專(zhuān)利名稱(chēng)：構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法及電路元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法，其中穿透部分(如穿透孔和穿透溝槽)和凹進(jìn)部分(如溝槽)已被構(gòu)圖。并且，本發(fā)明涉及多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法，其中鍍層通過(guò)構(gòu)圖選擇地形成在凹進(jìn)部分、穿透部分或二者的表面上。此外，本發(fā)明還涉及由具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物制成的電路元件。根據(jù)本發(fā)明，具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物可以?xún)?yōu)選地應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置安裝構(gòu)件、電氣可靠性檢驗(yàn)構(gòu)件等技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
制作電子元件的基板可能要求在其中形成有穿透孔、穿透溝槽、凹進(jìn)部分等。從而，可以通過(guò)向形成在基板中的穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分填充導(dǎo)電材料，或在穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分的表面上形成鍍層來(lái)建立電連接或形成電路。
例如，在雙面印刷電路板或多層印刷電路板中，通過(guò)向形成在基板中的穿透孔內(nèi)填充銀得到的銀穿透孔或在穿透孔中電鍍金屬得到的電鍍穿透孔，來(lái)連接相對(duì)面或各層的布線圖案。而且，作為半導(dǎo)體封裝，有一種熟知的插入式封裝，通過(guò)將從封裝上引出的引線插入到帶有所謂穿透孔的孔的基板來(lái)安裝。
作為在印刷電路板中形成穿透孔的孔加工方法，如熟知的有機(jī)械加工方法，比如沖孔膜沖裁和鉆切割法。然而，采用此機(jī)械加工方法，難于精細(xì)加工，或根據(jù)基板的材料(具體)該方法難于應(yīng)用。
同樣，在電子元件基板的溝槽加工中，傳統(tǒng)上溝槽也通過(guò)沖膜沖裁來(lái)形成。然而，不可避免地會(huì)在沖裁處形成有害的毛刺。在此情況下，提出了將帶有金屬箔的電子元件基板通過(guò)水沖來(lái)加工溝槽的方法。具體地講，提出一種將基板支撐在提供有水沖釋放孔的支架上并通過(guò)水沖來(lái)進(jìn)行溝槽加工的方法，而且因此防止了該金屬箔的浮起(例如，見(jiàn)專(zhuān)利文檔1)。然而，就這種方法而言，溝槽加工允許的尺寸取決于該水沖噴嘴的直徑。因此，精細(xì)加工困難，另外該方法不適合于帶有多種圖案溝槽的加工。
傳統(tǒng)上提出一種方法，其中玻璃片或燒結(jié)陶瓷片通過(guò)噴沙工藝以形成穿透孔和凹進(jìn)部分(例如，見(jiàn)專(zhuān)利文檔2)。具體地講，通過(guò)光工藝在玻璃片或燒結(jié)陶瓷片上形成抗蝕圖案。因此，噴沙工藝從該抗蝕圖案上方進(jìn)行，從而高精度地加工穿透孔和凹進(jìn)部分的位置和形狀。在抗蝕圖案中，形成有對(duì)應(yīng)穿透孔和凹進(jìn)部分的開(kāi)口圖案。因此，在噴沙工藝中該抗蝕圖案充當(dāng)掩模。在穿透孔和凹進(jìn)部分中填充導(dǎo)電材料來(lái)形成布線層。多個(gè)布線層彼此層疊以制成多層布線結(jié)構(gòu)。
或者，提出下面的方法。在印刷布線板中，形成有每個(gè)用于穿過(guò)連接引線以連接要安裝的電子元件和接觸端子的開(kāi)口。在該步驟，對(duì)覆蓋有噴沙抗蝕膜的基板進(jìn)行噴沙工藝，從而形成開(kāi)口(例如，見(jiàn)專(zhuān)利文檔3)。作為基板，這里采用含有玻璃纖維的雙面金屬層壓樹(shù)脂涂膜基板。在噴沙抗蝕膜中，形成了對(duì)應(yīng)于開(kāi)口的開(kāi)口圖案。
然而，就傳統(tǒng)的噴沙工藝而言，很難形成精細(xì)間距布線、深穿透孔和深的溝槽。其首要原因是，要進(jìn)行噴沙工藝的基板是高硬度材料，如玻璃片、燒結(jié)陶瓷片、包含玻璃纖維的樹(shù)脂基板或帶有金屬層的樹(shù)脂涂膜板。另一原因如下當(dāng)間距更加精細(xì)時(shí)，要求減小用于噴砂的掩模材料例如抗蝕膜的厚度；然而，這導(dǎo)致掩模本身無(wú)法承受苛刻的噴沙工藝或承受長(zhǎng)時(shí)間的噴沙工藝。甚至采用硬質(zhì)材料如不銹鋼薄片作為掩模材料的情況下，當(dāng)加工目標(biāo)為硬基板時(shí)，形成在掩模上的精細(xì)穿透孔、穿透溝槽等的掩模圖案仍在噴沙工藝中碎裂。因此，難于在高精度的基板中形成深穿透孔和溝槽。
(專(zhuān)利文檔1)JP-A-2000-246696(專(zhuān)利文檔2)JP-A-10-284836(專(zhuān)利文檔3)JP-A-11-102992發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目標(biāo)是提供制造多孔材料的方法，其中使用軟質(zhì)多孔材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)硬質(zhì)基板材料，并且構(gòu)圖復(fù)雜而精細(xì)的穿透部分和凹進(jìn)部分。
特別是，本發(fā)明的另一個(gè)目標(biāo)是提供多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法，其中通過(guò)使用流體工藝方法，構(gòu)圖精細(xì)的穿透孔、溝槽等，如用多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的噴沙工藝，目標(biāo)是在低掩模損傷條件下進(jìn)行加工。
本發(fā)明的再一個(gè)目標(biāo)是提供由構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物制造的電路元件，其中鍍層可選擇地形成在穿透部分和凹進(jìn)部分的表面上。
發(fā)明人進(jìn)行了深入地研究以到達(dá)上述目標(biāo)。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)如下事實(shí)。通過(guò)其中流體經(jīng)帶有成圖案的穿透部分的掩模進(jìn)行噴射的加工方法，采用軟質(zhì)多孔材料用于加工，可以得到具有穿透部分和凹進(jìn)部分的多孔材料，掩模上的精細(xì)穿透部分圖案轉(zhuǎn)移到其上，傳統(tǒng)上認(rèn)為使用機(jī)械加工方法對(duì)于軟質(zhì)多孔材料難于或不可能形成用于加工的精細(xì)圖案。作為流體，優(yōu)選使用含有磨粒的流體。
發(fā)現(xiàn)了以下事實(shí)。就這種方法而言，可以進(jìn)行精細(xì)加工，例如形成深穿透孔和深溝槽，而不破壞多孔模制產(chǎn)品的多孔結(jié)構(gòu)。而且，導(dǎo)電金屬設(shè)置在比如穿透孔和穿透溝槽的穿透部分的表面上，并通過(guò)該方法形成如溝槽的凹進(jìn)部分。結(jié)果，可以得到軟質(zhì)彈性電路基板和電路元件，如電可靠性檢測(cè)構(gòu)件。本發(fā)明基于上述發(fā)現(xiàn)完成。
<本發(fā)明的公開(kāi)>
根據(jù)本發(fā)明，提供了構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法，其特征在于，在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上設(shè)置具有成圖案的穿透部分的掩模，從掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在該多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，掩模上的穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移到穿透部分、凹進(jìn)部分或二者。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的制造方法，該方法有以下1到4的步驟(1)步驟1，在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上經(jīng)抗蝕劑樹(shù)脂層設(shè)置具有成圖案的穿透部分的掩模，從掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在抗蝕劑樹(shù)脂層和多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，該掩模上的穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移成到穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，(2)步驟2，把電鍍催化劑涂加在包括抗蝕劑樹(shù)脂層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的整個(gè)表面上，其中已經(jīng)形成了穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，(3)步驟3，剝?nèi)ピ摽刮g劑樹(shù)脂層，和(4)步驟4，電鍍多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物，并且在穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的已經(jīng)沉積了鍍層催化劑的表面上選擇性地形成鍍層。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了具有成圖案的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的電路元件，其特征在于，在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中，形成有成圖案的穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，并且鍍層選擇性地形成在穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的表面上。
<本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)>
根據(jù)本發(fā)明的方法，可以在軟質(zhì)多孔材料上形成傳統(tǒng)機(jī)械加工方法難于到達(dá)的精細(xì)而復(fù)雜的圖案。就本發(fā)明的方法而言，在導(dǎo)致低掩模損害的條件下，可以在多孔材料上執(zhí)行流體工藝，如噴沙。這允許簡(jiǎn)單地地形成精細(xì)溝槽和穿透孔。即根據(jù)本發(fā)明，在軟質(zhì)而難于切割的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上可以做深溝槽加工和深孔加工，而且該多孔結(jié)構(gòu)不會(huì)損壞。本發(fā)明的方法實(shí)現(xiàn)了低成本，而且適合各種產(chǎn)品。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供電路元件如軟質(zhì)和現(xiàn)對(duì)低介電常數(shù)的電路基板。就本發(fā)明的電路元件而言，由于載荷畸變或熱畸變引起的應(yīng)力集中在基板和電路的交接面處很少可能出現(xiàn)。就本發(fā)明的電路元件而言，多孔材料吸收畸變，因此布線時(shí)很少會(huì)出現(xiàn)過(guò)載，而且很少會(huì)出現(xiàn)斷路。


圖1是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖2是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖3是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖4是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖5是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖6是示出本發(fā)明中采用流體噴射方法的構(gòu)圖方法的另一個(gè)實(shí)例的剖面圖；圖7是示出在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進(jìn)部分上形成鍍層的方法的一個(gè)實(shí)例的剖面圖；和圖8是示出在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和該凹進(jìn)部分上形成鍍層的方法的一個(gè)實(shí)例的剖面圖。
順便提及，附圖中的參考數(shù)字，1表示多孔模制產(chǎn)品；2，靜止平臺(tái)；3，掩模；4，穿透部分；5，流體噴射；6，穿透孔；7，緩沖材料；51，多孔模制產(chǎn)品；52，掩模；53，掩模；54，狹縫；55，狹縫；56，溝槽；57，溝槽；58，穿透孔；71，多孔模制產(chǎn)品；72，掩模；73，抗蝕膜；74穿透孔，；75，溝槽；76，溝槽；77，鍍層。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明中，在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上進(jìn)行構(gòu)圖。膜是指具有膜厚度小于250μm的片狀制品。片表示具有膜厚度250μm或更厚的片，并包括板狀制品。膜或片可以是單層或多層的形式。
根據(jù)需要的目標(biāo)，可以使用各種材料作為該有機(jī)聚合材料。其中的具體實(shí)例可以包括彈性材料，如天然橡膠、聚氨酯和硅橡膠；樹(shù)脂材料，如環(huán)氧樹(shù)脂膠、丙烯酸樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯和聚乙烯。對(duì)于這些彈性材料或樹(shù)脂材料，如果需要，可以混入填料(如碳或二氧化硅)、著色劑、潤(rùn)滑劑和各種其他添加劑。
當(dāng)采用多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物作為基板材料時(shí)，希望其由絕緣有機(jī)聚合材料形成。而且，當(dāng)多孔材料或無(wú)紡織物適合于半導(dǎo)體裝置等在高頻信號(hào)中的應(yīng)用時(shí)，優(yōu)選由低介電常數(shù)合成樹(shù)脂形成的材料，以避免引起信號(hào)延遲。
對(duì)于該多孔模制產(chǎn)品和該無(wú)紡織物，在進(jìn)行精確噴沙工藝等精細(xì)加工中優(yōu)選多孔模制產(chǎn)品，而且此時(shí)該電路基板制造簡(jiǎn)單。因此，下面將集中描述多孔模制產(chǎn)品。然而，根據(jù)本發(fā)明的方法的圖案可以以同樣的方式在無(wú)紡織物上進(jìn)行。
形成多孔模制產(chǎn)品的合成樹(shù)脂的優(yōu)選實(shí)例可以包括氟樹(shù)脂，如聚四乙烯(PTFE)、四氟乙烯/六氟丙烯聚合物(FEP)、四氟乙烯/全氟羥基乙烯醚聚合物(PFA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚偏二氟乙烯共聚物和次乙基/四氟乙烯共聚物(ETFE樹(shù)脂)；工程塑料，如聚酰亞胺(PI)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚酰胺(PA)、變性聚苯醚(mPPE)、硫酸聚苯(PPS)、聚醚酮(PEEK)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)和液晶聚合體(LCP)。
當(dāng)使用多孔模制產(chǎn)品作為電路基板時(shí)，優(yōu)選采用環(huán)氧樹(shù)脂，聚酰亞胺或氟樹(shù)脂多孔模制產(chǎn)品。特別是，由于高絕緣特性、低相對(duì)介電常數(shù)、低吸濕性和高抗熱性，優(yōu)選由氟樹(shù)脂如PTFE制造的多孔模制產(chǎn)品。
即對(duì)于上述樹(shù)脂，優(yōu)選氟樹(shù)脂，而從抗熱性、耐化學(xué)性、可加工性、機(jī)械特性、介電特性(低介電常數(shù))等方面考慮優(yōu)選PTFE。對(duì)于本發(fā)明的制造方法，可以使用溶劑進(jìn)行清洗處理。因此，形成多孔模制產(chǎn)品的合成樹(shù)脂優(yōu)選難溶或微溶于溶劑。優(yōu)選氟樹(shù)脂，并且由于難溶于溶劑而優(yōu)選PTFE。作為膜狀或片狀多孔模制產(chǎn)品的制造方法，將涉及到孔制造方法、相分離方法、溶劑萃取方法、拉制法、激光輻射法等。
對(duì)于多孔模制產(chǎn)品，拉制法得到的多孔聚四氟乙烯膜或片(下面簡(jiǎn)記為“多孔拉制PTFE”)具有極好的抗熱性、可加工性、機(jī)械特性、介電特性等特性，而且細(xì)孔大小分布均勻，因此其為極佳的作為基板的材料。
本發(fā)明中使用的多孔拉制PTFE膜或片例如可以通過(guò)在JP-B-42-13560中描述的方法制造。首先，在未燒結(jié)的PTFE粉末中混入液體潤(rùn)滑劑，并通過(guò)柱塞擠壓將混合物擠壓成管狀或板狀。當(dāng)要求小厚度的膜或片時(shí)，可以通過(guò)軋縮輥軋制成板狀體。在擠壓扎制步驟之后，如果需要，從擠壓模制產(chǎn)品或軋制模制產(chǎn)品中去除液體潤(rùn)滑劑。因此該壓制模制產(chǎn)品或軋制模制產(chǎn)品至少以單軸向拉制得到，從而可以得到膜形式的未燒結(jié)的多孔PTFE。在固定防止其收縮的同時(shí)，加熱未燒結(jié)的多孔PTFE膜到至少PTFE的熔點(diǎn)327℃，以便拉制結(jié)構(gòu)的燒結(jié)和固定。這使多孔拉制PTFE膜或片具有高的強(qiáng)度。通過(guò)沿長(zhǎng)度方向切割，該多孔拉制PTFE管可變?yōu)槠教沟哪せ蚱?br> 每一多孔拉制PTFE膜或片具有精細(xì)的纖維組織，包括由PTFE形成的非常精細(xì)的纖維以及通過(guò)纖維彼此連接的節(jié)點(diǎn)。在多孔拉制PTFE膜或片中，精細(xì)纖維組織形成了多孔結(jié)構(gòu)。因此，在多孔拉制PTFE膜或片中，多孔結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂部分包括纖維和節(jié)點(diǎn)，而且該多孔結(jié)構(gòu)的空隙是由纖維和節(jié)點(diǎn)形成的空間。多孔拉制PTFE膜或片沿膜厚度方向具有優(yōu)秀的彈性，并且也具有優(yōu)秀的彈性恢復(fù)特性。多個(gè)多孔拉制PTFE膜或片可以彼此層疊并熱卷曲，從而融合成整體的多層膜或片。
該多孔模制產(chǎn)品的孔隙度優(yōu)選為20％或更高，而且更優(yōu)選為40％或更高。這樣要求是因?yàn)橐岣邍娚车募庸ば浴Ｈ欢?，?dāng)使用多孔模制產(chǎn)品作為電路基板時(shí)，孔隙度優(yōu)選為20％到90％的范圍，而且更優(yōu)選為40％到80％。這樣要求是為了滿足減小相對(duì)介電常數(shù)及保持形變吸收力和形狀保持力。
多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸(平均孔隙尺寸)優(yōu)選為10μm或更小，而且更優(yōu)選為5μm或更小。優(yōu)選地，當(dāng)該多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸為1μm或更小時(shí)，超精細(xì)加工成為可能，另外，通過(guò)錨定作用電鍍膜可以具有高固定性。多孔模制產(chǎn)品的孔隙尺寸優(yōu)選為等于或小于包含在加工所用的流體中的磨粒的平均直徑，而且更優(yōu)選為小于該磨粒的平均直徑。
多孔模制產(chǎn)品的厚度可以根據(jù)要求的目標(biāo)、場(chǎng)所等合理選擇。然而，一般為3mm或更小，而且更優(yōu)選為2mm或更小。其下限一般為5μm，而且優(yōu)選約為10μm。當(dāng)產(chǎn)品以用于檢驗(yàn)半導(dǎo)體的探針板的方式使用時(shí)，該多孔模制產(chǎn)品的厚度一般設(shè)置為1到2mm(1000到2000μm)，當(dāng)產(chǎn)品作為柔性基板使用時(shí)，其厚度一般為1mm(1000μm)或更小，而且優(yōu)選為500μm或更小，當(dāng)產(chǎn)品作為多層高密度布線基板時(shí)其厚度為100μm或更小。
就本發(fā)明的方法而言，在圖案中帶有穿透部分的掩模設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上。流體或含有磨粒的流體向掩模上噴射，從而在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中形成由掩模上的穿透部分的開(kāi)口形狀轉(zhuǎn)移成的穿透部分、凹進(jìn)部分或二者。
作為用于形成所要求的圖案的掩模，可以是使用例如通過(guò)機(jī)械加工如壓力沖裁或切割來(lái)構(gòu)圖膜或金屬板而得到的掩模，或通過(guò)激光等的方法構(gòu)圖而得到的掩模?；蛘撸部梢允褂猛ㄟ^(guò)光刻、無(wú)電鍍及電鍍或這些方法的組合制造的帶有精細(xì)圖案的掩模。在這種情況下，更精細(xì)和復(fù)雜的工藝成為可能。
掩模中形成的穿透部分的形狀為(例如)針孔(穿透孔)、狹縫(穿透溝槽)和其他設(shè)定的圖案形狀?？梢杂幸粋€(gè)或多個(gè)穿透部分。掩模的具體實(shí)例可以包括不銹鋼制成的膜或薄板，其厚度一般為0.01到1mm，而且優(yōu)選為0.02到0.5mm。
作為用于圖案中的流體，其可以是氣體如壓縮空氣，或液體如水。該流體優(yōu)選地允許包含磨粒以增強(qiáng)加工性。在本發(fā)明中，特別優(yōu)選采用含有磨粒的壓縮空氣的噴沙工藝方法。
作為使用的磨粒，一般比形成多孔模制產(chǎn)品、無(wú)紡織物等材料具更高的硬度的材料。磨粒的實(shí)例可以包含氧化硅、氧化鋁等的顆粒。優(yōu)選地磨?？稍诩庸ず笥扇軇┨崛?清洗和除去。例如，由于處理方便，優(yōu)選使用水溶性無(wú)機(jī)鹽，如氯化鈉。使用平均粒直徑盡可能小的磨?？梢员ＷC加工精度和高準(zhǔn)確度。磨粒的平均直徑一般為0.1到10μm.，優(yōu)選為1到8μm。磨粒平均粒直徑優(yōu)選為等于或大于多孔模制產(chǎn)品的平均孔隙尺寸，而且更優(yōu)選為大于平均孔隙尺寸。噴沙工藝可以根據(jù)使用包含磨粒的壓縮空氣的普通方法進(jìn)行。
現(xiàn)將參考附圖描述適合于本發(fā)明中的工藝方法。如圖1所示，多孔模制產(chǎn)品(或無(wú)紡織物)1固定在靜止平臺(tái)2上，而具有要求圖案的穿透部分4的掩模3設(shè)置在其上。該掩模優(yōu)選固定在該多孔模制產(chǎn)品上，以防止掩模在加工中移動(dòng)。作為將多孔模制產(chǎn)品1固定到靜止平臺(tái)2上的方法和將掩模3固定到該多孔模制產(chǎn)品1上的方法，其可以是使用塑料帶或膠帶的固定方法、使用粘合劑的固定方法等。然而，方法并不局限于這些方法。當(dāng)用粘合劑將掩模3固定到多孔模制產(chǎn)品1上時(shí)，粘合層的厚度優(yōu)選為很薄，或在掩模3的穿透部分4之外的地方涂抹粘合劑，從而不妨礙制備孔的加工。
然后，如圖2所示，流體(氣體或液體)5從上向掩模3噴射。作為流體5，優(yōu)選采用包含磨粒的壓縮空氣。通過(guò)噴射流體5，在多孔模制產(chǎn)品1中，形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，掩模的穿透部分4的開(kāi)口形狀轉(zhuǎn)移到這些部分。凹進(jìn)部分為非穿透孔或溝槽等，但其中一部分可以是穿透的。圖2示出了在多孔模制產(chǎn)品1中形成穿透孔(或穿透溝槽)6，掩模的穿透部分4的開(kāi)口形狀轉(zhuǎn)移到其上。
圖3和圖4示出了用如圖1和圖2中相同的方式進(jìn)行構(gòu)圖的實(shí)施例，除具有柔性的緩沖材料7如無(wú)紡織物(包括氈)或多孔產(chǎn)品設(shè)置在靜止平臺(tái)2上，且多孔模制產(chǎn)品(或無(wú)紡織物)1固定其上以外。通過(guò)設(shè)置緩沖材料7，可以在多孔模制產(chǎn)品1中形成更微小和精確的穿透部分或凹進(jìn)部分。
在構(gòu)圖后，多孔模制產(chǎn)品1(或無(wú)紡織物)從靜止平臺(tái)2、掩模3、緩沖材料7等上剝離出來(lái)。在剝離階段中，如果需要，使用有機(jī)溶劑或水進(jìn)行清洗，以便溶解或去除使用的粘合劑，并且除去沉積在穿透部分和凹進(jìn)部分中的磨粒。
圖5和圖6示出了掩模52和53設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品51(或無(wú)紡織物)相對(duì)的面上以進(jìn)行構(gòu)圖的實(shí)施例。當(dāng)多孔模制產(chǎn)品51為單層或大厚度的多層板時(shí)，可以從其相對(duì)的面進(jìn)行構(gòu)圖。狹縫54和55分別形成在掩模52和53中。在掩模52和53已經(jīng)固定在多孔模制產(chǎn)品51的相對(duì)的面上之后，一面(如掩模53的一面)固定在靜止平臺(tái)上，以便從掩模52上進(jìn)行噴沙等工藝。在這種情況下，溝槽形成為多孔模制產(chǎn)品51厚度的一半的深度。然后，把加工過(guò)的一面固定在靜止平臺(tái)上，以便從掩模53上進(jìn)行噴沙工藝等工藝。還在這種情況下，溝槽深度形成為多孔模制產(chǎn)品51厚度的一半。結(jié)果，溝槽56和57形成在多孔模制產(chǎn)品51的兩相對(duì)面上，從而穿透孔(透孔)58形成在這些溝槽的交叉處。
圖1到圖6中所示的工藝方法示出了本發(fā)明的工藝方法的具體實(shí)例，而本發(fā)明的方法不局限于此。通過(guò)使用提供有指定形狀的穿透部分的掩模，可以在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中形成指定的圖案。
根據(jù)本發(fā)明的方法，可以形成穿透部分和凹進(jìn)部分而不破壞該多孔模制產(chǎn)品的多孔結(jié)構(gòu)，并且也可以保持穿透部分和凹進(jìn)部分的壁(如側(cè)壁)的多孔結(jié)構(gòu)。通過(guò)使用多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進(jìn)部分的多孔結(jié)構(gòu)，可以形成強(qiáng)固定的鍍層(鍍膜)。
為了給形成在多孔模制產(chǎn)品(或無(wú)紡織物)中的穿透部分和凹進(jìn)部分電鍍，并形成電路，需只在穿透部分和凹進(jìn)部分形成鍍層。為此，進(jìn)行流體噴射(如噴沙)前，在多孔模制產(chǎn)品(或多孔基板)上需要形成抗電鍍抗蝕膜。流體噴射(如噴沙)可以按照掩模上的穿透部分切掉該抗蝕膜。要求該抗蝕膜由不會(huì)影響到位于其下的多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進(jìn)部分的形成的材料形成。
抗電鍍抗蝕膜理想情況下可以在進(jìn)行無(wú)電鍍或電解電鍍之后，或在電鍍過(guò)程中，使用溶劑等溶解或除去，或可以機(jī)械剝離或除去。作為抗電鍍抗蝕膜，例如可以使用商業(yè)上可獲得的粘合帶。或者，作為該抗蝕膜，可以使用丙烯酸樹(shù)脂膜，該丙烯酸樹(shù)脂膜通過(guò)在有機(jī)溶劑如丙酮中溶解丙烯酸樹(shù)脂，將得到的溶液涂到多孔基板上，再干燥并除去該溶劑而形成。
此外，作為抗電鍍抗蝕膜，可以使用膜狀的或片狀的多孔模制產(chǎn)品。具體地講，三層或更多層的多孔膜彼此層疊，以形成多層多孔模制產(chǎn)品。采用多層多孔模制產(chǎn)品，并經(jīng)過(guò)構(gòu)圖。然后，向其加入電鍍催化劑，再?gòu)南鄬?duì)面剝離和移除該多孔膜。結(jié)果，可以獲得其中電鍍催化劑僅設(shè)置在穿透部分和凹進(jìn)部分上的多孔模制產(chǎn)品。通過(guò)進(jìn)行無(wú)電鍍和進(jìn)一步采用電鍍催化劑進(jìn)行的電鍍，可以選擇性地形成具有要求厚度的鍍層。
在本發(fā)明中，優(yōu)選采用上述的丙烯酸樹(shù)脂膜或多孔模制產(chǎn)品(多孔膜)作為抗蝕樹(shù)脂膜。即用于制造電路元件，優(yōu)選采用制造帶有圖案鍍層的構(gòu)圖多孔膜制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的方法，其通過(guò)以下步驟1到4(1)步驟1，把帶有穿透孔圖案的掩模經(jīng)抗蝕劑樹(shù)脂層設(shè)置在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一個(gè)面上，向該掩模上面噴射流體或含有磨粒的流體，并在該抗蝕劑樹(shù)脂層和該多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，該掩模上的穿透部分的開(kāi)口形狀轉(zhuǎn)移到其上；(2)步驟2，在該多孔模制產(chǎn)品或該無(wú)紡織物的整個(gè)表面并包括抗蝕劑樹(shù)脂層上涂覆電鍍催化劑，其中已經(jīng)形成有穿透部分、凹進(jìn)部分或二者；(3)步驟3，剝?nèi)タ刮g劑樹(shù)脂層，和(4)步驟4，電鍍多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物，并選擇性在穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的表面上形成鍍層，在其上設(shè)置了電鍍催化劑。
圖7和圖8示出了電鍍步驟的一個(gè)實(shí)例。在多孔模制產(chǎn)品(或無(wú)紡織物)71相對(duì)的面上，設(shè)置了抗電鍍抗蝕膜(抗蝕劑樹(shù)脂)73。而且，在其上設(shè)置了掩模72。因此，通過(guò)流體噴射如噴沙形成穿透孔74和溝槽75和76(其中一部分是穿透的)。在構(gòu)圖之后，剝掉掩模72。然后，在加入電鍍催化劑后，剝掉和除去抗蝕膜73。通過(guò)在穿透孔74和溝槽75和76的壁上設(shè)置電鍍催化劑進(jìn)行無(wú)電鍍，可以選擇地形成鍍層77。在無(wú)電鍍層上，沉淀有電鍍層的其他導(dǎo)電材料微粒等。
為了形成鍍層，首先使用已經(jīng)構(gòu)圖并帶有抗蝕膜的多孔模制產(chǎn)品，電鍍催化劑(即加速金屬離子還原反應(yīng)的催化劑)設(shè)置在其整個(gè)表面，包括該穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分的壁上。作為在多孔模制產(chǎn)品的穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分的壁上沉積導(dǎo)電金屬的方法，優(yōu)選無(wú)電鍍法。就無(wú)電鍍方法而言，一般在要求鍍層沉淀的位置上預(yù)先加入促進(jìn)化學(xué)還原反應(yīng)的催化劑。為了只在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和溝槽部分的壁上進(jìn)行無(wú)電鍍，要求只在這些位置上設(shè)置電鍍催化劑。當(dāng)在穿透孔和凹進(jìn)部分的壁之外的位置沉積電鍍時(shí)，每一個(gè)由沉積在穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分等壁上的鍍層形成的導(dǎo)電部分都會(huì)短路。因此，在加入電鍍催化劑的步驟中要使用前述的抗蝕膜。
為了加入電鍍催化劑，如果需要，則帶有抗蝕膜并已經(jīng)構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品要進(jìn)行調(diào)整(conditioning)處理。然后，例如把多孔模制產(chǎn)品浸入到加入有鈀錫膠質(zhì)催化劑的溶劑中并充分?jǐn)嚢?。在加入催化劑的溶劑中浸泡后，除去抗蝕膜。結(jié)果，可以得到只在其穿透部分和凹進(jìn)部分壁上沉積上電鍍催化劑微粒的該多孔模制產(chǎn)品。
通過(guò)使用沉積并保留在多孔模制產(chǎn)品的穿透部分和凹進(jìn)部分的壁上的電鍍催化劑，導(dǎo)電金屬沉積在該壁上。作為沉積導(dǎo)電金屬的方法，優(yōu)選采用無(wú)電鍍方法。通過(guò)把多孔模制產(chǎn)品浸入到無(wú)電鍍?nèi)芤褐?，可以只在穿透孔、穿透溝槽和凹進(jìn)部分的壁上沉淀導(dǎo)電金屬。結(jié)果，形成導(dǎo)電部分(電路)。作為導(dǎo)電金屬，涉及的可以是銅、鎳、銀、金、鎳合金等。尤其當(dāng)要求高導(dǎo)電性時(shí)，優(yōu)選使用銅。
當(dāng)使用多孔拉制PTFE膜或片時(shí)，電鍍微粒(晶體微粒)首先沉淀在暴露在穿透部分和凹進(jìn)部分的壁上的纖維上。因此，通過(guò)控制電鍍時(shí)間，可以控制導(dǎo)電金屬的沉積情況。通過(guò)控制無(wú)電鍍時(shí)間，可以到達(dá)適當(dāng)?shù)碾婂兞?，在賦予導(dǎo)電性的同時(shí)具有彈性。該多孔結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂部分的厚度(如纖維的厚度)優(yōu)選為50μm或更小。導(dǎo)電金屬的微粒直徑優(yōu)選為0.01到5μm。導(dǎo)電金屬的沉積量?jī)?yōu)選約為0.01到4.0g/ml，以保持該多孔結(jié)構(gòu)和彈性。
對(duì)于如上描述制造的導(dǎo)電部分(電路)，優(yōu)選使用抗氧化劑，或涂有貴金屬或貴金屬合金，以增加抗氧化性和電接觸特性。作為貴金屬，優(yōu)選電阻率小的鈀、銠或金。貴金屬涂層等的厚度優(yōu)選為0.005到0.5μm，而且更優(yōu)選為0.01到0.1μm。
(實(shí)例)下面將結(jié)合實(shí)例和比較實(shí)例更具體地描述本發(fā)明。
(實(shí)例1)將孔隙尺寸0.1μm、孔隙率(ASTM D-792)約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE(商品名為HP010-60，由SMMITOMO ELECTRIC FINEPOLYMER，INC制造)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并且在其邊緣用塑料帶固定以防移動(dòng)。在多孔拉制PTFE上，薄薄地涂上即時(shí)粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co.，Ltd.制造)。然后，在該即時(shí)粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開(kāi)口有寬100μm長(zhǎng)5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使該即時(shí)粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼制成的掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的鋁磨粒，通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。通過(guò)透射光檢測(cè)，證實(shí)在該多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫狀穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔PTFE膜中，形成了狹縫狀的穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，可以確認(rèn)穿透溝槽的邊界帶有顏色，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視看不到沉積的磨粒。對(duì)該狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進(jìn)行SEM觀察，結(jié)果確認(rèn)磨粒不可能存在。而且，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持未破壞。
(實(shí)例2)孔隙尺寸5μm、孔隙率約80％、膜厚度100μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為WP500-100，由SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)經(jīng)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并用膠帶固定以防移動(dòng)。在多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時(shí)粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.生產(chǎn))。然后，在即時(shí)粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開(kāi)口有寬100μm長(zhǎng)5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使該即時(shí)粘合劑充分干燥，從而將該不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的鋁磨粒，通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。通過(guò)透射光檢測(cè)，證實(shí)在該多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔拉制PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，確認(rèn)穿透溝槽的邊緣帶有顏色，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視看不到沉積的磨粒。然而，對(duì)狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進(jìn)行SEM觀察的結(jié)果，可以看到磨粒，而且磨粒嵌入并保留在多孔拉制PTFE膜的穿透溝槽的側(cè)壁上。然而，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)并未破壞。
(實(shí)例3)孔隙尺寸5μm、孔隙率約80％、膜厚度100μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為WP500-100，SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)經(jīng)平滑處理并設(shè)置到玻璃板上，并用膠帶固定以防移動(dòng)。在多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時(shí)粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后在粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開(kāi)口有寬100μm長(zhǎng)5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使即時(shí)粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的氯化鈉磨粒，通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。通過(guò)透射光檢測(cè)，證實(shí)在多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔拉制PTFE膜。在多孔PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下使用光學(xué)顯微鏡觀察，可以確認(rèn)磨粒沉積在周?chē)?br> 其浸入到乙醇中，再浸入水中，進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。對(duì)狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進(jìn)行SEM觀察，結(jié)果確認(rèn)不存在磨粒。而且，該溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持未被破壞。
(實(shí)例4)在玻璃板上鋪放膜厚為1mm、孔隙率為50％的聚氨酯泡沫，并用膠帶固定其邊緣。在該聚氨酯泡沫上，平滑處理并設(shè)置孔隙尺寸0.1μm、孔隙率約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為HP010-60，SMMITOMOELECTRIC FINE POLYMER，INC制造)到，并用塑料膠帶固定其邊緣以防移動(dòng)。在該多孔拉制PTFE上薄薄地涂上即時(shí)粘合劑(商品名為Aron Alpha，TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后，在即時(shí)粘合層上，設(shè)置由不銹鋼制成的其上開(kāi)口有寬100μm長(zhǎng)5mm的狹縫的掩模，其厚度為0.05mm。使該膜保持靜置一晝夜，以使瞬間粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE上。
從不銹鋼掩模上方，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。通過(guò)透射光檢測(cè)，證實(shí)在多孔拉制PTFE膜中形成了狹縫穿透溝槽。然后，從玻璃板上移除多孔拉制PTFE膜和不銹鋼掩模。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔PTFE膜。在多孔PTFE膜上形成狹縫穿透溝槽。在此狀態(tài)下目視觀察，確認(rèn)穿透溝槽周?chē)鷰в蓄伾?，而且磨粒沉積在上面。
其浸入到乙醇中，進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。結(jié)果，目視不可能觀察到磨粒的沉積。對(duì)狹縫處理部分的截面和側(cè)壁進(jìn)行SEM觀察，結(jié)果確認(rèn)不存在磨粒。進(jìn)而，溝槽側(cè)壁的多孔結(jié)構(gòu)保持并未被破壞。而且，可以觀察到側(cè)壁的粗糙度低于實(shí)例1中穿透溝槽的粗糙度。
(實(shí)例5)1、多層多孔拉制PTFE板的制造步驟20個(gè)孔隙尺寸0.1μm、孔隙率約50％、膜厚度60μm的多孔拉制PTFE膜(商品名為HP010-60，SMMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER，INC.制造)彼此疊放。這些膜夾在兩個(gè)200平方毫米、厚4毫米的不銹鋼薄板之間，加熱至340度或更高的溫度，并熔化。結(jié)果，制成膜厚約1200μm的20層結(jié)構(gòu)的多孔拉制PTFE板。
2、溝槽和穿透孔的形成步驟在多孔拉制PTFE板相對(duì)的面上，薄薄涂上即時(shí)粘合劑(商品名為AronAlpha，由TOAGOSEI Co，.Ltd.制造)。然后，在各粘合層上，分別設(shè)置厚0.05mm且具有寬100μm、長(zhǎng)5mm的狹縫的不銹鋼掩模。在此步驟中，設(shè)置了每個(gè)由不銹鋼制成的兩個(gè)掩模使得各狹縫垂直相交。使薄板保持靜置一晝夜，以使瞬間粘合劑充分干燥，從而把不銹鋼掩模固定到多孔拉制PTFE板上。
將其設(shè)置在玻璃板上。對(duì)上述的不銹鋼掩模，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，每次一面對(duì)兩個(gè)面通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。當(dāng)可以確認(rèn)溝槽的深度約為膜的厚度的一半時(shí)，而且兩個(gè)相對(duì)面上的狹縫的相交部分貫穿穿透時(shí)，停止噴沙工藝。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和多孔拉制PTFE膜彼此分離。然后，干燥多孔PTFE膜?？梢源_認(rèn)，在多孔拉制PTFE膜中，在相對(duì)的兩面上形成了狹縫狀穿透溝槽，而且只有兩個(gè)相對(duì)面上的穿透溝槽的每一相交部分是貫穿穿透的。其浸入乙醇中并進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗。
3、加入電鍍催化劑的步驟然后，在60℃溫度下，把多孔拉制PTFE板浸入到稀釋成100ml/L的Meltec Inc.制造的Melplate PC-321中4分鐘，并進(jìn)行調(diào)整。再把多孔拉制PTFE板浸入10％硫酸中1分鐘。然后，把薄板浸入到由0.8％的鹽酸以180g/L的比率溶解由Meltex Inc.制造的Enplate PC-236得到的溶液中2分鐘。對(duì)于其中溶解了含3％的Enplate活化劑444、含1％的Enplate活化劑添加劑(由Meltex Inc.制造)和3％的鹽酸的含水溶液，以150g/L的比率溶解由Meltex Inc.制造的Enplate。把多孔拉制PTFE板浸入到所得到結(jié)果溶液中5分鐘，使得錫鈀顆粒沉積在包括多孔PTFE的穿透溝槽和穿透孔的整個(gè)表面上。
然后，把多孔拉制PTFE板浸入到由Meltex Inc.制造的PA-360以50ml/L的比率用蒸餾水稀釋而得到溶液中，從而活化催化劑。此后，從帶有多層結(jié)構(gòu)的多孔拉制PTFE板的每個(gè)相對(duì)的表面層上，分別剝離多孔拉制PTFE板，結(jié)果該電鍍催化劑只沉積在多孔拉制PTFE板的溝槽和穿透孔中。
4、電鍍工藝步驟在由Meltex Inc.制造的Cu-3000A、Melplate Cu-3000B、MelplateCu-3000C和Melplate Cu-3000D每個(gè)按5％和Melplate Cu-3000穩(wěn)定劑按0.1％制成的無(wú)電鍍銅的溶液中，浸入多孔拉制PTFE板，并空氣攪拌30分鐘，以致在溝槽和穿透孔的側(cè)壁上鍍銅。
然后，該多孔拉制PTFE板浸入在Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑(80ml/L)中3分鐘。然后，把該板浸入到由Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑conc.(125mg/L)和由Atotech制造的活性劑Aurotech SIT添加劑(80mlk/L)的混合溶液中1分鐘。結(jié)果，鈀催化劑固定在上述形成的銅鍍層上。
此外，在由次磷酸鈉(20g/L)、檸檬酸三鈉(40g/L)、硼酸銨(13g/L)、硫酸鎳(22g/L)制成的無(wú)電鍍錫溶液中，把多孔拉制PTFE板浸入5分鐘，從而銅鍍層表面涂上鎳鍍層。
然后，在60℃溫度下，把多孔拉制PTFE板浸入到由Meltex Inc.制造的Melplate AU-6630A(200ml/L)、Melplate AU-6630B(100ml/L)、MelplateAU-6630C(20g/L)和亞硫酸鈉金水溶液(金1.0g/L)制成的置換鍍金溶液中5分鐘。結(jié)果，又進(jìn)行了鍍金涂層。
通過(guò)至此的各步驟，可以制造由只有溝槽和穿透孔導(dǎo)電的多孔拉制PTFE板制成的電路基板。產(chǎn)生的電路能夠承受膠帶的剝離測(cè)試。而且，該電路基板質(zhì)軟，因此即使在使用中彎曲、受壓或扭曲變形，該電路基板也不會(huì)剝落。
(比較實(shí)例1)把厚度100μm的非多孔PTFE膜(商品名為“NAFLON TAPE”，NICHIASCorporation制造)進(jìn)行平整和設(shè)置到玻璃板上，并使用塑料膠帶固定其邊緣以防移動(dòng)。在該非多孔PTFE膜上薄薄地涂上即時(shí)粘合劑(商品名為AronAlpha，TOAGOSEI Co.，Ltd.制造)。然后，設(shè)置由不銹鋼制成厚度為0.05mm的掩模，其上開(kāi)口有寬100μm、長(zhǎng)5mm的狹縫。使該膜保持靜置一晝夜，以使即時(shí)粘合劑充分干燥。結(jié)果該不銹鋼掩模固定到非多孔PTFE膜上，并且進(jìn)而用膠帶固定其邊緣。
對(duì)上述不銹鋼掩模，使用平均粒直徑約為5μm的氧化鋁磨粒，通過(guò)壓縮空氣進(jìn)行噴沙工藝。結(jié)果，在該非多孔PTFE膜上的穿透溝槽形成前，該不銹鋼掩模的狹縫邊緣被破壞變得粗糙，而且其邊緣卷起并浮起，導(dǎo)致難于加工狀況。因此，停止進(jìn)行中的噴沙工藝。
其浸入到丙酮中數(shù)小時(shí)以溶解粘合劑，并使不銹鋼掩模和非多孔PTFE膜彼此分離。然后，干燥該非多孔拉制PTFE膜。其浸入到乙醇中，進(jìn)行5分鐘的超聲波清洗，并干燥。對(duì)該噴沙工藝部分的截面和側(cè)壁進(jìn)行SEM觀察，結(jié)果每個(gè)溝槽的深度為20μm或更淺。此外，每個(gè)溝槽的邊緣部分變鈍。
參照具體的實(shí)施例已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。然而，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，顯然可以對(duì)其做出各種改變和修改，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
本應(yīng)用以2004年1月14目申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)第2004-007043號(hào)為基礎(chǔ)，將其內(nèi)容引用結(jié)合于此。
<工業(yè)實(shí)用性>
本發(fā)明的方法適合作為在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上構(gòu)圖穿透部分(如穿透孔和穿透溝槽)和凹進(jìn)部分(如溝槽)的方法。本發(fā)明的具有以圖案形成的鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物，作為電路元件，可優(yōu)選應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置安裝構(gòu)件、電可靠性檢查構(gòu)件等技術(shù)領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種制造構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的方法，其特征在于將具有成圖案的穿透部分的掩模設(shè)置在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上，從所述掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并且在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，所述掩模的穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其特征在于，在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物一側(cè)上形成凹進(jìn)部分之后，在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的另一側(cè)上形成凹進(jìn)部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的制造方法，其特征在于，在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物一側(cè)上形成凹進(jìn)部分之后，在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的另一側(cè)上形成凹進(jìn)部分，以形成穿透孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一的制造方法，其中所述流體是氣體或液體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一的制造方法，其中所述磨粒的平均尺寸等于或大于所述多孔模制產(chǎn)品的平均孔隙尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任一的制造方法，其中所述磨粒是由可用溶劑提取或除去的材料制成的磨粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的制造方法，其中所述磨粒是水溶性無(wú)機(jī)鹽磨粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一的制造方法，其中所述掩模設(shè)置在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的一側(cè)上，而具有柔韌性的緩沖材料設(shè)置在與其上已經(jīng)設(shè)置了所述掩模的一側(cè)相對(duì)的一側(cè)上，并且流體或含有磨粒的流體從所述掩模上方噴射，從而在所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，所述掩模的穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹(shù)脂制成的單層或多層膜或板。
10.一種制造具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的方法，包括以下步驟1到4；(1)步驟1，把具有成圖案的穿透部分的掩模經(jīng)抗蝕劑樹(shù)脂層設(shè)置在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上，從所述掩模上方噴射流體或含有磨粒的流體，并在所述抗蝕劑樹(shù)脂層和所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，所述掩模的穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移到所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者；(2)步驟2，把電鍍催化劑涂加在包括所述抗蝕劑樹(shù)脂層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的整個(gè)表面上，在其中已經(jīng)形成了所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，(3)步驟3，剝離所述抗蝕劑樹(shù)脂層，和(4)步驟4，電鍍所述多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物，并且在所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的已經(jīng)沉積了所述鍍層催化劑的表面上選擇性地形成鍍層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹(shù)脂制成的單層或多層膜或板。
12.一種具有成圖案的鍍層的構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的電路元件，其特征在于，在由有機(jī)聚合材料形成的膜狀或薄片狀多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物中，形成有成圖案的穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，并且所述鍍層選擇性地形成在所述穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的制造方法，其中所述多孔模制產(chǎn)品是由多孔氟樹(shù)脂制成的單層或多層膜或板。
全文摘要
本發(fā)明的目標(biāo)是提供制造多孔材料的方法，其中已經(jīng)構(gòu)圖了復(fù)雜而精細(xì)的穿透部分、凹進(jìn)部分等。其提供了構(gòu)圖的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物，其中在穿透部分和凹進(jìn)部分的表面上選擇地形成了鍍層。就本發(fā)明而言，具有成圖案的穿透部分的掩模設(shè)置在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物的至少一側(cè)上。流體或含有磨粒的流體從掩模上方噴射，從而在多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物上形成穿透部分、凹進(jìn)部分或二者，由掩模上的每個(gè)穿透部分的開(kāi)口的形狀轉(zhuǎn)移到穿透部分、凹進(jìn)部分或二者。本發(fā)明提供在穿透部分、凹進(jìn)部分或二者的表面上選擇地形成鍍層的多孔模制產(chǎn)品或無(wú)紡織物、電路元件等。
文檔編號(hào)H05K3/10GK1910013SQ200580002459
公開(kāi)日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2005年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月14日
發(fā)明者林文弘, 增田泰人, 奧田泰弘 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社