專利名稱：電子部件安裝基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子部件與形成于絕緣基板上的導電圖形相連接的電子部件安裝基板，特別是涉及一種可提高電子部件對絕緣基板的固定強度的電子部件安裝基板。
背景技術：
在下述專利文獻1中，公開了一種片式電子部件朝基板的安裝方法。
圖3A為示出以往片式電子部件朝基板的安裝方法的俯視圖，圖3B為沿圖3A的3-3線切斷的剖面圖。
柔性基板100中，在具有可撓性的合成樹脂薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)101上，通過將銀糊等進行絲網(wǎng)印刷而形成有電路圖形(pattern)102、102，在電路圖形102、102的端部形成有端子圖形103、103。
在端子圖形103、103上，以覆蓋端子圖形103、103的方式絲網(wǎng)印刷有各向異性的熱熔型導電性粘接劑104。導電性粘接劑104為，在聚酯系熱塑性樹脂(如為熱塑性的樹脂也可為其他樹脂)中混入有金屬粉(例如銅粉、銀粉)和溶劑。
在片式發(fā)光元件200上，設有以從其兩側面(圖示X1側的側面及圖示X2側的側面)到下面(圖示Z2側的面)、并直接在其表面露出狀態(tài)的電極端子201、201。
而且，片式發(fā)光元件200的電極端子201、201分別載置在端子圖形103、103正上的導電性粘接劑104上，片式發(fā)光元件200載置在柔性基板100上。
專利文獻1日本專利特開平8-330712號公報但是，在上述專利文獻1記載的發(fā)明中，電路圖形102、102插入載置并粘著有電極端子201、201的導電性粘著劑104下、電極端子201、201所對應的位置。而且，在電路圖形102、102中，為提高導電率，在糊中含有較多的銀，因此電路圖形102、102的機械強度較弱。因此，在通過外部沖擊等而在片式發(fā)光元件200上作用剝離力(作用在圖示Z1方向的力)時，此剝離力直接傳遞給電路圖形102、102，電路圖形102、102會從合成樹脂薄膜101上剝落。即，存在著片式發(fā)光元件200的固定強度下降、片式發(fā)光元件200因外部沖擊等而從合成樹脂薄膜101上剝離的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決了上述以往的技術問題，其目的在于提供了一種電子部件向絕緣基板的固定強度高的電子部件安裝基板。
本發(fā)明為一種電子部件安裝基板，在絕緣基板的表面上形成了具有導電性金屬粉及粘合劑樹脂的導電圖形，安裝于所述絕緣基板上的電子部件與所述導電圖形導通，其特征在于，在所述絕緣基板的表面上設置有導電性粘接劑層，其具有導電性填料和粘合劑(binder)樹脂且導電性填料(filler)的密度比所述導電圖形低，此導電性粘接劑層在所述絕緣基板的表面上、不使所述導電圖形插入地形成，且與所述導電圖形導通；所述電子部件設置在所述導電性粘接劑層上，所述電子部件與所述絕緣基板通過所述導電性粘接劑層而被固定。
在上述發(fā)明中，電子部件通過導電性填料的混合密度低的導電性粘接劑而被粘接到絕緣基板的表面上，具有導電性金屬粉的導電圖形不插入導電性粘接劑層與絕緣基板之間，因此可提高電子部件對絕緣基板的固定強度。另外，導電性粘接劑層的電阻率比導電圖形高，但因導電性粘接劑層的通電路徑非常短，因此可抑制包含電子部件的電子電路中直流阻抗的增大。
例如，本發(fā)明的結構為在所述絕緣基板上，成對的導電圖形被相對置地設置，并且，在所述成對的導電圖形的端部間隔開間隔地形成有成對的導電性粘接劑層，所述電子部件的兩端部分別設置在所述導電性粘接劑層上。在上述構造中，最好在兩個導電性粘接劑層之間設置有從上述絕緣基板上突出的絕緣性突起。
導電性粘接劑層因導電性填料的混合密度低，因此在熔融狀態(tài)下，有可能在絕緣基板表面與電子部件底面的間隙內產(chǎn)生毛細管作用，但通過設置上述突起，能夠防止固定電子部件兩端部的導電性粘接劑層相互接觸而發(fā)生短路。
發(fā)明的效果在本發(fā)明的電子部件安裝基板中，因導電圖形不插入電子部件與絕緣基板間，而是通過導電性粘接劑固定，因此即使在電子部件上作用剝離力的情況下，此剝離力也由粘接力強的導電性粘接劑承接，上述剝離力很難直接作用于導電圖形上。因此，可抑制導電圖形從絕緣基板的表面剝離。
結果，可提高電子部件的固定強度，可降低電子部件因外部沖擊等而從絕緣基板表面剝離的可能性。


圖1為示出本發(fā)明電子部件安裝基板的部分俯視圖。
圖2為圖1的2-2線斷面的剖面圖。
圖3的圖3A為示出以往的向基板的片式電子部件安裝方法的俯視圖，圖3B為圖3A的3-3線斷面的剖面圖。
具體實施例方式
圖1為示出本發(fā)明的電子部件安裝基板的部分俯視圖，圖2為沿圖1的2-2線的剖面圖。此外，在圖1中為明確導電圖形的形狀等，省略了覆蓋導電圖形的保護層(resist 圖示。
符號10為用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯樹脂或聚酰亞胺樹脂等形成的、具有可撓性的絕緣基板。如圖1所示，在絕緣基板10的表面(圖示Z1側的面)上，沿著圖示X1-X2方向隔開預定間隔L0而相互對置地形成有一對導電圖形11A、11B。另外，在圖1中，盡管只示出了一對導電圖形11A、11B，但實際上，在絕緣基板10上形成有多對導電圖形。
導電圖形11A是連接部11A1與配線部11A2成一體而構成的，導電圖形11B是連接部11B1與配線部11B2成一體而構成的。連接部11A1、11B1形成為寬度比配線部11A2、11B2寬的尺寸(圖示Y1-Y2方向的尺寸)，具有預定面積，具有作為所謂的橫長部(ランド部)的功能。
導電圖形11A、11B由在絕緣基板10上、含有Ag等的導電性金屬粉的導電材料形成。上述導電材料為，通過在由酚醛樹脂等熱固性樹脂組成的粘合劑樹脂上絲網(wǎng)印刷上含有上述導電性金屬粉與有機溶劑的導電性糊或導電性印刷油墨，以在絕緣基板10上印刷形成預定的圖形。絲網(wǎng)印刷后通過燒結而除去上述有機溶劑，結果，主要由導電性金屬粉與粘合劑樹脂構成的導電涂膜作為導電圖形11A、11B而固化而成在絕緣基板10的表面。
如圖2所示，在導電圖形11A、11B的配線部11A2、11B2上，形成有保護層12、12，配線部11A2、11B2被保護層12完全覆蓋。保護層12在涂布于配線部11A2、11B2上后，經(jīng)預定的加熱工序而被固化。
在絕緣基板10上，在導電圖形11A與11B之間，在與載置有貼片電阻等電子部件30的位置相對應的位置，例如，如圖2所示，距導電圖形11A的連接部11A1前端的距離和距導電圖形11B的連接部11B1前端的距離為L0/2的位置(導電圖形11A與導電圖形11B之間的中點位置)上，設有由絕緣材料形成的絕緣突起13。
電子部件30為在圖示X1側的側端面30a上設有電極31A，在圖示X2側的端面30b上設有電極31B的電子部件，作為電阻器、電容器、線圈等使用的片式部件?；蛘?，電子部件30也可為具有3個以上電極的IC等電子部件或復合電子部件。
接下來，說明將電子部件30連接在導電圖形11A、11B上的方法。
首先，如圖2所示，將導電性粘接劑層20A涂布在絕緣基板10上的導電圖形11A的連接部11A1與絕緣突起3之間、以及連接部11A1的前端部分上，將導電性粘接劑層20B涂布在絕緣基板10上的導電圖形11B的連接部11B1與絕緣突起3之間、以及連接部11B1的前端部分上。即，在絕緣基板10上的載置電子部件30的區(qū)域內，在此區(qū)域的至少一部分中，絕緣基板10與電子部件30之間只存在導電性粘接劑層，而在導電性粘接劑層與絕緣基板10之間不存在導電圖形11A、11B。
導電性粘接劑層20A、20B是將Ag或石墨等混入導電性填料與環(huán)氧系或酚醛系等熱固性粘合劑樹脂而成的。導電性粘接劑層20A、20B為含有有機溶劑的糊狀，其被涂布在絕緣基板10的表面，在設置電子部件30后通過加熱使粘合劑樹脂固化。
固化的導電性粘接劑層20A、20B中的導電性填料的混合密度比導電圖形11A、11B中的導電性金屬粉的混合密度要低，固化后的導電性粘接劑層20A、20B比固化后的導電圖形11A、11B的機械強度要高，關于相對絕緣基板10的剝離強度，導電性粘接劑層20A、20B一方要比導電圖形11A、11B高。但是，關于電阻率及面電阻(面抵抗)，導電性粘接劑層20A、20B一方要比導電圖形11A、11B高。
電子部件30，以其下面(圖示Z2側的面)30c的例如大致中央部分與絕緣突起13相對置的方式，將電子部件30載置于絕緣突起13上，此時，電極31A、31B的下面與導電性粘接劑層20A、20B連接。并且，導電圖形11A與11B之間的間隔L0最好大于電子部件30在圖示X1-X2方向的尺寸L1。即，在電極31A的側端面31A1與導電圖形11A的連接部11A1的前端部之間空有間隔L2，在電極31B的側端面31B1與導電圖形11B的連接部11B1的前端部之間空有間隔L3。但是，如上所述，在絕緣基板10上的載置有電子部件30的區(qū)域中，若導電性粘接劑層20A、20B只插入此區(qū)域的一部分，則導電圖形11A、11B可進入少量到上述區(qū)域的一部分中。
在將電子部件30載置在絕緣突起13上后，如圖2的箭頭所示，若將電子部件30向下方推入且加熱導電性粘接劑層20A、20B，則導電性粘接劑層20A、20B的粘合劑樹脂固化，電子部件30下的面30c的位置成為圖2的虛線位置，電極31A、31B的下面和電子部件30的下面30c及絕緣基板10通過導電性粘接劑層20A、20B固定。
此時，如圖2箭頭所示，導電性粘接劑層20A在圖示X2方向變形，導電性粘接劑層20B在圖示X1方向變形，成為圖2的虛線那樣，但因在絕緣基板10上設有絕緣突起13，因此通過絕緣突起13，防止了導電性粘接劑層20A與20B成為一體。其結果，可防止導電圖形11A與11B短路。
另外，在本發(fā)明中，可以不在絕緣突起13而在絕緣基板10上，涂布由硅等形成的防水劑。此時，即使在導電性粘接劑層20A在圖示X2方向變形、導電性粘接劑層20B在圖示X1方向變形的情況下，導電性粘接劑層20A、20B也通過上述防水劑而排斥，防止導電性粘接劑層20A與20B成為一體。
此外，在本發(fā)明中，在電極31A的側端面31A與導電圖形11A的連接部11A1的前端部之間空有間隔L2，電極31B的側端面31B1與導電圖形11B的連接部11B1的前端部之間空有間隔L3。因此，若大量地涂布導電性粘接劑層20A、20B，則在將電子部件30向下方推入時，導電性粘接劑層20A就如圖2箭頭所示向上方(圖示Z1方向)隆起，如圖2的虛線所示，從圖示X1方向覆蓋電極31A的側端面31A1，導電性粘接劑層20B也如圖2箭頭所示向上方隆起，如圖2的虛線所示，從圖示X2方向覆蓋電極31B的側端面31B1。因此，電子部件30被導電性粘接劑層20A、20B從下方和側方固定。結果，能夠通過導電性粘接劑層20A、20B可靠地固定電子部件30，即使在從外部施加沖擊等情況下，也可防止電子部件30脫落。
在本發(fā)明中，如圖2所示，導電性粘接劑層20A、20B只插入在電子部件30的下面30c與絕緣基板10之間。而且，在電極31A的側端面31A1與導電圖形11A的連接部11A1的前端部之間空有間隔L2。在電極31B的側端面31B1與導電圖形11B的連接部11B1的前端部之間空有間隔L3。
因此，例如對電子部件30作用上剝離力時，剝離力不直接傳遞給導電圖形11A、11B，導電圖形11A、11B很難被剝離。另外，電子部件30通過導電性粘接劑層20A、20B而被牢固地固定到絕緣基板10的表面。
權利要求
1.電子部件安裝基板，在絕緣基板的表面形成有具有導電性金屬粉及粘合劑樹脂的導電圖形，安裝于所述絕緣基板上的電子部件與所述導電圖形導通，其特征在于，在所述絕緣基板的表面設置有導電性粘接劑層，其具有導電性填料和粘合劑樹脂且導電性填料的密度比所述導電圖形低，此導電性粘接劑層在所述絕緣基板的表面上、不使所述導電圖形插入地形成，且與所述導電圖形導通；所述電子部件被設置在所述導電性粘接劑層上，所述電子部件與所述絕緣基板通過所述導電性粘接劑層而被固定。
2.按照權利要求1所述的電子部件安裝基板，其特征在于，在所述絕緣基板上，成對的導電圖形對置地被設置，并且，在所述成對的導電圖形的端部間，隔開間隔地形成有成對的導電性粘接劑層，所述電子部件的兩端部分別被設置在所述導電性粘接劑層上。
3.按照權利要求2所述的電子部件安裝基板，其特征在于，在兩個導電性粘接劑層間，設有從所述絕緣基板上突出的絕緣性突起。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種電子部件對絕緣基板的固定強度高的電子部件安裝基板。其中，在電極(31A)的側端面(31A1)與導電圖形(11A)的連接部(11A1)的前端部之間空有間隔(L2)，電極(31B)的側端面(31B1)與導電圖形(11B)的連接部(11B1)的前端部之間空有間隔(L3)，將電子部件(30)通過導電性粘接劑層(20A、20B)而與導電圖形(11A、11B)連接。如此，在電子部件(30)上作用剝離力時，剝離力不直接傳遞給導電圖形(11A、11B)，導電圖形(11A、11B)很難被剝離。另外，電子部件(30)通過導電性粘接劑層(20A、20B)而被牢固地固定到絕緣基板的表面。
文檔編號H05K1/11GK1816250SQ200610006749
公開日2006年8月9日 申請日期2006年1月27日 優(yōu)先權日2005年2月3日
發(fā)明者齋藤充 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社