專利名稱：連接器及使用該連接器的電路板組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器(connector)，并且特別涉及一種表面黏著型連接器(Surface Mount Connector)以及使用該表面黏著型連接器的電路板組合(Circuit Board Assembly)。
背景技術(shù)：
連接器(或稱導(dǎo)電接腳(conductive pin))已廣泛地用于電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板。近年來，這類型的連接器已發(fā)展為表面黏著應(yīng)用(Surface MountApplication)，因此通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology)便可將兩電路板上的電路或電子元件以連接器相導(dǎo)接。
請參照圖1，其為顯示傳統(tǒng)的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該第一電路板11的表面上設(shè)置許多電子元件，數(shù)個表面黏著型連接器12則從第一電路板11的底面111經(jīng)側(cè)邊向上延伸。每一表面黏著型連接器12的設(shè)置方式為先將一端121(見圖2和圖3所示)焊設(shè)于第一電路板11的底面111，然后再以二次加工成型的方式將該表面黏著型連接器12彎折，使其沿第一電路板11的側(cè)邊向上延伸，并向平行于第一電路板11的方向向外延伸一接腳122。
圖2顯示圖1的表面黏著型連接器結(jié)構(gòu)。如圖所示，每一表面黏著型連接器12呈板狀，且由金屬材質(zhì)制成。多個表面黏著型連接器12沿著第一電路板11的側(cè)邊排列，且每一表面黏著型連接器12的接腳122彼此平行。當圖1所示的第一電路板11欲與另一電路板電性及/或結(jié)構(gòu)地連接時，可通過第一電路板11上的表面黏著型連接器12使兩電路板連接。圖3為顯示該第一電路板11與一第二電路板13通過表面黏著型連接器12連接的側(cè)視圖。如圖所示，設(shè)置于第一電路板11上的表面黏著型連接器12可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第二電路板13的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏14后，將第一電路板11的表面黏著型連接器12的接腳122與第二電路板13的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器12的接腳122固定于第二電路板13的導(dǎo)接部，如此便可使第一電路板11與第二電路13板相導(dǎo)接。
然而，前述的結(jié)構(gòu)卻存在許多缺點。一方面，由于該表面黏著型連接器12由板狀金屬彎折而成，因此耐電流量較差。另一方面，每一表面黏著型連接器12以錫膏14為連接媒介使其接腳122與第二電路板13的導(dǎo)接部相連接，由于接腳122與第二電路板13的導(dǎo)接部為面接觸，因此于焊接過程易因各接腳122的共平面度不佳而造成焊接不良及錫洞的形成，進而降低了黏著的強度，增加阻抗與功率損失。再者，此表面黏著型連接器12在設(shè)置于第一電路板11上后，仍需經(jīng)過二次加工成型以形成接腳，明顯地增加工藝步驟與成本。
請參照圖4，其為顯示另一傳統(tǒng)的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該第一電路板21的表面上設(shè)置許多電子元件，數(shù)個表面黏著型連接器22則設(shè)置于第一電路板21的底面211。每一表面黏著型連接器22的設(shè)置方式為以其底部焊接于第一電路板21的底面211。
圖5顯示圖4的表面黏著型連接器結(jié)構(gòu)。如圖所示，每一表面黏著型連接器22具有一底面221與數(shù)個彼此平行且相間隔的折腳222，此結(jié)構(gòu)利用板狀金屬經(jīng)特殊機具加工彎折而成。當圖4所示的第一電路板21欲與另一電路板電性及/或結(jié)構(gòu)地連接時，可通過第一電路板21上的表面黏著型連接器22使兩電路板連接。圖6為顯示該第一電路板21與一第二電路板23通過表面黏著型連接器22連接的側(cè)視圖。如圖所示，設(shè)置于第一電路板21上的表面黏著型連接器22可通過表面黏著技術(shù)，于第二電路板23的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏24后，將第一電路板21的表面黏著型連接器22的折腳222與第二電路板23的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器22的折腳222固定于第二電路板23的導(dǎo)接部，如此便可使第一電路板21與第二電路板23相導(dǎo)接。
同樣地，這樣的結(jié)構(gòu)也存在許多缺點。一方面，由于該表面黏著型連接器22由板狀金屬彎折而成，因此耐電流量較差。另一方面，每一表面黏著型連接器22以錫膏24為連接媒介使其折腳222與第二電路板23的導(dǎo)接部相連接，由于每一折腳222與第二電路板23的導(dǎo)接部為面接觸，因此于焊接過程易因各折腳222的共平面度不佳而造成焊接不良及錫洞的形成，增加阻抗與功率損失。再者，此表面黏著型連接器22需經(jīng)過復(fù)雜的加工成型步驟，明顯地增加了工藝的成本與增加工時。
有鑒于前述問題，便有發(fā)展一種可增加耐電流量并減少錫洞形成的表面黏著型連接器的趨勢，以利于電路板組合的導(dǎo)接應(yīng)用。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種表面黏著型連接器，用于電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板，以增加耐電流量、減少錫洞產(chǎn)生，以及降低阻抗與功率損失。
本實用新型的另一目的在于提供一種電路板組合，以方便生產(chǎn)線自動安裝。
為達到上述目的，本實用新型提供一種電路板組合，其包括一第一電路板，其具有多個導(dǎo)接部；多個表面黏著型連接器，每一該表面黏著型連接器包括一柱體，該柱體具有一第一導(dǎo)接部與一第二導(dǎo)接部，其中該第一導(dǎo)接部與該第一電路板的該導(dǎo)接部連接，且該第二導(dǎo)接部具有至少一實質(zhì)上為弧形的凸部；以及一第二電路板，相對于該第一電路板具有多個導(dǎo)接部，與該多個表面黏著型連接器的該第二導(dǎo)接部相連接。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一電路板與該第二電路板實質(zhì)上平行。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一電路板的該導(dǎo)接部為導(dǎo)孔。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該表面黏著型連接器的該柱體具圓形或多邊形截面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一導(dǎo)接部的直徑小于該第二導(dǎo)接部的直徑。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一導(dǎo)接部設(shè)置于該導(dǎo)孔內(nèi)，以與該第一電路板連接。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該弧形凸部位于該第二導(dǎo)接部的一端面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該弧形凸部于該第二導(dǎo)接部的該端面形成一弧面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該表面黏著型連接器的該柱體具一矩形截面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一導(dǎo)接部與該第二導(dǎo)接部分別位于該柱體的兩相對端面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一導(dǎo)接部形成一平面、一弧面或一波浪面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第二導(dǎo)接部形成一弧面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第二導(dǎo)接部形成一波浪面。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該第一電路板具有一直流對直流轉(zhuǎn)換電路。
根據(jù)本實用新型的構(gòu)想，其中該表面黏著型連接器的該第二導(dǎo)接部以錫膏與該第二電路板的該導(dǎo)接部相連接。
為達到上述目的，本實用新型還提供一種表面黏著型連接器，用以電性及/或結(jié)構(gòu)連接一第一電路板與一第二電路板，其至少包括一柱體，該柱體具有一第一導(dǎo)接部與一第二導(dǎo)接部，其中該第一導(dǎo)接部用以連接該第一電路板，且該第二導(dǎo)接部具有至少一實質(zhì)上為弧形的凸部，用以連接該第二電路板。
以下，結(jié)合具體實施例及其附圖，對本發(fā)明的特征及優(yōu)點作進一步詳細描述。


圖1為顯示傳統(tǒng)的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示的表面黏著型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為顯示第一電路板與第二電路板通過圖2所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。
圖4為顯示另一傳統(tǒng)的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4所示的表面黏著型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為顯示第一電路板與第二電路板通過圖5所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。
圖7(a)為根據(jù)本實用新型的一個典型實施例的表面黏著型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7(b)為顯示根據(jù)圖7(a)所示的表面黏著型連接器的另一實施例示意圖。
圖8為顯示圖7(a)所示的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為顯示第一電路板與第二電路板通過圖7所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。
圖10為根據(jù)本實用新型的另一個典型實施例的表面黏著型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11為顯示圖10所示的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖12為顯示第一電路板與第二電路板通過圖10所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。
圖13為圖10所示的表面黏著型連接器的另一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14為顯示圖13所示的表面黏著型連接器設(shè)置于一第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖15為顯示第一電路板與第二電路板通過圖13所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。
11第一電路板 12表面黏著型連接器111底面 121表面黏著型連接器的一端122接腳 13第二電路板14錫膏 21第一電路板22表面黏著型連接器 211底面221表面黏著型連接器之底面222折腳 23第二電路板24錫膏 31第一電路板311導(dǎo)孔 312底面32表面黏著型連接器 321第一導(dǎo)接部322第二導(dǎo)接部3221凸部
3222環(huán)狀肩部 3223第一段部分3224第二段部分 33第二電路板34錫膏 41第一電路板411底面 42表面黏著型連接器421第一導(dǎo)接部422第二導(dǎo)接部4221凸部 43第二電路板44錫膏具體實施方式
體現(xiàn)本實用新型特征與優(yōu)點的一個典型實施例將在下面的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本實用新型能夠在不同的實施例上具有各種的變化，其皆不脫離本實用新型的范圍，且其中的說明及附圖標記在本質(zhì)上當作說明之用，而非用以限制本實用新型。
根據(jù)本實用新型的一個較佳實施例的表面黏著型連接器與其在第一電路板上的配置分別描述于圖7(a)與圖8。圖7(a)所示的表面黏著型連接器32用于電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板。該表面黏著型連接器32包含一柱體，該柱體由實心的金屬材質(zhì)制成，且其截面實質(zhì)上呈圓形或多邊形。于此實施例中，表面黏著型連接器32的柱體包含一第一導(dǎo)接部321與一第二導(dǎo)接部322，其中第一導(dǎo)接部321與第二導(dǎo)接部322皆呈柱狀，且第一導(dǎo)接部321的直徑小于第二導(dǎo)接部322的直徑。第一導(dǎo)接部321用于連接一第一電路板，而第二導(dǎo)接部322則于其端面具有一實質(zhì)上為弧形的凸部3221，用于連接一第二電路板。另外，圖7(b)為顯示根據(jù)圖7(a)所示的表面黏著型連接器的另一實施例示意圖。于此實施例中，表面黏著型連接器與圖7(a)所示的表面黏著型連接器相似，但第二導(dǎo)接部322由至少兩個段部分所構(gòu)成，其中的第一段部分3223與第一導(dǎo)接部321相連接，而第二段部分3224則通過其端面的弧形凸部3221與第二電路板連接。于此實施例中，第二導(dǎo)接部322的第一段部分3223的直徑大于第一導(dǎo)接部321的直徑。
圖8顯示圖7(a)的表面黏著型連接器設(shè)置于第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，第一電路板31具有多個電子元件與導(dǎo)接部，其中該導(dǎo)接部以導(dǎo)孔311為較佳。多個表面黏著型連接器32可通過導(dǎo)孔311設(shè)置于第一電路板31的底面312，其中每一表面黏著型連接器32的設(shè)置方式為先將第一電路板31上的導(dǎo)孔311涂入錫膏，然后再將表面黏著型連接器32的第一導(dǎo)接部321插入導(dǎo)孔311內(nèi)，于過錫爐后第一導(dǎo)接部321即可以錫膏為連接媒介與第一電路板31的導(dǎo)孔311內(nèi)壁面相連接。結(jié)合圖9可以看出，由于第二導(dǎo)接部322的直徑大于第一導(dǎo)接部321的直徑，因此在第一導(dǎo)接部321與第二導(dǎo)接部322接面處會形成一環(huán)狀肩部3222。當?shù)谝粚?dǎo)接部321插入第一電路板31的導(dǎo)孔311且利用錫膏固定時，環(huán)狀肩部3222將抵頂?shù)谝浑娐钒?1的導(dǎo)孔311邊緣，使表面黏著型連接器32可以穩(wěn)固地固定于第一電路板31上而不會有結(jié)構(gòu)不穩(wěn)的情形發(fā)生。
圖9為顯示第一電路板與第二電路板通過圖7(a)所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。如圖所示，設(shè)置于第一電路板31上的表面黏著型連接器32可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第二電路板33的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏后，將第一電路板31的表面黏著型連接器32的第二導(dǎo)接部322與第二電路板33的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器32的第二導(dǎo)接部322固定于第二電路板33的導(dǎo)接部，如此便可使第一電路板31與第二電路板33相導(dǎo)接。由于表面黏著型連接器32的第二導(dǎo)接部322于其端面具有一實質(zhì)上為弧狀的凸部3221，因此當?shù)诙?dǎo)接部322的弧狀凸部3221通過錫膏34與第二電路板33相連接時，可以點接觸的方式完成連接，且由于第二導(dǎo)接部322的凸部3221呈弧面結(jié)構(gòu)，因此于過錫爐后錫膏34自然地會因液體表面張力所產(chǎn)生的虹吸現(xiàn)象而緊密地填補于凸部3221與第二電路板33間的間隙，可減少錫洞的產(chǎn)生。
根據(jù)本實用新型的另一個典型實施例的表面黏著型連接器與其在第一電路板上的配置分別描述于圖10與圖11中。圖10所示的表面黏著型連接器用于電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板。該表面黏著型連接器42包含一柱體，該柱體由實心的金屬材質(zhì)制成且其截面實質(zhì)上呈矩形。于此實施例中，表面黏著型連接器42的柱體包含一第一導(dǎo)接部421與一第二導(dǎo)接部422，其中該第一導(dǎo)接部421與第二導(dǎo)接部422分別位于柱體的兩相對端面。第一導(dǎo)接部421可為一波浪面、一平面或一弧面，以與第一電路板相焊接，而第二導(dǎo)接部422則具有至少一實質(zhì)上為弧形的凸部4221，以與一第二電路板相焊接。
圖11為顯示圖10的表面黏著型連接器設(shè)置于第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，第一電路板41具有多個電子元件與導(dǎo)接部(未圖示)，多個表面黏著型連接器42則設(shè)置于第一電路板41底面411。該表面黏著型連接器42可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第一電路板41的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏后，將表面黏著型連接器42的第一導(dǎo)接部421與第一電路板41的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器42固定于第一電路板41板的導(dǎo)接部上。
圖12為顯示第一電路板與第二電路板通過圖10所示的表面黏著型連接器42連接的側(cè)視圖。如圖所示，設(shè)置于第一電路板41上的表面黏著型連接器42可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第二電路板43的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏44后，將第一電路板41的表面黏著型連接器42的第二導(dǎo)接部422與第二電路板43的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器42的第二導(dǎo)接部422固定于第二電路板43的導(dǎo)接部，如此可使第一電路板41與第二電路板43相導(dǎo)接。由于表面黏著型連接器42的第二導(dǎo)接部422具有一實質(zhì)上為弧狀的凸部4221，因此當?shù)诙?dǎo)接部422利用錫膏44與第二電路板43的導(dǎo)接部相連接時，可以點或線接觸的方式完成連接，且由于第二導(dǎo)接部422呈弧面，因此于過錫爐后錫膏44自然地會因液體表面張力所產(chǎn)生的虹吸現(xiàn)象而緊密地填補于第二導(dǎo)接部422與第二電路板43間的間隙，可減少錫洞的產(chǎn)生。
圖13為顯示圖10所示的表面黏著型連接器的另一實施例。如圖所示，表面黏著型連接器42也包含一柱體，該柱體由實心的金屬材質(zhì)制成且其截面實質(zhì)上呈矩形。于此實施例中，表面黏著型連接器42的柱體包含一第一導(dǎo)接部421與一第二導(dǎo)接部422，其中該第一導(dǎo)接部421與第二導(dǎo)接部422分別位于柱體的兩相對端面。第一導(dǎo)接部421可為一波浪面，以與第一電路板相焊接，而第二導(dǎo)接部422也為一波浪面，以與一第二電路板相焊接。
圖14為顯示圖13的表面黏著型連接器設(shè)置于第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，第一電路板41具有多個電子元件與導(dǎo)接部(未圖示)，多個表面黏著型連接器42則設(shè)置于第一電路板41的底面411。該表面黏著型連接器42可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第一電路板41的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏后，將表面黏著型連接器42的第一導(dǎo)接部421與第一電路板41的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器42固定于第一電路板41上。
圖15為顯示第一電路板與第二電路板通過圖13所示的表面黏著型連接器連接的側(cè)視圖。如圖所示，設(shè)置于第一電路板41上的表面黏著型連接器42可通過表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，于第二電路板43的導(dǎo)接部(未圖示)上面涂布錫膏后，將第一電路板41的表面黏著型連接器42的第二導(dǎo)接部422與第二電路板43的導(dǎo)接部對位并過錫爐，便可使表面黏著型連接器42的第二導(dǎo)接部422固定于第二電路板43的導(dǎo)接部，如此可使第一電路板41與第二電路板43相導(dǎo)接。由于第二導(dǎo)接部422為一波浪面，因此當表面黏著連接器42的第二導(dǎo)接部422與第二電路板43的導(dǎo)接部相連接時，于過錫爐后錫膏44自然地會因液體表面張力所產(chǎn)生的虹吸現(xiàn)象而緊密地填補于第二導(dǎo)接部422與第二電路板43間的間隙，可減少錫洞的產(chǎn)生，增加錫接點的面積進而增加錫接點強度。
本實用新型的表面黏著型連接器適用于連接兩電路板以形成一電路板組合，而這樣的電路板組合通常應(yīng)用于例如電源供應(yīng)器(power supply)或馬達控制器(motor controller)等電子產(chǎn)品中，由于這類的電子產(chǎn)品一般包含有控制與電源功能，且可分別設(shè)置于不同電路板上，因此便可利用本實用新型的表面黏著型連接器將兩電路板上的電子電路導(dǎo)接。于一些實施例中，第一電路板以具有一直流對直流轉(zhuǎn)換電路為佳，且第一電路板與第二電路板以實質(zhì)上平行為較佳。
總的來說，本實用新型提供一種表面黏著型連接器以及使用該表面黏著型連接器的電路板組合。由于表面黏著型連接器的第二導(dǎo)接部設(shè)計為弧面或波浪面，因此與第二電路板的導(dǎo)接部不再是面接觸，所以不會因為共平面度不佳而影響焊接。此外，當錫膏于熔融時，在表面黏著型連接器的第二導(dǎo)接部的弧面與第二電路板間，會因液體表面張力所產(chǎn)生的虹吸現(xiàn)象而順著弧面將熔融的錫完全包覆于第二導(dǎo)接部接觸面上，因此不容易形成冷焊，且將使錫孔產(chǎn)生的機會降到最低，進而降低阻抗與功率損失。錫孔的減少除可降低阻抗之外，還可解決連接器高翹的問題，所以可以獲得更好的平面度。此外，由于表面黏著型連接器為柱體結(jié)構(gòu)，因此耐電流量較佳。再者，表面黏著型連接器只需以簡單的機工具切割或沖壓即可形成，無須經(jīng)過其它復(fù)雜的二次加工成型步驟，因此尺寸精度較高且制造容易。而且，表面黏著型連接器可以卷裝入料，并利用自動機臺著裝于電路板上，不需要再經(jīng)由二次加工成型彎折接腳，因此可達到高準確度并降低工時。
盡管本發(fā)明已由上述的實施例詳細敘述，然而可由本領(lǐng)域技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫離所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板組合，其特征在于包括一第一電路板，其具有多個導(dǎo)接部；多個表面黏著型連接器，每一該表面黏著型連接器包括一柱體，該柱體具有一第一導(dǎo)接部與一第二導(dǎo)接部，其中該第一導(dǎo)接部與該第一電路板的導(dǎo)接部連接，且該第二導(dǎo)接部具有至少一弧形的凸部；以及一第二電路板，具有多個導(dǎo)接部，與該多個表面黏著型連接器的該第二導(dǎo)接部相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，該第一電路板與該第二電路板平行，且該第一電路板具有一直流對直流轉(zhuǎn)換電路。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，該第一電路板的該導(dǎo)接部為導(dǎo)孔。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板組合，其特征在于，該表面黏著型連接器的該柱體具圓形或多邊形截面，且該表面黏著型連接器的該第一導(dǎo)接部的直徑小于該第二導(dǎo)接部的直徑。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，該第一導(dǎo)接部設(shè)置于該導(dǎo)孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，該弧形凸部位于該第二導(dǎo)接部的一端面，且該弧形凸部于該第二導(dǎo)接部的該端面形成一弧面。
7.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，該表面黏著型連接器的該第二導(dǎo)接部還包括一第一段部分與一第二段部分，該第一段部分與該第一導(dǎo)接部相連接，該第二段部分與該第二電路板相連接，其中該表面黏著型連接器的該第一導(dǎo)接部的直徑小于該第二導(dǎo)接部的該第一段部分的直徑。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，該表面黏著型連接器的該柱體具一矩形截面，且該表面黏著型連接器的該第一導(dǎo)接部與該第二導(dǎo)接部分別位于該柱體的兩相對端面。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板組合，其特征在于，該第一導(dǎo)接部形成一平面、弧面或波浪面，且該第二導(dǎo)接部形成一弧面或波浪面。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，該表面黏著型連接器的該第二導(dǎo)接部以錫膏與該第二電路板的該導(dǎo)接部相連接。
11.一種表面黏著型連接器，包括一柱體，該柱體具有一第一導(dǎo)接部與一第二導(dǎo)接部，其特征在于該第二導(dǎo)接部具有一弧形凸部。
專利摘要本實用新型提出一種能夠電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板的表面黏著型連接器，及利用該表面黏著型連接器的電路板組合。根據(jù)本實用新型的電路板組合包含一第一電路板，其具有多個導(dǎo)接部；多個表面黏著型連接器，每一該表面黏著型連接器包括一柱體，該柱體具有一第一導(dǎo)接部與一第二導(dǎo)接部，其中該第一導(dǎo)接部與該第一電路板的導(dǎo)接部連接，且該第二導(dǎo)接部具有至少一實質(zhì)上為弧形的凸部；以及一第二電路板，相對于該第一電路板且具有多個導(dǎo)接部，與該多個表面黏著型連接器的第二導(dǎo)接部相連接。本實用新型用于電性及/或結(jié)構(gòu)地連接兩電路板，可增加耐電流量，減少錫洞產(chǎn)生，以及降低阻抗與功率損失。
文檔編號H05K3/46GK2692964SQ20042003635
公開日2005年4月13日 申請日期2004年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月9日
發(fā)明者黃凱鴻, 郭慶基, 李承恩 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司