專利名稱：通信機器的散熱構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信機器，詳細地涉及使配置在殼體內的發(fā)熱性元件產生的熱釋放出去的散熱構造。
背景技術：
在已有的便攜式通信機器等的電子機器中，備有使內裝的發(fā)熱性元件產生的熱釋放出去的散熱功能，例如如第17圖所示。第17圖是日本平成11年公開的11-204970號專利公報所示的表示已有的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，1是發(fā)熱性元件(以下記為發(fā)熱元件)，2是安裝著具有發(fā)熱元件1的通信電路的印刷電路基板，4是收藏上述印刷電路基板2的殼體，10是散熱板。
空氣的熱導率為0.026W/mK非常小，當發(fā)熱元件1和殼體4之間為空氣層時，存在著發(fā)熱元件1和殼體4之間的熱阻很大，使溫差變大，發(fā)熱元件1上升到高溫那樣的問題。因此，將由Al(熱導率230W/mK)和碳(熱導率500～800W/mK)系材料形成的散熱板10的一端緊密接觸地裝在發(fā)熱元件1上，將它的另一端裝在溫度低的殼體4的內壁上。
通過上述構成，能夠使從發(fā)熱元件1到殼體4的熱阻變小，從而降低發(fā)熱發(fā)熱元件的溫度。
但是，對于便攜式通信機器的熱制約條件來說，不僅要使發(fā)熱元件溫度降低，而且與發(fā)熱元件溫度和殼體溫度兩者的熱制約條件有關。例如，在個人用計算機等中，即便底面溫度上升也沒有問題，但是在便攜式電話機等中，因為機器與人手和人臉接觸，所以必須限制殼體的溫度。
在第17圖所示構成的散熱構造中，存在著因為散熱板10的一端裝在殼體4內壁上，來自發(fā)熱元件1的熱局域地傳到殼體4的內壁，所以殼體4的表面溫度局域地升高那樣的問題。
又，第18圖是日本平成10年公開的10-41678號專利公報所示的，表示具有散熱功能的別的電子機器(光接收器)的主要構成的截面構成圖。在該圖中，1是放大電路，解調電路等的發(fā)熱性電路元件(以下記為發(fā)熱元件)，2是安裝著發(fā)熱元件1的印刷電路基板，3是屏蔽發(fā)熱元件1的屏蔽盒，4是殼體，11，12是設置在各個發(fā)熱元件1與屏蔽盒3之間的空氣層和屏蔽盒3與殼體4之間的空氣層中的硅系等的熱導性片(熱導率1W/mK)。
即便在這樣的構成中，也能夠與上述的已有技術例相同使發(fā)熱元件1和殼體4之間的熱阻變小，溫度差變小，從而降低發(fā)熱元件溫度，但是存在著因為熱導性片12的一端安裝在殼體4的內壁，來自發(fā)熱元件的熱局域地傳到殼體4的內壁，所以使殼體4的表面溫度局域地升高那樣的問題。
進一步，第19圖是日本昭和63年公開的63-124598號專利公報所示的，表示具有散熱功能的別的電子機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，1是集成電路，是發(fā)熱性電路元件(以下記為發(fā)熱元件)。2是安裝著發(fā)熱元件1的印刷電路基板，3是設置在印刷電路基板2里面，屏蔽上述印刷電路基板2的屏蔽盒，13是充填在印刷電路基板2里面和屏蔽盒3之間的熱導性絕緣體。
即便在這樣的構成中也能夠使發(fā)熱元件1產生的熱釋放出去，但是在這個已有技術例中，因為通過印刷電路基板2安裝熱導性絕緣體13，所以不能夠減少印刷電路基板的熱阻部分引起的發(fā)熱元件的溫度上升。又，因為用與Al等金屬材料比較熱導率比較小的熱導性材料(Al的1/100～1/200)作為熱導性絕緣體13，所以存在著為了充分地散熱需要用大體積的熱導性材料，從而機器全體的重量增加這樣的問題。
進一步，第20圖是日本平成3年公開的3-8496號專利公報所示的，表示具有散熱功能的別的電子機器(印刷電路板裝置)的主要構成的截面構成圖。在該圖中，1是半導體部件，是發(fā)熱性元件(以下記為發(fā)熱元件)。2是搭載發(fā)熱元件1的印刷電路板，3是安裝在印刷電路板2上的屏蔽板，用于在與其它印刷電路板之間進行電磁屏蔽。14是設置在發(fā)熱元件1和屏蔽板3之間的L型金屬體。
即便在這樣的構成中也能夠通過屏蔽板3使發(fā)熱元件1產生的熱釋放出去，但是在這個已有技術例中，因為在半導體部件近旁裝著金屬材料，所以存在著不能保證電特性，和用L型金屬體不能使屏蔽板3面內的熱充分擴散出去這樣的問題。
本發(fā)明就是為了解決上述那樣的問題，本發(fā)明的目的是提供能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度，并且能夠降低殼體表面溫度的通信機器。

發(fā)明內容
與本發(fā)明有關的第1通信機器備有，安裝在印刷電路基板上具有發(fā)熱性元件的通信電路，覆蓋上述通信電路，屏蔽電磁波的屏蔽盒，安裝了上述屏蔽盒和上述通信電路的印刷電路基板的殼體，沿上述屏蔽盒內壁安裝的進行面方向熱擴散的熱擴散部件，和設置在上述屏蔽盒與上述殼體內壁之間的絕熱層。如果是這樣，則能夠抑制殼體溫度局域地升到高溫，并且能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。
與本發(fā)明有關的第2通信機器是在上述第1通信機器中，在熱擴散部件和發(fā)熱性元件之間設置了電絕緣性的熱導性部件。如果是這樣，則能夠保證電特性，并且即便插入小體積的熱導性部件也能夠得到高的冷卻效果，能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。
與本發(fā)明有關的第3通信機器備有，安裝在印刷電路基板上具有發(fā)熱性元件的通信電路，覆蓋上述通信電路，屏蔽電磁波的金屬屏蔽盒，設置在上述金屬屏蔽盒和上述發(fā)熱性元件之間的電絕緣性的熱導性部件，安裝了上述屏蔽盒和上述通信電路的印刷電路基板的殼體，和設置在上述屏蔽盒與上述殼體內壁之間的絕熱層。如果是這樣，則能夠抑制殼體溫度局域地升到高溫，并且能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。
與本發(fā)明有關的第4通信機器備有，安裝在印刷電路基板上具有發(fā)熱性元件的通信電路，覆蓋上述通信電路，屏蔽電磁波的金屬屏蔽盒，安裝了上述屏蔽盒和上述通信電路的印刷電路基板的殼體，沿上述屏蔽盒的外壁安裝的進行面方向熱擴散的熱擴散部件，和設置在上述熱擴散部件與上述殼體內壁之間的絕熱層。如果是這樣，則能夠抑制殼體溫度局域地升到高溫，并且能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。又，因為熱擴散部件的安裝面積增大，所以能夠特別有效地降低殼體溫度。
與本發(fā)明有關的第5通信機器是在上述第4通信機器中，在屏蔽盒內壁和發(fā)熱性元件之間設置了電絕緣性的熱導性部件。如果是這樣，則能夠保證電特性，并且即便插入小體積的熱導性部件也能夠得到高的冷卻效果，能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。
與本發(fā)明有關的第6到第8通信機器是分別在上述第1，第3和第4通信機器中，在殼體內壁或殼體外壁上安裝了進行面方向熱擴散的熱擴散部件。如果是這樣，則可以使殼體溫度進一步均勻化和降低殼體溫度。
與本發(fā)明有關的第9到第11通信機器是分別在上述第6到第8通信機器中，設置在殼體內壁上的熱擴散部件，對著屏蔽盒內的發(fā)熱性元件的部分或對著設置在屏蔽盒外側上的部件的部分，具有向上述屏蔽盒一側突出的形狀。如果是這樣，則具有使殼體不會部分變熱的效果。
與本發(fā)明有關的第12到第14通信機器是分別在上述第1，第3和第4通信機器中，在除去設置在殼體外側上的部件的設置場地的上述屏蔽盒的外壁，或除去對著上述部件的殼體內壁部分的殼體內壁上設置均熱化部件。如果是這樣，則具有使殼體不會部分變熱的效果。
與本發(fā)明有關的第15到第17通信機器是分別在上述第1，第3和第4通信機器中，殼體的，對著屏蔽盒內的發(fā)熱性元件的部分或對著設置在屏蔽盒外側上的部件的部分具有向外側突出的形狀。如果是這樣，則具有使殼體不會部分變熱的效果。
與本發(fā)明有關的第18到第20通信機器是分別在上述第1，第3和第4通信機器中，殼體的，對著屏蔽盒內的發(fā)熱性元件的部分或對著設置在屏蔽盒外側上的部件的部分具有向內側突出的形狀。如果是這樣，則即便殼體溫度局域地上升，人體與這個溫度上升部分的接觸也是微不足道的，從而能夠避免由于溫度上升引起的不合適。


第1圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例1的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第2圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例2的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第3圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例2的其它便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第4圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例3的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第5圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例4的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第6圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例5的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第7圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例6的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第8圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例7的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第9圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例8的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第10圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例9的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第11圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例9的其它便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第12圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例10的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第13圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例11的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第14圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例12的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第15圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例13的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第16圖是比較由根據(jù)本發(fā)明的實施例1，2，6的便攜式通信機器中的散熱構造得到的冷卻效果的圖，第17圖是表示具有已有散熱功能的別的電子機器的主要構成的截面構成圖，第18圖是表示具有已有散熱功能的別的電子機器的主要構成的截面構成圖，第19圖是表示具有已有散熱功能的其它別的電子機器的主要構成的截面構成圖，第20圖是表示具有已有散熱功能的其它別的電子機器的主要構成的截面構成圖。
具體實施例方式
實施例1第1圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例1的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，1是發(fā)熱性元件(以下記為發(fā)熱元件)，2是安裝著具有發(fā)熱元件1的通信電路的印刷電路基板，3是用于抑制來自外部的電磁波引起的噪聲入射，覆蓋通信電路的樹脂屏蔽盒，4是收藏屏蔽盒3和印刷電路基板2的殼體。5是沿屏蔽盒3內壁安裝的進行面方向熱擴散的散熱片(熱擴散部件)。作為散熱片5的材料，除了能夠使用高熱導率的金屬薄片，例如Al(熱導率236W/mK)和銅(熱導率403W/mK)外，也能夠使用厚度為0.02～0.1mm左右的碳片(面方向熱導率800W/mK，厚度方向熱導率5W/mK)等。6是設置在屏蔽盒3與殼體4內壁之間的絕熱層，由空氣層(熱導率0.026W/mK)和絕熱材料構成。作為絕熱材料可以使用氨基甲酸脂泡沫塑料(熱導率0.018～0.03W/mK)等。7是安裝在散熱片5和發(fā)熱元件1之間的熱導性片(熱導性部件)，作為熱導性片7的材料能夠使用硅系的具有電絕緣性，熱導率約為1～10W/mK的材料，例如硅橡膠等。
其次我們說明本實施例的工作。
當通信機器開始運轉，發(fā)熱元件1發(fā)熱時，來自發(fā)熱元件1的熱從殼體4的上側和下側釋放出去。式(1)表示這種關系。
Q＝QF+QR (1)Q發(fā)熱元件的發(fā)熱量QF從殼體上側的散熱量QR從殼體下側的散熱量又各散熱量QF，QR分別由從發(fā)熱元件到殼體上側的外部氣體的熱阻RF，從發(fā)熱元件到殼體下側的外部氣體的熱阻RR之間的平衡決定，發(fā)熱元件的上升溫度ΔT，殼體散熱量和熱阻的關系如式(2)所示。
ΔT＝QF×RF＝QR×RR (2)
ΔT發(fā)熱元件的上升溫度這里，當我們著眼于殼體上側的散熱路徑時，在第1圖的構成的情形中，發(fā)熱元件溫度上升到大致由式(3)計算的溫度T。
T＝T0+ΔT1+ΔT2+ΔT3+ΔT4+ΔT5 (3)T0外部氣體溫度ΔT1由外部氣體和殼體表面之間的空氣的對流熱傳導引起的溫度差ΔT2由殼體的厚度部分的熱傳導引起的溫度差ΔT3由屏蔽盒和殼體之間的層的熱傳導引起的溫度差ΔT4由屏蔽盒厚度部分的熱傳導引起的溫度差ΔT5由發(fā)熱元件和屏蔽盒之間的層的熱傳導引起的溫度差上述溫度差ΔT2～ΔT5由式(4)表示，溫度差ΔT1由式(5)表示。
熱傳導式ΔT＝(L/λS)QF (4)L/λS熱阻Q熱量S傳熱面積L距離λ熱導率熱傳導式ΔT＝(1/hS)QF(5)1/hS熱阻Q熱量S傳熱面積h熱導率從上述式(4)，(5)可見，為了降低發(fā)熱元件溫度(使溫度差小)，可以使傳熱面積大，熱導率大，距離小。
在本實施1中，通過在發(fā)熱元件1和屏蔽盒3之間埋入由熱導率高的材料(通常1～10W/mK)構成的層，能夠使發(fā)熱元件1的溫度降低。即，在與發(fā)熱元件1相對的層積部件中，每單位長度，溫度差最大的層是不散熱的發(fā)熱元件1和屏蔽盒3之間的層。所以，即便插入小體積的熱導性片7也能夠得到高的冷卻效果，能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度。
又，在本實施例1中在屏蔽盒3內壁上安裝著散熱片5。通過安裝散熱片5，熱從散熱片5的面方向擴散，傳熱面積擴大。結果，如從式(4)，(5)可以看到的那樣，得到能夠減小在散熱片5以后的構成部件上產生的溫度差的效果。即，通過在屏蔽盒3的內壁上安裝散熱片5，能夠在盡可能地接近發(fā)熱元件1的位置上進行熱的擴散和均熱化，從散熱片5到外部氣體的溫度差(ΔT1～ΔT4)變小，從而能夠降低發(fā)熱元件的溫度。
進一步，在安裝散熱片一側的發(fā)熱元件正上方的殼體4的溫度，由通過安裝散熱片5在與散熱片的面垂直的方向上的熱阻變小，在安裝散熱片一側和相反一側的殼體4的面上流動的熱量，使在安裝散熱片一側流動的熱量變大的效果(A)與擴大傳熱面積使溫度差變小的效果(B)之間的平衡決定。所以通過使(B)效果比(A)效果大那樣地進行設定，能夠降低在發(fā)熱元件正上方的殼體的表面溫度。
又，在本實施例1中因為在屏蔽盒3和殼體4的內壁之間設置了絕熱層(第1圖中為空氣層)6，所以向殼體4傳導的熱是微不足道的，從而具有殼體溫度不易上升的效果。
如上所述，在本實施例中通過安裝體積小，重量輕的散熱片5和熱導性片7，得到能夠抑制殼體溫度局域地升到高溫，并且能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度的效果。
此外，在本實施例中，設置在屏蔽盒3內壁上的散熱片5是由1片散熱片構成的，但是也可以將散熱片分割成多片。
實施例2第2圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例2的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第3圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例2的其它便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，第2圖是確保空氣層作為絕熱層6的例子，第3圖是設置發(fā)泡材料26作為絕熱層6的例子。
在第2圖，第3圖中，27是空氣層。在本實施例2中在散熱片5和發(fā)熱元件1之間不設置熱導性片7，在散熱片5和發(fā)熱元件1之間是空氣層27。當發(fā)熱元件1的發(fā)熱量小時，只要將散熱片5裝在屏蔽盒2內壁就能夠使發(fā)熱元件溫度充分降到允許溫度以下。
如上所述，在本實施例中只要安裝體積小，重量輕的散熱片5，就能夠抑制殼體溫度局域地升到高溫，同時能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度，并且因為減少了散熱部件的數(shù)量，所以能夠得到降低成本和重量的效果。
實施例3第4圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例3的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，33是金屬屏蔽盒。在本實施例中用金屬材料制成屏蔽盒，使這個金屬屏蔽盒33具有實施例1中的散熱片5的功能。將熱導性片7安裝在發(fā)熱元件1和金屬屏蔽盒內壁之間，在金屬屏蔽盒33和殼體4之間是空氣層6。
通過這樣做，得到與實施例1同樣的效果，并且因為能夠省略安裝散熱片，所以能夠得到降低組裝成本的效果。
實施例4第5圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例4的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，45是裝在屏蔽盒3外壁上的散熱片。發(fā)熱元件1和金屬屏蔽盒3內壁之間是空氣層27，散熱片45和殼體4之間是絕熱層(空氣層)6。
當在屏蔽盒3內具有肋狀等的突起時，將散熱片的安裝面積分割成小塊，使組裝性，散熱片的加工性惡化，從而使成本增加。為了解決這些問題，如果在屏蔽盒3的外壁上設置散熱片45，則與其它部件互不干涉地得到大的熱擴散面，因為不將散熱片分割成小塊，所以能夠得到減少加工成本的效果。
又，如果在屏蔽盒3的外壁上與其它部件互不干涉的范圍內，安裝與屏蔽盒同等的，或如圖5所示，面積比屏蔽盒大的散熱片45，則能夠得到擴大殼體表面的導熱面積，特別是降低殼體溫度的效果。
此外，就降低發(fā)熱元件溫度的效果來說，當安裝面積相同時安裝在屏蔽盒3的內壁上的效果是最高的。
實施例5第6圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例5的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，與在屏蔽盒3的外壁上安裝散熱片45的實施例4不同，這里將熱導性片7設置在發(fā)熱元件1和屏蔽盒3內壁之間。散熱片45和殼體4之間是絕熱層(空氣層)6。
通過這樣做，即便插入小體積的熱導性片7也能夠得到高的冷卻效果，能夠高效率地降低發(fā)熱元件的溫度，同時能夠降低殼體的溫度。
實施例6第7圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例6的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，與實施例1不同，進一步沿著殼體4的內壁安裝了在面方向進行熱擴散的散熱片65。
在屏蔽盒3和殼體4之間設置空氣層6等的絕熱層，即便不向殼體4傳導熱，也會發(fā)生殼體4局部變熱的情形。在本實施例中，因為在殼體4內壁上安裝了金屬和碳系的散熱片65使熱擴散，所以殼體4不會局部變熱，能夠降低殼體的溫度。
此外，在本實施例中，在殼體4內壁上安裝了散熱片65，但是也可以安裝在殼體4的外壁上。當設置在外壁上時，也可以兼作所述制品號碼等的片用。
又，也可以將內部天線制成片狀，安裝在殼體內壁，兼作散熱部件用。
實施例7第8圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例7的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，在實施例6中，使設置在殼體4內壁上的散熱片75的形狀，具有對著屏蔽盒3內的發(fā)熱元件1的部分向屏蔽盒3一側突出的形狀。突出部分與殼體4之間是空氣層76。
如上述實施例6中所述的那樣，在屏蔽盒3和殼體4之間設置空氣層6等的絕熱層，即便不向殼體4傳導熱，也會發(fā)生殼體4局域地變熱的情形，但是在本實施例7中，因為在殼體內壁上設置了具有空氣層76的散熱片75，向在發(fā)熱元件正上方區(qū)域以外的殼體面散熱，所以得到殼體不會局部變熱的效果。
實施例8第9圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例8的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，85是設置在殼體4內壁上的散熱片，86是空氣層，8是設置在屏蔽盒3外側上的機器部件。
當在屏蔽盒3和殼體4之間機器部件8不均勻地存在時，即便由于安裝在屏蔽盒3內壁的散熱片5使溫度均勻化，由于屏蔽盒3和殼體4之間的機器部件8也產生不均勻的熱阻。結果，大量的熱流向熱阻小的機器部件8，在機器部件8正上方的殼體4的溫度升高。本實施例也能夠應付這種情形，與實施例7相同，使設置在殼體4內壁上的散熱片85的形狀，具有對著設置在屏蔽盒3外側的部件8的部分向屏蔽盒3一側突出的形狀。突出部分與殼體4之間是空氣層86。
因此，因為使在機器部件正上方流動的熱向在機器部件正上方區(qū)域以外的殼體面擴散，所以得到殼體不會局部變熱的效果。
實施例9
第10圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例9的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖，與實施例8相同，也能夠應付從屏蔽盒3到殼體4之間機器部件不均勻地存在，產生不均勻的熱阻，在機器部件8正上方的殼體4的溫度升高的情形。在圖10中，9是均熱化部件，設置在屏蔽盒3外壁的安裝著機器部件8的區(qū)域以外的區(qū)域中。作為均熱化部件9的材料，最好用使從屏蔽盒3經過機器部件8到殼體4的散熱路徑，和從屏蔽盒3經過均熱化部件9到殼體4的散熱路徑的熱阻大致相同的材料。
因此，因為使從屏蔽盒3到殼體4的熱阻均勻化，所以得到殼體不會局部變熱的效果。
此外，在第10圖中，將均熱化部件9安裝在屏蔽盒3的外壁上，但是也可以將均熱化部件99安裝在殼體4的內壁的對著機器部件8的區(qū)域以外的區(qū)域。第11圖就表示這種情形。
實施例10第12圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例10的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，104是殼體，使在發(fā)熱元件1正上方的殼體的表面形狀具有向外側突出的凸狀。其它與實施例1有相同的構成。
通過這樣做，在實施例1中，即便在發(fā)熱元件1正上方的殼體溫度升高的情形中，因為屏蔽盒3和殼體4之間的空氣層6在發(fā)熱元件正上方很厚，熱阻增加，所以殼體表面溫度不會局部變熱。
實施例11第13圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例11的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，114是殼體，使設置在屏蔽盒3外側上的機器部件8的正上方的殼體的表面形狀具有向外側突出的凸狀。
通過這樣做，由于存在機器部件8產生不均勻的熱阻，大量的熱向熱阻小的機器部件8流動，結果，即便在機器部件8正上方的殼體4的溫度升高的情形中，因為屏蔽盒3和殼體4之間的空氣層6在機器部件正上方很厚，熱阻增加，所以殼體表面溫度也不會局部變熱。
實施例12第14圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例12的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，124是殼體，使在實施例10的情形中向殼體外側形成凸狀的殼體部分，相反地向殼體內側形成凸狀。
通過這樣做，即便在發(fā)熱元件1正上方的殼體部分的溫度局域地上升，人體與這個溫度上升部分的接觸也是微不足道的，能夠避免由于溫度上升引起的不合適。
實施例13第15圖是表示根據(jù)本發(fā)明的實施例13的便攜式通信機器的主要構成的截面構成圖。在該圖中，134是殼體，使在實施例11的情形中向殼體外側形成凸狀的殼體部分，相反地向殼體內側形成凸狀。
通過這樣做，即便在機器部件8正上方的殼體部分的溫度局域地上升，人體與這個溫度上升部分的接觸也是微不足道的，能夠避免由于溫度上升引起的不合適。
本發(fā)明的實施例1，2，6的熱解析結果如第16圖(a)(b)所示。
顯然，在沒有安裝在屏蔽盒3上的散熱片5，熱導性片7，與沒有安裝在殼體4上的散熱片的未采取對策的制品，實施例1(第1圖)，實施例2(第2圖)和實施例6(第7圖)中，發(fā)熱元件的溫度和殼體溫度是不同的。
此外，在上述實施例6～13中，對于實施例1的構成，將散熱片設置在殼體內壁或外壁上，使這個散熱片具有部分凸狀，或者在屏蔽盒的外壁或殼體內壁上設置均熱化部件，使殼體的形狀具有部分凸狀或凹狀，但是對于實施例2～5的構成，也可以具有與上述相同的構成。
根據(jù)本發(fā)明的通信機器，不僅與作為便攜式信息終端的便攜式電話等的便攜式無線電機有關，而且也可以適用于其它的便攜式信息終端，或者家庭用無繩電話機等的各種通信機器。
權利要求
1.一種通信機器，其特征在于備有安裝在印刷電路基板上，具有發(fā)熱性元件的通信電路，覆蓋上述通信電路，屏蔽電磁波的樹脂制屏蔽盒，容納安裝了該樹脂制屏蔽盒和上述通信電路的印刷電路基板的殼體，沿上述樹脂制屏蔽盒外壁安裝的、進行面方向的熱擴散的熱擴散片，該熱擴散片以不僅在與上述通信電路對峙的位置而且從該位置沿面方向展開的方式被安裝，和設置在上述熱擴散片與上述殼體內壁之間的絕熱層。
2.根據(jù)權利要求1所述的通信機器，其特征在于在上述樹脂制屏蔽盒內壁和發(fā)熱性元件之間設置了電絕緣性的熱導性部件。
3.根據(jù)權利要求1所述的通信機器，其特征在于除去對著設置在上述樹脂制屏蔽盒外側上的機器部件的殼體的內壁部分的殼體內壁上設置了均熱化部件。
4.根據(jù)權利要求1所述的通信機器，其特征在于在上述殼體內壁或殼體外壁上進一步安裝了進行面方向的熱擴散的熱擴散片。
全文摘要
在已有的通信機器中，存在著難以高效率地降低安裝在印刷電路基板上的發(fā)熱性元件的溫度，和難以降低殼體的表面溫度那樣的問題。本發(fā)明就是為了解決上述問題，本發(fā)明備有安裝在印刷電路基板(2)上具有發(fā)熱性元件(1)的通信電路，覆蓋通信電路，抑制從外部向上述通信電路入射電磁波的屏蔽盒(3)，收藏屏蔽盒(3)和印刷電路基板(2)的殼體(4)，沿屏蔽盒(3)內壁安裝的進行面方向熱擴散的熱擴散部件(5)，和設置在屏蔽盒(3)與殼體(4)內壁之間的絕熱層(6)。
文檔編號H05K9/00GK1976571SQ200610105569
公開日2007年6月6日 申請日期2000年6月6日 優(yōu)先權日2000年6月6日
發(fā)明者下地美保子, 尾崎永一, 中尾一成, 大串哲朗, 平尾康一, 長谷川學, 小林孝, 吉沢二郎 申請人:三菱電機株式會社