專利名稱：一種用于電磁爐的加熱線圈盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電磁爐的加熱線圈盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電磁爐的加熱線圈盤包括耐熱塑膠成型的底盤和固定在該底盤面上的加熱線圈。在加熱線圈銅絞線繞制時(shí)，是將銅絞線按順時(shí)針或逆時(shí)針緊密纏繞成一個(gè)銅線緊靠排列的圓形加熱線圈，然后用環(huán)氧樹脂膠粘劑固定在底盤上。
但上述耐熱塑膠成型的底盤的缺點(diǎn)是受成型條件限制容易變形；耐溫條件有限，一般在140℃以下；為避免變形，耐熱塑膠成型的底盤的厚度一般較厚，銅線和鐵芯的距離增大，影響電磁爐的效率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于電磁爐的加熱線圈盤，其不僅能使底盤耐高溫且不變形，而且熱效率得以提高。
本實(shí)用新型所提供的一種用于電磁爐的加熱線圈盤，包括底盤和其上固定設(shè)置的加熱線圈，其特征在于，所述的底盤是由上、下層即絕緣片、鋁板，以及固定在該絕緣片、鋁板之間的若干鐵芯塊所組成。
上述的用于電磁爐的加熱線圈盤，其中，加熱線圈是通過環(huán)氧樹脂膠粘劑定在絕緣片上的。
上述的用于電磁爐的加熱線圈盤，其中，絕緣片是云母片。
上述的用于電磁爐的加熱線圈盤，其中，加熱線圈是一將銅絞線同心分段每段按順時(shí)針或逆時(shí)針緊密纏繞成一個(gè)銅線緊靠排列的圓形加熱線圈。
上述的用于電磁爐的加熱線圈盤，其中，加熱線圈為至少兩個(gè)同心分布且每個(gè)分別具有一對(duì)輸入、輸出接線端的加熱線圈。
采用了上述的技術(shù)解決方案，由一片絕緣片來(lái)固定繞制成型的加熱線圈，然后再通過在絕緣片的另一面，固定鐵芯和鋁板，組成一個(gè)加熱線圈盤。本實(shí)用新型克服已有加熱線圈盤的缺點(diǎn)，如果絕緣片采用云母片，使底盤的耐溫可以提高到500℃，且不變形，平整度佳，同時(shí)厚度可減薄至少0.5mm，這樣銅線和鐵芯的距離大大縮小，提高熱效率。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2是本實(shí)用新型的加熱線圈的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的加熱線圈的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種用于電磁爐的加熱線圈盤，包括底盤1和其上固定設(shè)置的銅絞線加熱線圈2。底盤1是由絕緣片11、鋁板1 3和固定在該絕緣片11、鋁板13之間的若干鐵芯塊12。絕緣片11可采用云母片。
加熱線圈2是通過環(huán)氧樹脂膠粘劑定在絕緣片11上的。
如圖2所示，加熱線圈可以是兩個(gè)同心分布且每個(gè)分別具有一對(duì)輸入、輸出接線端的加熱線圈21、22。
如圖3所示，加熱線圈也可以是一將銅絞線同心分段每段按順時(shí)針或逆時(shí)針緊密纏繞成一個(gè)銅線緊靠排列的圓形加熱線圈21′、22′。
本實(shí)用新型在加熱線圈2繞制好后，通過專用環(huán)氧樹脂膠粘劑，固定在云母片11上，然后在云母片11的另一面，用粘接用的硅膠固定鐵芯12和鋁板13，這樣形成一加熱線圈盤。
權(quán)利要求1.一種用于電磁爐的加熱線圈盤，包括底盤和其上固定設(shè)置的加熱線圈，其特征在于，所述的底盤是由上、下層即絕緣片、鋁板，以及固定在該絕緣片、鋁板之間的若干鐵芯塊所組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電磁爐的加熱線圈盤，其特征在于所述的加熱線圈是通過環(huán)氧樹脂膠粘劑定在絕緣片上的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于電磁爐的加熱線圈盤，其特征在于所述的絕緣片是云母片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電磁爐的加熱線圈盤，其特征在于所述的加熱線圈是一將銅絞線同心分段每段按順時(shí)針或逆時(shí)針緊密纏繞成一個(gè)銅線緊靠排列的圓形加熱線圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電磁爐的加熱線圈盤，其特征在于所述的加熱線圈為至少兩個(gè)同心分布且每個(gè)分別具有一對(duì)輸入、輸出接線端的加熱線圈。
專利摘要一種用于電磁爐的加熱線圈盤，包括底盤和其上固定設(shè)置的加熱線圈，其特征在于，所述的底盤是由絕緣片、鋁板和固定在該絕緣片、鋁板之間的若干鐵芯塊。其中，絕緣片可采用云母片。采用了上述的技術(shù)解決方案，由一片云母片來(lái)固定繞制成型的加熱線圈，然后再通過在云母片的另一面，固定鐵芯和鋁板，組成一個(gè)加熱線圈盤。本實(shí)用新型克服已有加熱線圈盤的缺點(diǎn)，用云母片使得耐溫可以提高到500℃，且不變形，平整度佳，同時(shí)厚度至少減薄0.5mm，這樣銅線和鐵芯的距離大大縮小，提高熱效率。
文檔編號(hào)H05B6/12GK2746701SQ20042009044
公開日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月24日
發(fā)明者簡(jiǎn)正彥 申請(qǐng)人:上海正捷電子有限公司