專利名稱：半導(dǎo)體器件用的接觸器和接觸方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件用的接觸器，更特別涉及具有兩點(diǎn)接觸式插座的半導(dǎo)體器件用的接觸器和接觸方法，該插座用于扁平組件封裝式集成電路的鑒定測(cè)試、大量生產(chǎn)測(cè)試或老化測(cè)試。


圖1示出了一種傳統(tǒng)扁平組件封裝式集成電路的測(cè)試用IC插座。
這種IC插座具有一種一點(diǎn)接觸式結(jié)構(gòu)，其中，為每一個(gè)IC1的引線設(shè)置相應(yīng)的接觸器3。接觸器3與扁平組件封裝式IC1引線的下表面接觸。接觸器3成排固定在插座體4上，以對(duì)應(yīng)于IC1引線的一種設(shè)置。組件工作臺(tái)2設(shè)置在接觸器3的裝置內(nèi)。組件工作臺(tái)2用彈簧支承并可上下運(yùn)動(dòng)。
當(dāng)IC1放在組件工作臺(tái)2上時(shí)，IC1的每一個(gè)引線直接定位于相應(yīng)的接觸器3的接觸端上。當(dāng)壓力部4向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，壓力部5的頭部壓住IC1的引線。組件工作臺(tái)2向下運(yùn)動(dòng)，IC1的引線與接觸器3的接觸端接觸。通過使壓力部5進(jìn)一步向下運(yùn)動(dòng)，接觸器3彈性變形。接觸器3的穩(wěn)定性對(duì)應(yīng)于接觸器3與IC1引線之間的接觸壓力。
圖1中所示IC插座稱為一點(diǎn)接觸式插座，因?yàn)槊恳粋€(gè)接觸器3與IC1相應(yīng)的一個(gè)引線在一點(diǎn)接觸。關(guān)于一點(diǎn)接觸式插座，可以想見的是，當(dāng)在接觸部存在外界物質(zhì)時(shí)，或者，當(dāng)由于受到振動(dòng)或類似原因影響時(shí)，不會(huì)獲得充分的電氣接觸。為避免這種情況，使用兩點(diǎn)接觸式插座。兩點(diǎn)接觸式插座，通過為IC的每一個(gè)引線設(shè)置兩個(gè)接觸點(diǎn)，減小了由于存在外界物質(zhì)或因受振動(dòng)或類似原因影響而發(fā)生的接觸不良。
在兩點(diǎn)接觸式插座中，通過使單個(gè)IC引線的兩個(gè)接觸器彼此絕緣，可以用一個(gè)接觸器傳遞信號(hào)(用于檢測(cè)電阻值和電流值)，用另一個(gè)接觸器供電加載(用于輸送電壓和電流)。因此，可以檢測(cè)在測(cè)試過程中供給IC引線的實(shí)際電流，并精確控制供給IC引線的預(yù)定電源電壓和電流。
在日本公開的實(shí)用新型申請(qǐng)No.5-28049中，公開了一種兩點(diǎn)接觸式插座。所公開的兩點(diǎn)接觸式插座具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，兩個(gè)接觸器(第一接觸器和第二接觸器)在一個(gè)IC引線下單獨(dú)成排設(shè)置。第一接觸器與IC引線的一個(gè)下表面接觸。設(shè)置在插座蓋上的第三接觸器，與在第一接觸器上IC引線的上表面接觸，并同時(shí)與第二接觸器接觸。
此外，日本公開的專利申請(qǐng)No.2000-195630公開了另一種兩點(diǎn)接觸式插座。在所公開的兩點(diǎn)接觸式插座中，兩個(gè)接觸器設(shè)置在一個(gè)插座體中，并在IC引線下成排設(shè)置。兩個(gè)接觸器之間夾放一個(gè)絕緣片，或者，兩個(gè)接觸器其中之一具有這樣一個(gè)表面，在該表面上制出一個(gè)絕緣薄膜，這樣，兩個(gè)接觸器通過絕緣薄膜彼此接觸。
此外，日本公開的專利申請(qǐng)No.11-297442公開了另一種兩點(diǎn)接觸式插座。在所公開的兩點(diǎn)接觸式插座中，為每一單個(gè)IC引線設(shè)置兩個(gè)接觸器。一個(gè)接觸器與IC引線的下表面接觸，另一個(gè)接觸器，通過一個(gè)壓力部的操作而與IC引線的上表面接觸。這種結(jié)構(gòu)的接觸插座是一種所謂開頂式插座，其中，通過對(duì)壓力部施壓，使接觸器向后向上運(yùn)動(dòng)，而當(dāng)不對(duì)壓力部施壓時(shí)，接觸器壓下IC引線。
密集和窄節(jié)距的扁平組件封裝式或CSP式功率IC，用于移動(dòng)式裝置和筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)。為了精確而穩(wěn)定地測(cè)試這些類型的IC，需要廉價(jià)的插座，這種插座可以容易而可靠地實(shí)現(xiàn)兩點(diǎn)接觸，可長(zhǎng)期保持其穩(wěn)定性，可容易地更換。此外，在處理不同種類的組件封裝的工廠中，需要種種插座，該插座可用于大量生產(chǎn)的測(cè)試，而并不需要IC輸送裝置的特定機(jī)構(gòu)的改變。
但是，為了實(shí)現(xiàn)兩點(diǎn)接觸，需要制出與單個(gè)IC引線接觸的兩個(gè)獨(dú)立的接觸器。關(guān)于這一要求，在日本公開的專利申請(qǐng)No.05-028049公開的插座中，在將IC設(shè)置在IC夾持板上后，利用設(shè)置在插座蓋上的第三接觸器，不容易精確地同時(shí)使第一接觸器與第二接觸器接觸。此外，存在這樣的缺點(diǎn)，其中，將IC輸送裝置移向插座與將其引入接觸狀態(tài)的操作，必須分開進(jìn)行。
此外，在日本公開的專利申請(qǐng)No.11-297442公開的插座中，當(dāng)壓力部被下壓時(shí)，接觸器與引線分離，而當(dāng)壓力部未被下壓時(shí)，接觸器與引線的上表面接觸。因此，接觸操作的進(jìn)行，是在將IC安裝在組件工作臺(tái)上之前，通過壓下壓力部開始，而下壓操作的終止，是在IC的安裝完成之后，讓壓力部返回其初始位置。這樣，由于接觸壓力是由接觸器結(jié)構(gòu)所設(shè)定的恒定值，不具備設(shè)定接觸壓力的柔性。此外，從插座取出IC的操作必須在壓力部再次被壓下的狀態(tài)下進(jìn)行?；诖死碛桑?dāng)IC輸送裝置將IC安裝在插座上和當(dāng)輸送裝置將IC從插座中取出這兩種情況下，均需執(zhí)行壓下壓力部的操作。因此，需要一種能夠容易地安裝和取出IC的插座，
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種半導(dǎo)體器件用的接觸器，該接觸器包括置放工作臺(tái)，用于將IC置放于其上；下側(cè)接觸器，當(dāng)半導(dǎo)體器件置放在置放工作臺(tái)上時(shí)，此下側(cè)接觸器從下側(cè)與半導(dǎo)體器件的接觸端子接觸；上側(cè)接觸器，具有頭部，該頭部可相對(duì)于設(shè)置在置放工作臺(tái)上的半導(dǎo)體器件的端子上下運(yùn)動(dòng)；和，壓力部，該壓力部可以通過下壓接觸器的上側(cè)而使頭部向半導(dǎo)體器件的端子運(yùn)動(dòng)，以使上側(cè)接觸器彈性變形。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種與半導(dǎo)體器件的端子獲得電氣接觸的方法，該方法包括下列步驟將半導(dǎo)體器件經(jīng)過壓力部的開口放在置放工作臺(tái)上，與此同時(shí)，使半導(dǎo)體器件的端子與圍繞置放工作臺(tái)設(shè)置的下側(cè)接觸器接觸；使壓力部下降，以壓住上側(cè)接觸器，使上側(cè)接觸器彈性變形，并使上側(cè)接觸器的頭部向半導(dǎo)體器件的端子運(yùn)動(dòng)；和，使上側(cè)接觸器的頭部，與半導(dǎo)體器件上處于與下側(cè)接觸器相反一側(cè)的端子接觸，并通過使端子處于下側(cè)接觸器與上側(cè)接觸器之間，給予半導(dǎo)體器件的端子以接觸壓力。
根據(jù)本發(fā)明，僅僅通過壓力部下壓上側(cè)接觸器，以將半導(dǎo)體器件的端子放在上側(cè)接觸器和下側(cè)接觸器之間，并使上側(cè)接觸器彈性變形，就可以實(shí)現(xiàn)兩點(diǎn)接觸。這樣，接觸運(yùn)動(dòng)只是下壓壓力部以使壓力部下降。因此，可以用與操作傳統(tǒng)一點(diǎn)接觸式插座同樣的操作，實(shí)現(xiàn)精確有效的兩點(diǎn)接觸式接觸。
本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，在結(jié)合附圖閱讀了下述詳細(xì)說明后將便得一目了然。
對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說明圖1是傳統(tǒng)一點(diǎn)接觸式插座的橫截面視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的橫截面視圖；圖3是圖2所示插座上側(cè)接觸器的側(cè)視圖；圖4是示意圖，示出了IC的尺寸、壓力元件開口尺寸和設(shè)置在左右兩邊的上側(cè)接觸器頭部間距離之間的關(guān)系；圖5是IC插座在突出部與臺(tái)階部的側(cè)壁接觸狀態(tài)下的橫截面視圖；圖6是IC插座在壓力部到達(dá)最低位置狀態(tài)下的橫截面視圖；圖7是示意圖，示出了在圖6所示狀態(tài)下，上側(cè)接觸器的頭部與IC引線之間的物理關(guān)系；
圖8是橫截面視圖，示出了一種手操作式壓蓋設(shè)置在圖2所示插座體上；和圖9根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的一種IC插座的橫截面視圖。
對(duì)推薦實(shí)施例的詳細(xì)說明對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例將結(jié)合附圖給予說明。
圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的橫截面視圖，該插座是一種半導(dǎo)體器件用的接觸器。圖2所示IC插座包括插座體11、組件工作臺(tái)12、壓力部13和接觸器固定部14。組件工作臺(tái)12固定在插座體11底部的中央。下側(cè)接觸器23圍繞組件封裝夾持部設(shè)置，以與放置在組件工作臺(tái)12上的扁平組件封裝式IC的引線10a相對(duì)應(yīng)。就是說，下側(cè)接觸器23與相應(yīng)的引線10a按一一對(duì)應(yīng)為基礎(chǔ)設(shè)置。組件工作臺(tái)12起置放板的作用，用于置放一個(gè)半導(dǎo)體器件。
下側(cè)接觸器23用總體為L(zhǎng)形的薄金屬薄片制成。具有針形的接觸部23a從下側(cè)接觸器23延伸。接觸部23a穿透插座體11的底板，延伸至插座體11的外側(cè)。下側(cè)接觸器23通過接觸器固定部14固定在插座體的底部。下側(cè)接觸器23的頭部被定位成與IC10的引線10a處于一種接觸狀態(tài)，在此接觸狀態(tài)下，IC10被置放在組件工作臺(tái)12上。下側(cè)接觸器23起第一接觸器的作用，此接觸器與IC10的引線10a接觸。
上側(cè)接觸器16圍繞下側(cè)接觸器23設(shè)置。每一個(gè)上側(cè)接觸器16用具有高彈性和高硬度的金屬條制成，例如用銅鈹合金條制成。上側(cè)接觸器16的接觸電阻，可以通過對(duì)上側(cè)接觸器16的表面鍍以鎳(Ni)、金(Au)或類似材料而降低。如圖3所示，上側(cè)接觸器16包括基板部16a；接觸部16b，此接觸部從基板部16a向下延伸；臂部16c，臂部從基板部16a斜行向上延伸。中間突出部20在臂部16c的根部與頭部18之間制出。頭部18起第二接觸部的作用，此第二接觸部與IC10的引線10a接觸。
在插座體11的頂部制出開口。壓力部13被插入開口，并由彈簧(在圖中用雙點(diǎn)劃線示出)支承，從而壓力部13可以上下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)壓力部13未受壓時(shí)，凸緣部13a與插座體11的頂部接觸。壓力部13的位置因此如圖2所示，處于壓力部13的最高位置。
開口13b在壓力部13的中央制出。此外，壓力元件15安裝在壓力部13的下表面。槽15b在壓力元件15的下部制出，以對(duì)應(yīng)于上側(cè)接觸器16的設(shè)置。上側(cè)接觸器16的頭部18插入并設(shè)置在槽15b中。壓力元件15用具有良好絕緣特性和較高硬度的材料例如聚酰亞胺樹脂制成，這是由于上側(cè)接觸器16的頭部18要與壓力元件15接觸。在壓力元件15中央也制出開口15a，以對(duì)壓力部13的開口13b提供一個(gè)延伸部。
IC10可以穿過壓力部13的開口13b和壓力元件15的開口15a，放置在組件工作臺(tái)12上。此外，在組件工作臺(tái)12的一個(gè)上表面設(shè)置有突出部，用以容納和定位IC10的體部。
下面對(duì)具有上述結(jié)構(gòu)的IC插座的接觸操作予以說明。
圖2所示IC插座，通過上側(cè)接觸器16的接觸部16b和下側(cè)接觸器23的接觸部23a被固定在一個(gè)測(cè)試板(未示出)上。然后，作為施壓裝置一部分的施壓部24，設(shè)置在壓力部13的上方，這樣，施壓部24可以上下運(yùn)動(dòng)。
當(dāng)將IC10放置在IC插座上時(shí)，施壓部24定位成向上并離開壓力部13，開口13b大大地打開。這樣，可以用一種輸送裝置支承IC10，使IC10經(jīng)過開口13b和15b下降至組件工作臺(tái)12上。
圖4是一個(gè)示意圖，示出了IC10的尺寸、開口15a的尺寸與上側(cè)接觸器16頭部18之間距離的相互關(guān)系。開口15a的尺寸D大于上側(cè)接觸器頭部18之間的距離C。此外，IC10的引線10a端部之間的距離B，小于上側(cè)接觸器16頭部18之間的距離C。因此，可以經(jīng)過開口15a和上側(cè)接觸器的頭部18之間的空間，使IC10下降到組件工作臺(tái)12上。此外，由于壓力突出部17被壓力元件15壓下，上側(cè)接觸器16的頭部18之間的距離C減小。最后，距離C保持大于IC10引線10a垂直部分之間的距離A，而變得小于IC10的引線10a端部之間的距離B。
下降至組件工作臺(tái)12上的IC10被組件工作臺(tái)12上表面上的突出部引導(dǎo)，并設(shè)置在預(yù)定的位置。在這種狀態(tài)下，IC10的引線10a輕輕地與下側(cè)接觸器23的相應(yīng)頂部接觸。
當(dāng)IC10被放置在組件工作臺(tái)12上時(shí)，操縱施壓裝置，使施壓部24下降，從而使壓力部13壓下。當(dāng)壓力部13下降時(shí)，壓力元件15也下降。因此，上側(cè)接觸器16的臂16c、與壓力元件15接觸的頭部18，借助于上側(cè)接觸器16的根部(即臂部與基板部的連接部—譯注)彎曲，均向下運(yùn)動(dòng)。在這種情況下，由于臂16c以一種以根部為中心的圓弧形旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)下降，上側(cè)接觸器16的頭部18向下并向內(nèi)(即朝向IC10)運(yùn)動(dòng)。與此同時(shí)，設(shè)置在鄰近臂16c中央的中間突出部向內(nèi)運(yùn)動(dòng)并下降。
臺(tái)階部21設(shè)置在中間突出部下面，此中間突出部設(shè)置在鄰近臂16c中央部處。臺(tái)階部21在接觸器固定部14上制出。于是，當(dāng)上側(cè)接觸器16的臂16c整體朝向內(nèi)側(cè)下降時(shí)，中間突出部20與臺(tái)階部21的側(cè)壁接觸。
圖5是IC插座在中間突出部20與臺(tái)階部21的側(cè)壁接觸狀態(tài)下的橫截面視圖。正如后面將要說明的那樣，上側(cè)接觸器16的頭部18與IC10的引線10a在這樣的狀態(tài)下接觸，其中，壓力部13完全壓下至最低位置。在圖5所示狀態(tài)下，壓力部13是定位在最高位置與最低位置之間的中間位置。在這種狀態(tài)下，上側(cè)接觸器16的頭部18定位在幾乎垂直于IC10引線10a的位置。
臂16c繞其相應(yīng)的根部旋轉(zhuǎn)，直至上側(cè)接觸器16的中間突出部20，與接觸器固定部14的臺(tái)階部21的側(cè)壁接觸。接觸之后，只有上側(cè)接觸器16的頭側(cè)部，以相應(yīng)的中間突出部20為中心，從頭部18向中間突出部20旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)。相應(yīng)地，臂16c上產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)的部分變短。因此，已經(jīng)相對(duì)于IC10的引線10a向下并向內(nèi)斜向運(yùn)動(dòng)的頭部18，開始沿幾乎垂直于引線10a的方向運(yùn)動(dòng)(下降)。
圖6示出了一種最終狀態(tài)，其中，施壓部24進(jìn)一步下降，并將壓力部13從圖5所示狀態(tài)下壓。在圖6所示狀態(tài)，壓力部13與設(shè)置在插座體11內(nèi)壁的止擋22接觸，壓力部13到達(dá)最低位置。
上側(cè)接觸器16的頭部18，在壓力部13到達(dá)最低位置前，與IC10的引線10a輕微接觸。直至壓力部13到達(dá)最低位置時(shí)，上側(cè)接觸器16上處于頭部18與中間突出部20之間的部分，由于壓力突出部17受壓因彈性變形而彎曲。在這種情況下，IC10的引線10a被置放于下側(cè)接觸器23(第一接觸部)的頂部與上側(cè)接觸器16的頭部18(第二接觸部)之間。這樣，接觸壓力施加于引線10a上。通過調(diào)節(jié)上側(cè)接觸器16臂16c的形狀和尺寸，可以獲得大約為50克/管腳的合適接觸壓力。
圖7是一個(gè)示意圖，示出了在圖6所示狀態(tài)下，上側(cè)接觸器16的頭部18與IC10的引線10a之間的物理關(guān)系。設(shè)置在兩側(cè)的上側(cè)接觸器16的頭部18之間的距離E，調(diào)節(jié)成使其保持在大于引線10a垂直部之間的距離A，而變得小于IC10引線10a端部之間的距離B。頭部18壓住IC10引線10a的水平部。
在保持適當(dāng)?shù)慕佑|壓力作用于IC10上進(jìn)行所希望的測(cè)試之后，當(dāng)施壓裝置的施壓部24升起時(shí)，壓力部13在彈簧力的作用下上升。基于此，在臂16c彈性恢復(fù)力的作用下，上側(cè)接觸器16恢復(fù)其初始形狀。相應(yīng)地，IC插座返回圖2所示狀態(tài)。
如上所述，根據(jù)此實(shí)施例的IC插座，具有上側(cè)接觸器16，在上側(cè)接觸器上設(shè)置了相應(yīng)的中間突出部20。由于中間突出部20是在被壓下彎曲的上側(cè)接觸器16(長(zhǎng)度)一半處接觸臺(tái)階部21的側(cè)壁，上側(cè)接觸器16避免了進(jìn)一步向內(nèi)作更多的運(yùn)動(dòng)。換言之，頭部18與旋轉(zhuǎn)中心之間的距離長(zhǎng)，直至每一個(gè)中間突出部20接觸臺(tái)階部21的側(cè)壁?；诖死碛桑恳粋€(gè)頭部18朝向內(nèi)部的運(yùn)動(dòng)距離(沿水平方向的運(yùn)動(dòng)距離)大。反之，在每一個(gè)中間突出部20與臺(tái)階部21的側(cè)壁接觸后，每一個(gè)中間突出部變成旋轉(zhuǎn)中心，頭部18與旋轉(zhuǎn)中心的距離變小?；诖死碛桑恳粋€(gè)頭部18向內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離變小。
就是說，相應(yīng)的上側(cè)接觸器16每一個(gè)頭部18的工作，是由這樣兩步工作構(gòu)成相應(yīng)的上側(cè)接觸器16的每一個(gè)頭部18，在每一個(gè)中間突出部20接觸臺(tái)階部21的側(cè)壁之前，通過描繪一個(gè)大圓弧而在水平方向向內(nèi)側(cè)運(yùn)動(dòng)；在每一個(gè)中間突出部20接觸臺(tái)階部21后，每一個(gè)中間突出部變成旋轉(zhuǎn)的中心，而每一個(gè)頭部18，通過描繪一個(gè)小圓弧而與IC10的相應(yīng)引線10a接觸。因此，可以容易地實(shí)現(xiàn)這樣一種復(fù)雜的操作，其中，相應(yīng)的上側(cè)接觸器16每一個(gè)頭部18的水平位移距離，在第一步工作中，這個(gè)距離大，而在第二步工作中，相應(yīng)的上側(cè)接觸器16的每一個(gè)頭部18的水平位移距離，僅僅通過下壓上側(cè)接觸器16的每一個(gè)壓力突出部17這樣的簡(jiǎn)單操作而使這個(gè)距離小。
IC10相應(yīng)引線10a的每一個(gè)水平部的距離很小?；诖死碛?，當(dāng)上側(cè)接觸器16的頭部18，從頭部18接觸引線10a的狀態(tài)，進(jìn)一步下壓以獲得接觸壓力時(shí)，最好使每一個(gè)頭部18的水平移動(dòng)距離在水平方向盡可能小。在這點(diǎn)上，通過根據(jù)本發(fā)明的上側(cè)接觸器16可容易地獲得適當(dāng)?shù)慕佑|壓力，因?yàn)樵谥虚g突出部20接觸臺(tái)階部21的側(cè)壁之后，頭部18幾乎只沿垂直方向運(yùn)動(dòng)。
根據(jù)本發(fā)明的IC插座是兩點(diǎn)接觸式插座，其中，IC10的引線10a，是通過上側(cè)接觸器16和下側(cè)接觸器23分別從上、下側(cè)面接觸。因此，可以利用上側(cè)接觸器16或下側(cè)接觸器23之任何一個(gè)作信號(hào)傳送，而用另一個(gè)作為供電加載，這樣，供給IC10的引線10a的電源電壓或電流可以控制。此外，接觸壓力是通過將每一個(gè)引線10a置放在上側(cè)接觸器16和下側(cè)接觸器23之間獲得。因此，可以實(shí)際地減小接觸壓力，這是由于接觸壓力被兩個(gè)接觸器共同承擔(dān)的緣故。
此外，通過將IC10置放在根據(jù)本發(fā)明的IC插座的接觸運(yùn)動(dòng)，與傳統(tǒng)一點(diǎn)接觸式插座的運(yùn)動(dòng)相同。于是，不需要改造或更換用于置放和使IC運(yùn)動(dòng)的輸送裝置。這樣，可以用兩點(diǎn)接觸進(jìn)行高精度和穩(wěn)定的半導(dǎo)體測(cè)試，而僅僅將用作IC插座的傳統(tǒng)一點(diǎn)接觸式插座更換為根據(jù)本發(fā)明的兩點(diǎn)接觸式插座。
圖8是一個(gè)IC插座在這樣一種情況下的橫截面視圖，其中，為根據(jù)本發(fā)明的IC插座設(shè)置了手操作式壓蓋。壓蓋30支承在插座體11頂部的一側(cè)，為的是可以使其轉(zhuǎn)動(dòng)。相當(dāng)于圖2中施壓部24的壓力部32，設(shè)置在壓蓋30的中央。
在圖8所示IC插座中，通過打開壓蓋30，可以將IC10放入IC插座和從IC插座中將IC10取出。隨著IC10置放在組件工作臺(tái)12上，通過關(guān)閉壓蓋30，就可以完成接觸操作，這是因?yàn)閴毫Σ?3被壓蓋30的壓力部32壓下的緣故。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的IC插座可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)式和手動(dòng)式兩種操作，在自動(dòng)式操作中，借助于圖2所示施壓裝置，通過壓下壓力部13執(zhí)行接觸操作，在手動(dòng)式操作中，通過設(shè)置如圖8所示的壓蓋30，手動(dòng)執(zhí)行接觸操作。
下面，對(duì)根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的IC插座，結(jié)合圖9給予說明。在圖9中，對(duì)那些與圖2中相應(yīng)部分相同的部分，用相同的字符表示，對(duì)其說明將予以省略。
在根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的IC插座中，與上側(cè)接觸器16相關(guān)的結(jié)構(gòu)，與根據(jù)上述第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同。根據(jù)第二實(shí)施例的IC插座與根據(jù)第一實(shí)施例的IC插座不同之處，在于組件工作臺(tái)12和下側(cè)接觸器23的支承結(jié)構(gòu)。
在根據(jù)此實(shí)施例的IC插座中，組件工作臺(tái)12A，被彈簧34，例如螺旋彈簧或類似彈簧，支承在插座體11的底板上。一種彈性體例如橡膠或類似材料可用以取代彈簧34。相應(yīng)地，組件工作臺(tái)12A可以反抗彈簧34的彈簧力向下運(yùn)動(dòng)。此外，下側(cè)接觸器23設(shè)置在接觸器固定部14A，這樣，下側(cè)接觸器23的頭部可以向下運(yùn)動(dòng)。
在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)上側(cè)接觸器16的頭部18被下壓而貼靠IC10的引線10a，IC10的引線10a可以反抗彈簧34的彈簧力和下側(cè)接觸器23的彈簧力而向下運(yùn)動(dòng)。這樣，引線10a承受的是這樣狀態(tài)下的接觸壓力，其中，上側(cè)接觸器16的彈簧力、彈簧34的彈簧力和下側(cè)接觸器23的彈簧力平衡。因此，即使上側(cè)接觸器16的頭部18垂直運(yùn)動(dòng)的距離大，可以獲得比第一實(shí)施例中接觸壓力更小的接觸壓力。結(jié)果，可以更精確地設(shè)定接觸壓力。
此外，在上述實(shí)施例中，中間突出部20是設(shè)置在鄰近上側(cè)接觸器16臂16c的中間部位。不過，中間突出部20的數(shù)目不限于是一個(gè)，而可以設(shè)置數(shù)個(gè)。在這種情況下，要設(shè)置數(shù)個(gè)臺(tái)階部21以對(duì)應(yīng)于中間突出部20的數(shù)目。這樣，可以更精確地控制上側(cè)接觸器16頭部18的運(yùn)動(dòng)。
本發(fā)明并不局限于特別公開的實(shí)施例，只要不超出本發(fā)明的范圍，可以進(jìn)行種種改變和修改。
本發(fā)明是基于2001年11月20日提交的日本在先申請(qǐng)No.2001-355179，該文獻(xiàn)的全部?jī)?nèi)容均包括于此，以供參考。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件用的接觸器，其包括置放工作臺(tái)，半導(dǎo)體器件置放在此工作臺(tái)上；下側(cè)接觸器，當(dāng)半導(dǎo)體器件置放在置放工作臺(tái)上時(shí)，此下側(cè)接觸器從下側(cè)與半導(dǎo)體器件的端子接觸；上側(cè)接觸器，具有頭部，此頭部可以相對(duì)于放在置放工作臺(tái)上的半導(dǎo)體器件的端子上下運(yùn)動(dòng)；壓力部，此壓力部通過壓上側(cè)接觸器以使上側(cè)接觸器彈性變形，從而使其頭部朝向半導(dǎo)體器件的端子運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，下側(cè)接觸器和上側(cè)接觸器是分離的部分且彼此絕緣。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，上側(cè)接觸器可以彈性變形，且與端子接觸的上側(cè)接觸器的接觸部可以上下運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，壓力部定位在置放工作臺(tái)上方，并具有一個(gè)開口，此開口大于半導(dǎo)體器件的外輪廓尺寸。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，每一個(gè)上側(cè)接觸器具有一個(gè)基板部和一個(gè)臂部；頭部是在臂部的一端制出；而臂部可以以連接臂部與基板部的連接部為中心，相對(duì)于基板部彈性地轉(zhuǎn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，臂部具有鄰近頭部的施壓突出部，而臂部這樣轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，當(dāng)施壓突出部被壓力部壓下時(shí)，使頭部朝向半導(dǎo)體器件的相應(yīng)端子運(yùn)動(dòng)。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，施壓突出部容納在施壓元件上所制出的相應(yīng)槽內(nèi)，該施壓元件設(shè)置在壓力部，施壓元件是用具有抗摩擦特性的絕緣材料制成。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，其中，臂部具有至少一個(gè)中間突出部，設(shè)置在施壓突出部與連接部之間；在鄰近中間突出部處，設(shè)置了臺(tái)階部；當(dāng)臂部旋轉(zhuǎn)且中間突出部與臺(tái)階部接觸時(shí)，中間突出部成為旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)中心。
9.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件用的接觸器，還包括一種起支承點(diǎn)作用的突出部，用于在比基板部更接近半導(dǎo)體器件的位置，作為旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)臂部的支承點(diǎn)。
10.一種獲得與半導(dǎo)體器件端子的電氣接觸的接觸方法，此方法包括下列步驟將半導(dǎo)體器件，經(jīng)過壓力部的開口放在置放工作臺(tái)上，與此同時(shí)，使半導(dǎo)體器件的端子與圍繞置放工作臺(tái)設(shè)置的下側(cè)接觸器接觸；壓力部下降，下壓上側(cè)接觸器，使上側(cè)接觸器彈性變形，上側(cè)接觸器的頭部朝向半導(dǎo)體器件的端子運(yùn)動(dòng)；和使上側(cè)接觸器的頭部，與在下側(cè)接觸器相反一側(cè)的半導(dǎo)體器件的端子接觸，并通過將端子設(shè)置在下側(cè)接觸器與上側(cè)接觸器之間，對(duì)半導(dǎo)體器件的端子給予接觸壓力。
11.如權(quán)利要求10所述的接觸方法。其中，上側(cè)接觸器頭部運(yùn)動(dòng)的步驟，還包括使相應(yīng)上側(cè)接觸器的中間突出部與臺(tái)階部接觸，并使在中間突出部與頭部之間的上側(cè)接觸器進(jìn)一步彈性變形。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件用的接觸器，此接觸器包括置放工作臺(tái)、下側(cè)接觸器、上側(cè)接觸器和壓力部。半導(dǎo)體器件放在置放工作臺(tái)上。當(dāng)半導(dǎo)體器件放在置放工作臺(tái)上時(shí)，下側(cè)接觸器從下側(cè)與半導(dǎo)體器件的端子接觸。上側(cè)接觸器具有頭部，該頭部可以相對(duì)于放在置放工作臺(tái)上的半導(dǎo)體器件的端子上下運(yùn)動(dòng)。壓力部通過壓下上側(cè)接觸器以使上側(cè)接觸器彈性變形，從而使頭部朝向半導(dǎo)體器件的端子運(yùn)動(dòng)。
文檔編號(hào)H05K7/10GK1420556SQ0214121
公開日2003年5月28日 申請(qǐng)日期2002年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月20日
發(fā)明者立石勝, 渡邉俊久, 德山弘之 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社