜f(請(qǐng)參照?qǐng)D31)。
上述旋轉(zhuǎn)鼓160，通過吸附孔161的真空吸引，吸住上述膜f的前端部后連續(xù)地旋轉(zhuǎn)一次，因此在旋轉(zhuǎn)鼓160上使載體膜f旋轉(zhuǎn)一周地敷設(shè)在各作業(yè)面160a上。
上述截?cái)嗥?73在旋轉(zhuǎn)鼓160旋轉(zhuǎn)一次停止后切斷載體膜f并使它們分離。
疊層體回收機(jī)構(gòu)180配置在旋轉(zhuǎn)鼓160所在的上述第12臺(tái)ST12上，由直接在旋轉(zhuǎn)鼓160下面升降移動(dòng)的回收臺(tái)181和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)182向上述回收臺(tái)181往復(fù)移動(dòng)和相反轉(zhuǎn)動(dòng)的回收臂183構(gòu)成。
這個(gè)回收機(jī)構(gòu)180，在通過旋轉(zhuǎn)鼓160的規(guī)定數(shù)的旋轉(zhuǎn)在載體膜f上形成疊層體的最后階段，在第11臺(tái)ST11上由切斷單元X切斷分離的載體膜f，到達(dá)第12臺(tái)ST12，當(dāng)該作業(yè)面160a的吸引作用停止時(shí)由回收臺(tái)181接受附著在上述載體膜f上的疊層體A，通過回收臂183將它收容在回收箱184中(請(qǐng)參照?qǐng)D31)。
下面，我們根據(jù)圖32說明由上述旋轉(zhuǎn)鼓160制造疊層體A的作業(yè)工序。
首先，如上所述，通過旋轉(zhuǎn)鼓160連續(xù)旋轉(zhuǎn)一次，在旋轉(zhuǎn)鼓160的各作業(yè)面160a上敷設(shè)載體膜f后(請(qǐng)參照?qǐng)D31)，然后當(dāng)旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)時(shí)，開始由圖32說明的作業(yè)工序。此外，圖32說明用于電感的疊層體的制造情形。
在圖32(a)中，當(dāng)旋轉(zhuǎn)鼓160的作業(yè)面160a停止在ST3上時(shí)，在該ST3上粘合液噴射單元C工作，這個(gè)粘合液噴射單元C一面沿X軸方向移動(dòng)，一面噴射陶瓷粘合液在載體膜f上形成規(guī)定面積的基底絕緣層220(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D34)。
在圖32(b)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST4上時(shí)，由該ST4的干燥單元L使上述基底絕緣層220的上面干燥成為不發(fā)粘的那樣的半硬化狀態(tài)。在圖32(c)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST5時(shí)，在該ST5，按壓?jiǎn)卧猂″工作，它的按壓滾筒與上述基底絕緣層220接觸沿X軸方向移動(dòng)。因此，對(duì)用噴墨方式在基底絕緣層220的上面產(chǎn)生的微細(xì)凹凸不平進(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)均質(zhì)化。
其次在圖32(d)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST6時(shí)，在該ST6，導(dǎo)體膏噴射單元E工作，這個(gè)導(dǎo)體膏噴射單元E一面沿X軸方向移動(dòng)一面在基底絕緣層220上噴射導(dǎo)體膏，形成由規(guī)定圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層222，并且在對(duì)角線上的規(guī)定位置上形成基準(zhǔn)標(biāo)記221(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D35)。此外，只有當(dāng)旋轉(zhuǎn)鼓160的最初的間歇旋轉(zhuǎn)時(shí)才形成基準(zhǔn)標(biāo)記221。
在圖32(e)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST7時(shí)，由在該ST7的干燥單元L對(duì)導(dǎo)體層222的上面進(jìn)行干燥。
其次在圖32(f)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a到達(dá)ST8時(shí)，在ST8粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E工作，這個(gè)粘合液噴射單元C一面沿X軸方向移動(dòng)一面在除去上述導(dǎo)體層222外的區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層223，又，導(dǎo)體膏噴射單元E一面沿X軸方向移動(dòng)一面在上述導(dǎo)體層222的規(guī)定位置上噴射導(dǎo)體膏形成通孔電極224(詳細(xì)情況請(qǐng)參照?qǐng)D36)。
此外，先使上述粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E工作，通過ST8的CCD攝像機(jī)單元Q對(duì)上述基準(zhǔn)標(biāo)記221進(jìn)行攝像，對(duì)將該標(biāo)記221作為基準(zhǔn)的粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E的X軸-Y軸座標(biāo)進(jìn)行控制。
在圖32(g)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST9時(shí)，由該ST9的干燥裝置L對(duì)上述隔片絕緣層223和通孔電極224進(jìn)行干燥。
此后，上述作業(yè)面160a在ST10～ST12～ST2不實(shí)施任何作業(yè)地通過，再次移動(dòng)到ST3。
在圖32(h)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a停止在ST3時(shí)，在該ST3粘合液噴射單元C工作，這個(gè)粘合液噴射單元C一面沿X軸方向移動(dòng)一面噴射陶瓷粘合液，這次在除去上述通孔電極224外的區(qū)域上形成絕緣層225。
此外，先使上述粘合液噴射單元C工作，ST3的CCD攝像機(jī)單元Q對(duì)上述基準(zhǔn)標(biāo)記221進(jìn)行攝像，對(duì)粘合液噴射單元C的X軸-Y軸座標(biāo)進(jìn)行控制。
在圖32(i)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST4時(shí)，與上述同樣地，由該ST4的干燥裝置L對(duì)上述絕緣層225的上面進(jìn)行干燥。
在圖32(j)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST5時(shí)，在該ST5按壓裝置R″工作，它的按壓滾筒一面與上述絕緣層225接觸一面沿X軸方向移動(dòng)，對(duì)絕緣層225的上面產(chǎn)生的微細(xì)凹凸不平進(jìn)行均勻。
在圖32(k)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a向ST6移動(dòng)時(shí)，在該ST6導(dǎo)體膏噴射單元E工作，這個(gè)導(dǎo)體膏噴射單元E一面沿X軸方向移動(dòng)一面在通孔電極224和絕緣層225上噴射導(dǎo)體膏，與上述同樣地，形成由規(guī)定圖案構(gòu)成的導(dǎo)體層222。
此外，與上述相同通過CCD攝像機(jī)單元Q對(duì)導(dǎo)體膏噴射單元E的位置進(jìn)行控制。
在圖32(l)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST7時(shí)，與上述圖32(e)同樣地，對(duì)導(dǎo)體層222的上面進(jìn)行干燥。
其次在圖32(m)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a到達(dá)ST8時(shí)，與上述圖32(f)同樣地，粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E工作，形成隔片絕緣層223和通孔電極224。
在圖32(n)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST9時(shí)，與上述圖32(g)同樣地，對(duì)上述隔片絕緣層223和通孔電極224進(jìn)行干燥。
此后，通過重復(fù)上述圖32(h)～(n)規(guī)定次數(shù)，疊層多個(gè)由絕緣層223，225和導(dǎo)體層222，224構(gòu)成的薄膜層，但是在這個(gè)期間的適當(dāng)時(shí)候?qū)嵤┫乱粋€(gè)圖32(o)。
在圖32(o)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST10停止時(shí)，假壓接裝置R工作，通過該壓板190的下降，對(duì)在作業(yè)面160a上形成的上述絕緣層的上面進(jìn)行按壓實(shí)施假壓接。因此，能夠提高薄膜層之間的緊密接著性。
此外，在上述旋轉(zhuǎn)鼓160的最后旋轉(zhuǎn)時(shí)的ST8，由粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E形成隔片絕緣層223和通孔電極224，并且形成成為最上層的偽絕緣層226。
又，在上述旋轉(zhuǎn)鼓160的最后旋轉(zhuǎn)時(shí)在上述在圖32(o)后面實(shí)施為下一個(gè)工序的圖32(p)。
在圖32(p)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST11停止時(shí)，切斷裝置X的切斷器210下降，切斷并分離該作業(yè)面160a上的載體膜f。
而且，由上述作業(yè)工序制造疊層多個(gè)薄膜層的用于電感的疊層體A11。
這個(gè)用于電感的疊層體A11，在ST12，如上所述，從作業(yè)面160a引渡到疊層體回收機(jī)構(gòu)180的回收臺(tái)181，由回收臂183收容在回收箱184中。
此外，在圖中的作圖上，在薄膜層上顯示出很少的導(dǎo)體圖案，但是事實(shí)上可以從疊層體A11取得多個(gè)電感那樣地在薄膜層上形成多個(gè)圖案。
又，在上述工序說明中，我們說明了以一個(gè)作業(yè)面160a為基準(zhǔn)順次地實(shí)施作業(yè)工序的情形，但是在ST3～ST9，在旋轉(zhuǎn)鼓160的各作業(yè)面160a中由各裝置同時(shí)實(shí)施各個(gè)作業(yè)。
圖33表示由上述旋轉(zhuǎn)鼓160制造用于電容的疊層體的作業(yè)工序。
這個(gè)用于電容的疊層體A12的情形是不備有由上述用于電感的作業(yè)工序說明的通孔電極的構(gòu)成，我們只說明在在與它相當(dāng)?shù)腟T8的圖33(f)，(m)和在第2次旋轉(zhuǎn)后的ST3的圖33(h)與圖32不同的那些地方，而省略對(duì)其它的相同工序部分的說明。
在圖33(f)中，在上述ST8，配置著粘合液噴射單元C和導(dǎo)體膏噴射單元E，但是在本工序中只有粘合液噴射單元C工作，導(dǎo)體膏噴射單元E不工作。
即，當(dāng)作業(yè)面160a到達(dá)ST8時(shí)，在該ST8粘合液噴射單元C一面沿X軸方向移動(dòng)一面在除去圖33(d)中形成的導(dǎo)體層222外的區(qū)域上噴射陶瓷粘合液形成隔片絕緣層223。
此外，這個(gè)作業(yè)也與圖33(m)相同。
在圖33(h)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a停止在ST3時(shí)，在該ST3粘合液噴射單元C一面沿X軸方向移動(dòng)一面噴射陶瓷粘合液，在上述圖33(f)中形成的隔片絕緣層223和導(dǎo)體層222的上面全部上形成絕緣層225。
而且，如果根據(jù)圖33的作業(yè)工序，則能夠制造出疊層多個(gè)由絕緣層223，225和導(dǎo)體層222構(gòu)成的薄膜層的用于電感的疊層體A12。
其次，圖37表示制造裝置的其它實(shí)施例。
圖37的制造裝置具備與圖31中說明的相同的旋轉(zhuǎn)鼓160，膜供給機(jī)構(gòu)170，疊層體回收機(jī)構(gòu)180，但是具有在絕緣層形成裝置之一中使用刮刀方式的粘合液噴射裝單元C′，此外，追加激光打孔裝置P的構(gòu)成。
即，將上述預(yù)備臺(tái)ST1作為上述載體膜f的安裝臺(tái)，在ST2上配設(shè)刮刀方式的粘合液噴射裝置C′和CCD攝像機(jī)單元Q，在ST3上配設(shè)干燥單元L，在ST4上配設(shè)追加的激光打孔單元P，而ST5～ST12與上述圖31相同。
粘合液噴射單元C′，將來自這個(gè)刮刀的陶瓷粘合液涂布在刮刀的整個(gè)寬度上形成絕緣層(請(qǐng)參照?qǐng)D39)，在圖38所示的工序(a)和(h)中進(jìn)行工作。
激光打孔單元P由以微小間隔并設(shè)多個(gè)激光頭構(gòu)成，各激光頭與激光發(fā)生器連接，并由控制部分適當(dāng)?shù)剡x擇激光頭的工作，從這個(gè)選出的激光頭發(fā)射出激光。
上述激光打孔單元P在旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)的最初一次旋轉(zhuǎn)中不工作，在第2次旋轉(zhuǎn)以后才工作。
即，在圖38所示的作業(yè)工序中，因?yàn)樵谧畛跻淮涡D(zhuǎn)中激光打孔單元P不工作，所以圖38(a)～(i)，除了由粘合液噴射單元C′涂布陶瓷粘合液的上述圖38(a)(h)外，與圖32的工序(a)～(i)的說明相同。而且，在圖38(j)(k)中激光打孔單元P和按壓?jiǎn)卧猂″如下地實(shí)施作業(yè)。
在圖38(j)中，當(dāng)旋轉(zhuǎn)鼓160的作業(yè)面160a停止在ST4時(shí)，在該ST4激光打孔單元P工作，這個(gè)激光打孔單元P一面沿X軸方向移動(dòng)一面在規(guī)定范圍，詳細(xì)地在圖38(f)中形成的通孔電極224上面部分照射激光使露出該通孔電極224。
即，在圖38(h)中，實(shí)施因?yàn)橛缮鲜稣澈弦簢娚鋯卧狢′，在圖33(f)中形成的通孔電極224上面部分涂布并覆蓋絕緣層，所以該部分的絕緣層由于激光照射而飛散，露出通孔電極224的作業(yè)。
在圖38(k)中，當(dāng)上述作業(yè)面160a移動(dòng)到ST5時(shí)，在該ST5按壓?jiǎn)卧猂″工作，它的按壓滾筒一面與上述絕緣層225接觸一面沿X軸方向移動(dòng)。因此，在圖38(j)中，使飛散到絕緣層上的粘合液碎屑附著在按壓滾筒上從絕緣層上除去。
此外，在圖38(k)以后，經(jīng)過與圖32中已經(jīng)說明的(k)～(p)相同的工序(l)～(q)制造出用于電感的疊層體A11。
在上述各實(shí)施例中，粘合液噴射單元C，C′，導(dǎo)體膏噴射單元E，按壓?jiǎn)卧猂″切斷單元X等，每當(dāng)旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)一次就向X軸方向移動(dòng)，但是這個(gè)移動(dòng)距離與形成的絕緣層，導(dǎo)體層的厚度相當(dāng)，因此使各單元與形成層上面總是保持一定距離。
在上述實(shí)施例中，我們說明了粘合液噴射單元C，C′，導(dǎo)體膏噴射單元E，按壓?jiǎn)卧猂″，假按壓?jiǎn)卧猂，切斷單元X等各單元的具體構(gòu)造，配設(shè)，和作業(yè)工序，但是只要沿著本發(fā)明的宗旨，不限定于上述的說明，可以適當(dāng)?shù)刈兏@些單元的配設(shè)，個(gè)數(shù)，和作業(yè)工序等。
其次，為了表示第4發(fā)明的疊層體的制造裝置，分別地，圖40～圖42表示第1實(shí)施例，圖43表示同一發(fā)明的第2實(shí)施例，圖44～圖46表示同一發(fā)明的第3實(shí)施例，圖47～圖49表示同一發(fā)明的第4實(shí)施例。
首先我們說明圖40～圖42所示的第1實(shí)施例。
這個(gè)制造裝置，如圖40，圖41所示，具有在支持臺(tái)250上面設(shè)置機(jī)體251，在夾著這個(gè)機(jī)體251的左右位置(X軸線方向的位置)中的一方配置噴射陶瓷粘合液的絕緣層形成裝置C和噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置E，在另一方配置分別使這個(gè)粘合液或?qū)w膏干燥的干燥裝置L的構(gòu)成。
機(jī)體251具有在從側(cè)面看呈現(xiàn)口字缺一豎的形狀的本體的下板251a上可以上下移動(dòng)地(在Z軸線方向上可以控制移動(dòng))配置作業(yè)臺(tái)ST，在同一本體的上板251c上，可以上下控制移動(dòng)地(在Z軸線方向上可以控制移動(dòng))對(duì)著作業(yè)臺(tái)ST支持著壓接裝置R′，將作業(yè)臺(tái)ST的上面和壓接裝置R′之間的空間用作疊層疊層體的空間S那樣的構(gòu)成。
上述作業(yè)臺(tái)ST具有用將與設(shè)置在它的下面位置上的支持體連接的伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)等可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，在引導(dǎo)裝置等構(gòu)成的臺(tái)控制機(jī)構(gòu)253上可以上下控制移動(dòng)的構(gòu)成，又上述壓接裝置R′具有由將可以同樣地電控制壓板254的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)裝置等構(gòu)成的壓板控制機(jī)構(gòu)255中可以上下控制移動(dòng)地支持在本體上板251c上的構(gòu)成。
絕緣層形成裝置C是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的單元，采用從這個(gè)選出的噴嘴噴射陶瓷粘合液的噴墨方式，又，同樣地，導(dǎo)體層形成裝置E也是以微小間隔并設(shè)多個(gè)噴墨噴嘴構(gòu)成的單元，采用從在將它們連系起來的控制裝置(圖中未畫出)選出的噴嘴噴射導(dǎo)體膏的噴墨方式，這對(duì)于各個(gè)實(shí)施例都是相同的。
在這個(gè)實(shí)施例中，如圖40和圖41所示，具有在通過將伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)等可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)裝置等的控制移動(dòng)裝置260，從側(cè)面一側(cè)向機(jī)體251移動(dòng)(接近·離開)那樣地在左右方向(X軸線方向)可以控制移動(dòng)地構(gòu)成的支持臂260a的前端，沿左右方向并設(shè)絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E，各裝置C，E可以出入上述用于疊層的空間S內(nèi)的構(gòu)成，通過這個(gè)絕緣層形成裝置C出入用于疊層的空間S內(nèi)噴射陶瓷粘合液形成絕緣層，又同樣通過這個(gè)導(dǎo)體層形成裝置E出入用于疊層的空間S內(nèi)在這個(gè)絕緣層上噴射導(dǎo)體膏形成導(dǎo)體層。
干燥裝置L表示在第1實(shí)施例中用通過熱送風(fēng)使陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏干燥到不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)的干燥單元L的情形。此外，也可以用通過光照射使陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏干燥的干燥單元作為干燥裝置，與上述相同，將絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E設(shè)置在夾住機(jī)體251的相反一側(cè)，設(shè)置在由將伺服馬達(dá)，脈沖馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)等可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，和引導(dǎo)裝置等的控制移動(dòng)裝置280，從側(cè)面一側(cè)向機(jī)體251移動(dòng)(接近·離開)那樣地在左右方向(X軸線方向)可以控制移動(dòng)地構(gòu)成的支持臂280a的前端，可以出入上述用于疊層的空間S內(nèi)。
當(dāng)每次絕緣層形成單元C進(jìn)入用于疊層的空間S，噴射陶瓷粘合液形成絕緣層，和同樣地每次導(dǎo)體層形成單元E進(jìn)入用于疊層的空間S噴射導(dǎo)體膏形成導(dǎo)體層后這些單元C，E后退后，這個(gè)干燥裝置L面臨各層那樣地進(jìn)入同一個(gè)用于疊層的空間S內(nèi)，使絕緣層，導(dǎo)體層干燥到半硬化狀態(tài)。
又，當(dāng)每次用絕緣層形成單元C噴射陶瓷粘合液，用導(dǎo)體層形成單元噴射導(dǎo)體膏時(shí)，使上述作業(yè)臺(tái)ST下降到規(guī)定量(Z軸線方向)那樣地進(jìn)行控制，壓接裝置R′，通過壓板254的下降，在由作業(yè)臺(tái)ST上形成的半硬化狀態(tài)的絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的薄膜層的上面，在每1層或多層上，用壓板254以規(guī)定的輕壓力進(jìn)行假加壓，對(duì)在薄膜層的上面產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻化確保平坦度和水平度并使各層更緊密接著。
接著，我們說明用第1實(shí)施例的制造裝置制造疊層體的作業(yè)工序，圖42表示制造用于電感的疊層體A13的情形。
順次地如下進(jìn)行在圖42(a)中，絕緣層形成單元C一面進(jìn)入用于疊層的空間S內(nèi)，一面在作業(yè)臺(tái)ST的規(guī)定區(qū)域上從各粘合液噴射噴嘴噴射陶瓷粘合液，在這個(gè)作業(yè)臺(tái)ST上形成成為基底的絕緣層270。
在圖42(b)中，當(dāng)這個(gè)絕緣層形成單元C后退時(shí)，干燥單元L進(jìn)入用于疊層的空間S內(nèi)，使絕緣層270的上面干燥到不發(fā)粘那樣的半硬化狀態(tài)。
在圖42(c)中，當(dāng)這個(gè)干燥單元L后退時(shí)，導(dǎo)體層形成單元E進(jìn)入用于疊層的空間S內(nèi)，在這個(gè)成為基底的半硬化狀態(tài)的絕緣層270上從所要的選出的導(dǎo)體膏噴射噴嘴噴射導(dǎo)體膏，在絕緣層270上形成規(guī)定配線圖案的導(dǎo)體層271。
在圖42(d)中，干燥單元L同樣地進(jìn)入，使導(dǎo)體層271半干燥。
在圖42(e)中，這個(gè)干燥單元L后退后，絕緣層形成單元C一面進(jìn)入用于疊層的空間S，一面從選出的粘合液噴射噴嘴噴射陶瓷粘合液，將粘合液充填殘留在導(dǎo)體層271，271之間的凹嵌部分272中形成隔片絕緣層273。
在圖42(f)中，通過絕緣層形成單元C后退，干燥單元L再次進(jìn)入用于疊層的空間S內(nèi)，使隔片絕緣層273干燥到半硬化狀態(tài)。
在圖42(g)中，干燥單元L后退后，導(dǎo)體層形成單元E進(jìn)入用于疊層的空間S內(nèi)，從選出的導(dǎo)體膏噴射噴嘴噴射導(dǎo)體膏，形成通孔電極274。
接著，在圖42(h)中，導(dǎo)體層形成單元E后退。干燥單元L使這個(gè)通孔電極274干燥到半硬化狀態(tài)。
在圖42(i)中，干燥單元L后退。除了通孔電極274端部外，通過從進(jìn)入用于疊層的空間S的絕緣層形成單元C的選出的各粘合液噴射噴嘴噴射陶瓷粘合液，形成絕緣層275。
在圖42(j)中，絕緣層形成單元C后退。干燥裝置L使這個(gè)絕緣層275干燥到半硬化狀態(tài)。
然后，在圖42(k)中，用壓板254對(duì)這個(gè)薄膜層進(jìn)行假壓接。
然后，將上述圖42(c)～(k)作為1個(gè)循環(huán)順次地對(duì)經(jīng)過假壓接的疊層物進(jìn)行重復(fù)，如圖42(r)所示對(duì)達(dá)到規(guī)定層數(shù)前的薄膜層進(jìn)行假壓接形成用于電感的疊層體A13。又，在這個(gè)圖42中連續(xù)地記載了與上述圖42(c)～(h)相當(dāng)?shù)?l)～(q)，而省略了與上述(i)～(k)相當(dāng)?shù)墓ば颉?br> 又，在第1實(shí)施例中，因?yàn)榻^緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E都采用噴墨方式，所以在前一工序中用絕緣層形成裝置C形成具有通孔的絕緣層270后，可以插入在通孔中充填通孔電極的工序作為中途工序，形成疊層體。
接著，我們說明第2實(shí)施例，這個(gè)第2實(shí)施例涉及用于電容的疊層體的制造裝置，因?yàn)橹圃煅b置的基本構(gòu)成與上述第1實(shí)施例相同，所以當(dāng)根據(jù)圖43所示的制造工序進(jìn)行說明時(shí)，這個(gè)制造工序作為上述圖42(a)～(f)的后面工序的(g)用壓板254對(duì)由絕緣層270和導(dǎo)體層271構(gòu)成的薄膜層實(shí)施假壓接工序。然后，將上述圖42(a)～(g)作為一個(gè)循環(huán)(h)～(n)順次重復(fù)，如(f)所示，對(duì)達(dá)到規(guī)定層數(shù)前的薄膜層進(jìn)行假壓接形成用于電容的疊層體A14。
其次，我們說明圖44～圖46所示的第3實(shí)施例，這個(gè)實(shí)施例是在上述機(jī)體251的前方支持臺(tái)250上設(shè)置激光打孔裝置P，用這個(gè)激光打孔裝置P在絕緣層上打出通孔，能夠?qū)⑼纂姌O充填進(jìn)這個(gè)通孔的例子。
激光打孔裝置P通過將可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)等的控制移動(dòng)裝置290，在從前方接近·離開機(jī)體251那樣地在Y軸線方向可以控制移動(dòng)地構(gòu)成的支持臂290a的前端，設(shè)置向左右方向(X軸線方向)長(zhǎng)尺狀的支持腕290b，沿X軸線方向可以控制移動(dòng)地將具有激光頭的激光打孔單元P支持在這個(gè)支持腕290b上，使這個(gè)激光打孔單元P與激光發(fā)生器連接，通過同時(shí)用控制移動(dòng)裝置290中的在Y軸線方向上的控制移動(dòng)，和對(duì)著支持腕290b的激光打孔單元P的X軸線方向上的控制移動(dòng)，從機(jī)體251的前方開放部分進(jìn)入用于疊層的空間S，用從激光頭發(fā)射的激光在絕緣層的所要位置上打孔。
其次，我們說明在圖46所示實(shí)施例的制造裝置中制造用于電感的疊層體的制造工序。
直到圖46(a)～(d)，都與上述第1實(shí)施例相同，但是作為圖46(e)，經(jīng)過將粘合液充填進(jìn)殘留在導(dǎo)體層271上的凹嵌部分272，進(jìn)一步在它的上方的全部區(qū)域形成絕緣層275的工序，實(shí)施圖46(f)的干燥工序，和圖46(g)的，用壓板254對(duì)由絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的薄膜層實(shí)施假壓接的工序。然后，作為圖46(h)，通過控制上述激光打孔裝置P，由激光加工在上層的絕緣層270的所要位置上打出通孔274a的貫通孔。作為圖46(i)，向通孔274a充填導(dǎo)體膏形成通孔電極274和通過在規(guī)定配線圖案上噴射導(dǎo)體膏形成導(dǎo)體層271，接著在圖46(j)中對(duì)這個(gè)導(dǎo)體層271進(jìn)行干燥。然后，經(jīng)過再次將粘合液充填進(jìn)殘留在導(dǎo)體層271上的凹嵌部分272，進(jìn)一步在它的上方的全部區(qū)域形成絕緣層275的圖46(k)后，進(jìn)行圖46(l)的干燥工序，實(shí)施圖46(m)中的假壓接工序。
接著，將上述圖46(h)～(m)作為一個(gè)循環(huán)順次地進(jìn)行重復(fù)，如圖46(g)所示，對(duì)達(dá)到規(guī)定層數(shù)前的薄膜層進(jìn)行假壓接形成用于電感的疊層體A15。又，在圖46中，連續(xù)地記載了與上述(h)～(i)相當(dāng)?shù)?n)～(p)，而省略了與上述(k)～(m)相當(dāng)?shù)墓ば颉?br> 進(jìn)一步，我們說明圖47～圖49所示的第4實(shí)施例，這個(gè)實(shí)施例表示在上述機(jī)體251內(nèi)不僅實(shí)施假壓接而且實(shí)施真壓接的疊層體制造裝置。
與上述第1～第3實(shí)施例不同的構(gòu)成在于，機(jī)體251呈現(xiàn)內(nèi)部中空狀的箱狀這一點(diǎn)，從在這個(gè)機(jī)體251的相對(duì)的2個(gè)側(cè)面上形成的開放部分251b，251b上述絕緣層形成裝置C，干燥裝置L，導(dǎo)體層形成裝置E可以出入地構(gòu)成這一點(diǎn)，與設(shè)置通過關(guān)閉這2個(gè)側(cè)面的開放部分251b，251b，使作業(yè)臺(tái)ST上的用于疊層的空間S不與外部氣體連通的遮斷裝置H和使這個(gè)用于疊層的空間S內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置1這一點(diǎn)。
在圖上，表示了不使用激光打孔裝置的制造裝置，在機(jī)體251上相對(duì)的開放部分251b，251b上設(shè)置可以上下滑動(dòng)的窗部分或遮光器，構(gòu)成遮斷裝置H，通過用這個(gè)遮斷裝置H，閉塞開放部分251b，251b，能夠使用于疊層的空間S內(nèi)不與外部氣體連通。
真空裝置1將用于疊層的空間S內(nèi)的空氣排出到外部的排氣裝置(多翼泵，軸流泵)設(shè)置在機(jī)體251的上板251c上。又，在這個(gè)實(shí)施例中，將在假壓接時(shí)使用的壓接裝置R′兼用作真壓接時(shí)的壓接裝置。
又，作為在具備激光打孔裝置的上述第3實(shí)施例所示的制造裝置，在機(jī)體251前面部分也制成具有開放部分的3面開放型，也可以這個(gè)開放部分上設(shè)置可以上下滑動(dòng)的窗部分或遮光器，構(gòu)成遮斷裝置H。
而且，在這個(gè)實(shí)施例中，形成絕緣層時(shí)和形成導(dǎo)體層時(shí)，使各開放部分251b......處于開放狀態(tài)，當(dāng)每次絕緣層形成裝置C，干燥裝置L，導(dǎo)體層形成裝置E，需要時(shí)激光打孔裝置P從這些開放部分251b......出入用于疊層的空間S內(nèi)，這些各裝置C，L，E，P在回復(fù)到機(jī)械的原點(diǎn)位置(后退位置)的制造過程中形成所要層數(shù)的薄膜層時(shí)，對(duì)該薄膜層進(jìn)行假壓接。
對(duì)達(dá)到規(guī)定層數(shù)前的薄膜層進(jìn)行假壓接后，用遮斷裝置H閉塞各開放部分251b......，通過使用于疊層的空間S不與外部氣體連通，用真空裝置1排除用于疊層的空間S內(nèi)的空氣，并且用比假壓接強(qiáng)的規(guī)定壓力對(duì)疊層體CS加壓進(jìn)行真壓接(g′)(請(qǐng)參照?qǐng)D49)。
這樣，我們能夠提供從與一個(gè)用于疊層的空間S連通的，開放二方～四方的機(jī)體251的這些開放部分251b......，絕緣層形成裝置C，干燥裝置L，導(dǎo)體層形成裝置E，需要時(shí)加上激光打孔裝置P可以出入用于疊層的空間S內(nèi)，并且通過附設(shè)可以用窗或遮光器閉塞這些開放部分251b......，將用于疊層的空間S抽成真空的真空裝置1，形成將這些裝置C，L，E，P集合在機(jī)體周圍的緊密布局，同時(shí)實(shí)施從假壓接到真壓接制造疊層體的裝置。
其次，我們說明第5發(fā)明，這個(gè)第5發(fā)明使用絕緣片，并在這個(gè)絕緣片上形成電極。
如果根據(jù)圖50說明第5發(fā)明的制造裝置的概要，則將這個(gè)疊層體制造裝置配設(shè)在圖中未畫出的機(jī)殼內(nèi)，可以往復(fù)移動(dòng)地將可動(dòng)臺(tái)2載設(shè)在直線狀水平地配置的導(dǎo)軌1上，并用在可動(dòng)臺(tái)2的上面部分設(shè)置可以上下移動(dòng)的不銹鋼制的基盤3，構(gòu)成作業(yè)臺(tái)5，通過上述導(dǎo)軌1形成基盤3往復(fù)移動(dòng)的區(qū)間路徑1a，這些都與第1發(fā)明的實(shí)施例相同。
區(qū)間路徑1a是具有與基盤3的寬度大致相等的寬度的直線路徑，在其上部并設(shè)作為絕緣層形成裝置C的噴墨噴嘴，作為導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴，進(jìn)一步適當(dāng)?shù)夭⒃O(shè)追加的作為按壓裝置R的按壓滾筒和作為激光打孔裝置P的激光打孔單元，這個(gè)區(qū)間路徑的長(zhǎng)度約為1.5～2m。而且，在這個(gè)區(qū)間路徑1a的兩側(cè)分別配置絕緣片疊層裝置K。
通過圖中未畫出的但是一般是伺服馬達(dá)或脈沖馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)源和由它旋轉(zhuǎn)的螺桿軸，使可動(dòng)臺(tái)2沿上述區(qū)間路徑的長(zhǎng)方向(X方向)往復(fù)移動(dòng)，從而使基盤3沿上述區(qū)間路徑移動(dòng)，由控制器對(duì)這個(gè)移動(dòng)方向和速度進(jìn)行控制。
又，通過伺服馬達(dá)或脈沖馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)源和由它旋轉(zhuǎn)的螺桿軸，也使基盤3上下移動(dòng)，由控制器與疊層工序相應(yīng)地對(duì)這個(gè)上下移動(dòng)進(jìn)行控制，使基盤3順次地下降。
作為上述絕緣層形成裝置C和導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴是沿橫截上述區(qū)間路徑的方向以微小的間隔并設(shè)的多個(gè)噴嘴，按壓裝置R也在沿著區(qū)間路徑的橫截方向上。
此外，最好使上述絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E，按壓裝置R，激光打孔裝置P單元化，需要時(shí)適當(dāng)時(shí)可裝卸，并且可以調(diào)整設(shè)置位置。例如，如以圖55，圖56為例所示的那樣，將支持壁4d設(shè)置在成為作業(yè)臺(tái)5的背面?zhèn)鹊牟课簧希谶@個(gè)支持壁4d上可裝卸地分別安裝1個(gè)或多個(gè)單元化的上述絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E，按壓裝置R和激光打孔裝置P，因?yàn)檫@與上述第2發(fā)明相同，所以加上相同的標(biāo)號(hào)并省略對(duì)它們的說明。
上述絕緣片疊層裝置K，如圖54詳細(xì)所示地，由輸出附著絕緣片ZS的帶狀物T的輸出機(jī)構(gòu)310，吸附從帶狀物T剝離下來的絕緣片ZS，傳送到基盤3上的吸附傳送機(jī)構(gòu)320構(gòu)成。
上述帶狀物T是在由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯等的合成樹脂膜構(gòu)成的帶狀的載體膜k的表面上，附著是薄片狀的陶瓷粘合液的絕緣片ZS。
輸出機(jī)構(gòu)310，由卷取滾筒312將從輸出滾筒311輸出的帶狀物T卷起來，在這個(gè)輸出卷起之間的途中，與帶狀物T的載體膜k一側(cè)接觸地在下游一側(cè)端部(傳送方向一側(cè)端部)配設(shè)具有銳角部分313的剝離機(jī)構(gòu)330，傳送的帶狀物T被彎曲成銳角。
而且，如果根據(jù)這個(gè)輸出機(jī)構(gòu)310，則帶狀物T通過上述銳角部分313被彎曲成銳角，使附著在其表面上的絕緣片ZS剝離下來。
吸附傳送機(jī)構(gòu)320具備可以沿上下方向升降并且可以沿導(dǎo)軌323水平移動(dòng)的由真空機(jī)構(gòu)吸附或脫離絕緣片ZS的吸附部分321，并且在該吸附部分321的側(cè)面一側(cè)配設(shè)向下的切斷刀刃322，該吸附傳送機(jī)構(gòu)320吸附并傳送由上述輸出機(jī)構(gòu)310輸出的從帶狀物T剝離下來用切斷刀刃322切割成規(guī)定形狀的絕緣片ZS，并使絕緣片ZS與在基盤3上的規(guī)定位置重合。
此外，上述絕緣片疊層裝置K是表示切割帶狀絕緣片ZS并在基盤3上重合的構(gòu)成的一個(gè)例子，但是也可以是將預(yù)先形成規(guī)定形狀的絕緣片ZS在基盤3上重合那樣的構(gòu)成。
而且，如果根據(jù)上述制造裝置，通過重復(fù)使絕緣片ZS重合的絕緣片疊層工序(請(qǐng)參照?qǐng)D52(a)和(d)，(h))，在絕緣片ZS上噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成工序(請(qǐng)參照?qǐng)D52(b)和(f)，(j))，在絕緣片ZS上噴射用于隔片的陶瓷粘合液的絕緣層形成工序(請(qǐng)參照?qǐng)D52(c)和(g))等的各工序，在多層絕緣片ZS的各絕緣片ZS之間，形成具有配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層的疊層體A16。
下面，我們通過制造用于電感的疊層體時(shí)的一個(gè)例子詳細(xì)地說明上述制造工序。
(請(qǐng)參照?qǐng)D51(a)和圖52(a))通過在左側(cè)絕緣片疊層裝置K上的吸附傳送機(jī)構(gòu)320將絕緣片ZS敷設(shè)在基盤3上。
接著，當(dāng)基盤3從左端一側(cè)向右端一側(cè)移動(dòng)時(shí)，從右側(cè)導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴噴射導(dǎo)體膏(請(qǐng)參照?qǐng)D51(a))，在絕緣片ZS上形成規(guī)定面積的導(dǎo)體層341(請(qǐng)參照?qǐng)D5(b))，其次，在同一個(gè)基盤3的移動(dòng)中，從絕緣層形成裝置C的噴墨噴嘴噴射陶瓷粘合液(請(qǐng)參照?qǐng)D51(a))，在同一個(gè)絕緣片ZS上的導(dǎo)體層341之間和導(dǎo)體層341的鄰接部分上形成絕緣層340，形成由導(dǎo)體層341和絕緣層340構(gòu)成的薄膜層S16(請(qǐng)參照?qǐng)D52(c))。
然后，在上述導(dǎo)體層341和絕緣層340的上面，由右側(cè)吸附傳送機(jī)構(gòu)320疊層絕緣片ZS(請(qǐng)參照?qǐng)D51(b)和圖52(d))。
進(jìn)一步，當(dāng)基盤3從右端一側(cè)向左端一側(cè)移動(dòng)時(shí)，通過右側(cè)按壓裝置R的按壓將最上層部的絕緣片ZS壓接到它下面的導(dǎo)體層341和絕緣層340上(請(qǐng)參照?qǐng)D51(b))，在同一個(gè)基盤3的移動(dòng)中，通過激光打孔裝置P在最上層部的絕緣片ZS的規(guī)定位置上打出通孔342，進(jìn)一步，在同一個(gè)基盤3的移動(dòng)中，從左側(cè)導(dǎo)體層形成裝置E的噴墨噴嘴噴射導(dǎo)體膏(請(qǐng)參照?qǐng)D51(b))，由該電極導(dǎo)體膏形成埋入上述通孔電極342的通孔電極343，并且在絕緣片ZS上形成規(guī)定面積的導(dǎo)體層341(請(qǐng)參照?qǐng)D52(f))，其次，從左側(cè)絕緣層形成裝置C的噴墨噴嘴噴射陶瓷粘合液(請(qǐng)參照?qǐng)D51(b))，在同一個(gè)絕緣片ZS上的導(dǎo)體層341之間和導(dǎo)體層341的鄰接部分上形成絕緣層340，形成由導(dǎo)體層341和絕緣層340構(gòu)成的薄膜層S16(請(qǐng)參照?qǐng)D52(g))。
此后，重復(fù)在導(dǎo)體層341和絕緣層340的上面由吸附傳送機(jī)構(gòu)320疊層絕緣片ZS的工序和按壓裝置R，激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C順次工作的工序(請(qǐng)參照?qǐng)D51(c)和圖52(h)～(j))，在基盤3上構(gòu)成用于電感的疊層體A16。
此外，上述工序是表示用于電感的疊層體的制造工序的一個(gè)例子，但是如果根據(jù)上述構(gòu)成的制造裝置，則也能夠制造圖53例示的用于電感的疊層體A17。
我們不詳細(xì)說明這時(shí)的工序，但是它大致上是省去在上述工序中由激光打孔裝置P進(jìn)行的工作后的工序。
下面，我們說明圖57所示的第6發(fā)明的疊層體制造裝置。
圖57表示制造裝置的概要，在圖中沒有畫出垂直支持壁上可以旋轉(zhuǎn)地安裝著旋轉(zhuǎn)鼓160，并且在旋轉(zhuǎn)鼓160的下方一側(cè)附近配設(shè)與在上述第5發(fā)明的制造裝置中的絕緣片疊層裝置K大致相同的將絕緣片ZS重合在上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面160a上的絕緣片疊層裝置K，直接在旋轉(zhuǎn)鼓160的下面配設(shè)回收制造出來的疊層體的疊層體回收機(jī)構(gòu)180。
又，同一個(gè)制造裝置具備，在圖中未畫出的驅(qū)動(dòng)上述旋轉(zhuǎn)鼓160的馬達(dá)和減速控制裝置，收容陶瓷粘合液的粘合液箱，收容導(dǎo)體膏的導(dǎo)體膏箱，對(duì)旋轉(zhuǎn)鼓160內(nèi)進(jìn)行抽真空的真空機(jī)構(gòu)，控制箱，和配線裝置等。
旋轉(zhuǎn)鼓160與上述第3發(fā)明相同是由不銹鋼等金屬制的多角形鼓(圖中的示例為12角形)，對(duì)旋轉(zhuǎn)鼓160的外周面上連續(xù)的平坦作業(yè)面160a進(jìn)行區(qū)劃，在作業(yè)面160a上打出由真空產(chǎn)生吸引作用的吸附孔161......。
這些吸附孔161具有，通過設(shè)置在作業(yè)面160a里面一側(cè)的滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)的滑動(dòng)遮斷器350，當(dāng)吸附絕緣片ZS時(shí)開放，又當(dāng)使絕緣片ZS脫離時(shí)關(guān)閉那樣的構(gòu)成。
由上述馬達(dá)使這個(gè)旋轉(zhuǎn)鼓160連續(xù)旋轉(zhuǎn)或間歇旋轉(zhuǎn)那樣地設(shè)定這個(gè)旋轉(zhuǎn)鼓160，在旋轉(zhuǎn)停止時(shí)，將從上述絕緣片疊層裝置K的吸附傳送機(jī)構(gòu)320供給的絕緣片ZS，吸附在對(duì)著吸附傳送機(jī)構(gòu)320的吸附部分321的作業(yè)面160a上。
上述絕緣片疊層裝置K因?yàn)榕c上述第5發(fā)明的制造裝置的絕緣片疊層裝置的構(gòu)成大致相同，所以不再對(duì)它們作詳細(xì)的說明，但是從滾筒311輸出由絕緣片ZS和載體膜k構(gòu)成的帶狀物T，并將它卷在卷取滾筒312上，在這個(gè)輸出卷起之間經(jīng)過的途中，由剝離機(jī)構(gòu)330將絕緣片ZS從帶狀物T剝離下來，并由切斷刀刃322將它切斷成規(guī)定形狀，將這個(gè)切斷后的絕緣片ZS，通過吸附部分321的吸附，傳送到對(duì)著作業(yè)面160a的位置，能夠使它在作業(yè)面160a上重合。
又，在旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)時(shí)的停止?fàn)顟B(tài)中，配置對(duì)著上述各作業(yè)面160a實(shí)施各作業(yè)的作業(yè)臺(tái)或備用臺(tái)，在這些作業(yè)臺(tái)ST上，按順時(shí)鐘方向，適當(dāng)?shù)嘏湓O(shè)第1按壓裝置R1，激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C，第2按壓裝置R2等，進(jìn)一步，在激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C的每個(gè)裝置中需要時(shí)可以配備CCD攝像機(jī)單元Q。
第1按壓裝置R1，激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C的各裝置具有可以在作業(yè)面160a上沿X軸方向((旋轉(zhuǎn)鼓160的圓周方向)，Y軸方向(旋轉(zhuǎn)鼓160的寬度方向)移動(dòng)并且能夠?qū)@個(gè)移動(dòng)量進(jìn)行控制，同時(shí)可以沿在作業(yè)面160a上垂直地上下移動(dòng)的Z軸方向(接觸離開方向)移動(dòng)地配設(shè)并且可以對(duì)這個(gè)移動(dòng)量進(jìn)行控制那樣的構(gòu)成。
又，第2按壓裝置R2是表示在作業(yè)面160a上沿Z軸方向上下移動(dòng)的壓板的一個(gè)例子，它是通過該壓板的下降，在最后階段對(duì)疊層在作業(yè)面160a上的疊層體進(jìn)行按壓，通過提高絕緣片與導(dǎo)體層和絕緣層之間的緊密接著性，對(duì)各層進(jìn)行均勻化的裝置。
又，CCD攝像機(jī)單元Q是對(duì)絕緣片上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行攝像，發(fā)射給圖象處理裝置，為了使上述激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C的位置重合，用它對(duì)這些裝置的X軸方向和Y軸方向的位置進(jìn)行控制，或者用于發(fā)現(xiàn)絕緣層的針孔和導(dǎo)體層的斷線的CCD攝像機(jī)。
又，上述疊層體回收機(jī)構(gòu)180，在通過旋轉(zhuǎn)鼓160的規(guī)定數(shù)的旋轉(zhuǎn)在作業(yè)面160a上形成疊層體的最后階段，由回收臺(tái)181接受疊層體，由回收臂183將疊層體收容在回收箱184中(請(qǐng)參照上述圖31)。
又，當(dāng)疊層體被疊層體回收機(jī)構(gòu)180接受時(shí)，通過由對(duì)著回收臺(tái)181的作業(yè)面160a的里面一側(cè)的滑動(dòng)遮斷器350，關(guān)閉同一個(gè)作業(yè)面160a的吸附孔161，脫離由旋轉(zhuǎn)鼓160內(nèi)的真空引起的吸引力而開放。
而且，如果根據(jù)上述制造裝置，則在按順時(shí)鐘方向間歇旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)鼓160停止的適當(dāng)時(shí)候，通過對(duì)著上述各作業(yè)面160a的絕緣片疊層裝置K，第1按壓裝置R1，激光打孔裝置P，導(dǎo)體層形成裝置E，絕緣層形成裝置C，第2按壓裝置R2，疊層體回收機(jī)構(gòu)180等的工作，能夠制造疊層體。
我們沒有詳細(xì)述說上述各裝置和機(jī)構(gòu)的工作順序，但是例如，在制造用于電感的疊層體的情形中，按照上述圖52所示的疊層順序，在旋轉(zhuǎn)鼓160間歇旋轉(zhuǎn)時(shí)的停止?fàn)顟B(tài)，使對(duì)著各作業(yè)面160a的上述各裝置和機(jī)構(gòu)工作，能夠制造出疊層體。
此外，在上述制造裝置中，顯示了設(shè)置由第1按壓裝置R1和第2按壓裝置R2構(gòu)成的按壓裝置的良好樣態(tài)，但是作為省去其中任何一方的按壓裝置的構(gòu)成，每次疊層絕緣片時(shí)，或疊層了最后的絕緣片后，也可以用其中沒有省去一方的按壓裝置按壓絕緣片上面。
其次，我們說明圖58所示的第7發(fā)明的疊層體制造裝置。
這個(gè)制造裝置具有在支持臺(tái)360上面設(shè)置機(jī)體361，在夾住這個(gè)機(jī)體361的左右位置(X軸線方向的位置)中的一方配置噴射陶瓷粘合液的絕緣層形成裝置C和噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置E，在絕緣片ZS上面打出通孔的激光打孔裝置P，用滾筒按壓絕緣片ZS上面的第1按壓裝置R1，在另一方設(shè)置絕緣片疊層裝置K的構(gòu)成。
機(jī)體361具有在相對(duì)的2個(gè)側(cè)面上形成開口部分261b，261b的箱狀本體上的下板361a上可以上下移動(dòng)地(在Z軸線方向上可以控制移動(dòng)地)配置基盤362，在同一個(gè)本體的上板361c上可以上下控制移動(dòng)地(在Z軸線方向上可以控制移動(dòng)地)與基盤362相對(duì)地支持第2按壓裝置R2，將在基盤362的上面與第2按壓裝置R2之間的空間用作疊層體的用于疊層的空間S那樣的構(gòu)成。
進(jìn)一步，這個(gè)機(jī)體361在上板361c的兩端部各自的下面一側(cè)上，配置通過可以滑動(dòng)的窗部件或遮斷器開閉開口部分361b，361b的遮斷裝置H，H，并且，在這個(gè)機(jī)體361的上面載置用排氣裝置使由于這兩個(gè)遮斷裝置H，H不與外部氣體連通時(shí)的用于疊層的空間S形成真空氣氛的真空裝置1。
上述基盤362具有通過將與設(shè)置在它的下面位置上的支持體連接的伺服馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)等可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)裝置等構(gòu)成的臺(tái)控制機(jī)構(gòu)370，可以上下控制移動(dòng)的構(gòu)成，又上述第2壓接裝置R2具有通過由在這個(gè)實(shí)施例中將可以同樣地電控制壓板的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)裝置等構(gòu)成的壓板控制機(jī)構(gòu)380，可以上下控制移動(dòng)地支持在本體的上板361c上的構(gòu)成。
絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E，激光打孔裝置P，第1按壓裝置R1的各裝置具有水平方向地并設(shè)在支持臂391的前端，并且通過由伺服馬達(dá)，步進(jìn)馬達(dá)等可以電控制的馬達(dá)作為驅(qū)動(dòng)源的滾珠螺桿機(jī)構(gòu)，引導(dǎo)裝置等構(gòu)成的控制移動(dòng)裝置390，使該支持臂391從側(cè)面一方向機(jī)體361移動(dòng)(接近·離開)地，出入上述用于疊層的空間S內(nèi)那樣的構(gòu)成。
絕緣片疊層裝置K是由從由與上述制造裝置的絕緣片疊層裝置K相同的構(gòu)造輸出的帶狀物T剝離并切割絕緣片ZS然而輸出的輸出機(jī)構(gòu)310，和吸附從帶狀物T剝離下來的絕緣片ZS傳送到基盤362上的吸附傳送機(jī)構(gòu)320構(gòu)成的。
上述吸附傳送機(jī)構(gòu)320具有將由真空機(jī)構(gòu)吸附或放開絕緣片ZS的吸附部分321可以沿上下方向升降地配設(shè)在支持臂400的前端部分，并且可以沿固定在圖中未畫出的支持壁上的導(dǎo)軌323水平移動(dòng)該支持臂400的后端部分的構(gòu)成，并且在吸附部分321的側(cè)面一側(cè)配設(shè)向下的切斷刀刃322，吸附傳送從由上述輸出機(jī)構(gòu)310輸出的從帶狀物T剝離下來并用切斷刀刃322切割成的絕緣片ZS，而且能夠使絕緣片ZS與基盤362上的規(guī)定位置重合。
而且，如果根據(jù)上述制造裝置，則使絕緣片疊層裝置K，絕緣層形成裝置C，導(dǎo)體層形成裝置E，激光打孔裝置P，第1按壓裝置R1出入用于疊層的空間，在基盤362上在絕緣片ZS上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過重復(fù)這些各裝置的出入形成疊層體后，使各裝置后退，用左右兩個(gè)遮斷裝置H，H關(guān)閉兩個(gè)開口部分361b，361b，用真空裝置1排除用于疊層的空間S的空氣，并且用第2按壓裝置R2對(duì)疊層體加壓(真壓接)，排除殘留在絕緣片ZS和薄膜層之間以及薄膜層內(nèi)部的空氣，提高絕緣片ZS和薄膜層的緊密接著性，使各層均質(zhì)一體化。
我們沒有詳細(xì)述說上述各裝置和機(jī)構(gòu)的工作順序，但是例如，在制造用于電感的疊層體的情形中，最好以上述圖52所示的疊層順序，使上述各裝置出入用于疊層的空間S。
此外，上述制造裝置顯示了作為按壓裝置設(shè)置了第1按壓裝置R1和第2按壓裝置R2兩者的良好樣態(tài)，但是作為省去第1按壓裝置R1的構(gòu)成，每次疊層絕緣片ZS時(shí)，或疊層了最后的絕緣片ZS后，也可以用第2按壓裝置R2對(duì)絕緣片上面進(jìn)行假壓接和真壓接。
又，同一個(gè)制造裝置也可以具有省去遮斷裝置和真空裝置的構(gòu)成，在大氣壓的氣氛中，按壓絕緣片的上面。
又，在圖52所示的疊層體制造工序中，即便使形成導(dǎo)體層的工序和形成絕緣層的工序(圖52(b)和(c)，同圖的(f)和(g))順序相反也沒有關(guān)系。
而且，作為本發(fā)明制造的疊層體，不局限于所描述的電感、電容，而且也包含疊層基板、電阻、磁性體等電子部件疊層體。
如果根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵诨P往復(fù)移動(dòng)的直線狀的區(qū)間路徑上并設(shè)絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置，在基盤往前移動(dòng)時(shí)和回復(fù)移動(dòng)時(shí)的各工序中有效地進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)，所以能夠高效率地制作疊層體的各薄膜層，并且能夠縮短這些疊層體的制造時(shí)間提高生產(chǎn)性。
而且，因?yàn)樽詈貌⒃O(shè)必需的最少個(gè)數(shù)的上述絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置，所以能夠設(shè)定短的上述區(qū)間路徑的必要長(zhǎng)度，成為可以實(shí)用化的小型裝置，而且由于上述各形成裝置的個(gè)數(shù)最少?gòu)亩軌蛱峁﹥r(jià)廉的制造裝置。
而且，因?yàn)楦稍镅b置中的至少一個(gè)可以配置在上述區(qū)間路徑的大致中央部分，所以能夠有效地連續(xù)進(jìn)行絕緣層形成工序，導(dǎo)體層(電阻、磁性體等)形成工序等的作業(yè)工序，能夠通過使上述基盤的移動(dòng)區(qū)間路徑最小，促進(jìn)裝置小型化。
又，如果在上述絕緣層形成裝置中的至少1個(gè)上采用噴墨方式，則能夠高精度地形成在電極層之間的凹嵌部分充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏等的絕緣層，能夠除去發(fā)生空隙的原因確保上述絕緣層的平坦性，能夠保證制造出來的電子部件的高質(zhì)量。
又，因?yàn)樯鲜鰧?dǎo)體層形成裝置是用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏，所以可以用這個(gè)導(dǎo)體層形成裝置，通過在導(dǎo)體圖案上直接噴射導(dǎo)體膏，不用打出通孔，就能夠高精度地確實(shí)并迅速地形成通孔電極。
另一方面，即便在用激光打孔方式打出通孔的情形中，也能夠用導(dǎo)體層形成裝置充填導(dǎo)體膏，高精度地確實(shí)地形成通孔電極。
因?yàn)榭梢栽谛纬傻谋∧拥纳厦孢M(jìn)行假壓接，所以能夠?qū)τ山^緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置形成的絕緣層和導(dǎo)體圖案上面的凹凸?fàn)钸M(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)平面化，提高下一薄膜層的疊層精度并且提高與下層薄膜層的緊密接著性使各層均質(zhì)一體化，從而能夠提供高品質(zhì)的疊層體。
而且，因?yàn)槌松鲜黾賶航庸δ芡?，可以通過除去陶瓷粘合液或?qū)w膏的微粒片使它們不會(huì)相互混入，所以能夠制造更高品質(zhì)的疊層體。
因?yàn)樵诨P往前移動(dòng)時(shí)和回復(fù)移動(dòng)時(shí)的各工序中能夠有效地進(jìn)行規(guī)定作業(yè)，所以能夠高效率地制作疊層體的各薄膜層，并且能夠縮短這些疊層體的制造時(shí)間提高生產(chǎn)性。
而且，因?yàn)槭股鲜鼋^緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元和干燥單元可以分別裝在機(jī)殼上和從機(jī)殼卸下地實(shí)施單元化，所以能夠容易地裝配這些各單元，而且通過變更各單元的配置能夠設(shè)定電容、電感、電阻、磁性體等疊層型電子部件和疊層基板的制造裝置，從而能夠提供價(jià)廉的具有廣泛用途的小型裝置。
又，因?yàn)樯鲜鼋^緣層形成單元和導(dǎo)體層形成單元可以采用噴墨方式，所以可以形成微細(xì)致密的層，并且能夠高精度地形成在電極層之間的凹嵌部分中充填陶瓷粘合液等的絕緣層，即便在用激光打孔方式打出通孔的情形中，也能夠通過用導(dǎo)體層形成單元充填導(dǎo)體膏，高精度地確實(shí)地形成通孔電極。
進(jìn)一步，因?yàn)樵谛纬傻谋∧由厦婵梢赃M(jìn)行假壓接，所以能夠?qū)τ山^緣層形成單元，導(dǎo)體層形成單元形成的絕緣層和導(dǎo)體圖案上面的凹凸?fàn)钸M(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)平面化，提高下一薄膜層的疊層精度并且提高與下層薄膜層緊密接著性，使各層均質(zhì)一體化，從而能夠提供高品質(zhì)的疊層體。
而且，因?yàn)榭梢杂肅CD攝像機(jī)單元檢測(cè)形成的薄膜層的表面狀態(tài)，能夠發(fā)現(xiàn)絕緣層的針孔和導(dǎo)體層的斷線等，所以能夠提高疊層體制造的成品率，提高生產(chǎn)性，并且能夠發(fā)現(xiàn)噴墨噴嘴等的噴孔堵塞容易進(jìn)行保守的檢查。
因?yàn)橥ㄟ^多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓間歇地旋轉(zhuǎn)，可以在各作業(yè)面上進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)，所以能夠高效率地制作疊層體的各層薄膜，并且通過同時(shí)多個(gè)地制成這些疊層體，能夠縮短制造時(shí)間提高生產(chǎn)性。
而且，因?yàn)槭怯眯D(zhuǎn)鼓旋轉(zhuǎn)各作業(yè)面的方式，所以設(shè)置地板面積小，能夠提供小型化的制造裝置。
又，因?yàn)槭褂镁碓谛D(zhuǎn)鼓上的載體膜，所以能夠在各作業(yè)面上確實(shí)地保持薄膜層的疊層狀態(tài)，并且容易回收疊層體。而且，能夠使上述載體膜以緊張狀態(tài)與各作業(yè)面緊密接著。進(jìn)一步，能夠通過縮短旋轉(zhuǎn)鼓旋轉(zhuǎn)一次所需的時(shí)間，提高薄膜層的制造速度提高生產(chǎn)性。
而且，如果在絕緣層形成裝置上使用噴墨噴嘴方式，則能夠通過致密地形成絕緣層提高絕緣精度，通過確實(shí)地控制噴墨方式的絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置的位置，能夠形成正確的導(dǎo)體圖案。
又，能夠?qū)τ脟娔绞叫纬傻慕^緣層的上面進(jìn)行平坦化地均勻，實(shí)現(xiàn)均質(zhì)化，能夠容易并確實(shí)地制造具有通孔電極的電感等的疊層體，通過對(duì)在薄膜層的陶瓷粘合液和導(dǎo)體膏上產(chǎn)生的微細(xì)的凹凸不平進(jìn)行均勻化確保平坦性，使疊層均勻一致，能夠提高疊層精度。
而且，能夠容易確實(shí)地回收在旋轉(zhuǎn)鼓的各作業(yè)面上形成的疊層體，并且能夠?qū)崿F(xiàn)在疊層體回收機(jī)構(gòu)的設(shè)置空間內(nèi)方便地進(jìn)行配置的構(gòu)造。
因?yàn)槭菇^緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置可以分別在作業(yè)臺(tái)上方出入地設(shè)置這些裝置，在確定了作業(yè)臺(tái)位置后，通過絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置的出入進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)，形成薄膜層，所以能夠高效率地制作疊層體的各薄膜層，并且通過增加這些疊層體的制造速度縮短制造時(shí)間，能夠提高生產(chǎn)性。
而且，作為絕緣層形成裝置，采用噴墨方式時(shí)，能夠高精度地并且高致密地形成導(dǎo)體層，絕緣層。而且，通過將陶瓷粘合液充填進(jìn)殘留在電極層之間的凹嵌部分形成絕緣層，能夠除去發(fā)生空隙的原因確保絕緣層的平坦性，從而能夠有效地保持制造出來的電子部件的高品質(zhì)。
而且，作為絕緣層形成裝置采用噴墨方式形成通孔，通過由用噴墨方式的導(dǎo)體層形成裝置在這個(gè)通孔中充填連接電極層之間的通孔電極，能夠高精度地確實(shí)地形成通孔電極。
又，用假壓接裝置對(duì)薄膜層進(jìn)行假壓接，通過對(duì)由絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置形成的絕緣層和導(dǎo)體圖案上面的凹凸?fàn)钸M(jìn)行均勻?qū)崿F(xiàn)平面化，提高下一薄膜層的疊層精度并且提高與下層薄膜層緊密接著性使各層均質(zhì)一體化，能夠形成高品質(zhì)的疊層體，能夠預(yù)先防止由于當(dāng)真壓接時(shí)的形狀崩潰等使成品率下降的問題。
而且，通過用于疊層的空間與作業(yè)臺(tái)相對(duì)地配置假壓接裝置，有效利用作業(yè)臺(tái)周圍唯一殘留的上方空間設(shè)置假壓接裝置，能夠不損害各裝置的功能，達(dá)到進(jìn)一步小型化變得更緊湊的目的。
而且，進(jìn)一步它可以設(shè)置當(dāng)使各裝置(絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置等)后退時(shí)，通過閉塞作業(yè)臺(tái)上方的用于疊層的空間，使這個(gè)用于疊層的空間內(nèi)不與空氣連通的遮斷裝置，和使這個(gè)用于疊層的空間內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置的制造裝置，能夠提供新的占有小空間，疊層疊層體并實(shí)施從假壓接到真壓接的小型便利的制造裝置。
又，在采用使激光打孔裝置出入作業(yè)臺(tái)上的構(gòu)成，和作為絕緣層形成裝置采用噴墨方式，滾筒涂布方式等形成絕緣層的情形中也形成通孔，能夠在這個(gè)通孔中高精度地形成通孔電極。
此外，因?yàn)閷⒔^緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置和激光打孔裝置集合在上述作業(yè)臺(tái)的周圍，所以當(dāng)提供用打孔加工形成通孔和通孔電極，并且疊層疊層體，實(shí)施假壓接或真壓接的制造裝置時(shí)，能夠期待實(shí)現(xiàn)小型化和節(jié)省空間。
為了在多層絕緣片的各絕緣片之間形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，用絕緣片夾住提高各薄膜層的平坦性。
此外，為了使絕緣片在薄膜層上重合，與通過噴射陶瓷粘合液形成平坦?fàn)畹慕^緣層(具有導(dǎo)體層的薄膜層上下的絕緣層)的場(chǎng)合比較，可以縮短作業(yè)時(shí)間。
所以，除了能夠高精度地形成高平坦性的具有導(dǎo)體圖案的薄膜層外，能夠在短時(shí)間中由絕緣片形成該薄膜層上下的絕緣層，進(jìn)而，能夠高效率地生產(chǎn)出內(nèi)部精度高的高品質(zhì)的疊層體。
而且，因?yàn)樵诨P往前移動(dòng)時(shí)和回復(fù)移動(dòng)時(shí)的工序中有效地進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)，所以能夠高效率地制造疊層體的各薄膜層，并且能夠縮短這些疊層體的制造時(shí)間提高生產(chǎn)性。
而且，因?yàn)榭梢圆⒃O(shè)必需的最少個(gè)數(shù)的上述絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置，所以能夠設(shè)定短的上述區(qū)間路徑的必要長(zhǎng)度成為可以實(shí)用化的小型裝置，而且由于上述各形成裝置的個(gè)數(shù)最少所以能夠提供價(jià)廉的制造裝置。
進(jìn)一步，因?yàn)榉謩e使上述絕緣層形成裝置，導(dǎo)體層形成裝置單元化可以裝上機(jī)殼和從機(jī)殼卸下，所以容易進(jìn)行這些各單元的配置，而且通過變更各單元配置能夠與多種多樣的疊層體制造相對(duì)應(yīng)，提供價(jià)廉的具有廣泛用途的小型裝置。
進(jìn)一步，因?yàn)橥ㄟ^多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓間歇地旋轉(zhuǎn)，可以在它的各作業(yè)面上進(jìn)行規(guī)定的作業(yè)，所以能夠高效率地制作疊層體的各層薄膜，并且通過同時(shí)多個(gè)地制成這些疊層體能夠縮短制造時(shí)間提高生產(chǎn)性。
而且，因?yàn)槭怯眯D(zhuǎn)鼓旋轉(zhuǎn)各作業(yè)面的方式，所以設(shè)置地板面積小，能夠提供更小的小型化的制造裝置。
進(jìn)一步，因?yàn)橥ㄟ^可以使上述絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置在基盤上方出入地設(shè)置這些裝置，在確定作業(yè)臺(tái)位置后，通過絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置在基盤上方出入，實(shí)施規(guī)定作業(yè)形成薄膜層，所以能夠更少量地配置各絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置，得到低成本的裝置，能夠高效率地制造疊層體的各層薄膜，并且通過增加這些疊層體的制造速度縮短制造時(shí)間，能夠提高生產(chǎn)性。
進(jìn)一步，為了可以用遮斷裝置和真空裝置使用于疊層的空間處于真空狀態(tài)通過按壓裝置對(duì)絕緣片的上面進(jìn)行按壓和真壓接，能夠通過使絕緣片上面平坦化提高下一薄膜層的疊層精度，并且通過排除殘留在絕緣片與薄膜層之間和薄膜層內(nèi)部的空氣，提高絕緣片和薄膜層的緊密接著性使各層均質(zhì)一體化，從而能夠形成高品質(zhì)的疊層體。
圖的說明圖23.1第1實(shí)施例圖24.1第2實(shí)施例圖25.1第3實(shí)施例圖26.1第4實(shí)施例圖27.1第5實(shí)施例圖28.1第6實(shí)施例
權(quán)利要求
1.疊層體制造裝置，它使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
2.權(quán)利要求項(xiàng)1記載的疊層體制造裝置，它的特征是將上述干燥裝置中的至少1個(gè)配置在上述區(qū)間路徑的大致中央部分。
3.權(quán)利要求項(xiàng)1或2記載的疊層體制造裝置，它的特征是將上述絕緣層形成裝置中的至少1個(gè)通過噴墨方式噴射陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層。
4.權(quán)利要求項(xiàng)1～3中任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，其中上述絕緣層形成裝置包括在由導(dǎo)體層形成裝置形成的電極層之間的凹嵌部分或除去形成導(dǎo)體層的區(qū)域外的規(guī)定區(qū)域中充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏。
5.權(quán)利要求項(xiàng)1～4中任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述導(dǎo)體層形成裝置用噴墨方式在上述導(dǎo)體圖案上噴射導(dǎo)體膏形成通孔電極。
6.權(quán)利要求項(xiàng)1記載的疊層體制造裝置，它的特征是并設(shè)在上述絕緣層上打出通孔的激光打孔裝置，通過上述導(dǎo)體層形成裝置將導(dǎo)體膏充填由該打孔裝置打出的通孔中，形成通孔電極。
7.疊層體制造裝置，它的特征是它是使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體，并設(shè)了在疊層上述薄膜層的適當(dāng)時(shí)候按壓上面的假壓接裝置。
8.權(quán)利要求項(xiàng)7記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述假壓接裝置是接觸由干燥裝置干燥后的陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏、導(dǎo)體膏，并且在表面上具有極微小粘著性的按壓滾筒，使具有粘著性的除塵滾筒與該滾筒接觸。
9.疊層體制造裝置，其中使基盤可以在規(guī)定區(qū)間往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置在作業(yè)臺(tái)上，在上述作業(yè)臺(tái)上方并設(shè)多個(gè)支持部件，并且分別將1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和干燥裝置可裝卸地安裝在這些支持部件上，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
10.權(quán)利要求項(xiàng)9記載的疊層體制造裝置，其中上述導(dǎo)體層形成裝置具有通過噴射導(dǎo)體膏形成導(dǎo)體層的噴墨方式，上述絕緣層形成裝置中的至少1個(gè)具有通過噴射陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層的噴墨方式。
11.權(quán)利要求項(xiàng)9記載的疊層體制造裝置，它的特征是進(jìn)一步在上述支持部件上可裝卸地設(shè)置在絕緣層上打出通孔的激光打孔裝置。
12.權(quán)利要求項(xiàng)9～11任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是進(jìn)一步在上述支持部件上可裝卸地設(shè)置在疊層薄膜層的適當(dāng)時(shí)候按壓上面的假壓接裝置。
13.權(quán)利要求項(xiàng)9～12任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是進(jìn)一步在上述支持部件上可裝卸地設(shè)置為了檢測(cè)薄膜層狀態(tài)進(jìn)行攝像的CCD攝像機(jī)裝置。
14.疊層體制造裝置，其中在外周上具有連續(xù)劃分的平坦作業(yè)面且可間歇旋轉(zhuǎn)的多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓，在該旋轉(zhuǎn)鼓外周上設(shè)置將載體膜卷附地敷設(shè)在上述各作業(yè)面上的膜供給機(jī)構(gòu)，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的停止?fàn)顟B(tài)在對(duì)著上述作業(yè)面的作業(yè)臺(tái)上，分別配設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的每次旋轉(zhuǎn)時(shí)，在上述作業(yè)面的載體膜上在絕緣層上至少形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的1層薄膜層，并且通過反復(fù)進(jìn)行這個(gè)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作形成疊層體。
15.權(quán)利要求項(xiàng)14記載的疊層體制造裝置，它的特征是在上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面上設(shè)置從內(nèi)部進(jìn)行真空吸引的吸附孔，通過該吸附孔將載體膜吸附地保持在作業(yè)面上。
16.權(quán)利要求項(xiàng)14或15記載的疊層體制造裝置，它的特征是在直接在上述絕緣層形成裝置或?qū)w層形成裝置后面的作業(yè)臺(tái)上分別配置上述干燥裝置。
17.權(quán)利要求項(xiàng)14～16任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述絕緣層形成裝置中的至少1個(gè)通過噴墨方式噴射陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏，形成絕緣層。
18.權(quán)利要求項(xiàng)17記載的疊層體制造裝置，它的特征是當(dāng)上述導(dǎo)體層形成裝置開始在各作業(yè)面上進(jìn)行工作時(shí)，由該裝置在載體膜上附設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)著配置了上述導(dǎo)體層形成裝置和噴墨方式的絕緣層形成裝置的作業(yè)臺(tái)配設(shè)CCD攝像機(jī)，通過對(duì)用該攝像機(jī)攝取的上述基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行圖象處理決定上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置的位置。
19.權(quán)利要求項(xiàng)14記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述絕緣層形成裝置用噴墨方式形成絕緣層，在此后面的作業(yè)臺(tái)上配設(shè)按壓上述絕緣層的假壓接裝置。
20.權(quán)利要求項(xiàng)14記載的疊層體制造裝置，它的特征是在上述旋轉(zhuǎn)鼓的1個(gè)作業(yè)臺(tái)上配置導(dǎo)體層形成裝置和絕緣層形成裝置，用這個(gè)導(dǎo)體層形成裝置，將導(dǎo)體膏噴射在所形成的導(dǎo)體圖案上形成通孔電極，用絕緣層形成裝置，在由導(dǎo)體層形成裝置形成的電極層之間充填陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層。
21.權(quán)利要求項(xiàng)14記載的疊層體制造裝置，它的特征是在上述旋轉(zhuǎn)鼓的1個(gè)作業(yè)臺(tái)上配設(shè)在疊層上述薄膜層的適當(dāng)時(shí)候按壓上面的假壓接裝置。
22.疊層體制造裝置，它的特征是在外周上具有連續(xù)劃分的平坦作業(yè)面且可間歇旋轉(zhuǎn)的多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓，在該旋轉(zhuǎn)鼓外周上設(shè)置將載體膜卷附地敷設(shè)在上述各作業(yè)面上的膜供給機(jī)構(gòu)，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的停止?fàn)顟B(tài)在對(duì)著上述作業(yè)面的作業(yè)臺(tái)上，分別配設(shè)1個(gè)或多個(gè)吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的每次旋轉(zhuǎn)時(shí)，在上述作業(yè)面的載體膜上在絕緣層上至少形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的1層薄膜層，并且通過反復(fù)進(jìn)行這個(gè)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作形成疊層體，配設(shè)在每個(gè)作業(yè)面上切斷上述載體膜使疊層體分?jǐn)嗟那袛嘌b置，并且在下1個(gè)作業(yè)臺(tái)上，配設(shè)回收被分?jǐn)嗔说纳鲜霪B層體的疊層體回收機(jī)構(gòu)。
23.權(quán)利要求項(xiàng)22記載的疊層體制造裝置，它的特征是將上述切斷裝置配置在配置了上述假壓接裝置的作業(yè)臺(tái)的下一個(gè)作業(yè)臺(tái)上，將上述疊層體回收機(jī)構(gòu)配置在上述旋轉(zhuǎn)鼓的作業(yè)面停止在最下端的作業(yè)臺(tái)上。
24.疊層體制造裝置，它的特征是在作業(yè)臺(tái)上方，可以出入地分別設(shè)置吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，通過使上述絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置反復(fù)出入作業(yè)臺(tái)上方，在作業(yè)臺(tái)上在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)使這個(gè)絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置出入，形成由規(guī)定薄膜層構(gòu)成的疊層體。
25.權(quán)利要求項(xiàng)24記載的疊層體制造裝置，它的特征是設(shè)置了每當(dāng)形成1個(gè)～多個(gè)薄膜層時(shí)按壓這些薄膜層的假壓接裝置。
26.權(quán)利要求項(xiàng)25記載的疊層體制造裝置，它的特征是通過在作業(yè)臺(tái)上方在與這個(gè)作業(yè)臺(tái)之間確保用于疊層上述薄膜層的空間，設(shè)置上述假壓接裝置。
27.疊層體制造裝置，它的特征是在作業(yè)臺(tái)上方設(shè)置壓接裝置，并且在各個(gè)該作業(yè)臺(tái)和壓接裝置之間可以出入地設(shè)置吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液或?qū)w膏干燥的干燥裝置，當(dāng)使該絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置后退時(shí)，至少設(shè)置使作業(yè)臺(tái)上方的用于疊層的空間不與外部氣體連通的遮斷裝置和至少設(shè)置使用于疊層的空間內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置，每當(dāng)通過反復(fù)使上述絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置出入形成所要數(shù)目的薄膜層時(shí)用壓接裝置進(jìn)行按壓，在規(guī)定薄膜層數(shù)按壓疊層體和用遮斷裝置閉塞上述用于疊層的空間，一面使真空裝置工作，一面用壓接裝置真壓接這個(gè)疊層體。
28.權(quán)利要求項(xiàng)24～27任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述絕緣層形成裝置用噴墨方式噴射陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏形成絕緣層。
29.權(quán)利要求項(xiàng)24～27任一項(xiàng)記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述絕緣層形成裝置是噴墨方式的，通過噴射在電極層之間充填陶瓷粘合液形成絕緣層。
30.疊層體制造裝置，它的特征是在作業(yè)臺(tái)上方可以出入地分別設(shè)置吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置和使上述粘合液、導(dǎo)體膏干燥的干燥裝置，通過使上述絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置出入作業(yè)臺(tái)上方，在作業(yè)臺(tái)上在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)使這個(gè)絕緣層形成裝置，干燥裝置和導(dǎo)體層形成裝置進(jìn)行出入形成由規(guī)定薄膜層構(gòu)成的疊層體，上述絕緣層形成裝置具有噴墨方式，通過噴射形成具有通孔的絕緣層。
31.權(quán)利要求項(xiàng)30記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述導(dǎo)體層形成裝置通過用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏在上述通孔中形成通孔電極。
32.權(quán)利要求項(xiàng)27記載的疊層體制造裝置，它的特征是在上述作業(yè)臺(tái)上方設(shè)置通過在與壓接裝置之間進(jìn)行出入，在絕緣層上打出通孔的激光打孔裝置，通過上述導(dǎo)體層形成裝置將導(dǎo)體膏充填由該激光打孔裝置打出的通孔，形成通孔電極。
33.權(quán)利要求項(xiàng)32記載的疊層體制造裝置，它的特征是將絕緣層形成裝置，干燥裝置，導(dǎo)體層形成裝置和激光打孔裝置集合在上述作業(yè)臺(tái)的周圍。
34.疊層體制造裝置，它備有使絕緣片重疊的絕緣片疊層裝置，在絕緣片上噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，將陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏吐出在同一個(gè)絕緣片上的絕緣層形成裝置，通過反復(fù)使用上述各裝置，在多層絕緣片的各絕緣片之間形成具有配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層的疊層體。
35.權(quán)利要求項(xiàng)34記載的疊層體制造裝置，它的特征是使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置，在上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，由上述絕緣片疊層裝置供給絕緣片，在這個(gè)絕緣片上由上述導(dǎo)體層形成裝置和上述絕緣層形成裝置形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
36.權(quán)利要求項(xiàng)35記載的疊層體制造裝置，它的特征是上述導(dǎo)體層形成裝置是噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成單元，而且上述絕緣層形成裝置是吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成單元，在作業(yè)臺(tái)上使基盤可以在規(guī)定區(qū)間往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，在上述作業(yè)臺(tái)上方并設(shè)多個(gè)支持部件，并且將1個(gè)或多個(gè)上述絕緣層形成單元和上述導(dǎo)體層形成單元可裝卸地安裝在這些支持部件上。
37.權(quán)利要求項(xiàng)34記載的疊層體制造裝置，它的特征是在外周上具有連續(xù)劃分的平坦作業(yè)面且可間歇旋轉(zhuǎn)的多角形狀的旋轉(zhuǎn)鼓，在該旋轉(zhuǎn)鼓停止?fàn)顟B(tài)下面對(duì)上述作業(yè)面的作業(yè)臺(tái)上分別設(shè)置1個(gè)或多個(gè)上述絕緣片疊層裝置、上述絕緣層形成裝置和上述導(dǎo)體層形成裝置，在上述旋轉(zhuǎn)鼓的每次旋轉(zhuǎn)時(shí)，在由上述絕緣片疊層裝置供給的上述作業(yè)面的絕緣片上，至少形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的1層薄膜層，并且通過反復(fù)進(jìn)行上述旋轉(zhuǎn)動(dòng)作形成疊層體。
38.權(quán)利要求項(xiàng)34記載的疊層體制造裝置，它的特征是分別在基盤上方可以出入地設(shè)置上述絕緣片疊層裝置，上述絕緣層形成裝置和上述導(dǎo)體層形成裝置，通過使這些絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置和導(dǎo)體層形成裝置在基盤上方進(jìn)行出入，在基盤上在絕緣片上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，通過反復(fù)使這些各裝置出入形成疊層體。
39.權(quán)利要求項(xiàng)38記載的疊層體制造裝置，它的特征是在基盤上方設(shè)置當(dāng)使絕緣片重疊的適當(dāng)時(shí)候按壓絕緣片的按壓裝置，并且在同一個(gè)基盤上方可以分別出入地設(shè)置上述絕緣片疊層裝置，上述導(dǎo)體層形成裝置，和上述絕緣層形成裝置，當(dāng)使這些絕緣片疊層裝置，導(dǎo)體層形成裝置，和絕緣層形成裝置后退時(shí)，至少設(shè)置使基盤上方的用于疊層的空間不與空氣連通的遮斷裝置和至少設(shè)置使用于疊層的空間內(nèi)形成真空氣氛的真空裝置，一面通過用上述遮斷裝置閉塞上述用于疊層的空間使真空裝置工作，一面用上述按壓裝置按壓通過反復(fù)使上述絕緣片疊層裝置，絕緣層形成裝置，和導(dǎo)體層形成裝置進(jìn)行出入形成的疊層體。
全文摘要
本發(fā)明廉價(jià)地提供通過增加疊層體每一層的制造速度提高生產(chǎn)性，并且可以實(shí)用的小型化的制造裝置。使基盤可以在直線狀的規(guī)定區(qū)間路徑上往復(fù)移動(dòng)和上下移動(dòng)地設(shè)置基盤，并且在這條區(qū)間路徑上，分別并設(shè)1個(gè)或多個(gè)的吐出陶瓷粘合液或絕緣樹脂膏的絕緣層形成裝置，用噴墨方式噴射導(dǎo)體膏的導(dǎo)體層形成裝置，和使上述粘合液或?qū)w膏干燥的干燥裝置，上述基盤在上述區(qū)間路徑上1次或多次往復(fù)移動(dòng)期間，在絕緣層上形成配設(shè)了規(guī)定導(dǎo)體圖案的薄膜層，反復(fù)進(jìn)行這些過程形成疊層體。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1447640SQ02107849
公開日2003年10月8日 申請(qǐng)日期2002年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月22日
發(fā)明者柿本政計(jì), 松本二三秋, 八十田壽, 古田誠(chéng)人 申請(qǐng)人:Uht株式會(huì)社