專利名稱：零件安裝基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在使從開(kāi)關(guān)電源和溫度調(diào)節(jié)器等電子設(shè)備的發(fā)熱零件，例如發(fā)熱元件發(fā)出的熱高效率散熱的同時(shí)，且不使該發(fā)熱零件發(fā)出的熱通過(guò)零件安裝基板影響到其它零件結(jié)構(gòu)的而具有散熱或隔熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
在溫度調(diào)節(jié)器等電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)中吉祥有以制作更高性能設(shè)備為目的的研究，其中，成為電子設(shè)備更小型化、高性能化障礙的是熱對(duì)策。
對(duì)于這種電子設(shè)備的熱對(duì)策，一方面具有如下的問(wèn)題由電子設(shè)備的高性能化而使電子設(shè)備的消耗功率上升，伴隨它的是電子零件的溫度上升而超過(guò)電子零件的耐熱限制溫度，換言之是不能發(fā)揮規(guī)定性能，另一方面還具有如下的問(wèn)題在要求電子設(shè)備小型化中必須以更小的體積散同樣量的熱，熱容易積存在設(shè)備內(nèi)而使電子零件的溫度上升，而超過(guò)電子零件耐熱限制溫度。
如溫度調(diào)節(jié)器這樣的電子設(shè)備中，盡管其電源部分等發(fā)熱量最大，但在電源部分還是使用發(fā)熱量大的零件多。因此，為了消除零件之間熱的影響就需要空開(kāi)零件之間的距離，其結(jié)果是難于進(jìn)行電子零件的小型化，且對(duì)于發(fā)熱量大的多個(gè)零件全部進(jìn)行熱對(duì)策的制造工序復(fù)雜，成為生產(chǎn)效率上的障礙。
于是，為了使發(fā)熱零件發(fā)出的熱不影響其它的安裝零件，在提高生產(chǎn)效率且進(jìn)行小型化的同時(shí)如何達(dá)到零件安裝基板上的隔熱就是今后的課題，且在推廣進(jìn)行零件安裝基板模塊化中，即使在模塊化時(shí)也仍然是希望根據(jù)如何控制散熱性能的觀點(diǎn)來(lái)開(kāi)發(fā)零件安裝基板。
在通過(guò)把所述電子零件安裝在零件安裝基板上而進(jìn)行模塊化使用時(shí)，現(xiàn)在作為該零件安裝基板多是使用印刷線路板和引線框基板。
如眾所周知那樣，印刷線路板的結(jié)構(gòu)如下在由一種樹(shù)脂形成的樹(shù)脂基板表面上層合銅板等金屬薄板，并在該金屬薄板上印刷電路圖形。
作為使用這種印刷線路板的現(xiàn)有發(fā)熱零件(發(fā)熱元件)的散熱結(jié)構(gòu)，有通過(guò)在每個(gè)安裝在印刷線路板上的發(fā)熱零件上個(gè)別地設(shè)置散熱器來(lái)把各個(gè)發(fā)熱元件的熱通過(guò)各散熱器來(lái)個(gè)別地進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。
即電子零件安裝，例如有在印刷線路板上設(shè)置通孔和多個(gè)螺紋孔，并且在印刷線路板一側(cè)的面上相應(yīng)于通孔安裝發(fā)熱元件，且在散熱器上設(shè)置具有透孔的突起部和螺紋卡定孔，由把突起部插入在通孔內(nèi)而與發(fā)熱零件位置相應(yīng)地把散熱器配置在印刷線路板上，通過(guò)螺紋孔把插入的螺釘卡定在螺紋卡定孔內(nèi)，這樣來(lái)把散熱器安裝在印刷線路板上，通過(guò)透孔例如使用注入器把導(dǎo)熱性粘接劑填充在突起部與發(fā)熱元件的元件封裝之間的間隙內(nèi)(參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1實(shí)開(kāi)平06-45393號(hào)公報(bào)。
上述的引線框基板，其基板本身是由銅板或鋁板等金屬薄板構(gòu)成，通過(guò)沖壓等把該金屬薄板沖裁而一體設(shè)置了電路圖形或連接端子，把安裝零件錫焊在電路圖形上之后，再把電路圖形和安裝零件通過(guò)由一種絕緣樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣樹(shù)脂層進(jìn)行密封。
作為使用這種引線框基板的現(xiàn)有發(fā)熱零件(發(fā)熱元件)的散熱結(jié)構(gòu)，有利用引線框基板本身的高散熱性能來(lái)提高散熱功能的結(jié)構(gòu)，并且如果需要，則與上述印刷線路板同樣地有通過(guò)在每個(gè)安裝在引線框基板上的發(fā)熱零件上個(gè)別地設(shè)置散熱器來(lái)把各個(gè)發(fā)熱元件的熱通過(guò)各散熱器來(lái)個(gè)別地進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。
專利文獻(xiàn)2特開(kāi)2003-347509號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3特開(kāi)2003-243562號(hào)公報(bào)因此，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，無(wú)論是以樹(shù)脂基板作為基底構(gòu)成的印刷線路板，還是用絕緣樹(shù)脂對(duì)金屬薄板進(jìn)行密封而構(gòu)成的引線框基板，都是在零件安裝基板上使用一種樹(shù)脂來(lái)進(jìn)行電路圖形之間等的絕緣，而且是對(duì)自身發(fā)熱的發(fā)熱零件不管發(fā)熱溫度地統(tǒng)一處理，僅是在這些發(fā)熱零件的每個(gè)上個(gè)別地設(shè)置散熱器，而把各個(gè)發(fā)熱元件的熱通過(guò)各散熱器個(gè)別地進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。
但是，在把安裝零件安裝在零件安裝基板上而構(gòu)成的電子設(shè)備的熱問(wèn)題中，當(dāng)然需要個(gè)別應(yīng)對(duì)各個(gè)發(fā)熱零件發(fā)出的熱，進(jìn)行設(shè)計(jì)管理以不超過(guò)各發(fā)熱零件的耐熱限制溫度，但僅此并不能完全解決熱問(wèn)題。
其原因是例如發(fā)熱零件自身發(fā)出的熱并不僅是影響其自身，而且還必須考慮影響到其它的安裝零件。
于是，在現(xiàn)有的其它技術(shù)中知道有如下技術(shù)鑒于上述點(diǎn)而把零件安裝基板上的發(fā)熱量大的CPU等電子零件安裝區(qū)域與安裝有攝像光學(xué)系統(tǒng)和固體攝像元件的安裝區(qū)域通過(guò)缺口區(qū)分開(kāi)，并在缺口內(nèi)插入金屬部件，把來(lái)自CPU等電子零件的熱通過(guò)插入在缺口內(nèi)的金屬部件來(lái)吸收、散熱或把電子設(shè)備框體內(nèi)間隔成矩陣，把內(nèi)設(shè)物通過(guò)屬性值(發(fā)熱度、耐熱性、致命度)來(lái)置換并進(jìn)行簡(jiǎn)單計(jì)算，把其結(jié)果與過(guò)去的采用實(shí)績(jī)進(jìn)行比較來(lái)決定電子設(shè)備框體內(nèi)的內(nèi)設(shè)物配置(參照專利文獻(xiàn)4和專利文獻(xiàn)5)。
專利文獻(xiàn)4特開(kāi)平8-237525號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5特開(kāi)平9-230963號(hào)公報(bào)但現(xiàn)有技術(shù)旨在區(qū)別發(fā)熱零件和不是發(fā)熱零件的電子零件，并在零件安裝基板上或電子設(shè)備框體內(nèi)來(lái)設(shè)計(jì)其配置，在最近要求的高密度安裝中了解到把相互功能上有關(guān)聯(lián)的安裝零件以熱性質(zhì)不同而在零件安裝基板上和電子設(shè)備框體內(nèi)配置在不同的安裝區(qū)域內(nèi)，自然地分出界限來(lái)。
在上述的現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)每個(gè)發(fā)熱零件個(gè)別處理而分別實(shí)施散熱的結(jié)構(gòu)，不能說(shuō)是脫離了熱對(duì)策的技術(shù)領(lǐng)域，而把發(fā)熱零件之間匯總并安裝在一個(gè)區(qū)域內(nèi)的情況下，從一個(gè)發(fā)熱零件發(fā)出的熱通過(guò)零件安裝基板等會(huì)影響到其它的發(fā)熱零件，對(duì)于這點(diǎn)可以說(shuō)沒(méi)有任何考慮。
本申請(qǐng)發(fā)明者們?cè)谄渲兄塾谕ㄟ^(guò)安裝零件在零件安裝基板上的配置而不是實(shí)施熱對(duì)策，對(duì)安裝在零件安裝基板上的安裝零件，把自身發(fā)出大量熱即具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件與沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件區(qū)別對(duì)待，而且著眼于這些發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件其自身性質(zhì)上耐熱限制溫度的高低差別。
即，鑒于發(fā)熱零件被分成低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件、非發(fā)熱零件也被分成低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件時(shí)，作為發(fā)熱零件的散熱結(jié)構(gòu)，并不是如現(xiàn)有發(fā)熱零件的散熱結(jié)構(gòu)那樣僅是考慮對(duì)每個(gè)發(fā)熱零件個(gè)別地設(shè)置散熱器來(lái)進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)，而是認(rèn)為應(yīng)該考慮高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱例如通過(guò)零件安裝基板影響到低耐熱發(fā)熱零件，而低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱例如通過(guò)零件安裝基板影響到低耐熱非發(fā)熱零件。
這種高密度安裝結(jié)構(gòu)的零件安裝基板，對(duì)于印刷線路板的情況就不用說(shuō)了，特別是在引線框基板的情況下發(fā)熱零件發(fā)出的熱在引線框基板中傳遞，可以說(shuō)容易影響到其它的安裝零件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了改善該現(xiàn)有課題而提案的，目的在于提供一種具有散熱功能或隔熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過(guò)把安裝在零件安裝基板上的安裝零件以具有自身發(fā)熱特性的零件或沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的零件來(lái)區(qū)分成發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件，并且通過(guò)進(jìn)一步把它們以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分而對(duì)各種安裝零件分別處理，對(duì)受熱影響最大的低耐熱發(fā)熱零件使其不受自身發(fā)出的熱的影響或也不影響非發(fā)熱零件的同時(shí)，使高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱不影響低耐熱發(fā)熱零件，把發(fā)熱零件特別是低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱向周圍沒(méi)有熱影響的部位進(jìn)行高效率感應(yīng)散熱，或是隔斷傳遞的熱，使所有的安裝零件達(dá)不到大于或等于耐熱限制溫度。
本發(fā)明的第二目的在于提供一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法使下述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于印刷線路板或引線框基板等零件安裝基板的散熱結(jié)構(gòu)具有通用性且便宜并且安裝生產(chǎn)性提高，該零件安裝基板結(jié)構(gòu)是通過(guò)把安裝在零件安裝基板上的安裝零件以具有自身發(fā)熱特性的零件或沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的零件來(lái)區(qū)分成發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件，并且通過(guò)進(jìn)一步把它們以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分而把各種安裝零件分別對(duì)待，對(duì)受熱影響最大的低耐熱發(fā)熱零件使其不受自身發(fā)出的熱的影響或也不影響非發(fā)熱零件，并且使高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱不影響低耐熱發(fā)熱零件，把發(fā)熱零件特別是低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱向周圍沒(méi)有熱影響的部位進(jìn)行高效率感應(yīng)散熱，使所有的安裝零件達(dá)不到大于或等于耐熱限制溫度。
為了達(dá)到所述第一目的，技術(shù)方案1所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件和沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分成低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件，同樣地把所述非發(fā)熱零件以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分成低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件，在安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、安裝有所述低耐熱非發(fā)熱零件的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和安裝有所述高耐熱非發(fā)熱零件的高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間，通過(guò)存在有樹(shù)脂層來(lái)進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)在低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間使用樹(shù)脂進(jìn)行散熱或隔熱，該樹(shù)脂在具有作為散熱部件層功能的同時(shí)還具有作為隔熱層的功能，低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱僅少部分傳遞到零件安裝基板上，而傳遞到零件安裝基板的熱例如還能向電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位進(jìn)行高效率的感應(yīng)散熱，特別是影響不到低耐熱非發(fā)熱零件。
為了達(dá)到所述第一目的，技術(shù)方案2所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案1中所述的低耐熱發(fā)熱零件是由消耗功率大于或等于1W且耐熱限制溫度低的零件，即，晶體管、二極管、熱敏電阻、變壓器和線圈所構(gòu)成，技術(shù)方案3所述的本發(fā)明具有散熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案1中所述的高耐熱發(fā)熱零件是由消耗功率小于或等于0.5W且耐熱限制溫度高的零件，即，片狀電阻所構(gòu)成，在技術(shù)方案4所述的本發(fā)明具有散熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，是技術(shù)方案1中所述的低耐熱非發(fā)熱零件是由耐熱限制溫度低且必須在低溫度環(huán)境下使用的零件，即，鋁電解電容所構(gòu)成，在技術(shù)方案5所述的本發(fā)明具有散熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，是技術(shù)方案1中所述的高耐熱非發(fā)熱零件是由耐熱限制溫度高的零件即片狀電容所構(gòu)成。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，對(duì)低耐熱發(fā)熱零件、高耐熱發(fā)熱零件、低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件分別明確了該零件，通過(guò)在零件安裝基板上進(jìn)行安裝能可靠地利用樹(shù)脂進(jìn)行散熱或隔熱，能簡(jiǎn)單地進(jìn)行樹(shù)脂材料選擇。
為了達(dá)到所述第一目的，在技術(shù)方案6所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，技術(shù)方案1到技術(shù)方案5任一項(xiàng)中所述的樹(shù)脂層是由散熱部件層和隔熱部件層所構(gòu)成。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能把從安裝零件發(fā)出的熱通過(guò)散熱部件層可靠地散熱的同時(shí)，能把從其它處波及來(lái)的熱通過(guò)隔熱部件層可靠地進(jìn)行隔斷。
為了達(dá)到所述第一目的，在技術(shù)方案7所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，技術(shù)方案6中所述的散熱部件層是由導(dǎo)熱率0.8到6.0W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成，在技術(shù)方案8所述的本發(fā)明具有散熱功能的零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，是技術(shù)方案6中所述的散熱部件層是由導(dǎo)熱率1.5到6.0W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成，技術(shù)方案9所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案6中所述的隔熱部件層是由導(dǎo)熱率0.1到0.8W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成，技術(shù)方案10所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案6中所述的隔熱部件層是由導(dǎo)熱率0.1到0.5W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)把作為散熱部件層和隔熱部件層使用的樹(shù)脂的導(dǎo)熱率在數(shù)值上具體地進(jìn)行設(shè)定，使樹(shù)脂材料的選擇容易且明確，在把從安裝零件發(fā)出的熱通過(guò)散熱部件層可靠地散熱的同時(shí)，能把從其它處波及來(lái)的熱通過(guò)隔熱部件層可靠地進(jìn)行隔斷。
為了達(dá)到所述第一目的，技術(shù)方案11所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是在技術(shù)方案1到技術(shù)方案10任一項(xiàng)所述的發(fā)明中，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，通過(guò)該散熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱部件層能把低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地進(jìn)行散熱，而不影響低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件。
在技術(shù)方案12所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在技術(shù)方案1到技術(shù)方案10任一項(xiàng)所述的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱部件層能把低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地進(jìn)行散熱，而不影響低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件，并且通過(guò)隔熱部件層把散熱部件層沒(méi)散盡的熱進(jìn)行隔斷，使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件。
在技術(shù)方案13所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在技術(shù)方案1到技術(shù)方案10任一項(xiàng)所述的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱部件層能把低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地進(jìn)行散熱，而不影響低耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱非發(fā)熱零件，并且通過(guò)隔熱部件層把散熱部件層沒(méi)散盡的熱進(jìn)行隔斷，使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件。
在技術(shù)方案14所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在技術(shù)方案1到技術(shù)方案10任一項(xiàng)所述的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱部件層能把低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地進(jìn)行散熱，而不影響低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件，并且通過(guò)隔熱部件層把散熱部件層沒(méi)散盡的熱進(jìn)行隔斷，使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件。
在技術(shù)方案15所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在技術(shù)方案1到技術(shù)方案10任一項(xiàng)所述的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)散熱部件層能把低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱以寬闊的面積高效率地進(jìn)行散熱，而不影響低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件，并且通過(guò)隔熱部件層把散熱部件層沒(méi)散盡的熱進(jìn)行隔斷，使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件。
在技術(shù)方案16所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在所述零件安裝基板上所述散熱部件層和所述隔熱部件層配置成留有間隙。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)在零件安裝基板上散熱部件層與隔熱部件層之間留有間隙，能可靠地進(jìn)行散熱部件層與隔熱部件層之間的熱隔斷，使高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件地進(jìn)行保護(hù)。
在技術(shù)方案17所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，把技術(shù)方案6到技術(shù)方案16任一項(xiàng)所述的散熱部件層貼緊設(shè)置在收容零件安裝基板的電子設(shè)備框體上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于還能發(fā)揮使傳遞到散熱部件層的熱通過(guò)熱容量大的電子設(shè)備框體進(jìn)行擴(kuò)散的功能，所以能把低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱通過(guò)電子設(shè)備框體向周圍不受熱影響的部位高效率地感應(yīng)散熱。
在技術(shù)方案18所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，在與技術(shù)方案6到技術(shù)方案17任一項(xiàng)所述的散熱部件層對(duì)應(yīng)的部位，設(shè)置與所述散熱部件層是不同結(jié)構(gòu)的散熱板。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，從發(fā)熱零件傳遞到散熱部件層的熱在通過(guò)散熱部件層自身散熱的基礎(chǔ)上，再通過(guò)與散熱部件層對(duì)應(yīng)而設(shè)置在零件安裝基板上的散熱板向空氣中散熱，能得到更高的散熱效果。
在技術(shù)方案19所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)中，技術(shù)方案18中所述的散熱板具有與發(fā)熱零件發(fā)熱量相對(duì)應(yīng)的表面積。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于是與發(fā)熱零件的發(fā)熱量相對(duì)應(yīng)地選擇散熱板，所以能得到高的散熱效果。
技術(shù)方案20所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案18或技術(shù)方案19中所述的散熱板具有散熱用的散熱片。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，多個(gè)發(fā)熱零件的熱在通過(guò)散熱部件層自身散熱的基礎(chǔ)上，再通過(guò)與散熱部件層對(duì)應(yīng)而設(shè)置在零件安裝基板上的散熱片向空氣中散熱，能得到更高的散熱效果。
技術(shù)方案21所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，是技術(shù)方案18到技術(shù)方案20任一項(xiàng)中所述的散熱板一體成形在散熱部件層上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在零件安裝基板上形成散熱部件層的工序中能同時(shí)形成散熱板，所以有助于提高生產(chǎn)性。
為了達(dá)到所述第二目的，在技術(shù)方案22所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法中，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件和沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，首先在所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成所述散熱部件層，然后在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成所述隔熱部件層，從而在所述零件安裝基板上形成所述散熱部件層和所述隔熱部件層。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能使與零件安裝基板的相對(duì)應(yīng)的散熱或隔熱結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性。能便宜地制造具有散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到所述第二目的，在技術(shù)方案23所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法中，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，首先在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位通過(guò)導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成所述隔熱部件層，然后在所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成所述散熱部件層，從而在所述零件安裝基板上形成所述散熱部件層和所述隔熱部件層。。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能使根據(jù)零件安裝基板的散熱或隔熱結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性，能便宜地制造具有散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到所述第二目的，在技術(shù)方案24所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法中，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且在進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，從成型機(jī)一側(cè)的噴嘴把導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂向所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位射出，以在所述零件安裝基板上的所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位形成所述散熱部件層，并且從成型機(jī)另一側(cè)的噴嘴把導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂向所述零件安裝基板的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位射出，以在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位形成所述隔熱部件層。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能使具有根據(jù)零件安裝基板進(jìn)行散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性。
為了達(dá)到所述第二目的，在技術(shù)方案25所述的本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法中，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，至少利用簡(jiǎn)易模具把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位包圍后，再向該所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位填充導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂，以形成所述散熱部件層。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能使具有根據(jù)零件安裝基板進(jìn)行散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性。
根據(jù)本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)，通過(guò)在低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間使用樹(shù)脂進(jìn)行散熱或隔熱，該樹(shù)脂在具有作為散熱部件層功能的同時(shí)還具有作為隔熱層的功能，低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱僅少部分傳遞到零件安裝基板上，而傳遞到零件安裝基板的熱例如還能向電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位進(jìn)行高效率的感應(yīng)散熱，特別是影響不到低耐熱非發(fā)熱零件。
根據(jù)本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，能使具有根據(jù)印刷線路板或引線框基板等零件安裝基板進(jìn)行散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性。


圖1是從采用本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)實(shí)施例的引線框基板上面所繪的平面圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的沿圖1A-A線的剖視圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例2的沿圖1A-A線的剖視圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例3的沿圖1A-A線的剖視圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例4的沿圖1A-A線的剖視圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例5的沿圖1A-A線的剖視圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例6的沿圖1A-A線的剖視圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例7的主要部分的剖視圖；圖9是在印刷線路板上采用本發(fā)明實(shí)施例時(shí)本發(fā)明實(shí)施例8的主要部分的剖視圖；圖10是在印刷線路板上采用本發(fā)明實(shí)施例時(shí)本發(fā)明實(shí)施例9的主要部分的剖視圖；圖11是在印刷線路板上采用本發(fā)明實(shí)施例時(shí)本發(fā)明實(shí)施例10的主要部分的剖視圖；圖12是在印刷線路板上采用本發(fā)明實(shí)施例時(shí)本發(fā)明實(shí)施例11的主要部分的剖視圖；圖13是在印刷線路板上采用本發(fā)明實(shí)施例時(shí)本發(fā)明實(shí)施例12的主要部分的剖視圖；圖14-1是在圖2本發(fā)明實(shí)施例1的引線框基板上形成并制造散熱部件層的前階段的引線框基板主要部分的剖視圖；圖14-2是表示在圖14-1所示的引線框基板上形成散熱部件層工序的引線框基板主要部分的剖視圖；圖15-1是在圖4本發(fā)明實(shí)施例3的引線框基板上形成并制造散熱部件層和隔熱部件層的引線框基板主要部分的剖視圖；圖15-2是使用圖15-1所示的制造方法制造的引線框基板主要部分的剖視圖；圖16-1是在圖4本發(fā)明實(shí)施例3的引線框基板上形成并制造散熱部件層的前階段的引線框基板主要部分的剖視圖；圖16-2是表示在圖16-1所示的引線框基板上形成并制造散熱部件層工序的說(shuō)明圖；圖16-3是通過(guò)圖16-2工序制造的引線框基板主要部分的剖視圖。
符號(hào)說(shuō)明1引線框基板(零件安裝基板)4發(fā)熱零件4A 低耐熱發(fā)熱零件4B 高耐熱發(fā)熱零件5非發(fā)熱零件5A 低耐熱非發(fā)熱零件5B 高耐熱非發(fā)熱零件7低耐熱發(fā)熱零件安裝部位8高耐熱發(fā)熱零件安裝部位9非發(fā)熱零件安裝部位
10散熱部件層11隔熱部件層12散熱板12A 散熱片13電子設(shè)備框體19簡(jiǎn)易模具20印刷線路板S 間隙具體實(shí)施方式
參照附圖詳細(xì)敘述本發(fā)明的實(shí)施例。
首先使用圖1說(shuō)明在引線框基板上采用本發(fā)明實(shí)施例的情況。圖1是從引線框基板的零件安裝面所繪的平面圖。
圖1中，引線框基板1是通過(guò)把鋁板或銅板等金屬薄板沖壓成電路圖形形狀而形成的，在所述電路圖形上安裝由后述的多個(gè)電子零件構(gòu)成的安裝零件，并且使用絕緣性的樹(shù)脂層2把這些電子零件的一部分進(jìn)行樹(shù)脂密封而構(gòu)成樹(shù)脂密封基板3。
所述安裝零件由其自身具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件4和自身不發(fā)熱或幾乎不具有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件5所構(gòu)成。
發(fā)熱零件4根據(jù)耐熱限制溫度的高低而能進(jìn)一步區(qū)分成溫度限制嚴(yán)格的零件即低耐熱發(fā)熱零件4A和溫度限制不嚴(yán)格的零件即高耐熱發(fā)熱零件4B，低耐熱發(fā)熱零件4A中例如有作為電源電路而消耗功率大到大于或等于1W而零件耐熱130℃左右的變壓器4A-1或未圖示的線圈、結(jié)部耐熱150℃左右的半導(dǎo)體，例如晶體管4A-2或高密度集成電路4A-3等，作為高耐熱發(fā)熱零件4B例如有作為電源電路而消耗功率小到小于或等于0.5W而耐熱溫度高到125℃或155℃的片狀電阻4B-1等。
非發(fā)熱零件5也能根據(jù)耐熱限制溫度的高低而區(qū)分成低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B，低耐熱非發(fā)熱零件5A中例如有作為電源電路而耐熱溫度是85℃或105℃，但必須在低溫環(huán)境下使用的鋁電解電容5A-1，高耐熱非發(fā)熱零件5B中例如有作為電源電路而耐熱溫度是85℃或125℃，但不需要在低溫環(huán)境下使用的片狀電容5B-1。
安裝零件中除了變壓器4A-1之外，晶體管4A-2或高密度集成電路4A-3、片狀電阻4B-1、鋁電解電容5A-1或片狀電容5B-1等安裝零件都是預(yù)先安裝在引線框基板1的電路圖形上，然后再通過(guò)樹(shù)脂層2進(jìn)行樹(shù)脂密封，而變壓器4A-1是通過(guò)樹(shù)脂層2對(duì)引線框基板1進(jìn)行樹(shù)脂密封后，使用通孔6安裝在電路圖形上。
引線框基板1的后述零件安裝面1A能區(qū)分成安裝變壓器4A-1、晶體管4A-2或高密度集成電路4A-3等低耐熱發(fā)熱零件4A的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7、安裝片狀電阻4B-1等高耐熱發(fā)熱零件4B的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和安裝鋁電解電容5A-1和片狀電容5B-1等非發(fā)熱零件5的非發(fā)熱零件安裝部位9。
在低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7處形成由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層10，在高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和非發(fā)熱零件安裝部位9處由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成的隔熱部件層11而構(gòu)成樹(shù)脂層2。
該結(jié)構(gòu)中，從低耐熱發(fā)熱零件4A即變壓器4A-1、晶體管4A-2、高密度集成電路4A-3發(fā)出的熱，大部分向由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層10整體擴(kuò)散而被散熱。因此，散熱部件層10對(duì)于引線框基板1上的高耐熱發(fā)熱零件即片狀電阻4B-1和非發(fā)熱零件5，特別是低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1來(lái)說(shuō)，起到了用于把低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱隔斷的熱隔斷壁的作用，低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱僅一部分傳遞到引線框基板1上，還能使傳遞到引線框基板上的熱例如向后述的電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，特別是不使影響到鋁電解電容5A-1等低耐熱非發(fā)熱零件5A。
隔熱部件層11把引線框基板1上的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7進(jìn)行隔熱，能使高耐熱發(fā)熱零件4B即片狀電阻4B-1發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A即變壓器4A-1、晶體管4A-2或高密度集成電路4A-3等地進(jìn)行保護(hù)。
隔熱部件層11把引線框基板1上的非發(fā)熱零件安裝部位9和低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7進(jìn)行隔熱，能使低耐熱發(fā)熱零件4A即變壓器4A-1、晶體管4A-2或高密度集成電路4A-3等發(fā)出的熱不影響到非發(fā)熱零件5，特別是不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1等地進(jìn)行保護(hù)。
這樣，本發(fā)明實(shí)施例中零件安裝基板結(jié)構(gòu)就如表1那樣構(gòu)成。


即，安裝在引線框基板1上的安裝零件首先被區(qū)分成發(fā)熱零件4和非發(fā)熱零件5，而且把它們按照耐熱限制溫度的高低進(jìn)一步區(qū)分而成為低耐熱發(fā)熱零件4A、高耐熱發(fā)熱零件4B、低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B，通過(guò)利用散熱部件層10而把低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱高效率散熱，保護(hù)低耐熱發(fā)熱零件4A自身和特別是保護(hù)低耐熱非發(fā)熱零件5A不受低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱的影響，并且，利用隔熱部件層11特別保護(hù)低耐熱發(fā)熱零件4A不受高耐熱發(fā)熱零件4B發(fā)出的熱的影響。
因此，結(jié)果是在低耐熱發(fā)熱零件4A與高耐熱發(fā)熱零件4B以及低耐熱非發(fā)熱零件5A之間形成了熱隔斷壁，把高耐熱發(fā)熱零件4B、低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B之間通過(guò)隔熱部件層11進(jìn)行熱隔斷，而且也考慮了把高耐熱發(fā)熱零件4B、低耐熱非發(fā)熱零件5A或高耐熱非發(fā)熱零件5B之間分別使用由導(dǎo)熱性不同的樹(shù)脂形成的熱隔斷壁來(lái)進(jìn)行熱隔斷。
根據(jù)上述的考慮，作為本發(fā)明的實(shí)施例有下面所述的五種圖形。
(1)在引線框基板1中，僅對(duì)安裝低耐熱發(fā)熱零件4A的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施散熱部件層10的情況。
(2)在引線框基板1中，僅對(duì)安裝低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施散熱部件層10，并且對(duì)安裝高耐熱發(fā)熱零件4B的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、安裝低耐熱非發(fā)熱零件5A的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和安裝高耐熱非發(fā)熱零件5B的高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施隔熱部件層11的情況。
(3)在引線框基板中，對(duì)安裝低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施散熱部件層10，并且對(duì)安裝低耐熱非發(fā)熱零件5A的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施隔熱部件層11的情況。
(4)在引線框基板1中，對(duì)安裝低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和安裝高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施散熱部件層10，并且對(duì)安裝低耐熱非發(fā)熱零件5A的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和安裝高耐熱非發(fā)熱零件5B的高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施隔熱部件層11的情況。
(5)在引線框基板1中，對(duì)安裝低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和安裝高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施散熱部件層10，并且僅對(duì)安裝低耐熱非發(fā)熱零件5A的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位實(shí)施隔熱部件層11的情況。
上述五種圖形中，在(1)圖形中，是通過(guò)散熱部件層10使低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地散熱，能不影響到低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件。
在(2)圖形中，通過(guò)散熱部件層10使低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱高效率地散熱，不影響到低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件，并且把散熱部件層10沒(méi)散盡的熱通過(guò)隔熱部件層隔斷，能使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件或高耐熱發(fā)熱零件。
在(3)圖形中，通過(guò)散熱部件層10使低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱高效率地散熱，不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A或高耐熱非發(fā)熱零件5B，并且把散熱部件層10沒(méi)散盡的熱通過(guò)隔熱部件層11隔斷，能使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A。
在(4)圖形中，通過(guò)散熱部件層10使低耐熱發(fā)熱零件4A和高耐熱發(fā)熱零件4B發(fā)出的熱高效率地散熱，不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B，并且把散熱部件層10沒(méi)散盡的熱通過(guò)隔熱部件層11隔斷，能使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B。
在(5)圖形中，通過(guò)散熱部件層10使低耐熱發(fā)熱零件4A和高耐熱發(fā)熱零件4B發(fā)出的熱以大的面積高效率地散熱，不影響到低耐熱非發(fā)熱零件5A和高耐熱非發(fā)熱零件5B，并且把散熱部件層10沒(méi)散盡的熱通過(guò)隔熱部件層11隔斷，能使該熱不影響到低耐熱非發(fā)熱零件4A。
上述本發(fā)明的五種圖形實(shí)施例對(duì)適用于引線框基板1的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但同樣圖形的實(shí)施例對(duì)印刷線路板等其它的零件安裝基板也能適用。
散熱部件層10是由在導(dǎo)熱率高的樹(shù)脂，例如0.8～6.0W/m.K(瓦/米·開(kāi)爾文)的樹(shù)脂中含有用于提高導(dǎo)熱率的鋁和二氧化硅這樣導(dǎo)熱填充物的材料所構(gòu)成。
隔熱部件層11是由在導(dǎo)熱率低的樹(shù)脂，例如0.1～0.8W/m.K(瓦/米·開(kāi)耳芬)的樹(shù)脂中含有微量或不含有導(dǎo)熱填充物的材料所構(gòu)成。
下面說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
(實(shí)施例1)下面說(shuō)明圖2所示的本發(fā)明實(shí)施例1。
圖2中，在引線框基板1上安裝有低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2和低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1，在引線框基板1的零件安裝面1A及其背面1B上安裝有晶體管4A-2的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7處，形成有由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層10而構(gòu)成樹(shù)脂層2，并且在引線框基板1的零件安裝面1A及其背面1B上安裝有鋁電解電容5A-1的非發(fā)熱零件安裝部位9(或高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8)處形成有由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的隔熱部件層11而構(gòu)成樹(shù)脂層2。
散熱部件層10和隔熱部件層11相互在其端部無(wú)間隙地接觸。
晶體管4A-2的引線腳4A-2a緊密地插入在散熱部件層10的引線框基板1的零件安裝面1A側(cè)內(nèi)，引線腳4A-2a的前端部位于散熱部件層10的引線框基板1的背面1B上形成的孔部4A-2b內(nèi)，在孔部4A-2b內(nèi)還插入有散熱部件層10的一部分10a。
鋁電解電容5A-1(或片狀電容5B-1)的引線腳5A-1a緊密地插入在隔熱部件層11的引線框基板1的零件安裝面1A側(cè)，引線腳5A-1a的前端部位于隔熱部件層11的引線框基板1的背面1B上形成的孔部5A-1b內(nèi)，在孔部5A-1b內(nèi)還插入有隔熱部件層的一部分11a。
該結(jié)構(gòu)中，從低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2發(fā)出的熱，大部分向由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層10整體上擴(kuò)散而被散熱。
因此，散熱部件層10對(duì)于引線框基板1上的低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1來(lái)說(shuō)，起到了用于把晶體管4A-2發(fā)出的熱隔斷的熱隔斷壁的作用，晶體管4A-2發(fā)出的熱的微小部分傳遞到引線框基板1上，但是還能使傳遞到引線框基板1上的熱例如向后述的電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，特別是不影響到鋁電解電容5A-1等低耐熱非發(fā)熱零件。
在上述實(shí)施例1中代替鋁電解電容5A-1而安裝高耐熱發(fā)熱零件4B，例如安裝片狀電阻4B-1時(shí)，隔熱部件層11把引線框基板1上的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7進(jìn)行隔熱，能使高耐熱發(fā)熱零件4B即片狀電阻4B-1發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2地進(jìn)行保護(hù)。
(實(shí)施例2)圖3表示本發(fā)明的實(shí)施例2。
該實(shí)施例2是實(shí)施例1的變形例，與實(shí)施例1的情況相比是把散熱部件層10和隔熱部件層11形成得壁厚度厚，晶體管4A-2的引線腳4A-2a或鋁電解電容5A-1的引線腳5A-1a不從散熱部件層10和隔熱部件層11的下面部側(cè)突出出來(lái)，而且使散熱部件層10和隔熱部件層11的下面部以緊貼在電子設(shè)備框體13上的狀態(tài)來(lái)構(gòu)成的點(diǎn)上是不同的，意圖是也利用電子設(shè)備框體13擔(dān)任散熱功能，起效率高的散熱作用。
在散熱部件層10和隔熱部件層11或電子設(shè)備框體13中，由于相互的表面粗糙度和產(chǎn)生翹曲等而相互貼緊不完全，有可能妨礙熱傳導(dǎo)時(shí)，只要在散熱部件層10和隔熱部件層11與電子設(shè)備框體13之間涂布導(dǎo)熱性良好的凝膠體，添埋兩者之間的間隙而達(dá)到順利傳導(dǎo)熱的效果便可。
(實(shí)施例3)圖4表示本發(fā)明的實(shí)施例3。
在上述實(shí)施例1中，采用的是散熱部件層10與隔熱部件層11的端部之間無(wú)間隙地接觸的結(jié)構(gòu)，但圖4所示的實(shí)施例3在散熱部件層10與隔熱部件層11的端部之間空開(kāi)間隙S地相互離開(kāi)構(gòu)成的點(diǎn)上是不同的，而其它結(jié)構(gòu)是相同的。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)在引線框基板1上的散熱部件層10與隔熱部件層11之間空開(kāi)間隙S，而使散熱部件層10與隔熱部件層11之間的熱隔斷變可靠，能使高耐熱發(fā)熱零件4B即片狀電阻4B-1發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2地進(jìn)行保護(hù)。
(實(shí)施例4)圖5表示本發(fā)明的實(shí)施例4。
如圖5所示，該實(shí)施例4也應(yīng)該說(shuō)是所述實(shí)施例3的變形，散熱部件層10中在設(shè)置于引線框基板1背面1B側(cè)的散熱部件層10上，一體形成具有散熱片12A的散熱板12，晶體管4A-2的引線腳4A-2a被包圍在散熱板12內(nèi)，結(jié)果是除了實(shí)施例中的孔部4A-2b被廢止的點(diǎn)之外，具有與所述實(shí)施例2同樣的結(jié)構(gòu)。
散熱板12是具有相應(yīng)于晶體管4A-2散熱量的表面積的結(jié)構(gòu)。
在該點(diǎn)上，晶體管4A-2以外的低耐熱發(fā)熱零件4A用的散熱板(未圖示)也同樣地能選擇其表面積。
根據(jù)實(shí)施例4，從低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2向散熱部件層10傳遞的熱，在通過(guò)散熱部件層10自身散熱的基礎(chǔ)上還通過(guò)對(duì)應(yīng)于散熱部件層10并且經(jīng)由散熱板12向空氣中散熱，能得到更高的散熱效果。
根據(jù)實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)，由于是根據(jù)晶體管4A-2等低耐熱發(fā)熱零件4A的散熱量來(lái)選擇散熱板12的表面積，所以能得到高的散熱效果。
根據(jù)實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)，晶體管4A-2等低耐熱發(fā)熱零件4A的熱，在通過(guò)散熱部件層10自身散熱的基礎(chǔ)上還通過(guò)設(shè)置在散熱板12上的散熱片12A更擴(kuò)大了散熱面積，而通過(guò)低耐熱發(fā)熱零件4A向空氣中散熱，能得到更高的散熱效果。
實(shí)施例4中，由于散熱板12是一體形成在散熱部件層10上而能在把散熱部件層10形成在引線框基板1的工序中同時(shí)形成散熱板12，所以有助于提高生產(chǎn)性，但并不限定于此，也可以把另外形成的散熱板12安裝在散熱部件層10上。
(實(shí)施例5)圖6表示本發(fā)明的實(shí)施例5。
在該實(shí)施例5把所述實(shí)施例3中的散熱部件層10形成壁厚，且是緊貼設(shè)置在收容引線框基板1的電子設(shè)備框體13上，而其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例2相同。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于還發(fā)揮了把傳遞到散熱部件層10的熱通過(guò)熱容量大的電子設(shè)備框體13來(lái)擴(kuò)散的功能，所以能把低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2發(fā)出的熱通過(guò)電子設(shè)備框體13等向周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱。
(實(shí)施例6)
圖7表示本發(fā)明的實(shí)施例6。
在表示實(shí)施例6的圖7中，引線框基板1上安裝有低耐熱發(fā)熱零件4A即變壓器4A-1以及晶體管4A-2和低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1，在引線框基板1的零件安裝面1A及其背面1B上安裝有變壓器4A-1以及晶體管4A-2的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7處，形成有由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層10而構(gòu)成樹(shù)脂層2，并且在引線框基板1的零件安裝面1A及其背面1B上安裝有鋁電解電容5A-1的非發(fā)熱零件安裝部位9(或高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8)處形成有由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的隔熱部件層11而構(gòu)成樹(shù)脂層2。
散熱部件層10和隔熱部件層11，把其端部之間在引線框基板1的正背面上空開(kāi)間隙S地相互離開(kāi)配置。
變壓器4A-1的引線腳4A-1a插入在零件安裝面1A的散熱部件層10內(nèi)，并緊密地插入貫通引線框基板1，引線腳4A-1a的前端部位于散熱部件層10的引線框基板1的背面1B上形成的孔部4A-1b內(nèi)，在孔部4A-1b內(nèi)還插入有散熱部件層10a。
貼片安裝零件即晶體管4A-2其整體被散熱部件層10樹(shù)脂密封，而引線腳4A-2a則插入在散熱部件層10內(nèi)，被安裝在零件安裝面1A側(cè)。
散熱部件層10形成的是使晶體管4A-2的上部比一般面稍微突出的狀態(tài)。
鋁電解電容5A-1(或片狀電容5B-1)的引線腳5A-1a插入在零件安裝面1A上的隔熱部件層11內(nèi)，并緊密地插入貫通引線框基板1，引線腳5A-1a的前端部位于隔熱部件層11的引線框基板1的背面1B上形成的孔部5A-1b內(nèi)，在孔部5A-1b內(nèi)還插入有隔熱部件層11a。
該結(jié)構(gòu)中，從低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2發(fā)出的熱，大部分向由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層10整體上擴(kuò)散而被散熱。
因此，散熱部件層10對(duì)于引線框基板1上的低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1來(lái)說(shuō)，起到了把變壓器4A-1或晶體管4A-2發(fā)出的熱隔斷的熱隔斷壁的作用，變壓器4A-1或晶體管4A-2發(fā)出的熱的微小部分傳遞到引線框基板1上，但是還能使傳遞到引線框基板1上的熱例如向后述的電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，并且通過(guò)隔熱部件層11把變壓器4A-1或晶體管4A-2發(fā)出的熱隔斷，不使影響到鋁電解電容5A-1等低耐熱非發(fā)熱零件。
在實(shí)施例6中，通過(guò)晶體管4A-1整體被散熱部件層10樹(shù)脂密封而更能提高散熱效果。
且實(shí)施例6中，通過(guò)在引線框基板1上的散熱部件層10與隔熱部件層11之間空開(kāi)間隙S，而使散熱部件層10與隔熱部件層11之間的熱隔斷變可靠，能使高耐熱發(fā)熱零件4B即片狀電阻4B-1發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A即變壓器4A-1或晶體管4A-2地進(jìn)行保護(hù)。
(實(shí)施例7)圖8表示本發(fā)明的實(shí)施例7，是把變壓器4A-1貼緊安裝在散熱部件層10上的實(shí)施例。
即表示實(shí)施例7的圖8中，例如變壓器4A-1的引線腳4A-1a的前端部位于散熱部件層10的引線框基板1的背面1B上形成的孔部4A-1b內(nèi)，在孔部4A-1b內(nèi)還插入有散熱部件層10a，在這點(diǎn)上與所述實(shí)施例5是相同的。
實(shí)施例7中，變壓器4A-1是通過(guò)散熱部件層10而安裝在引線框基板1上時(shí)，把其一部分埋設(shè)在散熱部件層10內(nèi)，并且在突出部10a內(nèi)，夾有散熱凝膠體層10A。
該結(jié)構(gòu)中，變壓器4A-1是通過(guò)散熱凝膠體層10A而埋設(shè)在散熱部件層10內(nèi)的，其結(jié)果是貼緊在散熱部件層10上。
因此，與圖7所示實(shí)施例6那樣使變壓器4A-1的本體側(cè)對(duì)于散熱部件層10不貼緊的情況相比，實(shí)施例7的情況是變壓器4A-1貼緊在散熱部件層10上，而且中間有散熱凝膠體層10A，所以散熱部件層10對(duì)于從變壓器4A-1發(fā)出的熱更能提高散熱效果。
圖9到圖13表示的是作為零件安裝基板使用印刷線路板的本發(fā)明實(shí)施例8到12。
(實(shí)施例8)根據(jù)圖9所示的實(shí)施例8，印刷線路板20通過(guò)由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成而作為其自身就構(gòu)成了隔熱部件層11。
印刷線路板20上形成有通孔21，在印刷線路板20的背面20B側(cè)形成的散熱部件層10插入在通孔21內(nèi)，散熱部件層10延伸到印刷線路板20的零件安裝面20A處而形成低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7。
貼片安裝零件即低耐熱發(fā)熱零件4A則貼緊安裝在低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7上。
因此，印刷線路板20上沒(méi)有形成散熱部件層10的零件安裝面20A就安裝未圖示的高耐熱發(fā)熱零件或非發(fā)熱零件。
根據(jù)實(shí)施例8，散熱部件層10能把印刷線路板20上低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱進(jìn)行擴(kuò)散散熱的同時(shí)，特別對(duì)于低耐熱非發(fā)熱零件能發(fā)揮把低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱進(jìn)行隔斷的熱隔斷壁的功能，能向電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，特別是不使影響到印刷線路板20上的低耐熱非發(fā)熱零件。
作為隔熱部件層的印刷線路板20，其通過(guò)把安裝在它上面的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位和低耐熱發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行隔熱，而使高耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A，能這樣進(jìn)行保護(hù)。
(實(shí)施例9)根據(jù)圖10所示的實(shí)施例9，在所述實(shí)施例8散熱部件層10上的印刷線路板20的背面20B側(cè)，在散熱板12上設(shè)置散熱片12A以擴(kuò)大散熱面積，能通過(guò)散熱板12把低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱更有效地進(jìn)行散熱。
(實(shí)施例10)根據(jù)圖11所示的實(shí)施例10，通過(guò)在所述實(shí)施例6的散熱部件層10與低耐熱發(fā)熱零件4A之間夾入導(dǎo)熱性粘接劑層22而貼緊安裝，使低耐熱發(fā)熱零件4A發(fā)出的熱更容易傳遞到散熱部件層10，提高了散熱部件層10的散熱效果。
(實(shí)施例11)圖12所示的實(shí)施例11是圖2所示實(shí)施例1的變形例，在把低耐熱非發(fā)熱零件5A(或高耐熱發(fā)熱零件4B)即鋁電解電容5A-1(或片狀電阻4B-1)使用的是插入零件的點(diǎn)上是相同的，但關(guān)于低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2，在使用貼片安裝零件的點(diǎn)上是不同的。
貼片安裝零件即晶體管4A-2在貼片安裝于引線框基板1上之后，整體被由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層10所樹(shù)脂密封。
因此，散熱部件層10對(duì)于引線框基板1上的低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1來(lái)說(shuō)，起到了把晶體管4A-2發(fā)出的熱進(jìn)行隔斷的熱隔斷壁的作用，晶體管4A-2發(fā)出的熱的微小部分傳遞到引線框基板1上，還能使傳遞到引線框基板1上的熱例如向后述的電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，特別是不使影響到鋁電解電容5A-1等低耐熱非發(fā)熱零件。
在上述實(shí)施例11中，代替鋁電解電容5A-1而安裝高耐熱發(fā)熱零件4B，例如安裝片狀電阻4B-1時(shí)，隔熱部件層11把引線框基板1上的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7進(jìn)行隔熱，能使高耐熱發(fā)熱零件4B即片狀電阻4B-1發(fā)出的熱不影響到低耐熱發(fā)熱零件4A即晶體管4A-2地進(jìn)行保護(hù)。
(實(shí)施例12)圖13所示的實(shí)施例12，對(duì)于所述實(shí)施例11中把貼片安裝零件即晶體管4A-2整體由散熱部件層10進(jìn)行樹(shù)脂密封來(lái)說(shuō)，它是以把晶體管4A-2的表面例如上面部分露出來(lái)的狀態(tài)由散熱部件層10進(jìn)行樹(shù)脂密封，在這點(diǎn)上不同。
根據(jù)所述實(shí)施例12，晶體管4A-2的散熱不僅通過(guò)散熱部件層10來(lái)進(jìn)行，而且還加上空氣冷卻功能。
在上述實(shí)施例11和實(shí)施例12中，把低耐熱非發(fā)熱零件5A即鋁電解電容5A-1(或高耐熱發(fā)熱零件4B例如片狀電阻4B-1)使用所是插入零件，但并不限定于此，也可以是貼片安裝零件。
下面使用圖14-1到圖16-3說(shuō)明本發(fā)明零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法。
圖14-1和圖14-2表示所述實(shí)施例1制造方法的一例。
首先如圖14-1所示，預(yù)先在引線框基板1上相當(dāng)于高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和非發(fā)熱零件安裝部位9的部分，利用圖外的方法層合導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂以形成隔熱部件層11，然后如圖14-2所示，在引線框基板1上相當(dāng)于低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7的部分，通過(guò)埋入層合導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂而形成散熱部件層10。
在上述的制造方法中，是預(yù)先在引線框基板1上層合了隔熱部件層11之后再埋入層合散熱部件層10，但并不限定于此，也可以在形成散熱部件層10之后再形成隔熱部件層11。
圖15-1和圖15-2表示所述實(shí)施例3制造方法的一例。
如圖15-1所示，把引線框基板1插入到模具14的內(nèi)腔15A內(nèi)，并且通過(guò)間隔壁15、16把內(nèi)腔15A劃分成與引線框基板1上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7對(duì)應(yīng)的第一分室內(nèi)腔15A-1和與高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8或非發(fā)熱零件安裝部位9對(duì)應(yīng)的第二分室內(nèi)腔15A-2，從第一成型機(jī)筒體17把導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂向內(nèi)腔15A中與低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7對(duì)應(yīng)的第一分室內(nèi)腔15A-1內(nèi)注入的同時(shí)，從第二成型機(jī)筒體18把導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂向內(nèi)腔15A中與高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8或非發(fā)熱零件安裝部位9對(duì)應(yīng)的第二分室內(nèi)腔15A-2內(nèi)注入。
其結(jié)果是如圖15-2所示，在引線框基板1上把散熱部件層10和隔熱部件層11配置成相互間具有間隙S。
上述第一成型機(jī)筒體17和第二成型機(jī)筒體18的樹(shù)脂注入工序并不限定于是同時(shí)進(jìn)行，也可以相互設(shè)置有時(shí)間差。
圖16-1到圖16-3是所述圖14-1和圖14-2所示制造方法的變形例，表示的是使用簡(jiǎn)易模具進(jìn)行制造的制造方法的一例。
首先如圖16-1所示，預(yù)先在引線框基板1上相當(dāng)于高耐熱發(fā)熱零件安裝部位8和非發(fā)熱零件安裝部位9的部分，利用圖外的方法層合導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂以形成隔熱部件層11，并在引線框基板1上低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7處安裝低耐熱發(fā)熱零件4A。
然后如圖16-2所示，在引線框基板1的零件安裝面1A側(cè)和背面1B側(cè)上相當(dāng)于低耐熱發(fā)熱零件安裝部位7的部分形成內(nèi)腔19A，把簡(jiǎn)易模具19緊靠在零件安裝面1A側(cè)的隔熱部件層11端部極限位置處。
然后，從成型機(jī)筒體19B把導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂注入到簡(jiǎn)易模具19的內(nèi)腔19A內(nèi)，層合形成圖16-3所示的散熱部件層10。
在把隔熱部件層11層合形成在引線框基板1上時(shí)，也可以使用簡(jiǎn)易模具。
根據(jù)以上圖14-1到圖16-3所示的制造方法，能使根據(jù)引線框基板1的散熱結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性，該制造方法不僅適用于引線框基板1，而且也能適用于印刷線路板的制造方法。
本發(fā)明的零件安裝基板結(jié)構(gòu)是通過(guò)使用樹(shù)脂把低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)，該樹(shù)脂在具有散熱部件層的功能的同時(shí)還具有隔熱層的功能，低耐熱發(fā)熱零件發(fā)出的熱的微小部分傳遞到零件安裝基板上，而傳遞到零件安裝基板上的熱還能向例如電子設(shè)備框體等周圍不受熱影響的部位高效率感應(yīng)散熱，特別是不使影響到低耐熱非發(fā)熱零件，由于能使根據(jù)印刷線路板或引線框基板等零件安裝基板的具有散熱或隔熱結(jié)構(gòu)的零件安裝基板結(jié)構(gòu)具有通用性、便宜且提高安裝生產(chǎn)性，所以在開(kāi)關(guān)電源或溫度調(diào)節(jié)器等電子設(shè)備的零件安裝基板結(jié)構(gòu)和該零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法等中是有用的。
權(quán)利要求
1.一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件和沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分成低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件，同樣地把所述非發(fā)熱零件以耐熱限制溫度的高低來(lái)區(qū)分成低耐熱非發(fā)熱零件和高耐熱非發(fā)熱零件，在安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、安裝有所述低耐熱非發(fā)熱零件的低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和安裝有所述高耐熱非發(fā)熱零件的高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間，通過(guò)存在有樹(shù)脂層來(lái)進(jìn)行散熱或隔熱。
2.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低耐熱發(fā)熱零件是由消耗功率大于或等于1W且耐熱限制溫度低的零件，即，晶體管、二極管、熱敏電阻、變壓器和線圈所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高耐熱發(fā)熱零件是由消耗功率小于或等于0.5W且耐熱限制溫度高的零件，即，片狀電阻所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低耐熱非發(fā)熱零件是由耐熱限制溫度低且必須在低溫度環(huán)境下使用的零件，即，鋁電解電容所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高耐熱非發(fā)熱零件是由耐熱限制溫度高的零件，即片狀電容所構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述樹(shù)脂層是由散熱部件層和隔熱部件層所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部件層是由導(dǎo)熱率0.8到6.0W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部件層是由導(dǎo)熱率1.5到6.0W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱部件層是由導(dǎo)熱率0.1到0.8W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱部件層是由導(dǎo)熱率0.1到0.5W/m.K的樹(shù)脂所構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，通過(guò)該散熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
12.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
13.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
14.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
15.如權(quán)利要求1所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層，并且在所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，通過(guò)所述散熱部件層和所述隔熱部件層把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位、所述低耐熱非發(fā)熱零件安裝部位和所述高耐熱非發(fā)熱零件安裝部位之間進(jìn)行散熱或隔熱。
16.如權(quán)利要求12到15任一項(xiàng)所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述零件安裝基板上所述散熱部件層和所述隔熱部件層配置成留有間隙。
17.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，把所述散熱部件層貼緊設(shè)置在收容所述零件安裝基板的電子設(shè)備框體上。
18.如權(quán)利要求6所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述零件安裝基板上的與所述散熱部件層對(duì)應(yīng)的部位，設(shè)置與所述散熱部件層是不同結(jié)構(gòu)的散熱板。
19.如權(quán)利要求18所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板具有對(duì)應(yīng)于所述發(fā)熱零件發(fā)熱量的表面積。
20.如權(quán)利要求18所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板具有散熱片。
21.如權(quán)利要求18所述的零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板一體成形在所述散熱部件層上。
22.一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由具有大的自身發(fā)熱特性的發(fā)熱零件和沒(méi)有自身發(fā)熱特性或幾乎沒(méi)有自身發(fā)熱特性的非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上的安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上的安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，首先在所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成所述散熱部件層，然后在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成所述隔熱部件層，從而在所述零件安裝基板上形成所述散熱部件層和所述隔熱部件層。
23.一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上的安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上的安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，首先在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位通過(guò)導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成所述隔熱部件層，然后在所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位上通過(guò)導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成所述散熱部件層，從而在所述零件安裝基板上形成所述散熱部件層和所述隔熱部件層。
24.一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且在進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上的安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上的安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，從成型機(jī)一側(cè)的噴嘴把導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂向所述零件安裝基板上的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位射出，以在所述零件安裝基板上的所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位形成所述散熱部件層，并且從成型機(jī)另一側(cè)的噴嘴把導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂向所述零件安裝基板的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位射出，以在所述零件安裝基板上的所述高耐熱發(fā)熱零件安裝部位形成所述隔熱部件層。
25.一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，把安裝在零件安裝基板上的安裝零件由發(fā)熱零件和非發(fā)熱零件構(gòu)成，并且進(jìn)一步把所述發(fā)熱零件由以耐熱限制溫度高低區(qū)分的低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件構(gòu)成時(shí)，在所述零件安裝基板上的安裝有所述低耐熱發(fā)熱零件的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂構(gòu)成的散熱部件層，并且在所述零件安裝基板上的安裝有所述高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或安裝有所述非發(fā)熱零件的非發(fā)熱零件安裝部位設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂構(gòu)成的隔熱部件層，在成為把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位或所述非發(fā)熱零件安裝部位進(jìn)行散熱或隔熱的結(jié)構(gòu)時(shí)，至少利用簡(jiǎn)易模具把所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位包圍后，再向該所述低耐熱發(fā)熱零件安裝部位填充導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂，以形成所述散熱部件層。
全文摘要
一種零件安裝基板結(jié)構(gòu)，其在安裝在零件安裝基板上的安裝零件中，提高低耐熱發(fā)熱零件自身散熱功能的同時(shí)，對(duì)低耐熱發(fā)熱零件和高耐熱發(fā)熱零件以及非發(fā)熱零件實(shí)施隔熱。在引線框基板(1)上安裝低耐熱發(fā)熱零件(4A)的低耐熱發(fā)熱零件安裝部位(7)處設(shè)置由導(dǎo)熱性比較高的樹(shù)脂形成的散熱部件層(10)，并且在安裝高耐熱發(fā)熱零件的高耐熱發(fā)熱零件安裝部位(8)處和安裝非發(fā)熱零件(5)的非發(fā)熱零件安裝部位(9)處，設(shè)置由導(dǎo)熱性比較低的樹(shù)脂形成的隔熱部件層(11)，在對(duì)低耐熱發(fā)熱零件安裝部位(7)和高耐熱發(fā)熱零件安裝部位(8)以及非發(fā)熱零件安裝部位(9)實(shí)施隔熱的同時(shí)，提高低耐熱發(fā)熱零件(4A)的散熱功能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1863434SQ20061008272
公開(kāi)日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2006年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月13日
發(fā)明者田中宏和, 石橋廣行 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社