專(zhuān)利名稱(chēng)：電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于電路板設(shè)計(jì)，特別是有關(guān)于一種應(yīng)用在電路板上具有獨(dú)立 接地平面布局的電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
具有獨(dú)立接地平面布局的電路結(jié)構(gòu)可分別用于例如，全球定位系統(tǒng)(global positioning system,以下簡(jiǎn)稱(chēng)為GPS)芯片以及溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 (temperature compensation crystal oscillator, TCXO)等電路元件中。一般來(lái)說(shuō)，電路元件被安裝在電路板(例如,印刷電路板)上，并通過(guò)電路 板上的導(dǎo)電通路互連。以全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(global navigation satellite system, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)為GNSS)為例，例如GPS，GPS接收器包括GPS芯片以及振蕩器(例 如，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)，GPS芯片用于處理射頻信號(hào)以及基頻信號(hào)以計(jì) 算出定位信息，振蕩器是用來(lái)作為高頻準(zhǔn)確度的參考時(shí)鐘源。也就是說(shuō)，GPS 芯片是根據(jù)產(chǎn)生于振蕩器的參考振蕩信號(hào)來(lái)運(yùn)作的，其中該振蕩器與電路板 導(dǎo)通連接，且GPS芯片以及振蕩器均安裝在電路板上。由于GPS接收器的 定位特性很大程度上取決于振蕩器的頻率準(zhǔn)確度，因此振蕩器的參考振蕩信 號(hào)需要盡可能穩(wěn)定。甚至是通常作為參考時(shí)鐘源的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，也 對(duì)周?chē)h(huán)境溫度的變化非常敏感，這會(huì)導(dǎo)致實(shí)際的頻率與目標(biāo)頻率之間產(chǎn)生 偏差。也就是說(shuō)，當(dāng)周?chē)h(huán)境溫度有任何變化的時(shí)候，由溫度補(bǔ)償晶體振蕩 器產(chǎn)生的參考振蕩信號(hào)會(huì)產(chǎn)生頻率漂移。因此，GPS接收器的定位性能將下 降。在相關(guān)技術(shù)中，在電路板上，GPS芯片以及溫度補(bǔ)償晶體振蕩器被設(shè)計(jì) 在共同接地平面上；但是，因?yàn)楣餐拥仄矫嫱ǔＪ怯删哂懈邔?dǎo)熱性的金屬材料(例如銅)組成，這種典型的接地平面結(jié)構(gòu)可能會(huì)導(dǎo)致溫度補(bǔ)償晶體振蕩 器的周?chē)h(huán)境溫度更容易變化。例如，關(guān)于裝配有GPS接收器的手持裝置， 例如移動(dòng)電話(huà)或便攜式導(dǎo)航裝置，手持裝置通常是以電池作為電源，因此其 電能及電流消耗是一個(gè)很重要的問(wèn)題。為了延長(zhǎng)手持裝置的操作時(shí)間，如果開(kāi)啟省電功能，GPS芯片被設(shè)計(jì)為可在主動(dòng)模式以及省電模式(或睡眠模式)之間作切換。因?yàn)樵谥鲃?dòng)模式的電流消耗與在省電模式的電流消耗不同，因此GPS芯片在主動(dòng)模式產(chǎn)生的熱量與在省電模式產(chǎn)生的熱量不同。換句話(huà) 說(shuō)，在主動(dòng)模式下從GPS芯片擴(kuò)散到振蕩器的總熱量與在省電模式下從GPS 芯片擴(kuò)散到振蕩器的總熱量不同。由GPS芯片通過(guò)共同接地平面?zhèn)魉偷秸?蕩器的熱量的改變引起了環(huán)境溫度的變化，因此，由于周?chē)h(huán)境溫度的變化， 振蕩器產(chǎn)生的參考振蕩信號(hào)將發(fā)生頻率漂移。 一般來(lái)說(shuō)，溫度補(bǔ)償晶體振蕩 器包括一個(gè)典型的晶體振蕩器以及一個(gè)用于穩(wěn)定晶體振蕩器的頻率的補(bǔ)償 電路。但是，由于溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的補(bǔ)償電路的固有的非線(xiàn)性補(bǔ)償特性， 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的補(bǔ)償電路不能有效地穩(wěn)定微小溫度變化下的輸出參 考振蕩信號(hào)。另外，由主動(dòng)模式與省電模式之間切換引起的頻率漂移的總量 是在溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的硬件規(guī)范的范圍內(nèi)，所以實(shí)際的且低成本的解決 方法是，避免或減少由GPS芯片或安裝在同一電路板上的其它芯片所產(chǎn)生 并經(jīng)由共同接地平面?zhèn)魉偷綔囟妊a(bǔ)償晶體振蕩器的熱量，而不是提高溫度補(bǔ) 償晶體振蕩器的補(bǔ)償特性?？偟膩?lái)說(shuō)，為提高GPS芯片的性能，需要一種 新的且低成本的解決方案來(lái)解決上述頻率漂移的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容為解決參考時(shí)鐘源受周?chē)h(huán)境溫度干擾的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種具有獨(dú)立接地平面布局的電路結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的電路結(jié)構(gòu)，包括第一電路板。第一電路板包括第一接地 平面布局以及第二接地平面布局，第一接地平面布局具有至少一個(gè)接地平面，第二接地平面布局具有至少一個(gè)接地平面，其中，第一電路板的第一接地平面布局與第二接地平面布局之間沒(méi)有電性連接。本發(fā)明另提供了一種電路結(jié)構(gòu)，包括電路板以及至少一個(gè)被動(dòng)元件。電路板包括第一接地平面布局以及第二接地平面布局，第一接地平面布局具 有至少一個(gè)接地平面；且第二接地平面布局具有至少一個(gè)接地平面，其中，電路板的第一接地平面布局與第二接地平面之間沒(méi)有電性連接。被動(dòng)元件， 安裝于電路板，用來(lái)電性連接第一接地平面布局與第二接地平面布局。本發(fā)明提供的電路結(jié)構(gòu)，通過(guò)將共同接地平面所建立的熱傳導(dǎo)路徑完全 切斷，來(lái)阻止電路板的接地平面上其它電路元件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到參考時(shí)鐘 源，因此可以減少其它電路元件產(chǎn)生的熱量對(duì)參考時(shí)鐘源造成的影響，可以 使參考時(shí)鐘源的頻率漂移達(dá)到最小。


圖1為本發(fā)明模塊設(shè)計(jì)的接地平面的布局以及電路結(jié)構(gòu)的電路元件的俯 視圖。圖2為沿著圖i所示的電路結(jié)構(gòu)的i-r線(xiàn)的剖視圖。 圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的具有圖i所示的安裝于底板的模塊的電路結(jié)構(gòu) 的俯視圖。圖4為沿著圖3所示的電路結(jié)構(gòu)300的3-3'線(xiàn)的剖視圖。 圖5為本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第一變化例的示意圖。 圖6為本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第二變化例的示意圖。 圖7為本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第三變化例的示意圖。 圖8為本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第四變化例的示意圖。 圖9為本發(fā)明板上芯片設(shè)計(jì)的接地平面的布局以及電路結(jié)構(gòu)的電路元件 的俯視圖。圖10為沿著圖9所示的電路結(jié)構(gòu)的9-9'線(xiàn)的剖視圖。圖11為應(yīng)用于板上芯片設(shè)計(jì)的可選的電路結(jié)構(gòu)的示意圖。圖12為本發(fā)明板上芯片設(shè)計(jì)的又一變化電路結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明揭露了一種新的且低成本的解決方法，用以防止電路板的接地平 面上其它電路元件(例如，集成電路)產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到參考時(shí)鐘源，以保護(hù) 參考時(shí)鐘源(例如，振蕩器)不受這些熱量的影響。以下將進(jìn)行更詳細(xì)的描述。請(qǐng)同時(shí)參考圖1以及圖2。圖1為本發(fā)明模塊設(shè)計(jì)的電路結(jié)構(gòu)100的接 地平面布局以及電路元件的俯視圖。圖2為沿著圖1所示的電路結(jié)構(gòu)100的 1-1'線(xiàn)的剖視圖。如圖1以及圖2所示，電路結(jié)構(gòu)100包括電路板120以及 安裝在電路板120上的多個(gè)電路元件的模塊。為了便于舉例，安裝在電路板 120上的電路元件包括但不限于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(global navigation satellite system,以下簡(jiǎn)稱(chēng)為GNSS)的信號(hào)處理器，例如，GPS芯片104，至少一個(gè) 可選的特定用途芯片105，特定用途芯片105用以執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能，以及振 蕩器，用以通過(guò)信號(hào)處理器提供參考時(shí)鐘，例如溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 (temperature compensation crystal oscillator, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)為T(mén)CXO)102。在本實(shí) 施例中，電路板120為多層電路板，包括多個(gè)層112以及多個(gè)接地平面布局。 TCXO 102專(zhuān)用一個(gè)接地平面布局，該接地平面布局包括位于電路板120的 一個(gè)特定層表面的接地平面106，而另一接地平面布局被其它電路元件(包括 GPS芯片104以及特定用途芯片105)共享，另一接地平面布局具有位于電路 板120的一個(gè)特定層表面的多個(gè)接地平面108?？梢钥吹?，接地平面108可 以通過(guò)導(dǎo)通的通孔U4彼此電性連接。另外，多個(gè)焊接點(diǎn)110用于將模塊(也 就是說(shuō)，電路結(jié)構(gòu)IOO)安裝于底板上，并用于提供模塊以及底板之間所需的 電性連接。因?yàn)殡娐钒宓慕M成是所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員所了解的，所以 在此不作詳細(xì)描述。需要注意的是，在此只顯示了與本發(fā)明相關(guān)的元件。例如，在圖1以及圖2中，只描述了接地平面；但是，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)知道電路板120也包括層112表面的信號(hào)路徑以及電源路徑(未顯示)，并與層112的通孔(未顯示)相連接，以使電路元件可以在模塊運(yùn)作時(shí)正常工作。另外，用于TCXO 102、 GPS芯片104、以及特定用途芯片105的接地平面布局的接 地平面106，接地平面108的尺寸、數(shù)量、以及形狀只是用作說(shuō)明，而不是 對(duì)本發(fā)明的限制?？梢钥吹?，電路板120的接地平面106專(zhuān)用于TCXO 102，并且與安裝 GPS芯片104的接地平面108沒(méi)有直接的連接。更具體來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施例中， 接地平面106與接地平面108之間沒(méi)有任何的電性連接與直接連接。因此， 電路板120上的接地平面106獨(dú)立于GPS芯片104以及其它電路元件(例如， 特定用途芯片105)的共享的接地平面108。通過(guò)此方法，由于接地平面106 與接地平面108之間沒(méi)有直接連接，由GPS芯片104以及其它電路元件(例 如，特定用途芯片105)所產(chǎn)生的熱量不會(huì)從接地平面108傳送到接地平面 106。因此，與相關(guān)技術(shù)中設(shè)計(jì)了一個(gè)共同接地平面的電路板相比較，本發(fā) 明的TCXO 102的接地平面布局獨(dú)立于其它電路元件的共同接地平面布周，可以在更穩(wěn)定的環(huán)境下運(yùn)作，因此頻率漂移也可以達(dá)到最小。簡(jiǎn)要來(lái)說(shuō)，以 上模塊設(shè)計(jì)的一個(gè)主要特性在于，阻止同一電路板120上的專(zhuān)用于TCXO102的接地平面106與共同接地平面,108之間的電性連接。通過(guò)此方法，現(xiàn)有技術(shù)中TCXO以及GPS芯片之間通過(guò)共同接地平面所建立的熱傳導(dǎo)路徑完全被切斷。如圖1以及圖2所示，組成GPS模塊的電路結(jié)構(gòu)100，包括焊接點(diǎn)110， 焊接點(diǎn)110用于將GPS模塊安裝在另一電路板(也就是說(shuō)，底板)上。請(qǐng)同時(shí) 參考圖3以及圖4。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的具有圖1所示的安裝于底板的 模塊的電路結(jié)構(gòu)300的俯視圖。圖4為沿著圖3所示的電路結(jié)構(gòu)300的3-3' 線(xiàn)的剖視圖。電路結(jié)構(gòu)300具有圖1所示的安裝在底板上的模塊。也就是說(shuō)， 上述的電路結(jié)構(gòu)IOO通過(guò)焊接點(diǎn)110被安裝在另一電路板310上。如圖3以及圖4所示，底板(也就是說(shuō)，電路板310)具有一個(gè)獨(dú)立于其它接地平面布局的接地平面布局。更具體來(lái)說(shuō)，兩個(gè)接地平面302以及接地平面304分別 屬于獨(dú)立的接地平面布局，獨(dú)立的接地平面布局位于電路板310的層306。 另外，層306具有通孔303,通孔303用于提供所需的電性連接。相似的， 因?yàn)殡娐钒宓慕M成是所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員所了解的，所以在此不作詳 細(xì)描述?？梢钥吹剑拥仄矫?02與相鄰的接地平面304無(wú)直接的連接。因此， 被動(dòng)元件308安裝于電路板310以電性連接于接地平面302以及接地平面 304。通過(guò)此方法，TCXO 102的接地端(未顯示)通過(guò)接地平面106、接地平 面302、接地平面304以及焊接點(diǎn)110電性連接于地面電壓。在此實(shí)施例中， 被動(dòng)元件308為產(chǎn)生于TCXO 102的高頻信號(hào)提供了電流回路，被動(dòng)元件308 可以由任何阻值的電阻(包括Oohm的電阻)，或低交流阻抗電感(也就是，高 頻電感)來(lái)實(shí)施。需要注意的是，如圖3所示的被動(dòng)元件308的數(shù)量以及位 置只是用作說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制。因?yàn)榻拥仄矫?02是通過(guò)被動(dòng)元件308與接地平面304相連，而不是直 接通過(guò)金屬銅鋪地面相連。由于被動(dòng)元件308的低導(dǎo)熱性，從接地平面304 傳送到接地平面302的熱量完全或部分地被被動(dòng)元件308所阻隔，其中接地 平面304通過(guò)通孔303電性連接于其它電路元件(例如，GPS芯片104以及 特定用途芯片105)，接地平面302沒(méi)有直接與接地平面304相連接。通過(guò)此 方法，可以保護(hù)TCXO 102不會(huì)受到由接地平面108，接地平面304以及各 通孔114、 303傳送的熱量的干擾。簡(jiǎn)要來(lái)說(shuō)，TCXO102的穩(wěn)定性可以保持 最小的頻率漂移。請(qǐng)注意，由上所述，不允許出現(xiàn)電性連接于具有接地平面 302的接地平面布局以及具有接地平面304的其它接地平面布局的通孔；否 則，TCXO 102仍然會(huì)受到產(chǎn)生于其它電路元件的熱量的千擾。另夕卜，如圖2以及圖4所示，在專(zhuān)用于TCXO102的接地平面布局中的 接地平面106之下的接地平面被移除，以阻止來(lái)自于其它電路元件(例如，GPS芯片104以及特定用途芯片105)的熱量對(duì)TCXO 102造成的影響。也就 是說(shuō)，在此實(shí)施例中，電路板120上在其厚度方向上沒(méi)有與接地平面106相 交疊的接地平面，因此可以取得較佳的隔熱效果。但是，移除所有在電路板 120的厚度方向上與接地平面106相交疊的接地平面，并不是對(duì)本發(fā)明的限 制。其它可選的設(shè)計(jì)也是可行的。例如，另一實(shí)施例中，在電路板120的厚 度方向上與接地平面106相交疊的接地平面是存在的，但均未與接地平面 108直接相連或電性連接，其中接地平面108是共同接地平面布局中其它電 路元件所共享的接地平面。通過(guò)此方法，接地平面106下方的接地平面可以 幫助接地平面106擴(kuò)散由TCXO102所產(chǎn)生的熱量。在另一實(shí)施例中，在電 路板120的厚度方向上沒(méi)有與接地平面106相交疊的接地平面，但是電路板 120具有一個(gè)或多個(gè)特定層。換句話(huà)說(shuō)，被移除的接地平面的數(shù)量是根據(jù)設(shè) 計(jì)的需要來(lái)決定的。另外，接地平面106可以具有被TCXO102覆蓋的內(nèi)部 中空區(qū)域以更好地隔熱。根據(jù)以上描述，上述實(shí)施例分別如本發(fā)明圖5至圖 8所示，其中圖5是本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第一變化例的示意圖；圖6是本發(fā) 明的模塊設(shè)計(jì)的第二變化例的示意圖；圖7是本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第三變化 例的示意圖；圖8是本發(fā)明的模塊設(shè)計(jì)的第四變化例的示意圖。需要注意的 是，在此只顯示了與本發(fā)明的設(shè)計(jì)相關(guān)的部分電路結(jié)構(gòu)。例如，為了簡(jiǎn)要， 信號(hào)路徑，電源路徑，以及通孔均未做描述。另外，以上實(shí)施例只是用作說(shuō) 明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本 發(fā)明的范圍內(nèi)，可以做一些改動(dòng)。以上描述了模塊設(shè)計(jì)的一種可行的解決方案。但是，應(yīng)用板上芯片 (chip-on-board，以下簡(jiǎn)稱(chēng)為COB)設(shè)計(jì)也可獲得相似的隔熱效果。請(qǐng)同時(shí)參 考圖9以及圖10。圖9為本發(fā)明COB設(shè)計(jì)的接地平面的布局以及電路結(jié)構(gòu) 900的電路元件的俯視圖。圖10為沿著圖9所示的電路結(jié)構(gòu)900的9-9'線(xiàn)的 剖視圖。為了便于舉例，安裝在電路板120上的電路元件包括但不限于 GNSS的信號(hào)處理器(例如GPS芯片904)，用以通過(guò)信號(hào)處理器提供參考時(shí)鐘(例如，TCXO 902)的振蕩器，以及特定用途芯片903，特定用途芯片903 具有預(yù)設(shè)的運(yùn)作以及功能。在此實(shí)施例中，電路板920為包括多個(gè)層912的 多層電路板，在多個(gè)層912的表面具有多個(gè)接地平面906以及多個(gè)接地平面 908，以及電性連接于各接地平面的多個(gè)通孔914，通孔914用以提供所需的 電性連接。另外，被動(dòng)元件916連接于接地平面906以及接地平面908之間。 更具體來(lái)說(shuō)，接地平面906僅允許通過(guò)被動(dòng)元件916電性連接于接地平面 908。與圖3所示的被動(dòng)元件308相似，圖9所示的被動(dòng)元件916用于為產(chǎn) 生于TCXO 902的高頻信號(hào)提供電流回路，被動(dòng)元件916可以由電阻或低交 流阻抗電感(也就是，高頻電感)來(lái)實(shí)施。因?yàn)殡娐钒宓慕M成是所屬技術(shù)領(lǐng)域 中的技術(shù)人員所了解的，所以在此不作詳細(xì)描述。需要注意的是，圖中只顯 示了與本發(fā)明相關(guān)的電路元件。例如，圖9以及圖10中，僅描述了接地平面；但是，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)知道電路板920也包括層912的信 號(hào)路徑以及電源路徑(未顯示)，并與層912的通孔(未顯示)相連接，以使電 路元件可以互連。此外，接地平面906， 908的尺寸以及形狀，以及被動(dòng)元 件916的數(shù)量以及位置只是用于作說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制?？梢钥吹剑娐钒?20的接地平面906專(zhuān)用于TCXO902，并且與GPS 芯片904以及特定用途芯片903共享的接地平面908沒(méi)有直接的連接。也就 是說(shuō)，接地平面906通過(guò)被動(dòng)元件916電性連接于接地平面908，而不是直 接通過(guò)金屬相連。通過(guò)此方法，由于被動(dòng)元件916的低導(dǎo)熱性，可以阻止產(chǎn) 生于其它電路元件(包括GPS芯片904以及特定用途芯片903)的熱量由接地 平面908傳送到接地平面906。因此，由于專(zhuān)用于TCXO 902的接地平面布 局以及其它電路元件所共享的接地平面布局是分開(kāi)的，TCXO 902可以在更 穩(wěn)定的環(huán)境中運(yùn)作，因此TCXO902的頻率漂移可以達(dá)到最小。簡(jiǎn)要來(lái)說(shuō)， 以上COB的一個(gè)主要的特性在于，阻止同一電路板920上的接地平面906 與共同接地平面908之間的電性連接。通過(guò)此方法，相關(guān)技術(shù)中TCXO以及 GPS芯片之間通過(guò)共同接地平面所建立的熱傳導(dǎo)路徑完全被切斷。請(qǐng)注意，根據(jù)以上的描述，不允許存在電性連接于專(zhuān)用于TCXO的接地 平面布局以及其它電路元件共同的接地平面布局的通孔；否則，TCXO仍然 會(huì)受到產(chǎn)生于其它電路元件的熱量的干擾。參考以上所描述的模塊設(shè)計(jì)的電路結(jié)構(gòu)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需要，與專(zhuān)用于 TCXO的接地平面相交疊的接地平面可以選擇性地被移除。另外，如上所述， 專(zhuān)用于TCXO的接地平面可以具有被TCXO覆蓋的內(nèi)部中空區(qū)域以更好地 隔熱。對(duì)于COB設(shè)計(jì)的電路結(jié)構(gòu)，這些設(shè)計(jì)選擇也可以選擇性地應(yīng)用。另 外，如圖10所示，所有的電路元件均安裝于電路板920的一側(cè)；但是，對(duì) 于某些應(yīng)用，電路板的兩側(cè)均可用于承載所需的電路元件。請(qǐng)參考圖11，圖 11為應(yīng)用于COB設(shè)計(jì)的可選的電路結(jié)構(gòu)1000的示意圖。與圖IO所示的電 路結(jié)構(gòu)900相比較，電路結(jié)構(gòu)1000包括安裝于電路板同一側(cè)的TCXO 902， GPS芯片904，以及特定用途芯片903，特定用途芯片1002，特定用途芯片 1004。其中在電路板的厚度方向上與接地平面906相交疊的一個(gè)接地平面被 移除，且接地平面906具有一個(gè)內(nèi)部的中空區(qū)域。因?yàn)榭蛇x的電路結(jié)構(gòu)1000 中，TCXO902專(zhuān)用接地平面906，且通過(guò)被動(dòng)元件916來(lái)連接接地平面906 以及其它電路元件(也就是，GPS芯片904、特定用途芯片903、特定用途芯 片1002、以及特定用途芯片1004)共享的接地平面908，因此可以達(dá)到使產(chǎn) 生于TCXO 902參考振蕩信號(hào)具有最小頻率漂移的目的。關(guān)于COB設(shè)計(jì)，以上實(shí)施例所描述的是GPS芯片904以及TCXO 902 都安裝于電路板同一側(cè)的例子。但是，GPS芯片904是電路板上的電路元件 中主要的熱源，為了獲得更好的隔熱效果，可以將TCXO 902以及GPS芯 片904安裝在電路板的不同側(cè)。圖12為本發(fā)明COB設(shè)計(jì)的又一變化的電路 結(jié)構(gòu)1100的示意圖，其中TCXO 902以及GPS芯片904安裝在電路板的不 同側(cè)。根據(jù)圖11所示的示意圖，在此不詳細(xì)描述圖12所示的電路結(jié)構(gòu)1100。總的來(lái)說(shuō)，本發(fā)明提供了一個(gè)新的關(guān)于模塊設(shè)計(jì)或COB設(shè)計(jì)的接地平 面布局結(jié)構(gòu)。因?yàn)榫哂袑?zhuān)用的接地平面布局，可以全部或部分地阻止其它電路元件的熱量擴(kuò)散到振蕩器。通過(guò)此方法，由振蕩器所提供的參考振蕩信號(hào) 的頻率漂移可以達(dá)到最小，因此通過(guò)模塊設(shè)計(jì)或COB設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)整 體的性能。需要注意的是，以上實(shí)施例只是用作說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的限 制。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以做一些改動(dòng)， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)與權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)包括第一電路板，其包括第一接地平面布局，包括至少一個(gè)接地平面；以及第二接地平面布局，包括至少一個(gè)接地平面，其中，所述第一電路板的第一接地平面布局與第二接地平面布局之間沒(méi)有電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板的第一 接地平面布局與第二接地平面布局沒(méi)有直接的連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括第一 電路元件，其安裝于所述第一 電路板并電性連接于所述第一接地平 面布局；以及第二電路元件，其安裝于所述第一電路板并電性連接于所述第二接地平 面布局。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地平面布局 包括具有中空區(qū)域的接地平面，所述中空區(qū)域是被所述第一電路板的厚度方 向上的所述第一 電路元件覆蓋。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板具有至 少一層，在所述層上沒(méi)有與在所述第一 電路板的厚度方向上的所述第一接地 平面布局相交疊的接地平面。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板不具有 與所述第一電路板的厚度方向上的所述第一接地平面布局相交疊的接地平 面。
7. 如權(quán)利要求3所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一電路板內(nèi)， 所述第一接地平面布局僅電性連接于所述第一 電路元件。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括第二電路板，所述第一電路板是安裝于所述第二電路板上，所述第二電 路板包括第三接地平面布局，其電性連接于所述第一接地平面布局，包括至少一 個(gè)接地平面；以及第四接地平面布局，其電性連接于所述第二接地平面布局，包括至少一 個(gè)接地平面，其中，所述第二電路板的第四接地平面布局與第三接地平面布局之間沒(méi) 有電性連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地平面布局在所述第一電路板的厚度方向上與所述第四接地平面布局無(wú)交疊，以及所述 第二接地平面布局在所述第一電路板的厚度方向上與所述第三接地平面布 局無(wú)交疊。
10. 如權(quán)利要求8所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括第一電路元件，其安裝于所述第一電路板，且電性連接于所述第一接地 平面布局；以及第二電路元件，其安裝于所述第一電路板，且電性連接于所述第二接地 平面布局。
11. 如權(quán)利要求3或10所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路元 件是振蕩器。
12. 如權(quán)利要求11所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路元件是 全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的信號(hào)處理器，以及所述振蕩器是用來(lái)提供與所述信號(hào)處 理器的運(yùn)作相關(guān)的振蕩信號(hào)。
13. 如權(quán)利要求8所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包200710167418.1權(quán)利要求書(shū)第3/4頁(yè)括至少一個(gè)被動(dòng)元件，其安裝于所述第二電路板，用以電性連接所述第三 接地平面布局以及所述第四接地平面布局。
14.如權(quán)利要求13所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三接地平面布 局僅通過(guò)安裝于所述第二電路板的所述被動(dòng)元件電性連接于所述第四接地 平面布局。
15. 如權(quán)利要求13所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述被動(dòng)元件是電阻或低交流阻抗電感。
16. —種電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)包括電路板，其包括第一接地平面布局，包括至少一個(gè)接地平面；以及第二接地平面布局，包括至少一個(gè)接地平面，其中，所述電路板的所述第一接地平面布局與所述第二接地平面之間沒(méi)有電性連接；以及至少一個(gè)被動(dòng)元件，其安裝于所述電路板，用于電性連接所述第一接地 平面布局與所述第二接地平面布局。
17. 如權(quán)利要求16所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地平面布 局僅通過(guò)安裝于所述電路板的被動(dòng)元件電性連接于所述第二接地平面布局。
18. 如權(quán)利要求16所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述被動(dòng)元件是電阻 或低交流阻抗電感。
19. 如權(quán)利要求16所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括第一電路元件，其安裝于所述電路板，并電性連接于所述第一接地平面布局；以及第二電路元件，其安裝于所述電路板，并電性連接于所述第二接地平面 布局。
20. 如權(quán)利要求19所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路元件是 振蕩器。
21. 如權(quán)利要求20所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路元件是 全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的信號(hào)處理器，以及所述振蕩器是用來(lái)提供與所述信號(hào)處 理器的運(yùn)作相關(guān)的振蕩信號(hào)。
22. 如權(quán)利要求21所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號(hào)處理器以及 所述振蕩器安裝于所述電路板的不同側(cè)。
23. 如權(quán)利要求19所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地平面布 局具有內(nèi)部中空區(qū)域，所述內(nèi)部中空區(qū)域被在所述電路板的厚度方向上的所 述第一電路元件覆蓋。
24. 如權(quán)利要求19所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板具有至少 一層，在所述層上沒(méi)有與所述電路板的厚度方向上的所述第一接地平面布局 相交疊的接地平面。
25. 如權(quán)利要求24所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板在所述厚 度方向上沒(méi)有與所述第一接地平面布局相交疊的接地平面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)包括電路板，安裝在電路板上的第一電路元件，以及安裝在電路板上的第二電路元件。電路板具有包括至少一個(gè)接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一個(gè)接地平面的第二接地平面布局，其中電路板的第一接地平面布局與第二接地平面之間沒(méi)有電性連接。第一電路元件電性連接于第一接地平面布局，且第二電路元件電性連接于第二接地平面布局。本發(fā)明提供的電路結(jié)構(gòu)，通過(guò)將共同接地平面所建立的熱傳導(dǎo)路徑完全切斷，來(lái)阻止電路板的接地平面上其它電路元件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到參考時(shí)鐘源，因此可以減少其它電路元件產(chǎn)生的熱量對(duì)參考時(shí)鐘源造成的影響，可以使參考時(shí)鐘源的頻率漂移達(dá)到最小。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101227793SQ200710167418
公開(kāi)日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2007年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月17日
發(fā)明者歐陽(yáng)正一 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司