專利名稱：電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適合用于近距離無線裝置等的各種電子設(shè)備及電子電路單元的電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
如對以往的電路基板及其制造方法相關(guān)的附圖進行說明，則圖6表示以往的電路基板的主要部分剖視圖，圖7表示以往的電路基板的制造方法的第一工序的說明圖，圖8表示以往的電路基板的制造方法的第二工序的說明圖，圖9表示以往的電路基板的制造方法的第二工序的說明圖。
接著，如基于圖6進行說明以往的電路基板的構(gòu)成，則多層基板51由氧化鋁基板52和由被設(shè)在該氧化鋁基板52上的玻璃構(gòu)成的多個絕緣層53形成。
另外，多層基板51的表面和疊層內(nèi)設(shè)有布線圖案54，表面和疊層內(nèi)的布線圖案54之間通過連接導(dǎo)體55連接，同時在多層基板51的疊層內(nèi)與布線圖案54連接，并且，設(shè)有被絕緣層53覆蓋的電阻56，進一步在多層基板51的表面上搭載電子部件57而形成以往的電路基板。
其次，如基于圖7～圖9說明以往的電路基板的制造方法，則首先，如圖7所示，在氧化鋁基板52上印刷導(dǎo)電糊漿后燒成導(dǎo)電糊漿而形成布線圖案54。然后，印刷電阻糊漿之后燒成電阻糊漿而形成電阻56。
接著，如圖8所示，在氧化鋁基板52、布線圖案54、電阻56上面印刷玻璃糊漿后燒成玻璃糊漿而形成第一層絕緣層53。
接著，如圖9所示，在第一層的絕緣層53上面印刷玻璃糊漿后燒成玻璃糊漿而形成第二層絕緣層53。然后在第二層的絕緣層53上面印刷玻璃糊漿后燒成玻璃糊漿而形成第三層絕緣層。進一步在第三層的絕緣層53上面印刷導(dǎo)電糊漿后燒成導(dǎo)電糊漿而形成布線圖案54。最后搭載電子部件57而完成以往的電路基板的制造。
另外，在以往的電路基板及其制造方法中，電阻56的修整雖然是在燒成圖7所示的電阻56后，或者在形成圖8所示的第一層絕緣層53后進行，但是在任一情況下，由于被修整后，形成在第二層、第三層絕緣層53和表面上的布線圖案54分別以另外的工序印刷和燒成而形成，因此不僅其制造麻煩，生產(chǎn)效率差，成本變高，而且在形成多層基板51后進行電阻56的修整時，需要削除絕緣層53而其作業(yè)性變差。
在以往的電路基板及其制造方法中，存在如下問題，即由于在電阻56被修整后，形成在第二層、第三層的絕緣層53和表面上的布線圖案54分別以另外的工序印刷和燒成而形成，因此其制造麻煩，生產(chǎn)效率差，成本變高，而且在形成多層基板51后進行電阻56的修整時，需要削除絕緣層53而其作業(yè)性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)效率良好、廉價、并且電阻的修整容易的電路基板及其制造方法。
作為解決上述課題的第一方案，本發(fā)明的電路基板，具有多層基板，其由陶瓷的多個絕緣層構(gòu)成；布線圖案，其被設(shè)在該多層基板的表面與疊層內(nèi)；電阻，其在與該布線圖案連接的狀態(tài)下，被設(shè)在所述多層基板的疊層內(nèi)；在形成所述多層基板的所述絕緣層上，在與所述電阻對向的位置上設(shè)有為露出所述電阻表面的孔，通過所述孔能夠修整所述電阻。
作為第二方案，在所述電路基板中，在所述孔內(nèi)設(shè)有由玻璃、或絕緣樹脂構(gòu)成的密封部。
作為第二方案，在所述電路基板中，在所述孔的上部，以與所述布線圖案連接的狀態(tài)下配置有電子部件。
作為第四方案，本發(fā)明的電路基板的制造方法，具備所述電路基板，在用于形成設(shè)有所述布線圖案和所述電阻的所述絕緣層的第一陶瓷印制電路基板上，在其表面設(shè)有所述布線圖案，并且重合用于形成在與所述電阻對向的位置設(shè)有所述孔的所述絕緣層的第二陶瓷印制電路基板后，或者在用于形成設(shè)有所述布線圖案和所述電阻的所述絕緣層的所述第一陶瓷印制電路基板上，重合用于形成在與所述電阻對向的位置設(shè)有所述孔的所述絕緣層的所述第二陶瓷印制電路基板，且在所述第二陶瓷印制電路基板的表面上形成所述布線圖案后，同時燒成所述布線圖案、所述電阻、以及第一、第二陶瓷印制電路基板，然后通過所述孔進行所述電阻的修整。
作為第五方案，在所述電路基板的制造方法中，進行所述電阻的修整后，在所述孔內(nèi)填充玻璃或絕緣樹脂，之后燒成所述玻璃，并且通過加熱使所述絕緣樹脂硬化，形成堵住所述孔的密封部。
本發(fā)明的電路基板，由于具有多層基板，其由陶瓷的多個絕緣層構(gòu)成；布線圖案，其被設(shè)在該多層基板的表面與疊層內(nèi)；電阻，其在與該布線圖案連接的狀態(tài)下，被設(shè)在多層基板的疊層內(nèi)；在形成多層基板的絕緣層上，在與電阻對向的位置上設(shè)有為露出電阻表面的孔，通過孔能夠修整電阻，與以往相比，多層基板、布線圖案、以及電阻的制造更容易，生產(chǎn)效率良好、廉價，并且由于修整通過孔進行，因此不必切削絕緣層，容易進行修整。
另外，由于在孔內(nèi)設(shè)有由玻璃或絕緣樹脂構(gòu)成的密封部，因此由密封部保護電阻免受灰塵或濕氣的侵入，得到良好的性能。
另外，在孔的上部以與布線圖案連接的狀態(tài)下配置有電子部件。因此空間利用良好，能夠小型化。
另外，由于具備電路基板，在用于形成設(shè)有布線圖案和電阻的絕緣層的第一陶瓷印制電路基板上，在其表面設(shè)有布線圖案，并且重合用于形成在與電阻對向的位置設(shè)有孔的絕緣層的第二陶瓷印制電路基板后，或者在用于形成設(shè)有布線圖案和電阻的絕緣層的第一陶瓷印制電路基板上，重合用于形成在與電阻對向的位置設(shè)有孔的所述絕緣層的第二陶瓷印制電路基板，且在第二陶瓷印制電路基板的表面上形成布線圖案后，同時燒成布線圖案、電阻、以及第一、第二陶瓷印制電路基板，然后通過孔進行電阻的修整，與以往相比，多層基板、布線圖案、以及電阻的制造更容易，生產(chǎn)效率良好、廉價，并且由于修整通過孔進行，因此不必切削絕緣層，容易進行修整。
另外，由于進行電阻的修整后，在孔內(nèi)填充玻璃或絕緣樹脂，之后燒成玻璃，并且通過加熱使絕緣樹脂硬化，形成堵住孔的密封部，因此由密封部保護電阻免受灰塵或濕氣的侵入，得到良好的性能。


圖1表示本發(fā)明的電路基板的主要部分剖視圖。
圖2表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第一工序的說明圖。
圖3表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第二工序的說明圖。
圖4表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第三工序的說明圖。
圖5表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第四工序的說明圖。
圖6表示以往的電路基板的主要部分剖視圖。
圖7表示以往的電路基板的制造方法的第一工序的說明圖。
圖8表示以往的電路基板的制造方法的第二工序的說明圖。
圖9表示以往的電路基板的制造方法的第三工序的說明圖。
圖中1-多層基板，1a、1-孔，2-絕緣層，2a-第一陶瓷印制電路基板，2b-第二陶瓷印制電路基板，2c-第三陶瓷印制電路基板，3-布線圖案，4-連接導(dǎo)體，5a、5b-電阻，6-密封部，7-電子部件。
具體實施例方式
如對有關(guān)本發(fā)明的電路基板及其制造方法附圖進行說明，則圖1表示本發(fā)明的電路基板的主要部分剖視圖，圖2表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第一工序的說明圖，圖3表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第二工序的說明圖，圖4表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第三工序的說明圖，圖5表示本發(fā)明的電路基板的制造方法的第四工序的說明圖。
接著，如基于圖1說明本發(fā)明的電路基板的構(gòu)成，則多層基板1根據(jù)由低溫?zé)商沾?LTCC)等陶瓷構(gòu)成的多個(3層)絕緣層2的疊層而被形成，且擁有設(shè)在厚度方向上的多個小孔1a和大孔1b。
另外，在多層基板1的表面和疊層內(nèi)設(shè)有布線圖案3，表面和疊層內(nèi)的布線圖案3之間通過被設(shè)在孔1a的連接導(dǎo)體(通孔)4連接，同時在多層基板1的疊層內(nèi)設(shè)有由與布線圖案3連接的厚膜構(gòu)成的多個電阻5a、5b。
該電阻5a、5b的上部，位于孔1b對向的位置，成為露出了電阻5a、5b表面的狀態(tài)。通過孔1b能夠修整電阻5a、5b，被修整后，孔5a、5b內(nèi)設(shè)有由玻璃、或絕緣樹脂構(gòu)成的密封部6。
由IC部件構(gòu)成的電子部件7在與被設(shè)在多層基板1的表面的布線圖案連接的狀態(tài)下被搭載。形成所希望的電氣電路，同時該電子部件7的至少一個被配置在孔5a、或5b的上面而形成本發(fā)明的電路基板。
有這樣的構(gòu)成的本發(fā)明的電路基板，被載置到在此沒有圖示的電氣設(shè)備的主基板上，設(shè)在多層基板1的下面的布線圖案(端子)3被焊接在主基板的電路圖案上，將電路基板表面安裝。
此外，本實施例中雖然對絕緣層2為3層的情況下進行了說明。但是，也可以是2層或4層以上。另外，電阻5a、5b也可以是任意一方。進一步，在4層以上的情況下，只要將電阻設(shè)在疊層內(nèi)的適合部位即可。
接著，基于圖1～圖5說明本發(fā)明的電路基板的制造方法，首先，如圖2所示，準備形成設(shè)有孔1a的絕緣層2的第一陶瓷印制電路基板2a，在該第一陶瓷印制電路基板2a的表面上印刷用于形成布線圖案3的導(dǎo)電糊漿，并且在與該導(dǎo)電糊漿連接的狀態(tài)下，印刷用于形成電阻5a的電阻糊漿。
接著，如圖3所示，將設(shè)有孔1a、2b的第二陶瓷印制電路基板2b重合在第一陶瓷印制電路基板2a上后，在第二陶瓷印刷電路基板2b的表面上印刷用于形成布線圖案3的導(dǎo)電糊漿，同時在與該導(dǎo)電糊漿連接的狀態(tài)下，印刷用于形成電阻5b的電阻糊漿。另外，孔1a內(nèi)填充用于形成連接導(dǎo)體4的導(dǎo)電糊漿。
這時，被設(shè)在第二陶瓷印刷電路基板2b的孔1b成為與電阻5a對向的狀態(tài)。
此外，在此雖然對將第二陶瓷印制電路基板2b重合在第一陶瓷印制電路基板2a后，在第二陶瓷印制電路基板2b上設(shè)置導(dǎo)電糊漿和電阻糊漿的情況進行了說明，但是也可以在將導(dǎo)電糊漿和電阻糊漿設(shè)置在第二陶瓷印制電路基板2b后，再把第二陶瓷印制電路基板2b重合在第一陶瓷印制電路基板2a上。
接著，如圖4所示，將設(shè)有孔1a、1b的第三陶瓷印制電路基板2c重合在第二陶瓷的印制電路基板2b上后，在第三陶瓷印制電路基板2c的表面上印刷用于形成布線圖案3的導(dǎo)電糊漿，同時在孔1a內(nèi)填充用于形成連接導(dǎo)體4的導(dǎo)電糊漿。
這時，被設(shè)在第三陶瓷印刷電路基板2c的孔1b成為與電阻5a對向的狀態(tài)。
在此，雖然對在將第三陶瓷印制電路基板2c重合在第二陶瓷印制電路基板2b上后，在第三陶瓷印制電路基板2c上設(shè)置導(dǎo)電糊漿和電阻糊漿的情況進行了說明，但是也可以在將導(dǎo)電糊漿和電阻糊漿設(shè)置在第三陶瓷印制電路基2c后，再把第三陶瓷印制電路基板2c重合在第二陶瓷印制電路基板2b上。
接著，在這樣的狀態(tài)下(3層都被重合的狀態(tài))，布線圖案3、連接導(dǎo)體4、電阻5a、5b、以及第一～第三陶瓷印制電路基板2a、2b、2c以大約850度同時被燒成后，利用激光等切削裝置，通過孔1b對電阻5a、5b進行修整。
接著，如圖5所示，進行電阻的修整后，在孔1b內(nèi)填充用于形成玻璃的密封部6的玻璃糊漿，或用于形成絕緣樹脂的密封部6的熱硬化性絕緣樹脂糊漿，之后玻璃糊漿以大約600度被燒成，同時通過將熱硬化絕緣樹脂糊漿以大約200度被加熱使之硬化，形成堵住孔1b的密封部6。
然后，如圖1所示，如在多層基板1的表面搭載電子部件7，則完成本發(fā)明的電路基板的制造。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，具有多層基板，其由陶瓷的多個絕緣層構(gòu)成；布線圖案，其被設(shè)在該多層基板的表面與疊層內(nèi)；電阻，其在與該布線圖案連接的狀態(tài)下，被設(shè)在所述多層基板的疊層內(nèi)；在形成所述多層基板的所述絕緣層上，在與所述電阻對向的位置上設(shè)有為露出所述電阻表面的孔，通過所述孔能夠修整所述電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述孔內(nèi)設(shè)有由玻璃、或絕緣樹脂構(gòu)成的密封部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其特征在于，在所述孔的上部，以與所述布線圖案連接的狀態(tài)下配置有電子部件。
4.一種電路基板的制造方法，具備權(quán)利要求1所述的電路基板，在用于形成設(shè)有所述布線圖案和所述電阻的所述絕緣層的第一陶瓷印制電路基板上，在其表面設(shè)有所述布線圖案，并且重合用于形成在與所述電阻對向的位置設(shè)有所述孔的所述絕緣層的第二陶瓷印制電路基板后，或者在用于形成設(shè)有所述布線圖案和所述電阻的所述絕緣層的所述第一陶瓷印制電路基板上，重合用于形成在與所述電阻對向的位置設(shè)有所述孔的所述絕緣層的所述第二陶瓷印制電路基板，且在所述第二陶瓷印制電路基板的表面上形成所述布線圖案后，同時燒成所述布線圖案、所述電阻、以及第一、第二陶瓷印制電路基板，然后通過所述孔進行所述電阻的修整。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板的制造方法，其特征在于，進行所述電阻的修整后，在所述孔內(nèi)填充玻璃或絕緣樹脂，之后燒成所述玻璃，并且通過加熱使所述絕緣樹脂硬化，形成堵住所述孔的密封部。
全文摘要
本發(fā)明的電路基板具有由陶瓷的多個絕緣層(2)構(gòu)成的多層基板(1)、被設(shè)在該多個基板(1)上的布線圖案(3)、被設(shè)在多層基板(1)的疊層內(nèi)的電阻(5a、5b)，在形成多層基扳的絕緣層(2)上，在與電阻(5a、5b)對向的位置設(shè)有孔(1b)，由于通過孔(1b)可以修整電阻(5a、5b)，因此在形成多層基板(1)后，修整電阻(5a、5b)成為可能。與以往相比，多層基板(1)、布線圖案(3)、以及電阻(5a、5b)的制造更容易，生產(chǎn)效率良好、廉價，并且由于修整通過孔(1b)進行，因此不必切削絕緣層(2)，容易進行修整。本發(fā)明還提供電路基板的制造方法。
文檔編號H05K3/00GK1780527SQ20051012549
公開日2006年5月31日 申請日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月22日
發(fā)明者三浦久雄 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社