專利名稱：布線電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種通過(guò)焊接進(jìn)行表面安裝具有以4方向扁平封裝集成電路(Quad Flat Package，以下稱之為QFPIC)所代表的窄引腳間距的電子零件的布線電路板。更具體地說(shuō)，是涉及一種適合用噴流式(流動(dòng))焊接方法對(duì)具有窄引腳間距的電子零件進(jìn)行焊接的布線電路板。
另外作為其他方法，有在QFPIC2的各個(gè)邊的焊接移動(dòng)方向的后方，設(shè)置被稱作“拉錫焊盤”的連焊橋防止用焊盤的改善方法。
這是由在前面兩邊的引腳及焊盤群10與后面兩邊的引腳及焊盤群11之間靠近QFPIC2的中間拉錫焊盤12，和在后面兩邊的引腳及焊盤群11的最后邊靠近QFPIC2的最后端拉錫焊盤13而構(gòu)成的。
圖7(a)表示從布線電路板1的側(cè)面觀察的示意圖。如該圖所示，通過(guò)利用表面張力把按順序流經(jīng)引腳及焊盤的焊錫拉到拉錫焊盤13一側(cè)，來(lái)防止剩余焊錫積聚的發(fā)生。這一原理對(duì)中間拉錫焊盤12及最后端拉錫焊盤13都適用。
但是，在對(duì)像QFPIC的引腳間距窄的零件進(jìn)行噴流式焊接時(shí)，存在究竟如何把各個(gè)邊最后端的引腳3a及焊盤4a附近所積聚的剩余焊錫，順利地拉到拉錫焊盤13一側(cè)的問(wèn)題。尤其是在QFPIC各個(gè)邊的、噴流式焊接時(shí)的電路板移動(dòng)方向的最后端附近，后面的引腳群的兩個(gè)列份的量的焊錫積聚會(huì)產(chǎn)生集聚。因此，在引腳或焊盤之間容易產(chǎn)生連焊橋，因而就需要選定最后端拉錫焊盤的最佳焊盤形狀等訣竅。例如，如圖7(b)所示，正確的焊接如22所示的那樣，可是，尤其是在最終引腳3a附近，會(huì)因剩余焊錫而產(chǎn)生引腳之間的連焊橋23。
近年來(lái)，對(duì)于從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)而受到重視的不含鉛的所謂無(wú)鉛焊錫，由于下面的原因使這一問(wèn)題變得更加突出。
也就是，對(duì)于不含有在降低熔融點(diǎn)的同時(shí)，改善流動(dòng)性及濕潤(rùn)性中起重要作用的鉛的無(wú)鉛焊錫，因流動(dòng)性和濕潤(rùn)形變差，使連焊橋的產(chǎn)生概率變得更高。
尤其在布線電路板的批量生產(chǎn)中，由于用噴流式焊接而產(chǎn)生連焊橋時(shí)不得不在下一個(gè)工序進(jìn)行手工修補(bǔ)，所以導(dǎo)致了工序增加和電路板流動(dòng)性變差。再有，因手工作業(yè)焊接過(guò)剩的熱負(fù)荷，存在使零件產(chǎn)生故障的可能性。
本實(shí)用新型的布線電路板，是通過(guò)在電路板上對(duì)應(yīng)所安裝的QFPIC的角部設(shè)置第1拉錫焊盤，并且相對(duì)于第1拉錫焊盤在與QFPIC大致對(duì)向的一側(cè)設(shè)置第2拉錫焊盤而構(gòu)成。
另外，在用噴流式焊接方法對(duì)所述布線電路板進(jìn)行焊接時(shí)，使設(shè)有第1或第2拉錫焊盤的角部位于布線電路板在焊錫噴流漕中移動(dòng)方向的最后端進(jìn)行焊接。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的布線電路板的說(shuō)明圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的布線電路板的說(shuō)明圖。
圖3(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例3的布線電路板的說(shuō)明圖。
(b)是拉錫焊盤及誘錫焊盤的說(shuō)明圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例3的布線電路板的說(shuō)明圖。
圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例4的布線電路板的說(shuō)明圖。
圖6是以往技術(shù)的布線電路板的說(shuō)明圖。
圖7(a)是QFP拉錫焊盤的說(shuō)明圖。
(b)是QFP拉錫焊盤作用的說(shuō)明圖。
由此，通過(guò)表面張力，把在QFPIC引腳及焊盤的最后端附近所產(chǎn)生的剩余焊錫誘導(dǎo)到第1拉錫焊盤，并且把超過(guò)第1拉錫焊盤容許量的焊錫進(jìn)一步地誘導(dǎo)到第2拉錫焊盤。由此可以防止在QFPIC引腳及焊盤部產(chǎn)生連焊橋。
另外，在本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例中，在構(gòu)成QFPIC的對(duì)角的兩個(gè)角部的電路板上，具有第1拉錫焊盤，并且，相對(duì)于第1拉錫焊盤在與QFPIC大致對(duì)向的一側(cè)具有與第1拉錫焊盤鄰接的第2拉錫焊盤。
據(jù)此，用噴流式焊接方法對(duì)布線電路板進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)論在設(shè)置了第1及第2拉錫焊盤的QFPIC的對(duì)角方向的哪一個(gè)方向，都可以使布線電路板移動(dòng)。根據(jù)這種構(gòu)成，增加了焊接時(shí)的自由度。例如，在把多個(gè)單獨(dú)的布線電路板180度旋轉(zhuǎn)地調(diào)整方向組合構(gòu)成一張板時(shí)，QFP的移動(dòng)方向雖然為逆向，但不需要在圖形上作特殊考慮就可以確定噴流式焊接的電路板移動(dòng)方向。另外，即使在布線電路板的設(shè)計(jì)階段，因?yàn)镼FPIC的設(shè)置方向不受限制，所以圖形設(shè)計(jì)也變得簡(jiǎn)單了。
另外，本實(shí)用新型再一個(gè)實(shí)施例中，第1拉錫焊盤，沿著與角部鄰接的設(shè)置在QFPIC的兩邊的QFP引腳列，夾住設(shè)置有QFPIC的第1拉錫焊盤的角部所對(duì)應(yīng)的對(duì)角線，分?jǐn)嘣O(shè)置為兩個(gè)。
由此，夾住設(shè)置有QFPIC第1及第2拉錫焊盤的角部的兩邊上的剩余焊錫，分別被與引腳群列的最終引腳(噴流式焊接方法中，位于使布線電路板沿噴流漕移動(dòng)時(shí)的移動(dòng)方向最終部的引腳)鄰接設(shè)置的第1拉錫焊盤所吸收，并且剩余的焊錫被誘導(dǎo)到第2拉錫焊盤，因而可以有效地消除在引腳群特別是在最終引腳附近的連焊橋等缺陷。
再有，萬(wàn)一在QFPIC后面兩邊的最終引腳與鄰接的第1拉錫焊盤之間兩邊同時(shí)產(chǎn)生連焊橋時(shí)，由于第1拉錫焊盤的每個(gè)邊相互分離，所以可以避免電連接的短路，因而可以更加提高連接的安全性。
另外，在本實(shí)用新型的再另一個(gè)實(shí)施例中，以QFPIC的中心為中心，在QFPIC的四個(gè)角部，具有同一形狀的第1及第2拉錫焊盤。
在布線電路板上的QFPIC的四個(gè)角可以方便地形成相同構(gòu)成的第1及第2拉錫焊盤，并通過(guò)在四個(gè)角部設(shè)置拉錫焊盤，可進(jìn)一步增加噴流式焊接時(shí)的布線電路板移動(dòng)方向的自由度。
另外，在上述構(gòu)成中，也可以使第2拉錫焊盤的面積等于或大于第1拉錫焊盤的面積。
據(jù)此，通過(guò)使第2拉錫焊盤的容許量大于第1拉錫焊盤焊錫的容許量，使向第2拉錫焊盤的焊錫誘導(dǎo)變得容易，因而可以進(jìn)一步增加防止連焊橋的效果。
另外，第1及第2拉錫焊盤中的至少一方可以在焊盤的銅箔部開設(shè)電路板穿通孔。
由此，可以高效地從拉錫焊盤部排出焊接中所產(chǎn)生的氣體，因而可以抑制因氣泡造成的焊接缺陷，從而可以更加提高焊接質(zhì)量。
另外，至少第1拉錫焊盤，對(duì)于與設(shè)置有該第1拉錫焊盤的QFPIC第1角部鄰接的兩邊的QFPIC引腳群列而言，可以從不與第1角部構(gòu)成對(duì)角的第2角部及第3角部開始，向大致第1角部的方向上，具有前端細(xì)小的形狀。
由此，可以順利地把剩余焊錫從第1拉錫焊盤誘導(dǎo)到第2拉錫焊盤，萬(wàn)一產(chǎn)生過(guò)剩的剩余焊錫，也可以有效地移到第2拉錫焊盤。因此，減少了剩余焊錫從第1拉錫焊盤逆向返回QFPIC側(cè)的最終引腳或焊盤的可能性，提高了布線電路板的流動(dòng)性和可靠性。
另外，至少第2拉錫焊盤，對(duì)于設(shè)置有該第2拉錫焊盤的QFPIC第1角部而言，在與QFPIC大致相反的方向上，具有前端細(xì)小的形狀。
據(jù)此，被誘導(dǎo)到第2拉錫焊盤的剩余焊錫，可以容易地分開妨礙布線電路板移動(dòng)的焊錫。因此，可以使剩余的焊錫積聚在布線電路板上或與其它焊盤短接的可能性大幅度降低。
綜上所述，在使用不含鉛的焊錫進(jìn)行焊接時(shí)，通過(guò)利用本實(shí)用新型可以補(bǔ)償不含鉛的焊錫流動(dòng)性和濕潤(rùn)性變差的性質(zhì)，進(jìn)一步降低連焊橋的產(chǎn)生概率?？傊?，通過(guò)使用不含鉛的焊錫，可以制造適合于環(huán)境保護(hù)的產(chǎn)品。
下面，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例加以說(shuō)明。在以下的說(shuō)明中，與以往的例子中相同的構(gòu)成部分用相同符號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。
實(shí)施例1圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例1的布線電路板。如圖6所示，在以往的拉錫焊盤中，存在對(duì)所有的剩余焊錫必須用一個(gè)拉錫焊盤進(jìn)行處理。而且，為了通過(guò)焊盤面積與焊錫自身的表面張力將剩余焊錫順利地誘導(dǎo)到拉錫焊盤，存在需要對(duì)表面張力進(jìn)行最優(yōu)化等問(wèn)題，由于這些問(wèn)題，造成拉到最后端拉錫焊盤的焊錫量不穩(wěn)定，因此沒能完全消除連焊橋。
在本實(shí)施例中，采取分割焊盤設(shè)置第一次及第二次拉錫焊盤13a及13b，使剩余焊錫分階段地被拉入。由此，相對(duì)于噴流式焊接的移動(dòng)方向，在QFPIC邊的最后端，首先，將剩余的焊錫拉到第1次的拉錫焊盤13a。接著，將剩余的焊錫拉到第2次的拉錫焊盤13b。由此，可以減少焊盤13a剩余的焊錫保持量。其結(jié)果，防止了因被拉入焊盤13a的焊錫的逆向流動(dòng)，而使其附著在鄰接的QFPIC的引腳及焊盤上，從而可以抑制連焊橋的產(chǎn)生。
在圖1中，焊盤13a及13b雖然采用了三角形形狀，但是焊盤13a及13b配合布線電路板的移動(dòng)方向按順序設(shè)置時(shí)，其形狀并不局限于三角形，也可以是圓形或四方形等。但是，如該圖所示，至少將第2焊盤13b做成與噴流焊接時(shí)的布線電路板的移動(dòng)方向呈逆向的三角形等的前端細(xì)小的形狀為好。
實(shí)施例2圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例2的布線電路板。在本實(shí)施例中，設(shè)置了與三角形的第1拉錫焊盤13a對(duì)向的三角形的第2拉錫焊盤13b，并且使第2拉錫焊盤13b的面積大于第1拉錫焊盤13a的面積。由此，焊錫就容易流向第2拉錫焊盤13b一側(cè)，可以更有效地防止因被拉入的焊錫返晃而造成的逆向附著。在本實(shí)施例中，各個(gè)焊盤形狀也不局限與三角形。
另外，如圖2所示，如果在QFPIC2的對(duì)向的角上，相對(duì)于QFPIC2的中心大致對(duì)向地設(shè)置第1和第2焊錫盤13a、13b，使多個(gè)布線電路板同時(shí)在焊接噴流漕的流水線上進(jìn)行焊接時(shí)，即使有逆向地配置電路板的情況，也可以進(jìn)行良好的焊接。
實(shí)施例3圖3表示本實(shí)用新型實(shí)施例3的布線電路板。下面，首先參照?qǐng)D3(b)對(duì)拉錫焊盤和誘錫焊盤加以說(shuō)明。
首先，如圖3(b)所示，拉錫焊盤30位于作為連焊橋防止對(duì)象的引腳列的中心軸上，并且設(shè)置在布線電路板移動(dòng)方向的后面一側(cè)。焊盤的形狀采用隨著逐漸離開連焊橋防止對(duì)象的焊盤而使面積逐漸減小的形狀。其目的是通過(guò)使噴流焊錫漸漸地從焊盤上脫離，來(lái)防止向?qū)ο蠛副P的返晃的逆向流動(dòng)。
另一方面，誘錫焊盤31起到將焊錫拉入需要進(jìn)行焊接的焊盤的作用。設(shè)置在焊錫的流動(dòng)性或濕潤(rùn)性差的部位，起到提高焊接質(zhì)量的作用。由于是期望起到與所述拉錫焊盤30相反的作用，如圖3(b)所示，采用隨著逐漸接近對(duì)象焊盤而使面積逐漸增大的焊盤形狀時(shí)才有效果。
另外，在本實(shí)用新型實(shí)施例3中，為了提高拉錫焊盤的效果，在后面兩邊的引腳群的排列軸上焊接順序的后面一側(cè)、也就是在遠(yuǎn)離焊盤的方向上設(shè)置使面積減小的三角形的第1拉錫焊盤13a。在后面兩邊上設(shè)置各自的第1拉錫焊盤13a，再把這兩個(gè)看作整體，在其后面一側(cè)設(shè)置有誘導(dǎo)焊錫的第2拉錫焊盤13b。它也采用在遠(yuǎn)離第1拉錫焊盤13a的方向上使面積減小的三角形形狀。由此，構(gòu)成了由3個(gè)三角形所組成的拉錫焊盤。由這3個(gè)三角形所組成的焊盤，雖然在一個(gè)四方形的銅箔上通過(guò)實(shí)施3分割的阻焊印刷也可以實(shí)現(xiàn)，但在本實(shí)用新型中，如圖3(a)所示，是通過(guò)斷開相互之間的銅箔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
據(jù)此，由于通過(guò)以上所述原理實(shí)現(xiàn)了拉錫焊盤形狀的最優(yōu)化，所以在改善了剩余焊錫的拉入的同時(shí)，在相鄰的最終引腳與第1拉錫焊盤13a之間產(chǎn)生連焊橋，而且即使是在后面兩邊同時(shí)產(chǎn)生連焊橋情況下，也能防止最終引腳之間的短路。由于保證了電的連接，所以可以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的焊接和電路板流動(dòng)性的改善。
另外，雖然并不限定于以上所述的各個(gè)拉錫焊盤形狀，但最好采用圖3所示的形狀。
另外，如圖4所示，通過(guò)把這種拉錫焊盤設(shè)置在四個(gè)角部，投入噴流式焊接槽的方向就不受限制。這樣，在把多個(gè)單獨(dú)的布線電路板180度旋轉(zhuǎn)地調(diào)整方向組合構(gòu)成一張板時(shí)，QFP的移動(dòng)方向雖然為逆向，但也能毫無(wú)障礙地進(jìn)行焊接。另外，即使在布線電路板的設(shè)計(jì)階段，因?yàn)镼FPIC的設(shè)置方向不受限制，所以圖形設(shè)計(jì)也變得簡(jiǎn)單了。
另外，在本實(shí)施例中，采用了以三角形為基調(diào)的焊盤形狀，這種形狀不僅作圖方便而且外觀也好看。但是各個(gè)焊盤形狀并不限定為三角形。
實(shí)施例4圖5表示本實(shí)用新型實(shí)施例4的布線電路板。在本實(shí)施例中，在實(shí)施例3最后端的第2拉錫焊盤13b中，開設(shè)了穿通布線電路板的通孔16。另外，通孔也可以開設(shè)在第1拉錫焊盤13a中。
由此，可以使在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣體從通孔排出。由此，可以防止由氣泡而導(dǎo)致的焊接缺陷，從而進(jìn)行更穩(wěn)定的焊接。與所述各實(shí)施例一樣，各個(gè)焊盤形狀并不局限于一定的形狀。
另外，在所述各實(shí)施例中，雖然把QFPIC作為安裝零件的一例進(jìn)行了說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不局限于QFPIC，也適用于安裝安裝引腳間距窄的零件的布線電路板。
如上所述，根據(jù)具有第1及第2拉錫焊盤的本實(shí)用新型的布線電路板，被誘導(dǎo)到第2拉錫焊盤上的剩余焊錫，可以容易分開妨礙布線電路板移動(dòng)的焊錫。其結(jié)果，可以使剩余的焊錫積聚在布線電路板上或與其它焊盤短接的可能性大幅度降低。這樣，在噴流式焊接中，也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)QFPIC的穩(wěn)定的焊接。
綜上所述，在使用不含鉛的焊錫進(jìn)行焊接時(shí)，通過(guò)利用本實(shí)用新型可以補(bǔ)償不含鉛的焊錫流動(dòng)性和濕潤(rùn)性變差的性質(zhì)，進(jìn)一步降低連焊橋的產(chǎn)生概率。同時(shí)還可以制造適合于環(huán)境保護(hù)的產(chǎn)品。
權(quán)利要求1.一種布線電路板，用焊錫進(jìn)行表面安裝具有窄引腳間距的電子零件，其特征在于，在安裝所述電子零件的焊盤附近的電路板上具有第1拉錫焊盤，并且相對(duì)于所述第1拉錫焊盤在與所述電子零件的相反方向具有與所述第1拉錫焊盤鄰接的第2拉錫焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路板，所述電子零件是4方向扁平封裝集成電路(QFPIC)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線電路板，在所述QFPIC的至少構(gòu)成對(duì)角的兩處以上的角部的電路板上形成有所述第1及第2拉錫焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的布線電路板，所述第1拉錫焊盤相應(yīng)所述QFPIC的兩邊被分割為兩個(gè)，并且分別設(shè)置在相應(yīng)所述兩邊的每一邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的布線電路板，所述第2拉錫焊盤具有等于或大于所述第1拉錫焊盤的面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的布線電路板，其特征在于，所述第1及第2拉錫焊盤中至少有一方具有穿通電路板的孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的布線電路板，至少第1拉錫焊盤在與所述電子零件相反的方向上具有前端細(xì)小的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的布線電路板，其特征在于，至少所述第2拉錫焊盤，在與所述第1拉錫焊盤的相反方向上具有前端細(xì)小的形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的布線電路板，所述焊錫是不含鉛的焊錫。
專利摘要一種布線電路板，在噴流式電子零件的焊接中，其特征在于，具有在焊接時(shí)電路板的移動(dòng)方向上與后面的最后端的安裝焊盤鄰接的第1拉錫焊盤13a，和相對(duì)于第1拉錫焊盤13a在電路板移動(dòng)方向的后面位置上的第2拉錫焊盤13b。本實(shí)用新型提供一種用噴流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引腳間距小的零件時(shí)，不容易產(chǎn)生因在最后端引腳及焊盤附近積聚的多余焊錫而造成連焊橋的布線電路板。并且，本實(shí)用新型的布線電路板適應(yīng)不含鉛的的焊錫的使用，能對(duì)環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2547092SQ0223108
公開日2003年4月23日 申請(qǐng)日期2002年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月27日
發(fā)明者中井滿久, 栗山厚子, 京極章弘, 中本善直, 谷口幸次, 東博明 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社