專利名稱：電子基板的制造方法、半導(dǎo)體裝置及電子機(jī)器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子基板的制造方法、半導(dǎo)體裝置的制造方法、及電子機(jī)器的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子機(jī)器的高性能化/小型化的發(fā)展，越來越要求搭載了電子部件的電子基板的進(jìn)一步的高密度/高功能化。例如，在特開平3-69191號公報中公開了形成在基板上的銅布線上搭載有電子部件，從其上方由樹脂一并覆蓋而形成電子部件埋入層，并由粘接劑層疊該電子部件埋入層，通過上述而制造電子基板的技術(shù)。
在特開2004-55967號公報中公開了在電絕緣體薄片上壓入電子部件，并通過加熱加壓將具有與該電子部件的外部連接電極抵接的導(dǎo)體膏(paste)的電絕緣體薄片一體化，從而實現(xiàn)電子基板的薄型化的技術(shù)。
在專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中，由于在具有銅布線的基板材上搭載有電子部件，因此很難實現(xiàn)薄型化/高密度化。在專利文獻(xiàn)2的技術(shù)中，需要另外準(zhǔn)備在與電子部件的外部連接電極相對應(yīng)的位置上形成有導(dǎo)體膏的電絕緣體薄片，具有導(dǎo)致成本增加及生產(chǎn)率下降的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供一種不會導(dǎo)致成本增加及生產(chǎn)率降低，而可實現(xiàn)薄型化/高密度化的電子基板的制造方法、半導(dǎo)體裝置的制造方法、及電子機(jī)器的制造方法。
本發(fā)明的電子基板的制造方法，是在基板上搭載了電子部件的電子基板的制造方法，其特征在于，具有在所述基板上埋入所述電子部件的工序；和噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，形成與埋入在所述基板中的所述電子部件的外部連接電極連接的布線圖案的工序。
從而，在本發(fā)明的電子基板的制造方法中，由于電子部件被埋入在基板上，因此可以制造埋入的深度淺的電子基板，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化/高密度化。另外，在本發(fā)明中，由于以液滴噴出方式形成用于與埋入在基板中的電子部件的外部連接電極連接的布線圖案，因此抑制材料消耗。另外，通過根據(jù)布線圖案形狀移動噴頭，能夠容易且簡單地形成任意的形狀。其結(jié)果，不會導(dǎo)致成本提高及生產(chǎn)率的下降而能夠制造電子基板。
作為在基板上埋入所述電子部件的工序，通過采用加熱所述電子部件的工序、和使加熱的所述電子部件與所述基板抵接，使該基板軟化的工序，能夠?qū)㈦娮硬考菀椎芈袢胲浕蟮幕逯小?br> 另外，通過使用由半硬化狀態(tài)的樹脂薄片材料形成的基板，能夠在基板上容易地埋入電子部件。
在使用由半硬化狀態(tài)的樹脂薄片材料形成的基板時，優(yōu)選設(shè)置在所述樹脂薄片材料上形成所述布線圖案之后，使所述樹脂薄片材料及所述布線圖案硬化的工序。
由此，在本發(fā)明中，可以提高布線圖案對基板的密接性。
另外，在本發(fā)明中，可適合采用具有噴出含有絕緣性材料的液滴，形成絕緣層的工序的方法。由此，能夠容易且簡單地形成絕緣層。此時，優(yōu)選設(shè)置在半硬化狀態(tài)的所述基板上形成所述絕緣層之后，使所述基板及所述絕緣層硬化的工序。由此，在本發(fā)明中，可以提高絕緣層對基板的密接性。
另外，在形成絕緣層時，優(yōu)選設(shè)置通過所述液滴的噴出而形成貫通所述絕緣層，并與所述外部連接電極和所述布線圖案連接的導(dǎo)電柱的工序。由此，可以容易地電連接形成在絕緣層上的布線圖案和電子部件的外部連接電極。
進(jìn)一步，可優(yōu)選采用反復(fù)進(jìn)行所述布線圖案及所述絕緣層的形成工序的方法。
由此，在本發(fā)明中，可以以低成本容易地制造高密度且薄型的多層基板。
另外，在形成多層基板時，優(yōu)選設(shè)置噴出含有電子元件形成材料的液滴而形成電子元件的工序。
由此，在本發(fā)明中，能夠形成高功能的電子基板。
另一方面，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是在基板上搭載有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，通過前面所述的電子基板的制造方法，在所述基板上搭載所述半導(dǎo)體元件。
從而，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，不會導(dǎo)致成本提高及生產(chǎn)率的降低而能夠制造小型/薄型的半導(dǎo)體裝置。
另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選設(shè)置噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，形成與所述半導(dǎo)體元件連接的外部連接端子的工序。
由此，在本發(fā)明中，可抑制材料消耗，并且在任意的位置上容易且簡單地形成外部連接端子。
此時，作為所述外部連接端子，可以經(jīng)由貫通所述基板的貫通電極與所述半導(dǎo)體元件連接。由此，可在與埋入有基板的半導(dǎo)體元件的側(cè)相反一側(cè)設(shè)置外部連接端子。
本發(fā)明的電子機(jī)器的制造方法，是具有半導(dǎo)體裝置的電子機(jī)器的制造方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置由前面所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法來制造。
從而，在本發(fā)明中，不會導(dǎo)致成本提高及生產(chǎn)率的降低而可以制造小型/薄型的電子機(jī)器。
另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選設(shè)置在支撐所述半導(dǎo)體裝置的框體上粘接由半硬化狀態(tài)的樹脂薄片材料形成的基板的工序；在所述基板上埋入半導(dǎo)體元件的工序；和形成與埋入在所述基板上的所述半導(dǎo)體元件的外部連接電極連接的布線圖案的工序。
從而，在本發(fā)明中，由于在框體上直接粘接基板，因此可制造更小型/薄型且高功能的電子機(jī)器。


圖1是表示在電子基板的制造中使用的液滴噴出裝置的模式圖。
圖2A及2B是表示液滴噴出裝置中的噴頭的模式圖。
圖3A、3B、3C、3D及3E是表示本發(fā)明的電子基板的制造方法的工序圖。
圖4是多層結(jié)構(gòu)基板的剖面圖。
圖5是設(shè)有外部連接端子的多層結(jié)構(gòu)基板的剖面圖。
圖6是設(shè)有外部連接端子的另一方式的多層結(jié)構(gòu)基板的剖面圖。
圖7是表示粘接固定有多層結(jié)構(gòu)基板的電子機(jī)器的框體的剖面圖。
圖8是表示電子機(jī)器的一例的立體圖。
具體實施例方式
以下，參照圖1至圖8說明本發(fā)明的電子基板的制造方法、半導(dǎo)體裝置的制造方法、及電子機(jī)器的制造方法的實施方式。
(液滴噴出裝置)首先，參照圖1、2A及2B說明在電子基板、半導(dǎo)體裝置及電子機(jī)器的制造中使用的液滴噴出裝置。
圖1所示的液滴噴出裝置100，基本上是噴墨裝置。詳細(xì)而言，液滴噴出裝置100，具備保持液狀材料111的容器101、管110、地面載置臺(グランドステ一ジ、ground stage)GS、噴頭部103、載置臺106、第1位置控制裝置104、第2位置控制裝置108、控制部112、光照射裝置140、和支撐部104a。
噴頭部103保持有噴頭114(參照圖2A及2B)。噴頭114，根據(jù)來自控制部112的信號噴出液狀材料111的液滴。噴頭部103中的噴頭114，經(jīng)由管110與容器101流體式連接。從容器101向噴頭114供給液狀材料111。
載置臺106提供用于固定基板(后述的樹脂基板5)的平面。并且，載置臺106具有利用吸引力固定基板的位置的功能。
第1位置控制裝置104，通過支撐部104a固定在距離地面載置臺GS規(guī)定高度的位置上。第1位置控制裝置104，具有根據(jù)來自控制部112的信號使噴頭部103沿著X軸方向、和與X軸方向正交的Z軸方向移動的功能。進(jìn)一步，第1位置控制裝置104，也具有以與Z軸平行的軸的旋轉(zhuǎn)方向使噴頭部103旋轉(zhuǎn)的功能。在本實施例中，Z軸方向是與垂直方向(即重力加速度的方向)平行的方向。
第2位置控制裝置108，根據(jù)來自控制部112的信號在地面載置臺GS上使載置臺106向Y軸方向移動。Y軸方向是與X軸方向及Z軸方向兩者正交的方向。
具有上述那樣的功能的第1位置控制裝置104的結(jié)構(gòu)和第2位置控制裝置108的結(jié)構(gòu)，可通過利用線性電機(jī)或伺服電機(jī)的周知的XY機(jī)器人來實現(xiàn)。在此，省略它們的詳細(xì)的結(jié)構(gòu)的說明。在本說明書中，將第1位置控制裝置104及第2位置控制裝置108根據(jù)需要標(biāo)記為“機(jī)器人”或“掃描部”。
如上所述，通過第1位置控制裝置104，噴頭部103向X軸方向移動。通過第2位置控制裝置108，基板與載置臺106都向Y軸方向移動。其結(jié)果，噴頭114相對基板的相對位置會變化。即，噴頭部103、噴頭114、或噴嘴118(參照圖2A及2B)，相對基板在Z軸方向保持規(guī)定的距離，同時向X軸方向及Y軸方向相對移動，即，相對地進(jìn)行掃描?！跋鄬σ苿印被颉跋鄬呙琛币馕吨鴩姵鲆籂畈牧?11的物體、和噴出物滴落的物體(被噴出部)的至少一個對另一個進(jìn)行相對移動。
控制部112，構(gòu)成為從外部信息處理裝置接收表示應(yīng)噴出液狀材料111的液滴的相對位置的噴出數(shù)據(jù)?？刂撇?12，將接收后的噴出數(shù)據(jù)儲存到內(nèi)部的存儲裝置中，同時根據(jù)儲存的噴出數(shù)據(jù)，控制第1位置控制裝置104、第2位置控制裝置108、和噴頭114。噴出數(shù)據(jù)，是指用于在基板上以規(guī)定圖案付與液狀材料111的數(shù)據(jù)。在本實施例中，噴出數(shù)據(jù)具有位圖數(shù)據(jù)的形式。
具有上述結(jié)構(gòu)的液滴噴出裝置100，根據(jù)噴出數(shù)據(jù)使噴頭114的噴嘴118(參照圖2A及2B)相對基板進(jìn)行相對移動，同時從噴嘴118向被噴出部噴出液狀材料111。將由液滴噴出裝置100產(chǎn)生的噴頭114的相對移動、和從噴頭114的液狀材料111的噴出統(tǒng)一標(biāo)記為“涂敷掃描”或“噴出掃描”。
光照射裝置140，向付與基板上的液狀材料111照射紫外線。光照射裝置140的紫外線照射的開/關(guān)(ON/OFF)由控制部112來控制。
如圖2A及2B所示，液滴噴出裝置100中的噴頭114是具有多個噴嘴118的噴墨頭。具體而言，噴頭114具備振動板126、多個噴嘴118、規(guī)定多個噴嘴118的各個開口的噴嘴板128、液體儲存部129、多個隔壁122、多個空腔120、和多個振動子124。
液體儲存部129位于振動板126和噴嘴板128之間。在液體儲存部129中通常填充有從未圖示的外部容器經(jīng)由孔131供給的液狀材料111。多個隔壁122位于振動板126和噴嘴板128之間。
空腔120是由振動板126、噴嘴板128、和一對隔壁122所包圍的部分。由于空腔120與噴嘴118對應(yīng)設(shè)置，因此空腔120的數(shù)目和噴嘴118的數(shù)目相等。在空腔120內(nèi)，經(jīng)由位于一對隔壁122之間的供給口130，從液體儲存部129供給液狀材料111。在本實施例中，噴嘴118的直徑大約為27μm。
多個振動子124分別以與各個空腔120對應(yīng)的方式位于振動板126上。多個振動子124分別包括壓電元件124C、和夾持壓電元件124C的一對電極124A、124B。控制部112，通過在一對電極124A、124B之間施加驅(qū)動電壓，而從相對應(yīng)的噴嘴118噴出液狀材料111的液滴D。從噴嘴118噴出的材料的體積可在0p1以上42p1(皮升，pico litre)以下之間變化。調(diào)整噴嘴118的形狀，以便從噴嘴118向Z軸方向噴出液狀材料111的液滴。
噴出部127，也可以具有電熱轉(zhuǎn)換元件來代替壓電元件。即，噴出部127，也可以具有利用由電熱轉(zhuǎn)換元件引起的材料的熱膨脹，噴出材料的結(jié)構(gòu)。
(電子基板的制造方法)接著，使用上述的液滴噴出裝置100說明制造電子基板的工序。
圖3A～3E是表示電子基板的制造方法的工序圖。在圖3A～3E中，符號5表示由樹脂薄片形成的基板，符號40表示半導(dǎo)體元件(電子部件)，符號41、42表示片式部件(電子部件)。
作為樹脂基板5，以半硬化狀態(tài)使用聚酰亞胺或環(huán)氧系的樹脂。本發(fā)明中的半硬化狀態(tài)是表示對利用由加熱或UV等的光照射產(chǎn)生的能量付與而硬化的樹脂，付與能量之前的狀態(tài)。
作為片式(chip)部件41、42，可以使用片式電感器(chip inductor)、片式電阻器、片式熱敏電阻、二極管、變阻器、LSI裸片、和LSI封裝等。各個片式部件41、42分別具有作為外部連接電極的電極41a、42a。
同樣，半導(dǎo)體元件40具有作為外部連接電極的電極40a。電極40a相對AI電極部40b被設(shè)置成由無電解Ni/Au電鍍等形成的金屬凸塊。
在樹脂基板5上搭載上述的半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42之時，首先，如圖3A所示，利用支架(マウンタ、mounter)等將片式部件41、42配置在樹脂基板5的上方的規(guī)定位置上。此時，半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42被配置成電極40a～42a朝向上側(cè)。樹脂基板5，設(shè)置為半硬化狀態(tài)。半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42預(yù)先被加熱成樹脂基板5的硬化溫度以下。在本實施方式中，對于在大約160℃下開始硬化的樹脂基板5，將半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42加熱到大約100℃。
接著，將加熱后的半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42抵接在樹脂基板5的上面。由此，樹脂基板5不會硬化而會軟化。通過壓入半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42，如圖3B所示，埋入到樹脂基板5中。此時，以電極40a～42a從樹脂基板5的上面突出的深度分別埋入半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42。
接著，如圖3C所示，利用上述的液滴噴出裝置100，在電極40a～42a上分別噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴。通過將這些液滴干燥/燒制，而分別形成導(dǎo)電柱40P～42P。此時，以頂部的高度大致相同的方式形成導(dǎo)電柱40P～42P。
作為本實施方式的導(dǎo)電性材料，含有平均粒徑為10nm左右的銀粒子、和分散介質(zhì)。并且在導(dǎo)電性材料中，銀粒子穩(wěn)定地分散在分散介質(zhì)中。銀粒子也可以被涂敷劑所覆蓋。涂敷劑是可與銀原子進(jìn)行配位的化合物。
平均粒徑為從1nm左右到數(shù)100nm為止的粒子，也標(biāo)記為“納米(nano)粒子”。根據(jù)該標(biāo)記，導(dǎo)電性材料含有銀的納米粒子。
作為分散介質(zhì)(或溶劑)，只要可分散銀粒子等的導(dǎo)電性微粒子而不產(chǎn)生凝集便沒有特別限定。例如，除了水之外，還能例舉甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類、n-庚烷、n-辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、異丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環(huán)己基苯等烴系化合物、或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚、1、2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、p-二噁烷等醚系列化合物，還有碳酸丙烯酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。其中，從導(dǎo)電性微粒子的分散性和分散液的穩(wěn)定性、或向液滴噴出法的適用的容易度這一點上，優(yōu)選采用水、醇類、烴系化合物、醚系化合物，作為更優(yōu)選的分散介質(zhì)，可列舉水、烴系化合物。
接著，如圖3D所示，利用液滴噴出裝置100，以露出導(dǎo)電柱40P～42P的頂部的方式在樹脂基板5上噴出含有絕緣層形成材料的液滴，而形成絕緣層10。
在通過絕緣層形成工序形成絕緣層10之時，以絕緣層10的表面大致成為平坦面，同時絕緣層10包圍電極40a～42a的側(cè)面的方式，調(diào)整向樹脂基板5噴出的液滴的總數(shù)、使液滴滴落的位置、和使液滴滴落的位置的間隔。進(jìn)一步，在本實施方式中，以絕緣層10的厚度不超過電極40a～42a的厚度的方式，調(diào)整噴出的液滴的總數(shù)或使液滴滴落的位置的間隔。
作為本實施方式的絕緣層形成材料，例如含有感光性的樹脂材料。具體而言，絕緣層形成材料含有光致聚合開始劑、丙烯酸的單體和/或低聚物。
接著，如圖3E所示，利用液滴噴出裝置100在絕緣層10上的規(guī)定位置上噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，而形成與導(dǎo)電柱40P～42P連接的布線圖案23。作為用于形成布線圖案23的導(dǎo)電性材料，可以采用與導(dǎo)電柱40P～42P相同的材料。
此外，在噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴而形成布線圖案23之前，也可以設(shè)置在絕緣層10的表面上付與疏液性的工序。
具體而言，將原料化合物(例如FAS)的溶液和具有絕緣層10的樹脂基板5放入到同一個密閉容器中，并在室溫下放置2～3日左右。由此，在表面上形成由有機(jī)分子膜構(gòu)成的自體組織化膜(即FAS膜)。由此，通過向絕緣膜10付與疏液性，使噴出在絕緣層10上的液滴的潤濕擴(kuò)散的程度變小，因此能夠形成微細(xì)線寬度的布線圖案23。
其后，通過將半硬化狀態(tài)的樹脂基板5與絕緣層10及布線圖案23一起加熱到硬化溫度以上的溫度，在樹脂基板5上可制造搭載了半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42的電子基板11。
如上所述，在本實施方式中，由于在樹脂基板5上埋入半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42，因此與在樹脂基板5上裝載半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42的情況相比，能夠得到可實現(xiàn)薄型化/高密度化的電子基板11。另外，在本實施方式中，以液滴噴出方式形成布線圖案23及導(dǎo)電柱40P～42P，因此對材料消耗的浪費較少。另外，由于不利用光刻法等方法而能夠容易且高精度地描繪任意的圖案，因此可有助于成本降低及生產(chǎn)率提高。
另外，在本實施方式中，由于通過在比樹脂基板5的硬化溫度更低的溫度下加熱半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42而使樹脂基板5軟化，因此半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42的埋入作業(yè)變得容易，可有助于生產(chǎn)率的提高。進(jìn)一步，在本實施方式中，由于同時加熱樹脂基板5及絕緣層10及布線圖案23并使其硬化，因此可提高樹脂基板5和絕緣層10之間的密接性、及絕緣層10和布線圖案23之間的密接性，從而得到高品質(zhì)的電子基板11。
此外，在上述實施方式中，為了容易進(jìn)行埋入作業(yè)，而設(shè)置了加熱半導(dǎo)體元件40、片式部件41、42的工序，但是并不局限于此，也可以在不加熱的狀態(tài)下進(jìn)行壓入并埋入的工序。
另外，在上述實施方式中，雖然以形成導(dǎo)電柱40P～42P之后形成絕緣層10的順序進(jìn)行，但是也可以通過相反的順序在形成絕緣層10之后形成導(dǎo)電柱40P～42P。
(多層結(jié)構(gòu)基板)接著，說明具有上述的電子基板11的多層結(jié)構(gòu)基板。
本實施方式的多層結(jié)構(gòu)基板，通過對由圖3A～3E所示的工序制造出的電子基板11反復(fù)進(jìn)行絕緣層形成、導(dǎo)電柱形成及布線圖案形成等、與上述實施方式相同的工序而制造圖4所示的結(jié)構(gòu)的多層結(jié)構(gòu)基板(半導(dǎo)體裝置)1。
具體而言，在圖4的多層結(jié)構(gòu)基板1中的絕緣層10上以絕緣層12～16的順序?qū)盈B有絕緣層12～16。半導(dǎo)體元件43被絕緣層13、14埋入到多層結(jié)構(gòu)基板1上，同時在最上部配置/搭載有半導(dǎo)體元件44及片式部件45。在各個絕緣層12～16中，與上述的第1實施方式相同地形成布線圖案，同時以貫通各個絕緣層的方式在規(guī)定位置上形成導(dǎo)電柱。
在該多層結(jié)構(gòu)基板1中，也可以使用含有電阻體形成材料的液滴(電阻體印墨)、含有高電介質(zhì)形成材料的液滴(高電介質(zhì)印墨)等，而形成電阻、電容器、電感器等電子元件。
例如，在形成在圖4所示的絕緣層12上的作為布線圖案的電極20A上通過液滴噴出方式形成電介質(zhì)層DI。在形成絕緣層13之后，通過液滴噴出方式，在電介質(zhì)層DI上形成作為布線圖案的電極20B。電介質(zhì)層DI、和電極20A、20B構(gòu)成作為電子元件的電容器42。此外，為了通過液滴噴出工序形成電介質(zhì)層DI，而使所噴出的液狀材料基本上與絕緣層形成材料相同。
另外，在多層結(jié)構(gòu)基板1中，對半導(dǎo)體元件44等進(jìn)行軟釬焊時，在利用液滴噴出方式形成的布線圖案23A上優(yōu)選形成可錫焊的金屬膜22。作為此時的金屬膜22，可以由無電解Ni/Au電鍍、或以液滴噴出方式涂敷含有金屬粒子的液狀體的方法來形成。
在本實施方式中，由于利用上述的電子基板制造方法，因此能夠得到可實現(xiàn)薄型且高密度化的多層結(jié)構(gòu)基板1。
(半導(dǎo)體裝置)接著，說明半導(dǎo)體裝置的制造方法。如圖5所示，本實施方式的半導(dǎo)體裝置對具有圖4所示的電子基板11的多層結(jié)構(gòu)基板1，構(gòu)成為在形成在絕緣層15上的布線圖案23A上設(shè)置電極24，并且在該電極24上分別設(shè)置外部連接端子25。
作為制造該半導(dǎo)體裝置的方法，以上述的液滴噴出方式在絕緣層15上噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴而形成布線圖案23A，同時通過無電解Ni/Au電鍍、或以液滴噴出方式涂敷含有金屬微粒子的液狀體的方法在布線圖案23A上形成電極24。
接著，除去形成電極24及外部連接端子25的連接區(qū)域，而噴出含有絕緣層形成材料的液滴并形成絕緣層16之后，在該連接區(qū)域上噴出含有金屬微粒子的液滴并形成外部連接端子25。
由此，通過使用具有電子基板11的多層結(jié)構(gòu)基板1，能夠得到可實現(xiàn)薄型且高密度化的半導(dǎo)體裝置。
此外，在上述的半導(dǎo)體裝置中，以依次形成電極24、絕緣層16、外部連接端子25的順序進(jìn)行，但并不局限于此，也可以在形成絕緣層16之后形成電極24及外部連接端子25的順序、或在形成電極24及外部連接端子25之后形成絕緣層16的順序進(jìn)行。在這些工序中，最后形成絕緣層16時，優(yōu)選對布線圖案23A進(jìn)行親液化，以便即使在外部連接端子25的下部也潤濕擴(kuò)散含有絕緣性材料的液滴。
另外，除了圖5所示的結(jié)構(gòu)以外，如圖6所示，能夠制造設(shè)置用于貫通樹脂基板5的貫通電極5A，同時在樹脂基板5的與絕緣層10相反側(cè)的面(背面)上形成與貫通電極5A連接的布線圖案23B(在圖6中只與兩端的布線圖案23B的貫通電極5A連接)，在該布線圖案23B上與上述的電極24及外部連接端子25相同地設(shè)置電極24A及外部連接端子25A的半導(dǎo)體裝置。
作為制造該半導(dǎo)體裝置的方法，在形成在樹脂基板5上的貫通孔中以上述的液滴噴出方式噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴并形成貫通電極5A之后，在樹脂基板5的背面上噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴并以與貫通電極5A連接的方式形成布線圖案23B，同時以與電極24相同的方法形成電極24A。
接著，除去形成電極24A及外部連接端子25A的連接區(qū)域，而噴出含有絕緣層形成材料的液滴并形成絕緣層17之后，在該連接區(qū)域上噴出含有金屬微粒子的液滴并形成外部連接端子25A。
由此，能夠得到在多層結(jié)構(gòu)基板1的背面?zhèn)刃纬赏獠窟B接端子25A的可實現(xiàn)薄型且高密度化的半導(dǎo)體裝置。
(電子機(jī)器)接著，說明電子機(jī)器的制造方法。圖7是在電子機(jī)器的框體K中，具有電子基板11的多層結(jié)構(gòu)基板1粘接固定在樹脂基板5上的剖面圖。
在制造該電子機(jī)器之時，也可以設(shè)置，在制造圖4所示的多層結(jié)構(gòu)基板1之后與框體K粘接的工序，或也可設(shè)置如圖3A中雙點劃線所示，在框體K上粘接樹脂基板5之后，如圖3B～3E所示，埋入半導(dǎo)體元件40及片式部件41、42、和形成導(dǎo)電柱、絕緣層、布線圖案等的工序。
圖8是表示具有上述多層結(jié)構(gòu)基板1的本發(fā)明的電子機(jī)器的一例的立體圖。在該圖中所示的攜帶電話(電子機(jī)器)1300，具備作為小尺寸的顯示部1301的液晶裝置，還具備多個操作按鈕1302、受話口1303、及送話口1304，在框體K的內(nèi)部粘接收容有上述的多層結(jié)構(gòu)基板1。
本實施方式的攜帶電話1300，由于利用上述的電子機(jī)器的制造方法來制造，因此能夠得到可實現(xiàn)薄型、高密度化/高功能化的電子機(jī)器。
作為上述實施方式的電子機(jī)器，并不局限于上述攜帶電話，能夠適用于電子書、個人計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視機(jī)、取景器型或顯示器直視型的磁帶錄像機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子筆記本、電子計算器、文字處理器、工作站、可視電話、POS終端、和具備觸摸屏的機(jī)器等中，能夠?qū)θ我獾碾娮訖C(jī)器實現(xiàn)薄型、高密度化/高功能化。
以上，參照

了本發(fā)明的最佳的實施方式，但本發(fā)明并不局限于上述例子。在上述的例子中所示的各個結(jié)構(gòu)部件的諸形狀或組合等為一例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)基于設(shè)計要求等可以進(jìn)行各種變更。
例如，在形成圖3E中所示的布線圖案23時，也可以進(jìn)行下述工序利用具有與布線圖案相對應(yīng)的凹凸的模具來模壓(型押)絕緣層10，在絕緣層10上形成與布線圖案相對應(yīng)的溝部、和包圍該溝部的隔壁部(圍堰)，并在溝部涂敷含有導(dǎo)電性材料的液滴的工序。
根據(jù)該制造方法，可以形成具有與溝部的寬度、深度相對應(yīng)的寬度、高度的布線圖案，能夠高精度地形成微細(xì)線寬度的圖案。
另外，雖然在上述實施方式中，在導(dǎo)電性材料中含有銀的納米粒子的結(jié)構(gòu)，但是代替銀的納米粒子，也可以使用其他金屬的納米粒子。在此，作為其他金屬，例如也可以利用金、白金、銅、鈀、銠、鋨、釕、銥、鐵、錫、鋅、鈷、鎳、鉻、鈦、鉭、鎢、銦的任意一個，或也可以利用組合了任意兩個以上的合金。但是，只要是銀就可在較低的溫度下進(jìn)行還原，因此容易進(jìn)行處理，在這一點上，利用液滴噴出裝置時，優(yōu)選利用含有銀的納米粒子的導(dǎo)電性材料。
另外，導(dǎo)電性材料，也可以含有有機(jī)金屬化合物來代替金屬的納米粒子。在此所謂的有機(jī)金屬化合物是通過由加熱引起的分解而析出金屬的化合物。在上述的有機(jī)金屬化合物中，具有氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、銀(I)2、4-乙酰丙酮(ペンタンヂオナト)絡(luò)合物、三甲基膦(六氟乙酰丙酮，ヘキサフルオロアセチルアセトナ一ト)銀(I)絡(luò)合物、銅(I)六氟乙酰丙酮環(huán)辛二烯(ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン)絡(luò)合物等。
由此，在液狀的導(dǎo)電性材料中所含有的金屬的形態(tài)也可以是以納米粒子為代表的粒子的形態(tài)，也可以是如有機(jī)金屬化合物那樣的化合物的形狀。
進(jìn)一步，導(dǎo)電性材料，也可代替金屬，含有聚苯胺、聚噻吩、聚亞苯基亞乙烯基等高分子系列的可溶性材料。
另外，導(dǎo)電性材料中的銀的納米粒子，也可以被有機(jī)物等涂敷劑所覆蓋。作為這樣的涂敷劑，已知胺、醇、硫醇等。具體而言，作為涂敷劑，具有2-甲氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲基胺、2-二甲氨基乙醇、甲基二乙醇胺等胺化合物、烷基胺類、乙撐二胺、烷基醇、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇類、乙二硫醇(エタンジチオ一ル)等。被涂敷劑所覆蓋的銀的納米粒子可在分散介質(zhì)中更穩(wěn)定地分散。
還有，在上述實施方式中，絕緣材料含有光致聚合開始劑、丙烯酸的單體和/或低聚物的結(jié)構(gòu)，但絕緣材料也可以含有光致聚合開始劑、具有乙烯基、環(huán)氧基等聚合性官能基的單體和/或低聚物，來代替丙烯酸的單體和/或低聚物。
另外，作為絕緣材料，也可以是溶解有具有光官能基的單體的有機(jī)溶液。在此，作為具有光官能基的單體，可以利用光硬化性亞胺單體。
另外，作為樹脂材料的單體本身具有適合于從噴嘴118的噴出的流動性時，代替使用溶解單體的有機(jī)溶液，也可以將單體其本身(即單體液)作為絕緣材料。即使使用這樣的絕緣材料時，也能形成絕緣層。
進(jìn)一步，絕緣材料也可以是作為樹脂的聚合物所溶解的有機(jī)溶液。此時，可以利用甲苯作為絕緣材料中的溶劑。
權(quán)利要求
1.一種電子基板的制造方法，所述電子基板在基板上搭載了電子部件，所述制造方法具有下述工序在所述基板上埋入所述電子部件的工序；和噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，形成與埋入在所述基板中的所述電子部件的外部連接電極連接的布線圖案的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有加熱所述電子部件的工序；和通過使已加熱的所述電子部件與所述基板抵接，使所述基板軟化的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子基板的制造方法，其特征在于，所述基板由半硬化狀態(tài)的樹脂薄片材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有在半硬化狀態(tài)的所述樹脂薄片材料上形成所述布線圖案之后，使所述樹脂薄片材料及所述布線圖案硬化的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有噴出含有絕緣性材料的液滴，形成絕緣層的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有在半硬化狀態(tài)的所述基板上形成所述絕緣層之后，使所述基板及所述絕緣層硬化的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6中所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有通過所述液滴的噴出而形成導(dǎo)電柱的工序，所述導(dǎo)電柱貫通所述絕緣層，并與所述外部連接電極和所述布線圖案連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7中任一項所述的電子基板的制造方法，其特征在于，反復(fù)進(jìn)行所述布線圖案及所述絕緣層的形成工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子基板的制造方法，其特征在于，還具有噴出含有電子元件形成材料的液滴，形成電子元件的工序。
10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述半導(dǎo)體裝置在基板上搭載了半導(dǎo)體元件，通過權(quán)利要求1～9中任一項所述的電子基板的制造方法，在所述基板上搭載有所述半導(dǎo)體元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，形成與所述半導(dǎo)體元件連接的外部連接端子的工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述外部連接端子經(jīng)由貫通所述基板的貫通電極與所述半導(dǎo)體元件連接。
13.一種電子機(jī)器的制造方法，所述電子機(jī)器具有半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置通過權(quán)利要求10～12中任一項所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法來制造。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子機(jī)器的制造方法，其特征在于，具有下述工序在支撐所述半導(dǎo)體裝置的框體上粘接由半硬化狀態(tài)的樹脂薄片材料形成的基板的工序；在所述基板上埋入半導(dǎo)體元件的工序；和形成與埋入在所述基板中的所述半導(dǎo)體元件的外部連接電極連接的布線圖案的工序。
全文摘要
一種電子基板的制造方法，具有在基板(5)上埋入電子部件(40～42)的工序；和噴出含有導(dǎo)電性材料的液滴，形成與埋入在基板(5)中的電子部件(40～42)的外部連接電極(40a～42a)連接的布線圖案(23)的工序。
文檔編號H05K1/18GK1870860SQ200610082720
公開日2006年11月29日 申請日期2006年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月23日
發(fā)明者伊東春樹 申請人:精工愛普生株式會社