專利名稱：制造利用x光識別基準(zhǔn)的內(nèi)層板和印刷線路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本技術(shù)領(lǐng)域是內(nèi)層印刷線路板中部件(features)的對準(zhǔn)。更具體地，本技術(shù)領(lǐng)域包括部件的X光校準(zhǔn)，該部件被埋入它們的電氣終端和其他的結(jié)合線路。
背景技術(shù)：
在印刷線路板(PWB)中埋入無源電路元件和其他部件的操作允許減小電路尺寸、提高電路性能并將附加的半導(dǎo)體放置在線路板表面。諸如無源電路元件和其他元件的部件通常地埋入在堆疊并由互連線路連接的板中，該板的堆疊形成該印刷線路板。該板通常被稱為“內(nèi)層板”。
無源電路元件可由多種方法制造。例如，諸如電阻的“箔上形成(formed-on-foil)”元件就是通過有選擇地將厚膜電阻設(shè)置在金屬箔上而形成。通過沉積厚膜電介質(zhì)和導(dǎo)體的組合將電容形成在箔上。這樣的元件可以在厚膜焙燒條件下焙燒或在低溫下凝固。然后，將所得到的無源元件層壓到電介質(zhì)再層壓到一第二箔，從而形成內(nèi)層板。該箔設(shè)置在內(nèi)層板的外部，并且用于形成線路。
通過在內(nèi)層板的外部上光刻該箔以形成線路然后堆疊和層壓這些板，而形成印刷線路板。為了合適地互連印刷線路板中堆疊板的線路，該線路必須精確地定位在內(nèi)層板上。通過在每個內(nèi)層板中的特定位置沖壓記錄孔來形成線路并且采用記錄針定位光刻工具(photo-tool)。采用該光刻工具將線路成像在板的外部。因此，在層壓成型期間內(nèi)層板的線路被正確地安裝。
在內(nèi)層板中埋入的線路、元件和其他部件還必須精確地互連到內(nèi)層板外部上的線路。然而，這個安裝工藝是困難的，因為埋入的部件看不見。安裝工藝包括基準(zhǔn)(fiducials)的采用，該基準(zhǔn)作為在內(nèi)層板中的位置定位器。在內(nèi)層板的形成期間埋入部件的同時，將該基準(zhǔn)印刷在箔上。為了暴露基準(zhǔn)，箔容納該基準(zhǔn)的區(qū)域在基準(zhǔn)附近被選擇性地蝕刻去除。然后，在內(nèi)層板中的相對于目前可見的基準(zhǔn)的已知位置上沖壓記錄孔。該記錄孔用來定位光刻工具以進一步蝕刻箔從而在內(nèi)層板的外部形成線路。
考慮到具有內(nèi)層板其他線路的埋入部件的安裝，蝕刻去除箔以暴露基準(zhǔn)。然而，該蝕刻工藝增加了安裝工藝的時間和成本。
概要根據(jù)第一實施例，一種制造內(nèi)層板的方法，包括在金屬箔上形成部件和基準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)的位置用于將埋入的部件與內(nèi)層板的線路對準(zhǔn)。X光用來確定基準(zhǔn)的位置，其可穿過金屬箔識別。在一實施例中，基準(zhǔn)由厚膜膠形成，該膠包括諸如鎢的高密度元件。
根據(jù)第一實施例，當(dāng)構(gòu)成印刷線路板時，埋入的部件可以被精確地對準(zhǔn)到線路。因為基準(zhǔn)的位置可以用X光確定，所以不需要蝕刻去除部分內(nèi)層板以暴露基準(zhǔn)。
當(dāng)讀了下面參考下列附圖的實施便的詳細(xì)的說明后，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解本發(fā)明的上述優(yōu)點。
根據(jù)慣例，下面討論的附圖的各個部件不必度量。附圖中的各個部件和元件的尺寸可以擴大或減小以更清楚地解釋本發(fā)明的實施例。


圖1A是根據(jù)第一實施例制造內(nèi)層板的第一階段的俯視平面圖；圖1B是沿圖1A中的線1B-1B切開的正面截面圖；圖1C是根據(jù)第一實施例制造內(nèi)層板的第二階段的正面截面圖；圖1D說明了在第一實施例的制造期間得到的基準(zhǔn)的X光圖像；圖1E說明了在第一實施例的制造期間在內(nèi)層板中沖壓記錄孔；圖1F是在并入印刷線路板之前、完成的內(nèi)層板的正面截面圖；圖2是印刷線路板的部分正視截面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的實施例指導(dǎo)制造內(nèi)層板的方法和用該內(nèi)層板形成印刷線路板的方法。內(nèi)層板包括基準(zhǔn)，其用來排列電氣終端和埋入部件用結(jié)合線路。例如，該部件可以是在印刷線路板中箔上形成(formed-on-foil)元件和埋入元件或線路。該基準(zhǔn)具有這樣的形狀和密度，以致于可采用X光穿過內(nèi)層板的金屬箔來識別它們。
根據(jù)第一實施例，通過采用含高密度材料的膠將基準(zhǔn)印刷在金屬箔上，從而形成內(nèi)層板。可以在埋入部件印刷在箔上之前或之后印刷該基準(zhǔn)。高密度膠基準(zhǔn)的位置可以采用X光穿過金屬箔來識別。根據(jù)第一實施例制造內(nèi)層板的方法在下面參考圖1A-1E來描述。
圖1A是制造內(nèi)層板的第一階段的俯視平面圖。圖1B是沿圖1A中的線1B-1B切開的截面圖。在圖1A和圖1B中，提供金屬箔10。該箔10是在工業(yè)中廣泛采用的類型。例如，該箔10可以是銅、銅-不變鋼-銅、不變鋼、鎳、鎳涂層銅或其他金屬。優(yōu)選的箔包括主要包含銅的箔，例如反向處理銅箔、雙重處理銅箔和在多層印刷電路板工業(yè)中常使用的其他銅箔。該箔10的厚度可以在例如大約1-100微米的范圍內(nèi)，優(yōu)選地是3-75微米，最優(yōu)選地是12-36微米，相當(dāng)于大約1/3盎斯(oz)到1盎斯之間的銅箔。
基準(zhǔn)20形成在箔10上。該基準(zhǔn)20例如可通過絲網(wǎng)印刷形成。該基準(zhǔn)20這樣形成，以致于采用X光穿過內(nèi)層板的金屬箔可以識別它們。該基準(zhǔn)20可在一個或多個絲網(wǎng)印刷步驟中形成。該基準(zhǔn)20的尺寸和厚度的例子將在下面的1-4實施例中詳細(xì)討論。
接下來，部件12形成在箔10上的相對于基準(zhǔn)20位置的已知位置。在圖1A和1B中示出的部件12是電阻，但根據(jù)本發(fā)明的原則任何其他形式的電路或元件都可以形成在箔10上。例如，諸如電容的無源電路元件也可以形成在箔10上。如果部件12是電阻，那么電阻12例如可通過絲網(wǎng)印刷厚膜膠形成，該厚膜膠在本技術(shù)領(lǐng)域中已知的。如果形成的是電容，那么可以利用箔10形成第一電極，可以利用已知的工藝和材料在箔10上形成附加電介質(zhì)和導(dǎo)電層。其他部件也可形成在箔10上。
得到的產(chǎn)品在厚膜焙燒條件下焙燒?？梢酝瑫r或在分開的步驟中焙燒基準(zhǔn)20和部件12。焙燒之后，可以在部件12和基準(zhǔn)20之上形成封裝25。該封裝25用于防止基準(zhǔn)20黑氧化過程。黑氧化過程是酸化化學(xué)過程，其導(dǎo)致銅氧化并且產(chǎn)生氧化面膜。當(dāng)采用銅箔10時，該氧化表膜從而在層壓期間提高了箔10對于環(huán)氧半固化片的粘性。然而，黑氧化過程可以溶解例如鎢的金屬，該金屬用在基準(zhǔn)20的某些實施例中。該封裝可以是有機系統(tǒng)，例如環(huán)氧化物，其可印刷在基準(zhǔn)之上并且在100℃和200℃之間的溫度下硬化，從而達(dá)到想到的特性。該封裝也可以是厚膜玻璃混合物，其特性通過在厚膜焙燒條件下焙燒而得到。可采用相同的封裝25印刷在部件12和基準(zhǔn)20之上，并且部件12可單獨印刷封裝。
圖1C是制造內(nèi)層板的第二階段的正面截面圖。參考圖1C，圖1B中得到的產(chǎn)品被層壓到電介質(zhì)材料30。圖1C中，箔10的元件表面?zhèn)缺粚訅旱诫娊橘|(zhì)30。例如，在標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板工藝中可采用FR4半固化片執(zhí)行層壓。例如可以采和106環(huán)氧半固化片。合適的層壓條件是在抽空到28英寸汞柱的真空室中，在208表壓下185℃持續(xù)1小時。硅橡膠壓墊和平滑的PTFE填充玻璃釋放片可以與箔10接觸從而防止環(huán)氧化物與疊層板粘合到一起。可以將金屬箔40應(yīng)用到層壓材料30以為制造線路提供第二表面。
層壓之后，得到的產(chǎn)品被傳送到X光鉆機。X光鉆機利用X光定位基準(zhǔn)20。圖1D一般性地示出了通過X光該層壓的產(chǎn)品而得到的圖像?；鶞?zhǔn)20可以具有這樣的形狀尺寸和密度，以致于可采用X光穿過箔10或40來檢測它們。部件12沒有這樣的密度，這樣的密度足以從金屬箔10或40中區(qū)分而在X光圖像中顯像。
圖1E說明了在層壓產(chǎn)品中記錄孔35的形成。利用基準(zhǔn)20的位置來定位該層壓產(chǎn)品，所以記錄孔35可以形成在相對于埋入層壓產(chǎn)品中的任何部件的已知位置。記錄孔35可以通過例如打孔或沖壓形成。
圖1F是蝕刻箔10和40之后(附圖標(biāo)記10和40在圖1E中沒有出現(xiàn))層壓產(chǎn)品的截面圖。內(nèi)層板100通過蝕刻工藝得到。電阻終端50由箔10形成，附加線路42由箔40形成。在形成終端50和線路42中，將感光性樹脂應(yīng)用到箔10、40，感光性樹脂被成像顯影，箔10、40被蝕刻并且利用標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板工藝條件使感光性樹脂成條帶狀。利用光刻工具使箔10、40成像。利用記錄孔35連同記錄針定位光刻工具。該定位步驟確保了，成像工藝和隨后的蝕刻工藝產(chǎn)生與部件12精確地對齊的元件箔終端50和相關(guān)的線路。
根據(jù)上述實施例，蝕刻步驟不需暴露基準(zhǔn)20，而在已知的定位方法中是要求的。
圖2示出了印刷線路板1000的部分正視截面圖。印刷線路板1000包括內(nèi)層板1100和附加內(nèi)層板1200、1300……。圖1F中的內(nèi)層板100并入印刷電路板1000之后，該內(nèi)層板1100示意性地表示該內(nèi)層板100。印刷線路板1000還可以包括電源層和接地層(未示出)。如圖所示，示例性的設(shè)備D結(jié)合到連接線路1021、1022。例如，設(shè)備D可以是半導(dǎo)體芯片。該連接線路1021、1022也連接到部件12，其可代表內(nèi)層板100的任何部件12。例如，部件12可以是連接到設(shè)備D的電容器。
用于形成印刷線路板1000的內(nèi)層板可以以層壓工藝層壓到一起。形成在內(nèi)層板上的記錄孔35(圖1F中示出)可以與記錄針一起使用，從而在層壓工藝中定位板。根據(jù)本發(fā)明，記錄孔的形成不需要蝕刻暴露基準(zhǔn)?？梢圆捎美珉娊橘|(zhì)半固化片將內(nèi)層板結(jié)合在一起。印刷線路板1000可以在多個階段層壓。例如，為了形成最終的印刷線路板1000，內(nèi)層板的組件可以被處理或分層，隨后一個或多個組件可以被層壓到一起。
例如，可以在所有內(nèi)層板層壓到一起以后，形成連接線路1021、1022?？商鎿Q地，可以在將所有的內(nèi)層板1100、1200、1300……結(jié)合成完整的印刷線路板1000之前，在內(nèi)層板的組件中或在單個板中形成連接線路。
內(nèi)層板之間的連接線路可以包括，例如，一個或多個導(dǎo)電通孔，延伸穿過所有或部分印刷線路板1000。在圖2中，連接線路1021、1022延伸穿過整個印刷線路板1000，并且具有通孔導(dǎo)電孔形式。例如可以通過激光或機械地穿過層壓的內(nèi)層板鉆孔來形成連接線路1021、1022。然后，給該孔鍍上金屬材料。得到的導(dǎo)電通孔1021、1022，其延伸穿過整個印刷線路板1000，典型地被稱為“電鍍通孔”，并且通常在所有的內(nèi)層板層壓到一起之后形成。
連接線路還延伸穿過內(nèi)層板的組件或穿過單個板。僅延伸穿過部分印刷線路板1000的導(dǎo)電通孔通常被稱為“掩埋通路”。在內(nèi)層板組件通過層壓并入印刷線路板之前，通常穿過內(nèi)層板組件鉆出和電鍍掩埋通路。形成在單個內(nèi)層板中的小尺寸導(dǎo)電通孔通常被稱為“微孔”，并且可以被用來例如終止內(nèi)層板內(nèi)的電容。
所有互連形成并且內(nèi)層板或單個內(nèi)層板的所有組件層壓到一起以及形成外層之后，印刷線路板1000完成。在圖2中，印刷線路板1000示例性地包括在堆疊結(jié)構(gòu)中的內(nèi)層板1100、1200、1300……，其被層壓并且被連接線路1021、1022連接。然而，根據(jù)本發(fā)明印刷線路板中可以包括任何數(shù)量的內(nèi)層板。另外，圖2中只示出了印刷線路板1000的小部分，印刷線路板1000中可有更多的部件和連接線路。
每個內(nèi)層板可以具有不同的設(shè)計，包括電路元件的不同安裝。術(shù)語“內(nèi)層板”并不意味著該板必須是被夾在印刷線路板1000的內(nèi)部，該內(nèi)層板也可以位于印刷線路板1000的端部。
上述實施例中示出的基準(zhǔn)20可以具有，允許可靠地識別穿過內(nèi)層板l00的基準(zhǔn)20的任何厚度、密度和形狀。通常，基準(zhǔn)20應(yīng)該具有相對高的密度。在基準(zhǔn)20中高密度材料的使用允許X光穿過低密度層來識別基準(zhǔn)的位置，該低密度層例如是板100中用于形成部件的箔。
在一實施例中，基準(zhǔn)20由高密度膠形成。在電子材料工業(yè)中，術(shù)語“膠”通常是指厚膜合成物。通常，厚膜膠包括陶瓷、玻璃、金屬或其他固體的細(xì)微分開的粒子，其在溶解于有機媒介中的聚合物中分散，該有機媒介包括增塑劑、分散劑和有機溶劑的混合物。在前中的玻璃例如可以是，Ca-Al硼硅酸鹽、Pb-Ba硼硅酸鹽、Pb硼硅酸鹽、Mg-Al硅酸鹽、稀土硼酸鹽和其他類似的玻璃混合物。媒介通常包括非常少量的樹脂，例如高分子量的乙基纖維素，其中只有少量必需產(chǎn)生適合絲網(wǎng)印刷的粘性。固體與媒介混合，然后在三滾筒碾磨機中分散以形成適合絲網(wǎng)印刷的膠狀混合物。任何本質(zhì)惰性的液體可以作為媒介使用。例如，各種有機液體，無論有無加厚和/或穩(wěn)定劑和/或其他普通的添加劑，都可用作媒介。
高密度膠的一實施例包括鎢粉和少量的玻璃，其分散在有機媒介中。有機媒介在氮氣中可很好的燒盡。該膠特別適合與銅箔一起使用。含高密度膠的鎢可以這樣制造，例如在絲網(wǎng)印刷介質(zhì)中分散鎢粉。高溫焙燒之后，玻璃粉是一種添加劑，可促進其與鎢粉的凝聚以及鎢粉與銅箔的粘合。
基準(zhǔn)20可以具有與形成在箔10上的部件12相同或稍大一點的厚度(見圖1B)。這種設(shè)置是合適的，因為這樣才可采用絲網(wǎng)印刷工藝。對于X光檢測有利的、干燥后的基準(zhǔn)厚度通常是15微米或更大。
包括高密度金屬的膠典型地適合于形成基準(zhǔn)。高密度金屬通常被限定為具有16g/cc或更高的密度。高密度金屬的例子有鎢、銥、鉑、錸、鉭、鋨、鈾或金。
鎢是用于形成基準(zhǔn)的優(yōu)選金屬，因為其不能與銅合金。當(dāng)包括鎢的基準(zhǔn)形成在銅襯底上時，在銅和鎢之間具有突變的界面，其允許通過X光的基準(zhǔn)的更好檢測。而且細(xì)粉形式的鎢還相對便宜和有效。
鎢的細(xì)粉形式可以結(jié)合到媒介中以形成可印刷的膠。含膠的鎢，例如，可以通過將鎢粉與玻璃粉混合形成。如果在內(nèi)層板的制造期間焙燒，膠中的玻璃形成鎢和銅襯底之間的粘合劑。合適的焙燒濕度可以在大約900℃的范圍內(nèi)。
含鎢的膠還可以配制為“聚合厚膜”膠混合物。這樣的聚合厚膜膠混合物可以包括大量的鎢，例如分散在環(huán)氧媒介系統(tǒng)中的重量大于80％。當(dāng)聚合厚膜元件形成在銅箔上時，聚合厚膜鎢膠是優(yōu)選的。該聚合厚膜鎢膠可以在150-200℃、約1/2-1小時下固化，例如使沉積的膠固化和硬化。含鎢的聚合厚膜膠可防止黑色氧化過程。
下面的例子將描述本發(fā)明的實施例。
例子1形成膠的成分如下媒介8.85％TEXANOL溶劑 5.23％玻璃粉 27.50％鎢粉58.42％媒介由11％的乙基纖維素N200溶解在89％的TEXANOL中組成，TEXANOL可從Eastman Chemical Co.得到。玻璃粉由5.4％的SiO2、4.1％的Al2O3、78.1％的PbO和12.4％的B2O3組成，并且被研磨到約1微米的粒子尺寸。玻璃粉軟化點是約472℃。鎢粉的直徑為1-5微米。無機固體含量(玻璃和鎢粉)為85.92重量％。
含鎢的膠用來印刷環(huán)形基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)具有約1cm的外徑和1/2cm的內(nèi)徑?；鶞?zhǔn)印刷到1盎司(36微米)的銅箔上，該銅箔上印刷有無源陶瓷元件。這種設(shè)置通常在圖1A中示出。環(huán)形基準(zhǔn)印刷在相對于無源陶瓷元件位置的特定位置。在印刷無源陶瓷元件之前，在銅箔上的與無源陶瓷元件的同一側(cè)印刷基準(zhǔn)。
含鎢的膠的干燥后的印刷厚度約為21微米。在900℃的氮氣中將銅箔上的無源陶瓷部件和含鎢的基準(zhǔn)最多焙燒10分鐘。焙燒后的含鎢的膠具有與銅箔的好粘性。環(huán)氧保護封裝被應(yīng)用到無源陶瓷元件和印刷的基準(zhǔn)。箔的元件側(cè)表面被層壓到電介質(zhì)半固化片和另一銅箔，如圖1C所示。
基準(zhǔn)可清楚地被X光識別。識別了該基準(zhǔn)位置之后，在所需的位置鉆出與記錄針一起使用的記錄孔。蝕該箔之后，相對于元件的終端位置就可被很好地找到。
例子2形成膠的成分如下媒介 16.65％TEXANOL溶劑 4.37％玻璃粉25.26％鎢粉 53.72％媒介由11％的溶解在89％的TEXANOL中的乙基纖維素N200組成。玻璃粉由5.4％的SiO2、4.1％的Al2O3、78.1％的PbO和12.4％的B2O3組成，并且被研磨到約1微米的粒子尺寸。玻璃粉軟化點是約472℃。鎢粉的直徑為1-5微米。膠的無機固體含量為78.98重量％。
含鎢的膠用來印刷環(huán)形基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)具有約1cm的外徑和1/2cm的內(nèi)徑?；鶞?zhǔn)印刷到1盎司(36微米)的銅箔上，該銅箔上印刷有無源陶瓷元件。這種設(shè)置通常在圖1A中示出。環(huán)形基準(zhǔn)印刷在相對于無源陶瓷元件位置的特定位置。在印刷無源陶瓷元件之前，在銅箔上的與無源陶瓷元件的同一側(cè)印刷基準(zhǔn)。
含鎢的膠的干燥后的印刷厚度約為15微米。在900℃的氮氣中將銅箔上的無源陶瓷部件和含鎢的基準(zhǔn)最多焙燒10分鐘。焙燒后的含鎢的膠具有與銅箔的好粘性。環(huán)氧保護封裝被應(yīng)用到無源陶瓷元件和印刷的基準(zhǔn)。箔的元件側(cè)表面被層壓到電介質(zhì)半固化片和另一銅箔，如圖1C所示。
在這種情況下，含鎢的基準(zhǔn)可被X光識別。然而，在對基準(zhǔn)邊緣的精確定位上有些下降，這增加了在尋找鉆出記錄孔的合適位置上的難度。
例子3形成膠的成分如下媒介 29.51％TEXANOL溶劑 4.8％玻璃粉21.01％鎢粉 44.67％媒介由11％的溶解在89％的TEXANOL中的乙基纖維素N200組成。玻璃粉由5.4％的SiO2、4.1％的Al2O3、78.1％的PbO和12.4％的B2O3組成，并且被研磨到約1微米的粒子尺寸。玻璃粉軟化點是約472℃。鎢粉的直徑為1-5微米。含鎢的膠的無機含量為65.68重量％。
含鎢的膠用來印刷環(huán)形基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)具有約1cm的外徑和1/2cm的內(nèi)徑?；鶞?zhǔn)印刷到1盎司(36微米)的銅箔上，該銅箔上印刷有無源陶瓷元件。這種設(shè)置通常在圖1A中示出。環(huán)形基準(zhǔn)印刷在相對于無源陶瓷元件位置的特定位置。在印刷無源陶瓷元件之前，在銅箔上的與無源陶瓷元件的同一側(cè)印刷基準(zhǔn)。
含鎢的膠干燥后的印刷厚度約為10-12微米。在90℃的氮氣中將銅箔上的無源陶瓷部件和含鎢的基準(zhǔn)最多焙燒10分鐘。焙燒后的含鎢的膠具有與銅箔的好粘性。環(huán)氧保護封裝被應(yīng)用到無源陶瓷元件和印刷的基準(zhǔn)。箔的元件側(cè)表面被層壓到電介質(zhì)半固化片和另一銅箔，如圖1C所示。
在這種情況下，含鎢的基準(zhǔn)不可被X光識別，并且不能鉆出記錄孔。
例子4形成膠的成分如下媒介 8.85％TEXANOL溶劑 5.23％玻璃粉20.92％鎢粉 65.00％媒介由11％的溶解在89％的TEXANOL中的乙基纖維素N200組成。玻璃粉由5.4％的SiO2、4.1％的Al2O3、78.1％的PbO和12.4％的B2O3組成，并且被研磨到約1微米的粒子尺寸。玻璃粉軟化點是約472℃。鎢粉的直徑為1-5微米。含鎢的膠的無機固體含量為85.92重量％。
含鎢的膠用來印刷環(huán)形基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)具有約1cm的外徑和1/2cm的內(nèi)徑。基準(zhǔn)印刷到1盎司(36微米)的銅箔上，該銅箔上印刷有無源陶瓷元件。這種設(shè)置通常在圖1A中示出。環(huán)形基準(zhǔn)印刷在相對于無源陶瓷元件位置的特定位置。在印刷無源陶瓷元件之前，在銅箔上的與無源陶瓷元件的同一側(cè)印刷基準(zhǔn)。
含鎢的膠的干燥后的印刷厚度約為20-22微米。在900℃的氮氣中將銅箔上的無源陶瓷部件和含鎢的基準(zhǔn)最多焙燒10分鐘。焙燒后的含鎢的膠具有與銅箔的差的粘性。環(huán)氧保護封裝被應(yīng)用到無源陶瓷元件和印刷的基準(zhǔn)。箔的元件側(cè)表面被層壓到電介質(zhì)半固化片和另一銅箔，如圖1C所示。
在樣品中保護有機封裝不應(yīng)用到鎢膠，這樣在黑色氧化過程期間，含鎢的基準(zhǔn)被蝕刻去除。
在有機保護封裝應(yīng)用到X光膠的情況中，層壓了無源陶瓷元件之后，含鎢的基準(zhǔn)在黑色氧化處理中幸存下來并且被X光清楚地識別。因此，層壓之后可以鉆出X光記錄孔。更高鎢玻璃率的基準(zhǔn)可被X光識別。
在上述的實施例中，電介質(zhì)半固化件和層壓材料可以是任何類型的電介質(zhì)材料以及提供線路層之間絕緣的疊片，電介質(zhì)材料例如，標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧樹脂、高Tg環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、氰酸酯樹脂、充滿樹脂的系統(tǒng)、BT環(huán)氧樹脂和其他樹脂。
部件12可以是電容、電阻或其他電路組件或元件。也可以是諸如預(yù)成型的轉(zhuǎn)接塊(via bump)的部件，其需要與線路對齊。
在本說明中描述的實施例具有許多應(yīng)用。例如，一個或多個電容實施例可用在有機印刷線路板、IC組件、去耦應(yīng)用系統(tǒng)中這種結(jié)構(gòu)的應(yīng)用、諸如IC模塊的設(shè)備或手動設(shè)備母板，以及其他系統(tǒng)中。
印刷線路板1000中的每個內(nèi)層板可以具有不同的設(shè)計，包括線路元件不同的安裝。
前述的說明解釋和描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例?？梢岳斫?，與上述教授和/或相關(guān)技術(shù)的技術(shù)或知識相匹配地，本發(fā)明能夠在各種其他實施例、變形和環(huán)境中使用，并且本發(fā)明能夠在此陳述的創(chuàng)造性概念的范圍內(nèi)改變或修改。
在上文描述的實施例中還企圖解釋，實施本發(fā)明的已知的最好的模式，以及使其他本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠利用在這些或其他實施例中的本發(fā)明以及由本發(fā)明的特定應(yīng)用和使用所需的各種修改。因此，詳細(xì)的說明并不意味著將本發(fā)明限定于在此公開的形式。同樣，還意味著所附權(quán)利要求被解釋為包括可替代的
權(quán)利要求
1.一種制造內(nèi)層板的方法，包括提供一金屬箔；在該箔上形成至少一個基準(zhǔn)；在該箔上形成至少一個部件；在至少一個部件和至少一個基準(zhǔn)上施加介質(zhì)，從而將至少一個基準(zhǔn)和至少一個部件埋入；利用X光識別該至少一個基準(zhǔn)的位置。
2.權(quán)利要求1的方法，其中提供金屬箔包括提供一包括銅的箔。
3.權(quán)利要求1的方法，其中形成至少一個基準(zhǔn)包括形成至少一個包括鎢的基準(zhǔn)。
4.權(quán)利要求3的方法，其中所述至少一個基準(zhǔn)由膠形成，該膠包括玻璃；以及重量比超過53％的鎢。
5.權(quán)利要求3的方法，其中所述至少一個基準(zhǔn)的干燥后印刷厚度是至少15微米。
6.權(quán)利要求1的方法，其中形成至少一個部件和形成至少一個基準(zhǔn)包括至少一個焙燒步驟。
7.權(quán)利要求1的方法，其中形成至少一個基準(zhǔn)包括厚膜聚合膠的固化。
8.權(quán)利要求1的方法，還包括在識別所述至少一個基準(zhǔn)的位置之前，將第二箔施加到電介質(zhì)；根據(jù)所述至少一個基準(zhǔn)的識別位置，在內(nèi)層板中形成至少一個記錄孔；根據(jù)所述至少一個記錄孔的位置定位光刻工具；用所述光刻工具將箔成像；蝕刻該箔，其中蝕刻得到埋入的至少一個部件的終端。
9.權(quán)利要求1的方法，其中所述至少一個部件包括至少一個電容或電阻。
10.權(quán)利要求1的方法，還包括在施加電介質(zhì)之前，將封裝施加到所述至少一個基準(zhǔn)之上。
11.權(quán)利要求1的方法，其中所述電介質(zhì)是半固化件。
12.一種印刷線路板，包括由權(quán)利要求1的方法形成的多個堆疊的內(nèi)層板。
13.一種內(nèi)層板，包括電介質(zhì)；至少一個部件，其至少部分地埋入電介質(zhì)內(nèi)；至少一個基準(zhǔn)，其至少部分地埋入電介質(zhì)內(nèi)，該基準(zhǔn)包括從下列組中選擇的至少一種元素，即鎢、鉭、金、銥、錸、鋨、鈾和鉑；以及至少一個導(dǎo)電終端或接合線路，其與電介質(zhì)接觸并且電連接到所述至少一個部件。
14.權(quán)利要求13的內(nèi)層板，其中所述至少一個基準(zhǔn)還包括玻璃。
15.權(quán)利要求13的內(nèi)層板，其中所述至少一個部件包括至少一個電容和電阻。
16.權(quán)利要求13的內(nèi)層板，還包括設(shè)置在所述至少一個部件和電介質(zhì)之間的封裝。
17.一種印刷線路板，包括多個堆疊的權(quán)利要求13的內(nèi)層板。
全文摘要
在制造期間具有高密度基準(zhǔn)的內(nèi)層板。在沒有蝕刻去除部分內(nèi)層板以暴露基準(zhǔn)的情況下，可以利用X光識別該基準(zhǔn)。
文檔編號H05K3/06GK1652665SQ200410099730
公開日2005年8月10日 申請日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月20日
發(fā)明者W·J·伯蘭德, S·弗古遜, D·馬居達(dá), M·C·斯諾格林, R·H·斯諾格林 申請人:E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司