專(zhuān)利名稱(chēng)：回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于對(duì)載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的回流焊 爐，尤其涉及一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。
背景技術(shù)：
回流焊爐(Reflow Oven)是用于對(duì)載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的設(shè) 備。它通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和 電路板通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊 劑與粉末焊料制成膏狀，通過(guò)印刷涂敷在電路板的釬焊部位，并在其上帖裝電 子元件，利用回流焊爐加熱熔化，進(jìn)行釬焊。焊錫膏中的助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證釬焊過(guò)程順 利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張 力，提高焊接性能。加熱熔化焊錫膏時(shí)，這些物質(zhì)會(huì)氣化變成蒸汽。當(dāng)氣化的 助焊劑接觸到回流爐中的低溫(約ll(TC以下)時(shí)會(huì)發(fā)生液化。除了加熱模塊 之外，回流焊爐都有一個(gè)冷卻模塊來(lái)保證冶金特性和降低出板溫度。在空氣回 流焊爐中，助焊劑蒸汽在冷卻之前被直接排出爐體，在冷卻模塊中不會(huì)留下助 焊劑冷凝物。可是，在多數(shù)氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐中，為了降低氮?dú)獾南?，采?內(nèi)部混合氣體循環(huán)使用，助悍劑蒸汽不能直接排出爐體，因此助焊劑蒸汽有機(jī) 會(huì)與冷卻模塊充分接觸，使得其溫度低于110C，并出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象，這些助焊劑 冷凝液體會(huì)附著在冷卻模塊的回流孔板上。當(dāng)液態(tài)的助焊劑堆積到一定的程度 時(shí)，便會(huì)形成液滴，最終滴落下來(lái)，并有很大的幾率滴落到PCB線路板上，造 成線路板的質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。為了防止出現(xiàn)此類(lèi)事件，行業(yè)內(nèi)普遍的做法 是定期人工擦拭清理冷卻區(qū)回流孔板表面的助焊劑，對(duì)回流系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn)行清潔 保養(yǎng)。這種工作一般需要停機(jī)并安排具有保養(yǎng)技術(shù)和常識(shí)的工人進(jìn)行操作，有時(shí)還需要拆卸相關(guān)零件，以方便徹底清理和維護(hù)。但這樣又增加了保養(yǎng)的時(shí)間 和工作難度，從而間接影響到使用客戶(hù)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種帶 有加熱保溫功能的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案 一種回流焊爐冷卻 模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特點(diǎn)是還包括保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng) 管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對(duì) 應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板 上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體 和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。所述的電加熱絲共六條沿回流孔板本體的長(zhǎng)度方向均勻間隔安裝在回流 孔板本體上。本實(shí)用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板由于在回流孔板本體上安裝 了電加熱絲來(lái)加熱回流孔板表面，同時(shí)由溫度傳感器來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)表面溫度并對(duì) 其進(jìn)行閉環(huán)控制，使回流孔板的表面溫度始終稍高于助焊劑的氣化溫度，從而 達(dá)到助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的清 潔和免維護(hù)。這樣就可以省卻通常對(duì)冷卻區(qū)回流孔板專(zhuān)人專(zhuān)時(shí)的清理維護(hù)，極 大地提高了機(jī)器的運(yùn)行時(shí)間和生產(chǎn)效率。另外，由于采用了保溫板進(jìn)行隔溫， 可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風(fēng)的溫度，滿(mǎn)足PCB線路板的 冷卻效率及溫度工藝曲線要求。


圖1是本實(shí)用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板的分解結(jié)構(gòu)示意圖.P具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1、圖2，本實(shí)用新型的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體l、保溫板2、多個(gè)特氟龍導(dǎo)風(fēng)管3、溫度傳感器4、電加熱絲5和 陶瓷端子6。在回流孔板本體1和保溫板2上對(duì)應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè) 通孔ll、 21，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管3連接在回流孔板本體1和保溫板2上，溫度傳感器 4和電加熱絲5分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之 間，陶瓷端子6安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。回流孔板本體 1和保溫板2通過(guò)多個(gè)連接螺釘7和固定螺釘8連接固定。本實(shí)用新型中的電加熱絲5共六條沿回流孔板本體的長(zhǎng)度方向均勻間隔安 裝在回流孔板本體l上。本實(shí)用新型的工作原理可結(jié)合圖1、圖2說(shuō)明如下冷卻回流風(fēng)由回流孔 板本體1兩端的長(zhǎng)形槽回入，經(jīng)由冷卻系統(tǒng)后由頂部風(fēng)扇送出，回流風(fēng)吹至保 溫板2，經(jīng)過(guò)特氟龍導(dǎo)風(fēng)管3經(jīng)回流孔板本體1吹至PCB線路板，達(dá)到冷卻效 果。同時(shí)，通過(guò)固定于陶瓷端子6下的溫度傳感器4能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)回流孔板本 體l表面的溫度，由設(shè)備電腦控制電加熱絲5的工作狀態(tài)，使得回流孔板本體 1表面溫度始終高于助焊劑的氣化溫度。
權(quán)利要求1、一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體，其特征在于還包括保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子，所述的回流孔板本體以及保溫板上對(duì)應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，其特征在于 所述的電加熱絲共六條沿回流孔板本體的長(zhǎng)度方向均勻間隔安裝在回流孔板 本體上。
專(zhuān)利摘要一種回流焊爐冷卻模塊中的回流孔板，包括回流孔板本體、保溫板、多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管、溫度傳感器、電加熱絲和陶瓷端子。在回流孔板本體和保溫板上對(duì)應(yīng)設(shè)有用于安裝導(dǎo)風(fēng)管的多個(gè)通孔，多個(gè)導(dǎo)風(fēng)管連接在回流孔板本體和保溫板上，溫度傳感器和電加熱絲分別安裝在回流孔板本體上并設(shè)置在回流孔板本體和保溫板之間，陶瓷端子安裝在保溫板的上表面并與溫度傳感器電連接。本實(shí)用新型的回流孔板可保證其表面溫度始終稍高于助焊劑的氣化溫度，達(dá)到助焊劑不黏附和堆積在回流孔板表面的目的，始終保持回流孔板表面的清潔和免維護(hù)；并可以在加熱絲工作的情況下完全不影響回流冷卻風(fēng)的溫度，滿(mǎn)足PCB線路板的冷卻效率及溫度工藝曲線要求。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201131084SQ20072007711
公開(kāi)日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月24日
發(fā)明者初劍英, 明 盧, 大衛(wèi)海樂(lè) 申請(qǐng)人:上海朗仕電子設(shè)備有限公司