專利名稱：印刷電路板單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板單元。具體地，該印刷電路板單元包括印刷線路板；通孔，其從該印刷線路板的第一表面到該印刷線路板的第二表面貫穿該印刷線路板，第二表面是第一表面的相對(duì)表面；位于該印刷線路板的第一表面或第二表面上的電子組件；以及安裝在該電子組件上的端子，該端子貫穿所述通孔。
背景技術(shù)：
例如，如日本專利申請(qǐng)公報(bào)No.1-238091中所公開的，電子組件被安裝在印刷線路板的背面上。電子組件的端子或?qū)Ь€(lead)分別容納在印刷線路板中所限定的通孔內(nèi)。導(dǎo)線的末端位于形成在印刷線路板的正面的凹陷內(nèi)。導(dǎo)線的末端在該凹陷內(nèi)彎曲。該凹陷內(nèi)填充有焊料。導(dǎo)線以這種方式與通孔電連接。
該電子組件是標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。導(dǎo)線被設(shè)計(jì)為具有標(biāo)準(zhǔn)長度。近來，印刷線路板傾向于包含越來越多的層。這導(dǎo)致印刷線路板厚度的增加。當(dāng)導(dǎo)線不夠長時(shí)，導(dǎo)線的末端不能彎曲。因此，要求改變導(dǎo)線長度。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)的變化導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。此外，彎曲導(dǎo)線要耗費(fèi)時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板單元，其使得端子和通孔能夠以足夠的強(qiáng)度彼此連接，而無需改變端子的長度。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括印刷線路板；形成在該印刷線路板的第一表面中的凹陷；形成在該印刷線路板中的通孔，該通孔從該凹陷的底面到印刷線路板的第二表面貫穿該印刷線路板，第二表面是第一表面的相對(duì)表面；容納在該凹陷中的電子組件；安裝在該電子組件上的端子，該端子容納在所述通孔中，該端子的末端從印刷線路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，該焊料在印刷線路板的第二表面上該端子的周邊形成焊腳(fillet)。
基于凹陷的創(chuàng)建，該印刷電路板單元使得可以部分地減小印刷線路板的厚度。因此使得即使在該端子比印刷線路板的原始厚度短時(shí)，該端子的末端也能夠從印刷線路板的第二表面突出。無需改變端子的長度。此外，焊料在該端子的周邊形成焊腳。該焊腳用來確保焊料和通孔之間的更高的焊接強(qiáng)度。因此，端子以足夠的強(qiáng)度與通孔連接。這樣的結(jié)果是可靠地避免了電子組件從印刷線路板上脫離?？梢詫⒃撚∷㈦娐钒鍐卧Y(jié)合在電子設(shè)備等中。
該印刷電路板單元還可以包括形成在印刷線路板中的位于通孔周邊的通孔焊接區(qū)(land)。同樣，該印刷電路板單元還可以包括形成在該凹陷的底面上的位于通孔周邊的通孔焊接區(qū)。該通孔焊接區(qū)或該多個(gè)通孔焊接區(qū)用來確保通孔和印刷線路板之間的牢固連接。實(shí)現(xiàn)了所謂的錨固(anchoring)效應(yīng)。即使沿通孔的軸向方向?qū)Χ俗邮┘迂?fù)載，也能防止焊料和通孔從印刷線路板上分離。這樣的結(jié)果是可靠地避免了電子組件從印刷線路板上脫離。
提供特殊的印刷線路板來實(shí)現(xiàn)該印刷電路板單元。該特殊的印刷線路板可以包括基板；形成在該基板的第一表面中的凹陷，該凹陷具有大到足以容納電子組件的尺寸；以及從該凹陷的底面到該基板的第二表面貫穿該基板的通孔，第二表面是第一表面的相對(duì)表面，該通孔使得電子組件的端子的末端可以從第二表面突出。
該印刷線路板還可以包括以如上所述相同的方式形成在基板內(nèi)的位于通孔周邊的通孔焊接區(qū)。同樣，該印刷線路板還可以包括形成在凹陷的底面上的位于通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括印刷線路板；位于印刷線路板的第一表面上的電子組件；形成在印刷線路板的第二表面中的一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷，該第二表面是第一表面的相對(duì)表面；從該印刷線路板的第一表面到該凹陷或該多個(gè)凹陷的底面貫穿該印刷線路板的通孔或多個(gè)通孔；安裝在該電子組件上的端子或多個(gè)端子，該端子或該多個(gè)端子容納在該通孔或該多個(gè)通孔內(nèi)，該端子或該多個(gè)端子具有筆直突出到該凹陷或該多個(gè)凹陷內(nèi)的末端或多個(gè)末端；以及填充在該通孔或該多個(gè)通孔內(nèi)的焊料，該焊料在該凹陷或該多個(gè)凹陷的底面上圍繞該端子或該多個(gè)端子形成焊腳或多個(gè)焊腳。
基于以如上所述相同的方式創(chuàng)建的凹陷，該印刷電路板單元使得能夠部分地減小印刷線路板的厚度。因此使得即使在該端子或該多個(gè)端子比印刷線路板的原始厚度短，該端子的末端也能夠位于該凹陷或該多個(gè)凹陷內(nèi)。無需改變該端子或該多個(gè)端子的長度。此外，焊料在該端子或該多個(gè)端子的周邊形成焊腳。焊腳用來確保焊料和通孔之間的更高的焊接強(qiáng)度。因此，該端子或該多個(gè)端子以足夠的強(qiáng)度與印刷線路板連接。這樣的結(jié)果是可靠地避免了電子組件從印刷線路板上脫離。該印刷電路板單元可以被結(jié)合在電子設(shè)備等中。
在這種情況下，該凹陷可以與印刷電路板單元中的多個(gè)端子中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。例如，較之具有與該電子組件的投影圖像相對(duì)應(yīng)的輪廓的凹陷，可以減小該多個(gè)凹陷的面積。該多個(gè)凹陷不僅使得能夠部分地減小印刷線路板的厚度，而且有助于減小印刷線路板中用于布線圖案、導(dǎo)電層等的空間損失。
另選地，該凹陷可以與該多個(gè)端子中的一組對(duì)應(yīng)的端子相對(duì)應(yīng)。例如，較之具有與該電子組件的投影圖像相對(duì)應(yīng)的輪廓的凹陷，可以減小該多個(gè)凹陷的面積。該多個(gè)凹陷不僅使得能夠部分地減小印刷線路板的厚度，而且有助于減小印刷線路板中用于布線圖案、導(dǎo)電層等的空間損失。


結(jié)合附圖根據(jù)以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和其他目標(biāo)、特征及優(yōu)點(diǎn)將變得明了，附圖中圖1是示意性表示作為根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的具體示例的服務(wù)器計(jì)算機(jī)的立體圖；圖2是示意性表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷電路板單元的放大局部立體圖；圖3是沿圖2中的線3-3截取的剖視圖；圖4是示意性表示在印刷線路板上形成多個(gè)貫通孔(through bore)、多個(gè)通孔、多個(gè)通孔焊接區(qū)和布線圖案的工藝的剖視圖；圖5是示意性表示在印刷線路板上形成凹陷的工藝的剖視圖；圖6是示意性表示使用焊料填充該多個(gè)通孔的工藝的剖視圖；圖7是示意性表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的印刷電路板單元的剖視圖；圖8是示意性表示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的印刷電路板單元的剖視圖；圖9是示意性表示在印刷線路板上形成多個(gè)貫通孔、多個(gè)通孔、多個(gè)通孔焊接區(qū)和布線圖案的工藝的剖視圖；圖10是示意性表示將印刷線路板挖空到預(yù)定深度的工藝的剖視圖；圖11是示意性表示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印刷電路板單元的剖視圖；圖12是示意性表示形成在印刷線路板的背面中的一個(gè)凹陷的仰視圖；圖13是示意性表示形成在印刷線路板的背面中的多個(gè)凹陷的仰視圖；以及圖14是示意性表示形成在印刷線路板的背面中的多個(gè)凹陷的仰視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示意性表示了作為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的具體示例的服務(wù)器計(jì)算機(jī)11。服務(wù)器計(jì)算機(jī)11例如安裝在機(jī)架上。服務(wù)器計(jì)算機(jī)11包括外殼12。印刷電路板單元或主板單元被封裝在外殼12內(nèi)。
如圖2所示，主板單元13包括印刷線路板14。印刷線路板14包括基板14a?；?4a的正面中形成有凹陷15。凹陷15形成了例如長方體形狀的空間。凹陷15中容納有電子組件或大規(guī)模集成電路(LSI)芯片16。LSI芯片16是所謂的插入安裝器件(IMD)。
如圖3所示，基板14a具有包括多個(gè)絕緣層17的分層結(jié)構(gòu)。絕緣層17例如可以由樹脂材料制成。例如，基板14a中例如形成有一個(gè)通孔或多個(gè)通孔18。通孔18被設(shè)計(jì)為從凹陷15的底面到基板14a的背面貫穿基板14a。
例如，各個(gè)通孔18接受附接于LSI芯片16底表面的端子(即電極引腳19)的插入。例如，電極引腳19被設(shè)計(jì)為在與LSI芯片16的底面垂直的垂直方向上筆直地延伸。電極引腳19的末端在通孔18的延長線(extension)上從基板14a的背面突出。這里，電極引腳19可以在LSI芯片16和通孔18的上端之間稍微露出。
各個(gè)通孔18都填充有一塊焊料21。焊料21沒有任何間隙地分布在通孔18的相對(duì)兩端之間的空間中。焊料21在基板14a的背面上在電極引腳19的周邊形成焊腳22。焊料21用于將電極引腳19焊接到通孔18上。LSI芯片16以這種方式安裝在基板14a上。
在基板14a的背面上在各個(gè)通孔18的周邊形成有通孔焊接區(qū)23。布線圖案24可以連接至通孔焊接區(qū)23。布線圖案24可以沿著基板14a的背面延伸。例如，通孔焊接區(qū)23和布線圖案24可以由諸如銅的導(dǎo)電材料制成。
絕緣層17的表面上形成有導(dǎo)電層25(例如，一個(gè)電源層或多個(gè)電源層、一個(gè)接地層或多個(gè)接地層和一個(gè)信號(hào)層或多個(gè)信號(hào)層)。例如，導(dǎo)電層25連接至通孔18。因此，在導(dǎo)電層25和LSI芯片16之間建立了電連接。例如，導(dǎo)電層25可以由諸如銅的導(dǎo)電材料制成。
凹陷15使得可以部分地減小主板單元13中的基板14a的厚度。因此使得即使在電極引腳19比基板14a的原始厚度短時(shí)，電極引腳19的末端也能從基板14a的背面突出。無需改變電極引腳19的長度。
此外，焊料21在各個(gè)電極引腳19的周圍形成焊腳22。焊腳22用來確保焊料21和通孔18之間的更高焊接強(qiáng)度。因此，電極引腳19以足夠的強(qiáng)度與基板14a連接。這導(dǎo)致可靠地避免了LSI芯片16從基板14a上脫離。
下面將簡要描述制造主板單元13的方法。如圖4所示，例如在基板14a中形成一個(gè)貫通孔或多個(gè)貫通孔26。進(jìn)行電鍍，以在各個(gè)貫通孔26的內(nèi)表面上形成通孔18。同時(shí)，在基板14a的正面或背面上形成多個(gè)通孔焊接區(qū)23和布線圖案24。使該多個(gè)通孔18連接至導(dǎo)電層25。導(dǎo)電層25之前已經(jīng)形成在基板14a內(nèi)。
在基板14a的正面中形成凹陷15。例如，可以進(jìn)行銑削工藝來形成凹陷15。如圖5所示，從基板14a的正面將絕緣層17挖空到預(yù)定深度。然后將LSI芯片16插入到凹陷15中。各個(gè)通孔18接受電極引腳19的插入。電極引腳19的末端從基板14a的背面突出。
如圖6所示，使基板14a的背面暴露在焊料槽(bath)中的處于流態(tài)的焊料28的噴流(spout)下。處于流態(tài)的焊料28從基板14a的背面進(jìn)入各個(gè)通孔18中。焊料28借助于毛細(xì)管作用上升至各個(gè)通孔18的上端。通孔18以這種方式被填充有焊料28。然后將基板14a從焊料槽中取出。
這里，焊料18借助于毛細(xì)管作用填充了各個(gè)通孔18的內(nèi)表面與電極引腳19的外表面之間的空間。通孔越長，表現(xiàn)出足夠的毛細(xì)管作用的通孔的直徑就必須越小。通孔18的直徑的減小導(dǎo)致電極引腳19很難插入到通孔18中。因此，可以將通孔18的直徑設(shè)置為足夠大于電極引腳19的直徑。
焊料28在基板14a內(nèi)固化。焊料28沒有任何間隙地在通孔18的相對(duì)兩端之間的空間內(nèi)連續(xù)分布。同時(shí)，焊料28在基板14a的背面上在電極引腳19的周圍形成上述焊腳22?；?4a的厚度的減小導(dǎo)致通孔18的長度的減小。因此，通孔18能可靠地被焊料28填充。
圖7示意性表示了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的主板單元13a。除上述主板單元13的結(jié)構(gòu)外，主板單元13a還包括形成在基板14a內(nèi)部的多個(gè)通孔焊接區(qū)31。該多個(gè)通孔焊接區(qū)31連接至多個(gè)通孔18。該多個(gè)通孔焊接區(qū)31與諸如同樣形成在基板14a內(nèi)部的一個(gè)電源層或多個(gè)電源層、一個(gè)接地層或多個(gè)接地層和一個(gè)信號(hào)層或多個(gè)信號(hào)層(未示出)的多個(gè)導(dǎo)電層隔離開。為與上述第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)或組件賦予相同的標(biāo)號(hào)。
基板14a內(nèi)部的多個(gè)通孔焊接區(qū)31連接至主板單元13a內(nèi)的多個(gè)通孔18。該結(jié)構(gòu)確保了通孔18和基板14a之間的牢固連接。通孔焊接區(qū)31用來實(shí)現(xiàn)所謂的錨固效應(yīng)。即使在沿著通孔18的軸向方向?qū)﹄姌O引腳19施加負(fù)載時(shí)，也可以防止焊料21和通孔18從基板14a上分離。這樣的結(jié)果是可靠地避免了LSI芯片16從基板14a上脫離。
可以采用上述方法來制造主板單元13a。應(yīng)該注意，可以在建立基板14a之前在絕緣層17的表面上形成通孔焊接區(qū)31。隨后可以按照上述方式，在基板14a中依次形成多個(gè)貫通孔26、多個(gè)通孔18、多個(gè)通孔焊接區(qū)23和布線圖案24。因此，通孔焊接區(qū)31連接至通孔18。
圖8示意性表示了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的主板單元13b。除上述主板單元13的結(jié)構(gòu)外，主板單元13b還包括多個(gè)通孔焊接區(qū)32。該多個(gè)通孔焊接區(qū)32分別形成在凹陷15的底面上位于多個(gè)通孔18的周邊。該多個(gè)通孔焊接區(qū)32分別連接至多個(gè)通孔18。該多個(gè)通孔焊接區(qū)32與諸如形成在基板14a內(nèi)部的一個(gè)電源層或多個(gè)電源層、一個(gè)接地層或多個(gè)接地層和一個(gè)信號(hào)層或多個(gè)信號(hào)層(未示出)的多個(gè)導(dǎo)電層隔離開。對(duì)與上述第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)或組件賦予相同的標(biāo)號(hào)。
該多個(gè)通孔焊接區(qū)32與主板單元13b中的凹陷15的底面上的多個(gè)通孔18相連接。該結(jié)構(gòu)確保了該多個(gè)通孔18與基板14a之間的牢固連接。該多個(gè)通孔焊接區(qū)32用來實(shí)現(xiàn)所謂的錨固效應(yīng)。即使在沿著通孔18的軸向方向?qū)﹄姌O引腳19施加負(fù)載時(shí)，也可以防止焊料21和通孔18從基板14a上分離。這導(dǎo)致是可靠地避免了LSI芯片16從基板14a上脫離。
可以采用上述方法來制造主板單元13b。應(yīng)該注意，可以在建立基板14a之前在多個(gè)絕緣層17的表面上形成多個(gè)導(dǎo)電層33，如圖9所示。例如，隨后進(jìn)行銑削工藝，以從基板14a的表面將該多個(gè)絕緣層17挖空至預(yù)定深度。如圖10所示，在完成銑削工藝時(shí)要避免露出該多個(gè)導(dǎo)電層33。
然后，用激光束來照射該絕緣層或該多個(gè)絕緣層17。采用激光來去除樹脂材料，即該絕緣層或該多個(gè)絕緣層17。使該多個(gè)導(dǎo)電層33保留在該絕緣層或該多個(gè)絕緣層17的表面上。該多個(gè)導(dǎo)電層33作為多個(gè)通孔焊接區(qū)32。以這種方式形成了凹陷15。然后按照上述方式將LSI芯片16插入到凹陷15中。以這種方式實(shí)現(xiàn)了主板單元13b。
圖11示意性表示了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的主板單元13c。凹陷15形成在主板單元13c中的基板14a的背面。多個(gè)電極引腳19的末端在多個(gè)通孔18的延長線上突出到凹陷15內(nèi)。該多個(gè)電極引腳19例如被設(shè)計(jì)為在與LSI芯片16的底面垂直的垂直方向上筆直地延伸。分別在基板14a的正面和凹陷15的底面上在多個(gè)通孔18的周邊形成有多個(gè)通孔焊接區(qū)23。
多個(gè)電極引腳19(例如，其中的6個(gè))安裝在LSI芯片16上，如圖12所示。例如，凹陷15可以具有與LSI芯片16的投影圖像相對(duì)應(yīng)的輪廓。這里，所有6個(gè)電極引腳19的末端都位于凹陷15內(nèi)。對(duì)與上述第一至第三實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)或組件賦予相同的標(biāo)號(hào)。
凹陷15以與上述相同的方式使得可以部分地減小主板單元13c中的基板14a的厚度。因此使得即使在該多個(gè)電極引腳19比基板14a的原始厚度短時(shí)，該多個(gè)電極引腳19的末端也能夠突出到凹陷15內(nèi)。無需改變該多個(gè)電極引腳19的長度。
此外，焊料21在各個(gè)電極引腳19的周圍形成焊腳22。焊腳22用來確保焊料21和通孔18之間的更高焊接強(qiáng)度。因此，電極引腳19以足夠的強(qiáng)度與基板14a連接。這樣的結(jié)果是可靠地避免了LSI芯片16從基板14a上脫離。
按照與根據(jù)第二實(shí)施例的主板單元13a相同的方式，在基板14a中形成多個(gè)通孔18、多個(gè)通孔焊接區(qū)23和多個(gè)導(dǎo)電層33來制造主板單元13c。隨后在基板14a的背面形成凹陷15?？梢赃M(jìn)行銑削工藝和激光工藝來形成凹陷15。在基板14a的下表面上挖空多個(gè)絕緣層17。使多個(gè)導(dǎo)電層33或多個(gè)通孔焊接區(qū)23保留在凹陷15的底面上。
LSI芯片16位于基板14a的正面。多個(gè)電極引腳19分別容納在多個(gè)通孔18內(nèi)。該多個(gè)電極引腳19的末端位于凹陷15內(nèi)。將基板14a的背面暴露在焊料槽中的處于流態(tài)的焊料28的噴流下。因此，處于流態(tài)的焊料28進(jìn)入各個(gè)通孔18。焊料28上升至各個(gè)通孔18的上端。通孔18以這種方式被填充有焊料28。在凹陷15上在各個(gè)電極引腳19的周邊形成焊腳22。
例如，如圖13所示，可以將凹陷15分配給一行電極引腳19。在這種情況下，與具有與LSI芯片16的投影圖像相對(duì)應(yīng)的輪廓的上述凹陷15相比，可以減小該多個(gè)凹陷15的面積。該多個(gè)凹陷15不僅使得能夠部分地減小基板14a的厚度，而且該多個(gè)凹陷15有助于減小基板14a中的用于布線圖案、導(dǎo)電層等的空間損失。
如圖14所示，例如，可以將凹陷15分配給多個(gè)電極引腳19中的單個(gè)電極引腳。在這種情況下，與被分配給多組電極引腳19的上述多個(gè)凹陷15相比，可以進(jìn)一步減小該多個(gè)凹陷15的面積。該多個(gè)凹陷15不僅能夠部分地減小基板14a的厚度，而且該多個(gè)凹陷15有助于減小基板14a中的用于布線圖案、導(dǎo)電層等的空間損失。
可以在形成基板14a時(shí)形成一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷15。具體地，可以在一個(gè)絕緣層或多個(gè)絕緣層17中形成一個(gè)開口或多個(gè)開口，以反映出一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷15的一個(gè)輪廓或多個(gè)輪廓。分別限定了所述一個(gè)開口或多個(gè)開口的多個(gè)絕緣層17可以彼此連接。這導(dǎo)致在基板14a中創(chuàng)建了一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷15。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括印刷線路板；形成在所述印刷線路板的第一表面中的凹陷；形成在所述印刷線路板中的通孔，所述通孔從所述凹陷的底面到所述印刷線路板的第二表面貫穿所述印刷線路板，所述第二表面是所述第一表面的相對(duì)表面；容納在所述凹陷中的電子組件；安裝在所述電子組件上的端子，所述端子容納于所述通孔中，所述端子的末端從所述印刷線路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷線路板的第二表面上在所述端子的周邊形成焊腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板單元，該印刷電路板單元還包括形成在所述印刷線路板中的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板單元，該印刷電路板單元還包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
4.一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括印刷線路板；位于所述印刷線路板的第一表面上的電子組件；形成在所述印刷線路板的第二表面中的一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷，所述第二表面是所述第一表面的相對(duì)表面；從所述印刷線路板的第一表面到所述凹陷或所述多個(gè)凹陷的一個(gè)底面或多個(gè)底面貫穿所述印刷線路板的一個(gè)通孔或多個(gè)通孔；安裝在所述電子組件上的一個(gè)端子或多個(gè)端子，所述端子或所述多個(gè)端子容納在所述通孔或所述多個(gè)通孔內(nèi)，所述端子或所述多個(gè)端子的一個(gè)末端或多個(gè)末端筆直突出到所述凹陷或所述多個(gè)凹陷內(nèi)；以及填充在所述通孔或所述多個(gè)通孔內(nèi)的焊料，所述焊料在所述凹陷或所述多個(gè)凹陷的所述底面或所述多個(gè)底面上在所述端子或所述多個(gè)端子的周圍形成一個(gè)焊腳或多個(gè)焊腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板單元，其中，所述凹陷與所述多個(gè)端子中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)端子相對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板單元，其中，所述凹陷與所述多個(gè)端子中的一組對(duì)應(yīng)的端子相對(duì)應(yīng)。
7.一種印刷線路板，該印刷線路板包括基板；形成在所述基板的第一表面中的凹陷，所述凹陷具有大到足以容納電子組件的尺寸；以及從所述凹陷的底面到所述基板的第二表面貫穿所述基板的通孔，所述第二表面是所述第一表面的相對(duì)表面，所述通孔使得所述電子組件的端子的末端可以從所述第二表面突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板，該印刷線路板還包括形成在所述基板中的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板，該印刷線路板還包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
10.一種電子裝置，該電子裝置包括印刷電路板單元，所述印刷電路板單元包括印刷線路板；形成在所述印刷線路板的第一表面中的凹陷；形成在所述印刷線路板中的通孔，所述通孔從所述凹陷的底面到所述印刷線路板的第二表面貫穿所述印刷線路板，所述第二表面是所述第一表面的相對(duì)表面；容納在所述凹陷中的電子組件；安裝在所述電子組件上的端子，所述端子容納在所述通孔中，所述端子的末端從所述印刷線路板的第二表面突出；以及填充在所述通孔中的焊料，所述焊料在所述印刷線路板的第二表面上在所述端子的周邊形成焊腳。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，該電子裝置還包括形成在所述印刷線路板中的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，該電子裝置還包括形成在所述凹陷的底面上的位于所述通孔周邊的通孔焊接區(qū)。
13.一種電子裝置，該電子裝置包括印刷電路板單元，所述印刷電路板單元包括印刷線路板；位于所述印刷線路板的第一表面上的電子組件；形成在所述印刷線路板的第二表面中的一個(gè)凹陷或多個(gè)凹陷，所述第二表面是所述第一表面的相對(duì)表面；從所述印刷線路板的第一表面到所述凹陷或所述多個(gè)凹陷的一個(gè)底面或多個(gè)底面貫穿所述印刷線路板的一個(gè)通孔或多個(gè)通孔；安裝在所述電子組件上的一個(gè)端子或多個(gè)端子，所述端子或所述多個(gè)端子容納在所述通孔或所述多個(gè)通孔內(nèi)，所述端子或所述多個(gè)端子的一個(gè)末端或多個(gè)末端筆直突出到所述凹陷或所述多個(gè)凹陷內(nèi)；以及填充在所述通孔或所述多個(gè)通孔內(nèi)的焊料，所述焊料在所述凹陷或所述多個(gè)凹陷的所述底面或所述多個(gè)底面上所述端子或所述多個(gè)端子的周圍形成一個(gè)焊腳或多個(gè)焊腳。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中，所述凹陷與所述多個(gè)端子中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)端子相對(duì)應(yīng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其中，所述凹陷與所述多個(gè)端子中的一組對(duì)應(yīng)的端子相對(duì)應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板單元。印刷線路板的第一表面中形成有凹陷。通孔從該凹陷的底面到印刷線路板的第二表面貫穿該印刷線路板。該第二表面是第一表面的相對(duì)表面。電子組件的端子容納在該通孔內(nèi)。該端子的末端從印刷線路板的第二表面突出。通孔中填充有焊料。使得即使在該端子比印刷線路板的原始厚度短時(shí)，該端子的末端也能夠從印刷線路板的第二表面突出。無需改變該端子的長度。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101080141SQ200610137108
公開日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2006年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月24日
發(fā)明者松井亞紀(jì)子 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社