專利名稱：微波處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及對(duì)可流動(dòng)物質(zhì)的微波加熱處理，更具體地指一種微波處理器。
背景技術(shù)：
以往對(duì)流體，如各種液體、粘稠液體、含顆粒液體、固液混合物等進(jìn)行微波加熱，其微波加熱器通常采用的是一種叫微波加熱腔的結(jié)構(gòu)，這種加熱腔是由金屬板焊接或法蘭連接而成，加熱腔10開(kāi)若干個(gè)微波口11，微波發(fā)生裝置安裝在此微波口11上，被加熱流體被裝在一個(gè)塑料罐12中，微波對(duì)塑料罐12內(nèi)液體進(jìn)行加熱處理，如圖1所示，這種結(jié)構(gòu)的加熱腔，由于微波穿透深度限制，如塑料罐的底部及微波到達(dá)不到的中央?yún)^(qū)域，就限制了微波加熱效果，塑料罐12體積越大，加熱效果也越差。如需要對(duì)大批量被加熱流體進(jìn)行加熱時(shí)，這種傳統(tǒng)的加熱腔已不適應(yīng)，需要對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)傳統(tǒng)的加熱腔存在的上述缺點(diǎn)，提出一種適應(yīng)于對(duì)大批量流動(dòng)物質(zhì)進(jìn)行加熱且加熱均勻的微波處理器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案該微波處理器包括至少一個(gè)盒形腔體，盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面中間部位設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，該法蘭接口供微波發(fā)生裝置相接，供被加熱流體通過(guò)的管道，管道穿設(shè)于盒形腔體內(nèi)，管道的兩端從管道接口伸出。
所述的盒形腔體包括數(shù)個(gè)，每一盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面均設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，所述的管道依次從各盒形腔體穿設(shè)。
所述的盒形腔體的數(shù)量小于等于十五個(gè)。
所述的管道可為數(shù)根管道，各管道之間并列設(shè)置。
在本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案中，微波處理器包括至少一個(gè)盒形腔體，盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面中間部位設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，該法蘭接口供微波發(fā)生裝置相接，供被加熱流體通過(guò)的管道，管道穿設(shè)于盒形腔體內(nèi)，管道的兩端從管道接口伸出。當(dāng)被加熱的流體通過(guò)管道時(shí)，盒形腔體內(nèi)的微波則對(duì)管道內(nèi)的流體進(jìn)行全方位加熱，而不存在微波到達(dá)不到的區(qū)域，因此大大地提高了微波加熱效果，當(dāng)采用數(shù)個(gè)盒形腔體串接后，管道內(nèi)的流體則得到更加充分的加熱，其加熱效果更好。


圖1為傳統(tǒng)的微波加熱器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的微波處理器的盒形腔體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2的側(cè)視示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的微波處理器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為數(shù)個(gè)盒形腔體串接時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了能更好地了解本實(shí)用新型的微波處理器的結(jié)構(gòu)，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)先參閱圖2、圖3所示，該微波處理器20包括至少一個(gè)盒形腔體21，以及供被加熱流體通過(guò)的管道。
盒形腔體21的二相對(duì)的側(cè)端面中間部位設(shè)置管道接口22，即盒形腔體21的左右側(cè)端面均延設(shè)有管道接口22，管道接口22通常為圓形接口。位于盒形腔體21的另一側(cè)端面封閉(圖2的上端面)，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面(圖2的下端面)為法蘭接口23，該法蘭接口23供微波發(fā)生裝置相接，微波就是從該接口23進(jìn)入盒形腔體中。
請(qǐng)?jiān)俳Y(jié)合圖4所示，供被加熱流體通過(guò)的管道24穿設(shè)于盒形腔體21內(nèi)，管道24的兩端從管道接口22中伸出。管道24是由對(duì)微波透明的材料制成，盒形腔體21中的微波可以穿過(guò)該管道24，以對(duì)管道24內(nèi)的流體進(jìn)行加熱處理。
一般來(lái)說(shuō)，該盒形腔體21的長(zhǎng)L＝40～300mm，寬W＝80～145mm，高H＝40～70mm，管道24的直徑D＝25～65mm。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖5所示，為了提高加熱效率，所述的盒形腔體21可以包括若干個(gè)，每一盒形腔體21的結(jié)構(gòu)基本相同，即，每一盒形腔體21的二相對(duì)側(cè)端面均設(shè)置管道接口22，位于盒形腔體21的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，所述的管道24依次從各盒形腔體21中穿設(shè)，相當(dāng)于數(shù)個(gè)盒形腔體21串接在一起，加長(zhǎng)的管道24穿過(guò)每一個(gè)盒形腔體21。此時(shí)，流經(jīng)管道24中的液體依次得到各盒形腔體中的微波加熱，從而達(dá)到了更好地加熱處理效果。
在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，盒形腔體21的數(shù)量根據(jù)被處理流體性質(zhì)及工藝需要而有所變化，通常盒形腔體21的數(shù)量一般不超過(guò)十五個(gè)。
本實(shí)用新型的微波處理器的管道拆裝、更換十分簡(jiǎn)便，可以應(yīng)用于工業(yè)化生產(chǎn)。
當(dāng)然，本實(shí)用新型微波處理器也可以不受上述的結(jié)構(gòu)限制，如，管道可采用數(shù)根管道，各管道之間并列設(shè)置，以提高處理能力。
本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1，一種微波處理器，其特征在于，該處理器包括至少一個(gè)盒形腔體，盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面中間部位設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，該法蘭接口供微波發(fā)生裝置相接，供被加熱流體通過(guò)的管道，管道穿設(shè)于盒形腔體內(nèi)，管道的兩端從管道接口伸出。
2，如權(quán)利要求1所述的微波處理器，其特征在于所述的盒形腔體包括數(shù)個(gè)，每一盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面的中間部位均設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，所述的管道依次從各盒形腔體穿設(shè)。
3，如權(quán)利要求1或2所述的微波處理器，其特征在于所述的盒形腔體的數(shù)量小于等于十五個(gè)。
4，如權(quán)利要求1所述的微波處理器，其特征在于所述的管道可為數(shù)根管道，各管道之間并列設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微波處理器，包括至少一個(gè)盒形腔體，盒形腔體的二相對(duì)的側(cè)端面中間部位設(shè)置管道接口，位于盒形腔體的另一側(cè)端面封閉，相對(duì)于該封閉端面的側(cè)端面為法蘭接口，該法蘭接口供微波發(fā)生裝置相接，供被加熱流體通過(guò)的管道，管道穿設(shè)于盒形腔體內(nèi)，管道的兩端從管道接口伸出。當(dāng)被加熱的流體通過(guò)管道時(shí)，盒形腔體內(nèi)的微波則對(duì)管道內(nèi)的流體進(jìn)行全方位加熱，而不存在微波到達(dá)不到的邊緣地方，因此大大地提高了微波加熱效果，當(dāng)采用數(shù)個(gè)盒形腔體串接后，管道內(nèi)的流體則得到更加充分的加熱，其加熱效果更好。
文檔編號(hào)H05B6/80GK2821468SQ20052004555
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月10日
發(fā)明者湯大衛(wèi), 曹芝林 申請(qǐng)人:湯大衛(wèi), 曹芝林