專利名稱：電子元件、顯示器裝置、可撓式電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種印刷電路板及其制造方法，且特別是涉及一種具有較高可靠性和較低生產(chǎn)成本的可撓式電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)可存在多種不同類型。一些PCB為剛性的，例如那些具有由氧化鋁或FR-4玻璃/環(huán)氧層壓材料制成的基底的PCB，而其他的則相對(duì)可撓式(即，“可撓式電路”)，例如那些具有由聚亞酰胺、聚酯和類似物制成的基底的PCB。
圖1是展示常規(guī)可撓式印刷電路板(FPC)的示意性橫截面圖。請(qǐng)參看圖1，F(xiàn)PC100包括基底薄膜110、第一黏接層120、第二黏接層130、第一導(dǎo)電層140、第二導(dǎo)電層150、第一覆蓋層160和第二覆蓋層170?；妆∧?10常規(guī)地由可撓式薄膜(例如，聚亞酰胺樹(shù)脂、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)和類似物)構(gòu)成，且其具有第一表面110a和第二表面110b。第一導(dǎo)電層140和第二導(dǎo)電層150是具有圖案化電路的銅箔，且其分別通過(guò)第一黏接層120和第二黏接層130而黏接至基底薄膜110的第一表面110a和第二表面110b。第一覆蓋層160和第二覆蓋層170是由(例如)聚亞酰胺樹(shù)脂、PET和類似物構(gòu)成的可撓式薄膜，以便保護(hù)第一導(dǎo)電層140和第二導(dǎo)電層150。
圖2是展示將FPC連接至印刷電路板(PCB)的電連接方法的示意圖。請(qǐng)參看圖2，首先提供上述FPC100和PCB200。PCB200在其表面上具有多個(gè)預(yù)焊錫膏(pre-solder paste)210，且預(yù)焊錫膏210可為無(wú)鉛焊料。接著，使FPC100的邊緣與PCB200的邊緣重疊，且將FPC100的跡線152置于PCB200的相應(yīng)預(yù)焊錫膏210上。接著，通過(guò)熱把(hot bar)300對(duì)FPC100施加壓力和熱以便使由銅箔制成的跡線152和預(yù)焊錫膏210融化。最后，去除壓力和熱以便形成電連接PCB200和FPC100的固體焊料接點(diǎn)。此已知為“熱把回流(hot bar reflow)”工藝。為了有效地回流焊料，熱把的溫度通常維持在約340～400℃。然而，黏接層120和130的耐熱溫度約為60～70℃。因此，熱把回流工藝將破壞第二黏接層130，且跡線152不牢固地黏接至基底薄膜110。因此，F(xiàn)PC100與PCB200之間的電連接的可靠性較低。
為了克服由熱把工藝的較高操作溫度而導(dǎo)致的較低可靠性問(wèn)題，揭示了其他FPC以改進(jìn)FPC與PCB之間的電連接的可靠性。圖3是展示其他常規(guī)FPC的示意性橫截面圖。請(qǐng)參看圖3，F(xiàn)PC100’的結(jié)構(gòu)類似于圖1中所展示的FPC100的結(jié)構(gòu)。兩者間不同之處在于，在FPC100’中，第一導(dǎo)電層140’和第二導(dǎo)電層150’分別直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上。第一導(dǎo)電層140’和第二導(dǎo)電層150’可通過(guò)層壓、沉積和類似方法而形成于基底薄膜110上。一般而言，第一導(dǎo)電層140’和第二導(dǎo)電層150’通過(guò)濺鍍而形成于基底薄膜110上。因?yàn)榈谝粚?dǎo)電層140’和第二導(dǎo)電層150’直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上而沒(méi)有黏接層，所以可解決由熱把工藝的較高操作溫度而導(dǎo)致的FPC與PCB之間的電連接的較低可靠性問(wèn)題。然而，第一導(dǎo)電層140’和第二導(dǎo)電層150’通過(guò)濺鍍而形成于基底薄膜110的一側(cè)和另一側(cè)上，且因此將增加FPC100’的生產(chǎn)成本。
因此，F(xiàn)PC技術(shù)中非常需要關(guān)于如何在顧及到可靠性和成本的情況下提供一種新的FPC的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)于一種可承受熱把工藝的操作溫度的可撓式電路板。因此，可改進(jìn)所述可撓式電路板的可靠性。
本發(fā)明還針對(duì)于一種制造可撓式電路板的方法，以便減少可撓式電路板的生產(chǎn)成本。
如本文所體現(xiàn)且廣義上描述，本發(fā)明提供一種可撓式電路板。所述可撓式電路板主要包括基底薄膜、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層和黏接層。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一導(dǎo)電層直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有熱接合區(qū)域。所述第二導(dǎo)電層安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接層黏接于所述第二導(dǎo)電層與所述基底薄膜之間，且所述黏接層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述可撓式電路板進(jìn)一步包括安置于所述第一導(dǎo)電層上的第一保護(hù)層。所述第一導(dǎo)電層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述可撓式電路板進(jìn)一步包括安置于所述第二導(dǎo)電層上的第二保護(hù)層。
如本文所體現(xiàn)且廣義上描述，本發(fā)明還提供一種顯示器裝置，其包括顯示面板、印刷電路板和上述可撓式電路板。所述印刷電路板安置于所述顯示面板的一側(cè)。所述可撓式電路板適宜于電連接所述顯示面板與所述印刷電路板。
如本文所體現(xiàn)且廣義上描述，本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電子元件，其包括上述顯示設(shè)備和輸入設(shè)備。所述輸入設(shè)備適宜于為所述顯示設(shè)備提供資訊，從而所述顯示設(shè)備顯示圖像。
如本文所體現(xiàn)且廣義上描述，本發(fā)明提供一種制造可撓式電路板的方法。所述方法主要包括以下步驟。首先，提供基底薄膜，其上安置有第一導(dǎo)電層，其中所述第一導(dǎo)電層具有熱接合區(qū)域。接著，提供第二導(dǎo)電層，其上安置有黏接層。最后，用安置于所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層之間的黏接層將所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層接合在一起，且所述黏接層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述方法進(jìn)一步包括以下步驟在將所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層接合在一起之前在所述第一導(dǎo)電層上形成第一保護(hù)層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，將所述第二導(dǎo)電層提供于保護(hù)層上，且將所述第二導(dǎo)電層安置于所述保護(hù)層與所述黏接層之間。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通過(guò)沉積或?qū)訅簛?lái)形成安置于所述基底薄膜上的所述第一導(dǎo)電層。更明確地說(shuō)，通過(guò)濺鍍來(lái)形成安置于所述基底薄膜上的所述第一導(dǎo)電層。
綜上所述，在本發(fā)明的可撓式電路板中，所述熱接合區(qū)域上方不存在黏接層。因此，當(dāng)執(zhí)行熱接合工藝(例如，熱把回流工藝)時(shí)，將不會(huì)有黏接層由于高操作溫度而被破壞，且可改進(jìn)可撓式電路板與PCB之間的電連接的可靠性。此外，與常規(guī)FPC相比，在本發(fā)明中，一個(gè)導(dǎo)電層通過(guò)濺鍍而形成于基底薄膜的一側(cè)上，且另一導(dǎo)電層通過(guò)黏接層而黏接至基底薄膜的另一側(cè)。因此，可減少可撓式電路板的生產(chǎn)成本。
為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是展示常規(guī)可撓式印刷電路板(FPC)的示意性橫截面圖。
圖2是展示將FPC連接至印刷電路板(PCB)的電連接方法的示意圖。
圖3是展示其他常規(guī)FPC的示意性橫截面圖。
圖4是展示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的可撓式電路板的示意性橫截面圖。
圖5是展示通過(guò)使用熱把回流工藝將本發(fā)明的可撓式電路板電連接至PCB的示意性橫截面圖。
圖6A至圖6F是說(shuō)明用于制造根據(jù)本發(fā)明的可撓式電路板的工藝流程的示意性橫截面圖。
圖7是展示包含上述可撓式電路板的顯示器裝置的示意圖。
圖8是展示具有如圖7中所展示的顯示面板的電子元件的示意性方框圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明100、100’可撓式印刷電路板110、410基底薄膜110a、110b、410a、410b表面120、130、440黏接層140、150、140’、150’、420、430導(dǎo)電層152跡線160、170覆蓋層200、520印刷電路板210預(yù)焊錫膏300熱把400、530可撓式電路板450、460保護(hù)層470導(dǎo)電插塞500顯示器裝置510顯示面板600電子元件610輸入設(shè)備A’熱接合區(qū)域
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)將詳細(xì)參看本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例，附圖中對(duì)其實(shí)例作出說(shuō)明。任何可能的情況下，在附圖和具體實(shí)施方式
中使用相同參考標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或相似零件。
圖4是展示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的可撓式電路板的示意性橫截面圖。請(qǐng)參看圖4，可撓式電路板400主要包括基底薄膜410、第一導(dǎo)電層420、第二導(dǎo)電層430和黏接層440。基底薄膜410具有第一表面410a和第二表面410b，且基底薄膜410由可撓式材料(例如，聚亞酰胺、聚酯、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)和類似物)制成。第一導(dǎo)電層420直接安置于基底薄膜410的第一表面410a上，且具有適合熱接合工藝的熱接合區(qū)域A’。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層420可為具有圖案化電路的銅箔。第二導(dǎo)電層430安置于基底薄膜410的第二表面410b上方，且其也可為具有圖案化電路的銅箔。第二導(dǎo)電層430通過(guò)黏接層440而黏接至基底薄膜410，且第二導(dǎo)電層430預(yù)先經(jīng)圖案化從而使黏接層440不與熱接合區(qū)域A’重疊。
第一保護(hù)層450選擇性地安置于第一導(dǎo)電層420上用于保護(hù)第一導(dǎo)電層420，且第一保護(hù)層450不與熱接合區(qū)域A’重疊。類似地，第二保護(hù)層460選擇性地安置于第二導(dǎo)電層430上用于保護(hù)第二導(dǎo)電層430。此外，一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電插塞470選擇性地形成于基底薄膜410和黏接層440中，用于電連接第一導(dǎo)電層420與第二導(dǎo)電層430。
圖5是展示通過(guò)使用熱接合工藝將本發(fā)明的可撓式電路板電連接至PCB的示意橫截面圖。通過(guò)使用熱接合工藝將可撓式電路板400與PCB200接合在一起，且下文將熱把回流工藝作為實(shí)例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。請(qǐng)參看圖5，在本發(fā)明的可撓式電路板400中，黏接層440不與熱接合區(qū)域A’重疊。因此，當(dāng)通過(guò)熱把300對(duì)可撓式電路板400的熱接合區(qū)域A’施加壓力和熱以便使第一導(dǎo)電層420和PCB200的預(yù)焊錫膏210融化時(shí)，將不會(huì)有安置于熱接合區(qū)域A’上方的黏接層由于高操作溫度而被破壞。因此，可改進(jìn)可撓式電路板400與PCB200之間的電連接的可靠性。
圖6A至圖6F是說(shuō)明用于制造根據(jù)本發(fā)明的可撓式電路板的工藝流程的示意性橫截面圖。首先，請(qǐng)參看圖6A，提供基底薄膜410，其下表面上安置有第一導(dǎo)電層420，且第一導(dǎo)電層420具有熱接合區(qū)域A’。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，安置于基底薄膜410上的第一導(dǎo)電層420是通過(guò)沉積(例如，濺鍍)或?qū)訅憾纬?。接著，?qǐng)參看圖6B，提供第二導(dǎo)電層430，其上具有黏接層440。最后，請(qǐng)參看圖6C，將基底薄膜410與第二導(dǎo)電層430接合在一起。黏接層440安置于基底薄膜410與第二導(dǎo)電層430之間，且黏接層440不與熱接合區(qū)域A’重疊。至此，根據(jù)上述工藝形成了可撓式電路板的基本結(jié)構(gòu)。
此外，請(qǐng)參看圖6D，在將基底薄膜410與第二導(dǎo)電層430接合在一起之前，所述方法可進(jìn)一步包括以下步驟在第一導(dǎo)電層420上形成第一保護(hù)層450。第一保護(hù)層450適于保護(hù)第一導(dǎo)電層420，且第一保護(hù)層450也暴露熱接合區(qū)域A’。另外，請(qǐng)參看圖6E，可將圖6B中所展示的第二導(dǎo)電層430提供于適于保護(hù)第二導(dǎo)電層430的第二保護(hù)層460上，且將第二導(dǎo)電層430安置于第二保護(hù)層460與黏接層440之間。然而，第一保護(hù)層450和第二保護(hù)層460的制造次序在本發(fā)明中并不受限制。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，可將圖6D中所展示的基底薄膜410與圖6E中所展示的第二導(dǎo)電層430接合在一起以形成圖6F中所展示的可撓式電路板400’。此外，一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電插塞(未圖示)可形成于基底薄膜410和黏接層440中，以便根據(jù)需要電連接第一導(dǎo)電層420與第二導(dǎo)電層430。
圖7是展示包含上述可撓式電路板的顯示器裝置的示意圖。請(qǐng)參看圖7，顯示器裝置500主要包括顯示面板510、PCB520和至少一個(gè)可撓式電路板530。顯示面板510可為L(zhǎng)CD顯示面板、等離子體顯示面板或有機(jī)電致發(fā)光顯示面板，且顯示面板510的類型在本發(fā)明中并不受限制。PCB520安置于顯示面板510的一側(cè)，且可撓式電路板530適于電連接顯示面板510與PCB520?？蓳鲜诫娐钒?30與圖4中所展示的可撓式電路板相同，因此此處不再重復(fù)。
圖8是展示具有如圖7中所展示的顯示面板的電子元件的示意性方框圖。請(qǐng)參看圖8，本發(fā)明的電子元件600主要包括如圖7中所展示的顯示器裝置500和電連接至顯示器裝置500的輸入設(shè)備610。圖7中展示了顯示器裝置500的元件，因此此處不再重復(fù)。輸入設(shè)備610適于接收用戶輸入的命令，并將命令傳輸至顯示器裝置500。
綜上所述，在可撓式電路板中，黏接層不與熱接合區(qū)域重疊。因此，當(dāng)執(zhí)行熱接合工藝(例如，熱把回流工藝)時(shí)，將不會(huì)有黏接層由于高操作溫度而被破壞，且可改進(jìn)可撓式電路板與PCB之間的電連接的可靠性。此外，與常規(guī)FPC相比，在本發(fā)明中，一個(gè)導(dǎo)電層通過(guò)濺鍍而形成于基底薄膜的一側(cè)上，且另一導(dǎo)電層通過(guò)黏接層而黏接至基底薄膜的另一側(cè)。因此，可減少可撓式電路板的生產(chǎn)成本。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種可撓式電路板，包括基底薄膜，具有第一表面和第二表面；第一導(dǎo)電層，直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有熱接合區(qū)域；第二導(dǎo)電層，安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方；以及黏接層，黏接于所述第二導(dǎo)電層與所述基底薄膜之間，其中所述黏接層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，進(jìn)一步包括安置于所述第一導(dǎo)電層上的第一保護(hù)層，其中所述第一保護(hù)層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
3.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，進(jìn)一步包括安置于所述第二導(dǎo)電層上的第二保護(hù)層。
4.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，進(jìn)一步包括至少一個(gè)導(dǎo)電插塞，所述至少一個(gè)導(dǎo)電插塞形成于所述基底薄膜和所述黏接層中，用于電連接所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其中所述基底薄膜的材料包括聚亞酰胺、聚酯、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
6.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其中所述第一導(dǎo)電層是銅箔。
7.如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，其中所述第二導(dǎo)電層是銅箔。
8.一種顯示器裝置，包括顯示面板；印刷電路板，安置于所述顯示面板的一側(cè)；以及至少一個(gè)如權(quán)利要求1所述的可撓式電路板，用于電連接所述顯示面板與所述印刷電路板。
9.一種電子元件，包括如權(quán)利要求8所述的顯示器裝置；以及輸入設(shè)備，適宜于為所述顯示器裝置提供資訊，從而所述顯示器裝置顯示圖像。
10.一種制造可撓式電路板的方法，包括提供基底薄膜，所述基底薄膜上安置有第一導(dǎo)電層，其中所述第一導(dǎo)電層具有熱接合區(qū)域；提供第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層上安置有黏接層；以及用安置于所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層之間的所述黏接層將所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層接合在一起，其中所述黏接層不與所述熱接合區(qū)域重疊。
11.如權(quán)利要求10所述的制造可撓式電路板的方法，進(jìn)一步包括在所述基底薄膜中形成導(dǎo)電插塞，所述導(dǎo)電插塞用于電連接所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層。
12.如權(quán)利要求10所述的制造可撓式電路板的方法，進(jìn)一步包括在將所述基底薄膜與所述第二導(dǎo)電層接合在一起之前，在所述第一導(dǎo)電層上形成第一保護(hù)層。
13.如權(quán)利要求10所述的制造可撓式電路板的方法，其中將所述第二導(dǎo)電層提供于保護(hù)層上，且將所述第二導(dǎo)電層安置于所述保護(hù)層與所述黏接層之間。
14.如權(quán)利要求10所述的制造可撓式電路板的方法，其中通過(guò)沉積或?qū)訅簛?lái)形成安置于所述基底薄膜上的所述第一導(dǎo)電層。
15.如權(quán)利要求14所述的制造可撓式電路板的方法，其中通過(guò)濺鍍來(lái)形成安置于所述基底薄膜上的所述第一導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種可撓式電路板及其制造方法。所述可撓式電路板包含基底薄膜、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層和黏接層。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一導(dǎo)電層直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有熱接合區(qū)域。所述第二導(dǎo)電層安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接層黏接于所述第二導(dǎo)電層與所述基底薄膜之間，且不與所述熱接合區(qū)域重疊。因?yàn)樗隹蓳鲜诫娐钒蹇沙惺軣峤雍瞎に嚨牟僮鳒囟?，因此，可改進(jìn)可撓式電路板與印刷電路板之間的電連接的可靠性。此外，僅所述第一導(dǎo)電層是通過(guò)濺鍍而形成，且因此與現(xiàn)有技術(shù)相比，可減少本發(fā)明的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/38GK101087491SQ20061014538
公開(kāi)日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2006年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月7日
發(fā)明者汪秉弘 申請(qǐng)人:統(tǒng)寶光電股份有限公司